JPH0446797U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は、この考案に係る超音波
送受波器の要部を示し、第１図は接合前の一部切
欠正面図、第２図は接合後の一部切欠正面図であ
る。第３図は従来の超音波送受波器の要部を示す
一部切欠正面図、第４図は超音波送受波器の基本
構造を示す一部断面図である。 １……金属板、２……セラミツク圧電体、３…
…バイモルフ振動子、４……端子板、５……端子
、６……端子、７……付加共振子、８……ケース
、９……メツキ層、１０……半田付け、１１……
突起部、１２……孔。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 金属板とセラミツク圧電体とが貼合されたバイ
   モルフ振動子に、付加共振子が取付けられ、これ
   らがケース内に収納された超音波送受波器におい
   て、 上記金属板は上面中央部に突起が形成され、上
   記付加共振子は下端頂部に孔が形成されており、
   金属板の突起と付加共振子の孔とが合わせられ、
   アルミニウム素地のまま、カシメ接合によつて固
   定されてたいることを特徴とする超音波送受波器
   。