JPH0445968B2 - - Google Patents

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JPH0445968B2
JPH0445968B2 JP63210712A JP21071288A JPH0445968B2 JP H0445968 B2 JPH0445968 B2 JP H0445968B2 JP 63210712 A JP63210712 A JP 63210712A JP 21071288 A JP21071288 A JP 21071288A JP H0445968 B2 JPH0445968 B2 JP H0445968B2
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JP
Japan
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wafer
mask
light
alignment
projection lens
Prior art date
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JP63210712A
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JPH01103835A (ja
Inventor
Mitsuyoshi Koizumi
Nobuyuki Akyama
Yoshimasa Ooshima
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPH01103835A publication Critical patent/JPH01103835A/ja
Publication of JPH0445968B2 publication Critical patent/JPH0445968B2/ja
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、投影レンズによりマスク上の回路パ
ターンを投影する際、アライメントするための半
導体ウエハ等の被露光試料に関する。
〔従来の技術〕
縮小投影式露光装置は、一般に第1図に示すよ
うに、マスク1とウエハ3とを離間させて配置す
ると共に、その間に投影レンズ2を、マスク1上
にコンデンサレンズ4をそれぞれ配置したもの
で、露光光源(図示せず)からの露光光をコンデ
ンサレンズ4を介してマスク1に照射し、該マス
ク1のマスクパターン5を投影レンズ2を介して
ウエハ3のペレツト8上にウエハパターン27と
して縮小投影露光転写する。なお、このときマス
ク1をウエハ駆動用ステツプ・アンド・リピート
X−Yテーブル(図示せず)の走行方向と一致さ
せ、しかも絶対座標の原点に配置するため、ウエ
ハ駆動用ステツプ・アンドリピートX−Yテーブ
ルの走行方向である絶対座標のX−Y軸上で、且
マスクアライメントする鏡筒(図示せず)内に設
置されたレチクル状の十字アライメントパターン
(図示せず)と上記〓形状アライメントパターン
6との相対的変位を目視または自動的に検出し、
その変位量に応じてマスクを載置したX・Y・θ
テーブルを回転(θ)、X軸方向微移動、及びY
軸方向微移動させて行なう。
そして、前述の投影式露光装置において、マス
ク1とウエハ3とを位置合わせする従来の投影式
マスク・アライメント装置は、マスク1の周辺に
クローム7aを蒸着させて約400m角の透明部よ
りなるマスク・アライメント・パターン7を設
け、一方ウエハ3に約5m幅の十字状段差で、表
面にホト・レジストを塗布したウエハ・アライメ
ント・パターン9を設け、それから露光光と同じ
光を照射する水銀灯13、干渉フイルタ14、コ
ンデンサレンズ15,16、絞り17、ハーフミ
ラー12、及びミラー11からなる光学系と、こ
の光学系と異なる角度からマスク・アライメント
パターン7を照射する光学系10と、対物レンズ
18、ハーフミラー19,20、像回転プリズム
21、ミラー22、スリツト23およびX、Y用
受光素子24,25からなる検出系とを装備した
ものである。
そこでまず昭和52年特許出願第19237号に開示
されている如く、別のステーシヨンでウエハ3を
粗アライメントされた状態で収納されたカセツト
治具(図示せず)をステツプ・アンドリピートX
−Yテーブル(図示せず)上に設置された位置決
め用ピンに当接して載置する。そしてステツプ・
アンドリピートX−Yテーブルを例えばX軸+方
向に+N×Pなる距離〔但し、Nは整数、Pはチ
ツプ間距離(単位ステツプ距離)である〕移動さ
せて縮小投影レンズ2の中心である光軸にウエハ
3上の左単のチツプ8を位置付ける。そして水銀
灯13からの露光光と同じ光が干渉フイルタ1
4、オンデンサレンズ15、及び16、絞り1
7、ハーフミラー12、ミラー11並びにマスク
10を経てマスク1のマスク・アライメント・パ
ターン7を照射し、その光が入射光aとして縮小
投影レンズ2の入射瞳α中心A点に向い、該縮小
投影レンズ2を通過後射出瞳β中心B点よりあた
かも射出するような角度をもつてウエハ3上の前
記チツプ8のウエハ・アライメント・パターン9
上にマスク・アライメント・パターン7を結像
7′する。するとその結像7′とウエハ・アライメ
ント・パターン9がウエハ3面で反射して戻り光
bとして縮小投影レンズ2に逆に入射し、再びマ
スク面1で両パターン7,9が形成されてマス
ク・アライメント・パターン7の透明部を通過し
た光はミラー11、ハーフミラー12、対物レン
ズ18、ハーフミラー19,20、像回転プリズ
ム21、ミラー22を経てスリツト23面上に第
2図aに示すように干渉縞9の有する像として結
像し、第2図b及びcに示すようにスリツト走査
によつて受光素子24,25から得られる信号に
よりパターン7,9のX軸方向、Y軸方向の相対
的位置ずれ量Δx1、Δy1を検知して記憶する。な
お、前記のパターン7,9の相対位置ずれ量
Δx1、Δy1の検知は、第2図a,b,cに示すよ
うに、マスク・アライメント・パターン7の透明
部の周辺は光学系10からの照射により明レベル
となり、またウエハ3からの戻り光は弱明るさの
レベルを持つので、この立下りによりマスク・ア
ライメント・パターン7の透明部の位置が求ま
り、その位置とウエハ・アライメント・パターン
9の中心の位置よりX軸、Y軸方向の位置ずれ量
が求まる。
次にステツプ・アンドリピートX−Yテーブル
を例えばX軸一方向に−2N×Pなる距離移動さ
せて光軸にウエハ3上の右端のチツプ8を位置付
ける。そして水銀灯Bら露光光と同じ光をマス
ク・アライメントパターン7と前記チツプ8のウ
エハ・アライメントパターン9とに照射して、そ
の反射光像を結像させ、前記と同様にスリツト走
査によつて受光素子24,25から得られる信号
によりパターン7,9のX軸方向、Y軸方向の相
対的位置ずれ量Δx2、Δy2を検知して記憶する。
次にこれらの位置ずれ量から角度θ=(Δy1
Δy2)/2N×P、ウエハ3を載置したテーブル
を微回転させ、ウエハ3上に先にチツプ8が配列
されている方向とステツプアントリピートするX
軸方向またはY軸方向とを一致させる。そしてy
軸方向についてはΔy1(またはΔy2)なる距離マス
ク1を載置したマスクテーブルをY軸方向に微移
動させ、X軸方向についてはΔx1(またはΔx2
なる距離上記マスクテーブルをX軸方向に微動さ
せてマスク1とウエハ3とは相対的に位置整合さ
れた状態となる。
このように位置整合された後は、高精度にステ
ツプ・アンドリピートX−YテーブルをX軸方向
及びY軸方向にPなる間隔で歩進させてその都度
前述の露光光を照射することにより、ウエハ3上
に碁盤の目のように多数のチツプ8が露光焼付さ
れる。ところで照明光の進路及びウエハ上で反射
する状態は第3図及び第4図に示す如くである。
即ち対物レンズ18の方から落射照明による照明
光30はミラー11で反射し、マスクパターン7
の正方形の透明部を通過し、投影レンズ2の入射
瞳Aに向かい、投影レンズ2を通過した照明光3
1は、射出瞳Bの方向よりウエハ3を照射する。
しかしこの照明光31の角度θは、現在投影レン
ズ2の光学設計技術では零にすることは困難であ
る。然るにこの照明光31がウエハアライメント
パターン9で反射する様子は第4図に示す如くで
ある。即ち十字線状ウエハアライメントパター9
は、例えばSi基板9aの段差(1〜2μmの深さ)
とその上に塗布されたホトレジスト9bとよりな
る。そしてこの段差の左右の段差部(y軸方向に
沿つて形成された段差部)25を上記角度θを有
する照射光31が照明されると、この段差部26
での反射光32a,32bは光軸を中心に非対称
である互いに異なる方向へと進む。そしてこの反
射光32a,32bが投影レンズ2に入射して投
影レンズ2によりウエハアライメントパターン9
の逆投影像9′が形成される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし従来の投影式アライメント装置において
は、反射光32a,32bは全て投影レンズ2に
入射せず、このうち一部の光のみが投影レンズ2
の絞2aの中に入射して通過して逆投影像9′の
形成に関与するに過ぎない故、反射光32aと3
2bでは投影レンズ4を透過する光量は大幅に異
なり、スリツト23の走査による受光素子24か
ら検出される信号第2図bに示す如く、非対称形
状になり、ウエハアライメントパターンのx軸方
向の中心位置を高精度に検出することは困難にな
り、x軸方向に高精度にウエハをアライメントす
ることができなかつた。
本発明の目的は、上記従来の課題を解決すべ
く、投影レンズを用いて所定の間隔で複数の投影
露光単位が転写されて構成された被露光試料上の
各投影露光単位において、各投影露単位における
周辺部の異なる位置の各々に対応させて設けられ
た直線状の段差アライメントの位置を前記投影レ
ンズを通して光学的に高精度に検出して、該投影
露光単位の少なくともX、Y軸方向の位置を光学
的に高精度に検出できるようにした半導体ウエハ
等の被露光試料を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
即ち、本発明は、上記目的を達成するために、
投影レンズを用いて所定の間隔で複数の投影露光
単位が転写されて構成された被露光試料上におい
て、前記各投影露光単位における少なくとも2つ
の位置検出方向に対応させて、前記各投影露光単
位の周辺部の少なくとも2個所の各々に、前記位
置検出方向に直角な方向に対称線を有し、且つ該
対称線の延長線が、前記投影露光単位の中心近傍
で直角に交わるように少なくとも2個の直線上の
段差アライメントパターンを設け、該各直線状の
段差アライメントパターンから、互いに上記位置
検出方向にほぼ等しい位置検出用の反射光が前記
投影レンズを通して得られるように構成したこと
を特徴とする半導体ウエハ等の被露光試料であ
る。
〔作用〕
上記構成により露光単位において投影レンズの
接線方向のみで2軸方向について半導体ウエハ等
の被露光試料の位置を投影レンズの収差に影響さ
れることなく検出することができ、投影式アライ
メント装置において高精度のアライメントを実現
することができる。
〔実施例〕
以下本発明を図に示す実施例にもとずいて具体
的に説明する。第5図は本発明の縮小投影式マス
クアライメント装置の一実施例を示す概略構成図
である。ウエハ3は別のステーシヨンで端面が高
精度に仕上げられたウエハ収容カセツト治具(図
示せず)に粗アライメントされて収容され、ステ
ツプ・アンドリピートするXテーブル28a及び
Yテーブル28b、並びに回転θテーブル28c
から構成さたX・Y・θテーブル28の上面に植
設された位置決め用ピン29にウエハ収容カセツ
ト治具を当接固定することによつて粗アライメン
トされた状態で載置される。そしてウエハ3上に
碁盤の目のように配列された各チツプ8の光軸3
4(中心)を通るx軸方向を向いた線上の左端及
びy軸方向を向いた線上の下端とに第5図及び第
6図に示すように線状のウエハアライメントパタ
ーン35b及び35aが形成されている。マスク
1には、半導体集積回路パターン5と、ウエハ3
とアライメントするための正方形の透明な窓から
なり、且光軸34(マスクの中心)を通るx軸方
向を向いた線上の右端とy軸方向を向いた線上の
上端とに各々形成されたマスクアライメントパタ
ーン7a及び7bと、筐体、即ちX−Yテーブル
がステツプ・アンドリピートされる絶対座標(基
準座標)に位置決めするために角に形成された一
対のアライメントマーク6とが備え付けられ、中
央をくりぬいたマスクX・Y・θテーブル(図示
せず)上に載置される。そして図示されていない
顕微鏡によつて顕微鏡内に設置された十字線状の
レチクル基準マーク(絶対座標である)と上記ア
ライメントマーク6との変位を光学検出器または
目視によつて検出し、この変位がなくなるように
自動的にまたは手動で上記マスクX・Y・θテー
ブルを移動して絶対座標に高精度位置決めする。
然るにマスクはステツプアンドリピートするXテ
ーブル28a及びYテーブル28bの移動方向
(x軸、及びy軸方向)及び移動基準位置(座標
原点)に対して高精度に位置決めされたことにな
る。
次にマスク1とウエハ3との位置整合、即ちウ
エハ3の絶対座標(基準座標)に対する位置整合
について説明する。ところで2個所に形成された
アライメントパターン7a,35a、及び7b,
35bに対応させて検出器45a及び45bが設
けられている。検出器45a及び45bは各々、
マスクアライメントパターン7a及び7bを照射
する光を導くオプテカルフアイバ48a及び48
b、オンデンサレンズ47a及び47b、ミラー
10a及び10b、露光光と同じ波長の光を照射
する水銀灯からの光を導びくオプテイカルフアイ
バ36a及び36b、ハーフミラー12a及び1
2b、対物レンズ18a及び18b、ミラー11
a及び11b、リレーレンズ37a及び37b、
ミラー38a及び38b、集光レンズ40a及び
40b、ホトマル等で形成された受光素子24及
び25、スリツト23a及び23bを備え付けて
往復直線走査する走査板39a及び39b、該走
査板39a及び39bを支える板ばね44a及び
44b、往復回転運動するガルバー41a及び4
1b、その出力軸に取付けられたレバー42a及
び42b、並びにこのレバー42a及び42bの
先端に取付けられ、且走査板39a及び39bに
各々接触するピン43a及び43bより構成され
ている。
一方露光部は水銀灯からなる光源54、フイル
タ53、コンデンサレンズ52及び51、ミラー
50、並びにコンデンサ4から構成されている。
そしてオプテイカルフアイバ48a及び48b、
コンデンサレンズ47a及び47b、ミラー46
a及び46b、ミラー10a及び10bより構成
されるマスクアライメントパターン照明によりマ
スクアライメントパターン7a及び7bの窓のエ
ツヂが検出器45aの受光素子24及び検出器4
5bの受光素子25により明るく検出され、第8
図bに示す検出信号が得られ基準位置からのM
1、M2の位置が精度よく求まる。またウエハア
ライメントパターン35a及び35bの各々の照
明には、オプテイカルフアイバ36a及び36
b、ハーフミラー12a及び12b、対物レンズ
18a及び18b、並びにミラー11a及び11
bを用い、縮小投影レンズ2の入射瞳Aに向けて
照明する。ウエハアライメントパターン35a及
び35bで反射した光は逆の光路を通り、リレー
レンズ37a及び37b、ミラー38a及び38
b、を経てスリツト23a及び23bに達する。
対物レンズ18a及び18bの各々の焦点はマス
クアライメントパターン7a及び7bに合致して
おり、両パターン7a,35a及び7b,35b
の重ね合わせ像は、スリツト23a及び23b面
上の位置に結像する。なおオプテイカルフアイバ
36a及び36b,48a及び48bから導びか
れる照明光は、露光用光と同じ波長域の光であ
り、縮小投影レンズ2の色収差による焦点ぼけを
避けている。そこでまず制御装置(図示せず)か
らの指令でXテーブル28aを座標原点(光軸3
4の位置)から左右方向へN×P(Nはチツプ個
数、Pはチツプ間距離)なる距離(最初にウエハ
に集積回路をステツプアンドリピートして焼付け
る条件と同じ)レーザ測長器を用いて、高精度に
移動させて停止させる。すると縮小投影レンズ2
の最下位置、即ち光軸34上には、チツプ8x1
位置することになり、このチツプ8x1の線状ウエ
ハアライメントパターン35aとマスクアライメ
ントパターン7a及び線状ウエハアライメントパ
ターン35bとマスクアライメントパターン7b
との像が第7図に示すように重畳された形とな
る。しかしウエハアライメントパターン35a及
び35b共にチツプの中心(光軸34)を中心と
して放射状に線状パターンが向くように形成され
ているので、第3図に示す如く縮小投影レンズ2
を通過した光が射出瞳Bより角度θをもつて照射
されたとしても、この線状パターンの各々の相対
する両段差の部分で反射する反射光は対称的で、
相対的に光量に差が生じることはなく、第8図b
に示す如く対称的な信号波形を得ることができ
る。そしてアライメントパターン7aと35aの
結像を検出器45aによつてスリツト23aを走
査して受光素子24につて検出すると、x方向の
マスク1とチツプ8x1との相対的変位量Δx1が高
精度に求まり、上記アライメントパターン7aと
35aに対して光軸34を中心にして90度位置を
ずらして設置されたアライメントパター7bと3
5bの結像を検出器45bによるスリツト23b
を走査して受光素子25によつて検出するとy軸
方向のマスク1とチツプ8x1との相対的変位置
Δx2が高精度に求まる。
次にアライメントパターンへの照明を中止して
制御装置(図示せず)からの指令でxテーブル2
8aを左方向へ2N×Pなる距離レーザ測長器を
用いて高精度に移動させて停止させる。すると光
軸34上には、チツプ8xoが位置することにな
り、このチツプ8xoの線状ウエハアライメントパ
ターン35aとマスクアライメントパターン7a
及び線状ウエハアライメントパターン35bとマ
スクアライメントパターン7bとの像が第7図に
示すように重畳された形となる。そして前記と同
様にアライメントパターンに光を照射すると共に
検出器45a及び45bによつてx軸方向のパタ
ーンの相対的変位量Δx2とy軸方向のパターンの
相対的変位量Δy2とが高精度に求まる。
そして(Δy2−Δy1)/2NP=θがウエハ3の
回転方向の位置ずれであり、これがなくなるよう
にウエハ3を載置した回転θテーブル28cを回
転させればマスクとウエハとは回転方向の位置ず
れはなくなる。次にΔy1(またはΔy2)制御回路内
に記憶されているX軸テーブル28a、Y軸テー
ブル28bをステツプアンドリピートさせる基準
コントロール信号に上記で求められたx軸方向の
誤差Δx1、Δx2及びyは軸方向の誤差Δy1(または
Δy2)を補正すればウエハ3はマスク1に位置整
合された形でステツプアンドリピート(歩進)す
ることになる。ウエハ3には拡散等の化学的処理
が施され、延び縮みが生じるので、y軸方向に配
列されたチツプ81yとチツプ8oyについて相対的
変位量Δx3、Δy3とΔx4、Δy4を求め、x軸方向の
延び縮み(Δx2−Δx1)、y軸方向の延び縮み
(Δy4−Δy3)からステツプアンドリピートするピ
ツチPに補正を加えれば、マスクチツプとは相対
的に高精度に位置整合されることになる。ところ
で、ウエハ3上の各チツプ8に形成する線状ウエ
ハアライメントパターン35c及び35dをそれ
らの延長線が90度の角度で交叉するように角の2
ケ所に形成し、マスク1も角の2ケ所に方形の透
明な窓からなるマスクアライメントパターン7c
及び7dを形成しても前記実施例と同じ作用効果
を得ることができる。また前記実施例では検出器
を2個設置した場合について説明したが、イメー
ジローテータ等をいれれば走査板、板ばね、往復
直線駆動等を共通にして1組にするこは可能であ
る。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、投影レン
ズを用いて被露光試料上に転写されて構成された
において、周辺部の少なくとも2個所の各々に、
位置検出方向に直角な方向に対称線を有し、且つ
該対称線の延長線が、前記投影露光単位の中心近
傍で直角に交わるように少なくとも2個の直線状
の段差アライメントパターンを設けたことによ
り、少なくとも2つの直線状の段差アライメント
パターンの各々から、互いに上記位置検出方向に
ほぼ等しい位置検出用の反射光が前記投影レンズ
を通して得られるようにして、前記各直線状の段
差アライメントパターンの位置を投影レンズを通
して光学的に0.1μm以下の高精度に検出すること
も可能にして各投影露光単位の位置を少なくとも
X、Y軸方向について光学的に高精度に検出する
こができる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図aは従来の縮小投影マスクアライメント
装置の概略構成を示す斜視図、第1図bは第1図
aに示すマスクアライメントパターンを拡大して
示した斜視図、第1図cは第1図aに示すウエハ
上のチツプ毎に形成されたウエハアライメントパ
ターンとそれに重畳されたマスクアライメントパ
ターンとを示した斜視図、第2図aは第1図aに
示すスリツトに結像されるマスクアライメントパ
ターンとウエハアライメントパターンとの光像及
び走査スリツトを示す図、第2図bは第2図aに
示す光像をx軸方向受光素子によつて検出される
映像信号波形を示した図、第2図cは第2図aに
示す光像をy軸方向受光素子によつて検出される
映像信号波形を示した図、第3図は第1図に示す
装置において照射光が進む径路状態を示す図、第
4図は第1図に示す装置においてチツプ毎に形成
されたウエハアライメントパターンからの反射光
の進行状態を示す図、第5図は本発明による縮小
投影マスクアライメント装置の一実施例を示す斜
視図、第6図は第5図に示すマスク、縮小投影レ
ンズ及びウエハの左端チツプを重ねて各アライメ
ントパターンを示した図、第7図は第5図に示す
各走査板のスリツトのところへ結像される光像を
示した図、第8図aは第7図に示す光像をスリツ
トが走査する状態を示した図、第8図bは第5図
に示す各受光素子から得られる映像信号波形を示
した図、第9図は第6図に示す各アライメントパ
ターンと異なる位置に形成した各アライメントパ
ターンを示した図である。 符号の説明、1……マスク、2……縮小投影レ
ンズ、3……ウエハ、6……アライメントマー
ク、7a,7b……マスクアライメントパター
ン、8……チツプ、28a……Xテーブル、28
b……Yテーブル、28c……回転テーブル、2
8……X・Y・θテーブル、18a,18b……
対物レンズ、23a,23b……スリツト、2
4,25……受光素子、36a,36b……オプ
テイカルフアイバ、39a,39b……走査板、
45a,45b……位置検出器、48a,48b
……オプテイカルフアイバ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 投影レンズを用いて所定の間隔で複数の投影
    露光単位が転写されて構成された被露光試料上に
    おいて、前記各投影露光単位における少なくとも
    2つの位置検出方向に対応させて、前記各投影露
    光単位の周辺部の少なくとも2個所の各々に、前
    記位置検出方向に直角な方向に対称線を有し、且
    つ該対称線の延長線が、前記投影露光単位の中心
    近傍で直角に交わるように少なくとも2個の直線
    状の段差アライメントパターンを設け、該各直線
    状の段差アライメントパターンから、互いに上記
    位置検出方向にほぼ等しい位置検出用の反射光が
    前記投影レンズを通して得られるように構成した
    ことを特徴とする半導体ウエハ等の被露光試料。
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