JPH0446404A - ディレイライン - Google Patents

ディレイライン

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JPH0446404A
JPH0446404A JP15628790A JP15628790A JPH0446404A JP H0446404 A JPH0446404 A JP H0446404A JP 15628790 A JP15628790 A JP 15628790A JP 15628790 A JP15628790 A JP 15628790A JP H0446404 A JPH0446404 A JP H0446404A
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JP
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conductors
strip
conductor
ground
delay line
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JP15628790A
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Harufumi Bandai
治文 萬代
Giichi Kodo
義一 児堂
Atsushi Tojo
淳 東條
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 主粟上勿料里立■ 本発明は、コンピュータや計測器等において信号伝達を
遅延させるために用いるデイレイラインに関する。
の ′ びその量 上記デイレイラインとして、第4図に示すように、アル
ミナ基板等の低誘電率素材よりなる基板21の下表面に
、はぼ全面にわたり接地導体22が形成され、かつ、上
表面に直線状態にストリップ導体23が形成され、所謂
マイクロストリップを用いた構成のものが知られている
。
ところで、遅延時間の長さによっては、上述の如くスト
リップ導体23を直線状になすと時間が短いため、第5
図に示すようにストリップ導体23を蛇行状態に形成し
たものもあるが、これでも時間が不足する場合には、ス
トリップ導体を直線状や蛇行状態になしたデイレイライ
ンを積層し、かつ、ストリップ導体同士を直列状態に接
続することが行われている。
しかしながら、後者のように積層する場合には、全体が
厚肉化するという問題がある。具体的に蛇行状態のスト
リップ導体の場合を例に挙げて説明すると、−船釣に上
から見て両ストリップ導体が重なるように積層されるた
め、第6図に示す如く、両ストリップ導体32a、32
bの片側に、この場合にはシールドをも兼ねて外側に接
地導体31a、31cを設けるだけでは足りず、両スト
リソブ導体23a、32b間に生じる電磁気的な結合を
防止すべく、両ストリップ導体32a、32b間にも接
地導体31bを必要とし、厚肉化していた。なお、直線
状のストリップ導体の場合も同様である。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、スト
リップ導体を2本積層したタイプにおいて薄肉化が図れ
るデイ1ノイラインを提供することを目的とする。
U壬−解決y(友及Ω子−段 本発明は、複数の誘電体層を積層してなる積層体を挟ん
で両側に接地導体が形成され、前記積層体の内部に、両
接地導体から離隔し、かつ一方の接地導体に対する離隔
距離を変えた2平面上に夫々ストリップ導体が設けられ
、これらストリップ導体が相互に接近する部分をほぼ直
行させた状態で形成されている。J:共に直列状態に接
続されていることを特徴とする。
作〜−−−−−用− 本発明にあっては、接地導体で両側を挾まれた誘電体層
の内部6ご、2本のストリップ導体が形成され、これら
ストリップ導体の接近する部分がほぼ直行する状態で形
成されているので、両ストリップ導体間で電磁気的な結
合が発住L7がたく、この結果、両ストリップ導体間に
は接地導体が不要となる。
実〜−−−8゜施、−一−−例 第1図は本発明に係るデイレイラインを示す分解斜視図
、第2図はそれを一体化した状態を示す斜視図である。
このデイレイラインは、8第1図に示す5枚の誘電率の
低い素材からなる誘電体層1〜5を積層してなる積層体
10の側面部分に、入力用外部電極11、出力用外部電
極12、中継用(接続用)外部電極13及びアース用外
部電極14が形成された構成となっており、焼成によ杓
作製されている。
具体的には、焼成により前記誘電体層となるグリーンシ
ート1を最上層とし、その下に以下の順で、上面に接地
導体6が形成されたグリーンシート2と、上面にストリ
ップ導体7が形成された・シ゛リーンシート3と、上面
にストリップ導体8が形成されたグリーンシート4と、
上面に接地導体9が形成されたグリーンシート5とが、
積層された積層体10の4箇所の側面及びこれに緊がる
上下面部分に、」二記各外部電極11〜14が印刷等に
より形成されたものを同時焼成して作製されている。こ
の焼成によりグリーンシート1〜5は一体化憚る。なお
、外部電極11へ14は焼成した後に形成してもよい。
上述した接地導体6.9、ストリップ導体7.8及び各
電極11−14の材料としては、例えばCu等の導電材
l:、lを使用している。また、グリーンシート1〜5
については、g電率の低い素キイを使用するのが好まし
2い。特に、8ス[・リップ導体や電極等の電極と同時
焼成を行う場合には、低温で焼結が可能な材質、例えば
ガラスとフィラー(アルミラー12シリカなど)を組み
合わせた複合材料やガラスセラミック等を使用するとよ
い。
前記2つの接地導体6.9ムこは、夫々接続片6a、9
aが積層体10の側面に達する状態で形成され、これら
接続片6a、9aはアース用外部電極14と接触されて
いて、接地導体6.9はアースとして機能する。
これら接地導体6,9にて挾まれたストリップ導体7及
び8は、両端7a、7b、8a、8bが積層体10の側
面に達する状態で形成され、スト’J ツブ導体7の一
端7aは入力用外部電極11に、ストリップ導体8の一
端8aは出力用外部電極12に接続、され、ストリップ
導体7.8の他端7b8bは中継用く接続用)各部電極
13を介して接続されている。従っm−、ストリ・ノブ
導体7.8は、入力用外部電極11と出力用外部電極1
2の間において直列状態で電気的に接続されている。
このように電気的に接続された両スF・リップ導体7.
8は、共に蛇行状態に形成され、第3図乙こ示す如く、
平面視で両ストリップ導体7 (実線)と8 (破線)
が接近する部分へが相互に直行するようになしである。
このため、両ストリ・7ブ導体7と8の間では全長に亘
、って電磁気的な結合が起こりがたい。
したがって、本発明のようなデイレイラインの場合、従
来では必要であった2本のストリップ導体間の接地導体
を省略でき、薄肉とすることが可能となる。
なお、上記実施例では明言していないが、各ストリップ
導体7.8は、蛇行状態となすべく湾曲させている部分
の数や、その間の直線部分の長さ寸法について、所望の
遅延時間を確保する上で必要な任意の数や長さ寸法にな
したものを用いることもできる。
また、ストリップ導体としては、全体的に蛇行状態とし
たものに限らず、直線部分と蛇行部分を組合わせたもの
や、なだらかな直線で形成したもの、或いは直線で形成
したものであっても適用できる。要は、2つのストリッ
プ導体が接近する部分をほぼ直行させることができる形
状であればどのような形状であっても構わない。
更に、ストリップ導体7.8間の接続は、積層体10の
外表面上の外部電極13で行うものに限らず、積層体l
Oの内部にピアホールを形成し、これを用いて行っても
よい。また、接地導体6゜9間の接続についても同様に
、接続片6a、9aと外部電極14を介して行うものに
限らず、積層体の内部にピアホールを形成し、このピア
ホールを介して両接地導体6,9間を接続するようにし
てもよい。
皇里坐蓋来 以上詳述した如く本発明による場合には、2つの接地導
体の間に2本のストリップ導体が形成され、しかも相互
に接近する部分がほぼ直行するようになしであるので、
両ストリップ導体間の電磁気的結合をきわめて小さくで
き、よって従来では必要であった両ストリップ導体間の
接地導体を不要にできるので、従来品よりも薄くできる
という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るデイレイラインを示す分解図、第
2図はそれを一体化した状態を示す外観斜視図、第3図
は第1図に示す2つのストリップ導体7と8を示す平面
図、第4図及び第5図は従来のデイレイラインを示す斜
視図、第6図は積層タイプの従来のデイレイラインを示
す断面図である。 第1図 1〜5・・・誘電体層、6 ・・・ストリップ導体。 9・・・接地導体、7.8 特許出願人 : 株式会社村田製作所 第2 図 第3図 第4図 第5 図 第6 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)複数の誘電体層を積層してなる積層体を挟んで両
    側に接地導体が形成され、前記積層体の内部に、両接地
    導体から離隔し、かつ一方の接地導体に対する離隔距離
    を変えた2平面上に夫々ストリップ導体が設けられ、こ
    れらストリップ導体が相互に接近する部分をほぼ直行さ
    せた状態で形成されていると共に直列状態に接続されて
    いることを特徴とするディレイライン。
JP2156287A 1990-06-13 1990-06-13 ディレイライン Expired - Lifetime JP2937421B2 (ja)

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JP2156287A JP2937421B2 (ja) 1990-06-13 1990-06-13 ディレイライン

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JPH0446404A true JPH0446404A (ja) 1992-02-17
JP2937421B2 JP2937421B2 (ja) 1999-08-23

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7684764B2 (en) 2003-04-30 2010-03-23 Fujitsu Media Devices Limited Duplexer using surface acoustic wave filters and electronic device equipped with the same
JP2010273048A (ja) * 2009-05-20 2010-12-02 Mitsubishi Electric Corp 実時間遅延線路

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01143403A (ja) * 1987-11-30 1989-06-06 Nec Corp 遅延線路
JPH0264203U (ja) * 1988-11-02 1990-05-15

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