JPH0446800A - ワーク切断用治具 - Google Patents
ワーク切断用治具Info
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- JPH0446800A JPH0446800A JP15206990A JP15206990A JPH0446800A JP H0446800 A JPH0446800 A JP H0446800A JP 15206990 A JP15206990 A JP 15206990A JP 15206990 A JP15206990 A JP 15206990A JP H0446800 A JPH0446800 A JP H0446800A
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- workpiece
- cutting
- work
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
り東よ立旦ユ上Ｉ
本発明は、種々の用途に使用される、例えばセラミック
ス基板などのようなワークを所定形状に切断する際に使
用する治具に関するものであり、特に、磁性膜が積層さ
れた磁気ヘッド用セラミックス基板を矩形に切断する際
に好適に使用することのできるワーク切断用治具に関す
るものである。
ス基板などのようなワークを所定形状に切断する際に使
用する治具に関するものであり、特に、磁性膜が積層さ
れた磁気ヘッド用セラミックス基板を矩形に切断する際
に好適に使用することのできるワーク切断用治具に関す
るものである。
従」ＬΩ」Ｌ術
近年、磁気記録分野において磁気ヘッドとして、例えば
Ｆｅ−３ｔ−Ａβ合金磁性膜を用いた薄膜積層磁気ヘッ
ドが注目を浴びている。該磁気ヘッドを製造する過程に
おいて、第１０図に図示されるように、セラミックスか
ら成る基板１０１上にＦｅ−５ｉ−Ａｊ２合金磁性膜１
０２が成膜された磁性膜積層セラミックス基板１００が
作製される。該磁性膜積層セラミックス基板１００は、
次いで第１１図に図示されるように、矩形状に切断され
、複数のチップ１００°とされる。各チップ１００°は
互にガラス溶着され、多（の加工を経て最終的に磁気コ
アが作製される。
Ｆｅ−３ｔ−Ａβ合金磁性膜を用いた薄膜積層磁気ヘッ
ドが注目を浴びている。該磁気ヘッドを製造する過程に
おいて、第１０図に図示されるように、セラミックスか
ら成る基板１０１上にＦｅ−５ｉ−Ａｊ２合金磁性膜１
０２が成膜された磁性膜積層セラミックス基板１００が
作製される。該磁性膜積層セラミックス基板１００は、
次いで第１１図に図示されるように、矩形状に切断され
、複数のチップ１００°とされる。各チップ１００°は
互にガラス溶着され、多（の加工を経て最終的に磁気コ
アが作製される。
従来、磁性膜積層セラミックス基板１００の矩形切断を
なすに当たっては、第９図に図示されるように、先ず、
ガラス基板２００にワックス２０１にて高平面度を有す
る、例えばシリコンウェファ、フェライト、カーボンな
どのような下敷板２０２を貼付し、次いで該下敷板２０
２の上にワックス２０３にて磁性膜積層セラミックス板
１００が貼付された。一般には磁性膜１０２の面が下敷
板２０２との接着面とされる。
なすに当たっては、第９図に図示されるように、先ず、
ガラス基板２００にワックス２０１にて高平面度を有す
る、例えばシリコンウェファ、フェライト、カーボンな
どのような下敷板２０２を貼付し、次いで該下敷板２０
２の上にワックス２０３にて磁性膜積層セラミックス板
１００が貼付された。一般には磁性膜１０２の面が下敷
板２０２との接着面とされる。
斯る構成にて、例えば磁性膜積層セラミックス板１００
を回転するダイアモンドブレード２０４の方へと移動さ
せることによって、該ブレード２０４が磁性膜積層セラ
ミックス基板１００を切断するが、このときダイアモン
ドブレード２０４は、下敷板２０２まで切込むことが必
要とされた。切断後、磁性膜積層セラミックス基板、つ
まり、複数のチップ１０１°は、ワックス２０１．２０
３を加熱して溶かすことによりガラス基板２００及び下
敷板２０２から分離される。
を回転するダイアモンドブレード２０４の方へと移動さ
せることによって、該ブレード２０４が磁性膜積層セラ
ミックス基板１００を切断するが、このときダイアモン
ドブレード２０４は、下敷板２０２まで切込むことが必
要とされた。切断後、磁性膜積層セラミックス基板、つ
まり、複数のチップ１０１°は、ワックス２０１．２０
３を加熱して溶かすことによりガラス基板２００及び下
敷板２０２から分離される。
が しよ と る
しかしながら、従来の上記切断方法は次のような問題が
あった。
あった。
（１）十分な平面度を有する板を下敷板として使い捨て
にて用いるのは不経済である。
にて用いるのは不経済である。
（２）ワックスによる貼り付け、及びワックスの剥しに
は、加熱、冷却が必要であり、時間と手間がかかる。
は、加熱、冷却が必要であり、時間と手間がかかる。
（３）下敷板とセラミックス基板とは材質が異なるため
に、セラミックス基板を切断するのに最適なダイアモン
ドブレードでは、下敷板をうまく切断し得ないことがあ
り、作業能率が悪い。
に、セラミックス基板を切断するのに最適なダイアモン
ドブレードでは、下敷板をうまく切断し得ないことがあ
り、作業能率が悪い。
（４）下敷板を切断することによってブレードの摩耗は
大となる。
大となる。
（５）ブレードはワックスをも切込むこととなるために
、ワックスがブレードの目詰まりの原因となる。
、ワックスがブレードの目詰まりの原因となる。
本発明者らは、このような問題を解決するべく多（の研
究実験を行った結果、磁性膜積層セラミックス基板のよ
うなワークを、切断用の溝付きテーブルに載置して十分
な吸着面積を確保することができ、従って、該テーブル
を介して真空引きすることによってワークを基台に固定
し、それによってワークをブレードにて良好に切断し得
ることを見出した。この方法によると、ワックス、下敷
板などの使用が不要であり、更に、ブレードがテーブル
を切込む必要もなく、そのために、上記（１）〜（５）
に挙げたような問題が完全に解決される。
究実験を行った結果、磁性膜積層セラミックス基板のよ
うなワークを、切断用の溝付きテーブルに載置して十分
な吸着面積を確保することができ、従って、該テーブル
を介して真空引きすることによってワークを基台に固定
し、それによってワークをブレードにて良好に切断し得
ることを見出した。この方法によると、ワックス、下敷
板などの使用が不要であり、更に、ブレードがテーブル
を切込む必要もなく、そのために、上記（１）〜（５）
に挙げたような問題が完全に解決される。
又、十分な吸着面積を確保するのが困難な場合には、当
然に真空引きによる固定は従来のワックスによる固定に
比較すると吸着力が劣るために、加工抵抗が大きいライ
ンを切断するときにワークが動く場合も考えられる。し
がしながら、加工抵抗が大きいラインを切断するときに
は、ワーク保持面積がなるだけ大きくなるような順番で
切断することによりワークの動きを抑え、所定形状に極
めて好適に切断し得ることが分かった。
然に真空引きによる固定は従来のワックスによる固定に
比較すると吸着力が劣るために、加工抵抗が大きいライ
ンを切断するときにワークが動く場合も考えられる。し
がしながら、加工抵抗が大きいラインを切断するときに
は、ワーク保持面積がなるだけ大きくなるような順番で
切断することによりワークの動きを抑え、所定形状に極
めて好適に切断し得ることが分かった。
本発明は斯る新規な知見に基づきなされたものである。
従って、本発明の目的は、十分な平面度を有する下敷板
を使用せずに経済的に切断することができ、又、ワック
スによるワークの貼り付けをなくし、ワックスによる貼
り付は及びワックスの剥しの時間と手間を省略すること
のできる、作業効率の良好なワーク切断用治具を提供す
ることである。
を使用せずに経済的に切断することができ、又、ワック
スによるワークの貼り付けをなくし、ワックスによる貼
り付は及びワックスの剥しの時間と手間を省略すること
のできる、作業効率の良好なワーク切断用治具を提供す
ることである。
本発明の他の目的は、ワークに最適のブレードを選択し
て良好な切断作業を行い得て、しかもブレードの摩耗を
最小とし、更に、ブレードの目詰まりを極力抑えること
のできるワーク切断用治具を提供することである。
て良好な切断作業を行い得て、しかもブレードの摩耗を
最小とし、更に、ブレードの目詰まりを極力抑えること
のできるワーク切断用治具を提供することである。
を するための
上記諸口的は本発明にて達成される。要約すれば本発明
は、真空源に連結された基台と、ワークを担持して前記
基台に載置され、前記真空源の作動により前記ワークと
共に前記基台に真空吸着により固定されるテーブルとを
有し、前記テーブルは、ワーク切断用の手段の進路に沿
って形成された逃げ溝を具備することを特徴とするワー
ク切断用治具である。好ましくは、基台は、テーブル及
びワークの位置決めを行うためのガイドな備え、該ガイ
ドにはテーブルの逃げ溝と整列してワーク切断用手段の
ための逃げ溝が形成される。
は、真空源に連結された基台と、ワークを担持して前記
基台に載置され、前記真空源の作動により前記ワークと
共に前記基台に真空吸着により固定されるテーブルとを
有し、前記テーブルは、ワーク切断用の手段の進路に沿
って形成された逃げ溝を具備することを特徴とするワー
ク切断用治具である。好ましくは、基台は、テーブル及
びワークの位置決めを行うためのガイドな備え、該ガイ
ドにはテーブルの逃げ溝と整列してワーク切断用手段の
ための逃げ溝が形成される。
Ｋム１
次に、本発明に係るワーク切断用治具を図面に則して更
に詳しく説明する。
に詳しく説明する。
第１図及び第２図に、本発明に係るワーク切断用治具の
一実施例が図示される。本実施例によるとワーク切断用
治具ｌは、基台２と、ワークを担持して該基台２に載置
されるテーブル４とを有し、好ましくは、テーブル４及
びワークを基台２に載置する際の位置決め用のガイド６
とを有する。
一実施例が図示される。本実施例によるとワーク切断用
治具ｌは、基台２と、ワークを担持して該基台２に載置
されるテーブル４とを有し、好ましくは、テーブル４及
びワークを基台２に載置する際の位置決め用のガイド６
とを有する。
基台２は、第３図及び第４図を参照するとより良（理解
されるように、本実施例では、概略矩形状とされ、所定
厚さを有した剛体とされる。又、基台２は、ワークの切
断作業に際して、切削液がかかるため、好ましくは耐蝕
性を有する材料で作製される。このような材料としては
、ステンレススチールなどが好適に使用される。
されるように、本実施例では、概略矩形状とされ、所定
厚さを有した剛体とされる。又、基台２は、ワークの切
断作業に際して、切削液がかかるため、好ましくは耐蝕
性を有する材料で作製される。このような材料としては
、ステンレススチールなどが好適に使用される。
基台２の上面の大略中央部には、テーブル４と概略同じ
面積で、幾分小さくされた領域内に凹所が形成される０
本実施例によると、凹所は、四つの同じ矩形状とされる
浅い凹所８ａ、８ｂ、８Ｃ１８ｄから構成される。又、
凹所８ａと８ｂは溝８８にて連通され、凹所８ｂと８０
は溝８ｆにて連通され、凹所８Ｃと８ｄは溝８ｇにて連
通され、又、凹所８ｄと８ａは溝８ｈにてそれぞれ連通
される。
面積で、幾分小さくされた領域内に凹所が形成される０
本実施例によると、凹所は、四つの同じ矩形状とされる
浅い凹所８ａ、８ｂ、８Ｃ１８ｄから構成される。又、
凹所８ａと８ｂは溝８８にて連通され、凹所８ｂと８０
は溝８ｆにて連通され、凹所８Ｃと８ｄは溝８ｇにて連
通され、又、凹所８ｄと８ａは溝８ｈにてそれぞれ連通
される。
基台２の一つの角部は面とりされ、該角部に真空源（図
示せず）への連結具１０が取付けられる。該連結具１０
は、基台２内に穿設された連通孔１２を介して、凹所に
、本実施例では凹所８ａに連通される。従って、真空源
が作動されると、凹所８ａ、８ｂ、８Ｃ１８ｄが真空引
きされ、ワークを担持し該凹所の上に載置されたテーブ
ル４をワークと共に基台２に吸着固定する。
示せず）への連結具１０が取付けられる。該連結具１０
は、基台２内に穿設された連通孔１２を介して、凹所に
、本実施例では凹所８ａに連通される。従って、真空源
が作動されると、凹所８ａ、８ｂ、８Ｃ１８ｄが真空引
きされ、ワークを担持し該凹所の上に載置されたテーブ
ル４をワークと共に基台２に吸着固定する。
基台２に連結される真空源は、専用に準備された真空系
を利用してできるだけ大きい吸引力（真空度）を得るよ
うにするのが好ましい。
を利用してできるだけ大きい吸引力（真空度）を得るよ
うにするのが好ましい。
テーブル４の一実施例が第５図及び第６図に図示される
０図示される本実施例のテーブル４は、ワークとして第
１０図及び第１１図に図示するような磁気ヘッド用の磁
性膜積層セラミックス板１００を切断するためのもので
ある。
０図示される本実施例のテーブル４は、ワークとして第
１０図及び第１１図に図示するような磁気ヘッド用の磁
性膜積層セラミックス板１００を切断するためのもので
ある。
本実施例によると、厚さ（Ｔ）とされるテーブル４は矩
形状とされ、その上面は所定の幅（ｗ）及び深さ（ｈ）
を有した縦溝１４及び横溝１６により複数の長方形状の
区画４ａに分割されている。多溝１４．１６は、ワーク
切断時のブレードの逃げ溝として働く。
形状とされ、その上面は所定の幅（ｗ）及び深さ（ｈ）
を有した縦溝１４及び横溝１６により複数の長方形状の
区画４ａに分割されている。多溝１４．１６は、ワーク
切断時のブレードの逃げ溝として働く。
又、本実施例によると、各区画４ａには貫通孔４ｂが２
個形成される。該貫通孔４ｂは、基台２の凹所に連通し
ており、従って、真空源が作動するとテーブル４に載置
されたワークを吸引し、該テーブル４に吸着固定せしめ
る。同時に、テーブル４自体も基台２に吸着固定される
。
個形成される。該貫通孔４ｂは、基台２の凹所に連通し
ており、従って、真空源が作動するとテーブル４に載置
されたワークを吸引し、該テーブル４に吸着固定せしめ
る。同時に、テーブル４自体も基台２に吸着固定される
。
テーブル４は、耐蝕性を有し、熱膨張係数の小さい材料
で形成され、基台２と同じ材料で作製することも可能で
あるが、好ましくはアルミナセラミックス材料などで作
製するのが好適である。
で形成され、基台２と同じ材料で作製することも可能で
あるが、好ましくはアルミナセラミックス材料などで作
製するのが好適である。
又、テーブル４の上面にはワーク、即ち、磁性膜積層セ
ラミックス基板ｌＯＯが載置されるためにワークとの密
着性を良（するべく鏡面仕上されるのが好ましい、又、
下面は基台２に載置されたとき基台２の表面と密着し真
空引き作用を有効に得るために鏡面仕上されるのが良い
。
ラミックス基板ｌＯＯが載置されるためにワークとの密
着性を良（するべく鏡面仕上されるのが好ましい、又、
下面は基台２に載置されたとき基台２の表面と密着し真
空引き作用を有効に得るために鏡面仕上されるのが良い
。
このように形成されたテーブル４は、基台２の上記凹所
が形成された真空引き領域に適合して載置されるが、こ
のときのテーブル４の基台２上の位置決めを容易とする
ために、基台２には位置決め用のガイド６を設けるのが
好ましい、ガイド６の一例が第７図及び第８図に図示さ
れる。
が形成された真空引き領域に適合して載置されるが、こ
のときのテーブル４の基台２上の位置決めを容易とする
ために、基台２には位置決め用のガイド６を設けるのが
好ましい、ガイド６の一例が第７図及び第８図に図示さ
れる。
本実施例によると、ガイド６は、互に直交して形成され
た、それぞれ幅（Ｗ、）、厚さ（Ｔｏ）とされる横ガイ
ド片１８及び縦ガイド片２０からなり、横ガイド片１８
及び縦ガイド片２０の内側端縁１８ａ及び２０ａは、第
１図に図示されるように、本実施例では矩形とされるテ
ーブル４の外周端縁に当接しテーブル４の位置決めを行
う。
た、それぞれ幅（Ｗ、）、厚さ（Ｔｏ）とされる横ガイ
ド片１８及び縦ガイド片２０からなり、横ガイド片１８
及び縦ガイド片２０の内側端縁１８ａ及び２０ａは、第
１図に図示されるように、本実施例では矩形とされるテ
ーブル４の外周端縁に当接しテーブル４の位置決めを行
う。
又、横ガイド片１８及び縦ガイド片２０の内側端縁１８
ａ及び２０ａの交点部分には、テーブル４の角部の進入
を許容し、テーブル４とガイド６の内側端縁１８ａ、２
０ａとの当接を完全に達成するための逃げ部２１が形成
される。又、ガイド６の厚さ（Ｔｏ）は、テーブル４の
厚さ（Ｔ）より幾分大とされる。
ａ及び２０ａの交点部分には、テーブル４の角部の進入
を許容し、テーブル４とガイド６の内側端縁１８ａ、２
０ａとの当接を完全に達成するための逃げ部２１が形成
される。又、ガイド６の厚さ（Ｔｏ）は、テーブル４の
厚さ（Ｔ）より幾分大とされる。
横ガイド片１８及び縦ガイド片２０は、本実施例では３
か所に形成された貫通孔２２を利用して、第１図に図示
するように、止めねじ２４にて基台２のねじ孔２６（第
３図）に固着される。勿論、ねじ２４の代わりに、接着
剤などにてガイド６を基台２の表面に固定することも可
能である。
か所に形成された貫通孔２２を利用して、第１図に図示
するように、止めねじ２４にて基台２のねじ孔２６（第
３図）に固着される。勿論、ねじ２４の代わりに、接着
剤などにてガイド６を基台２の表面に固定することも可
能である。
又、横ガイド片１８には、テーブル４の外周端縁が当接
されてテーブル４の位置決めがなされた際に、テーブル
４の縦溝１４と整列するように同じ間隔にて、テーブル
４の縦溝１４の幅と同じ幅（Ｗ）にて縦溝２８が形成さ
れる。又、同様に、縦ガイド片２０にも、テーブル４の
横溝１６と整列するように同じ間隔にて、テーブル４の
横溝の幅と同じ幅（ｗ）にて横溝３０が形成される。ガ
イド６の縦溝及び横溝の深さ七〇は、基台２に載置され
たテーブル４の溝１４．１６の深さ位置と同じとなるよ
うにされる。ガイド６の多溝２８．３０は、ワーク切断
時のブレードの逃げ溝として働く。
されてテーブル４の位置決めがなされた際に、テーブル
４の縦溝１４と整列するように同じ間隔にて、テーブル
４の縦溝１４の幅と同じ幅（Ｗ）にて縦溝２８が形成さ
れる。又、同様に、縦ガイド片２０にも、テーブル４の
横溝１６と整列するように同じ間隔にて、テーブル４の
横溝の幅と同じ幅（ｗ）にて横溝３０が形成される。ガ
イド６の縦溝及び横溝の深さ七〇は、基台２に載置され
たテーブル４の溝１４．１６の深さ位置と同じとなるよ
うにされる。ガイド６の多溝２８．３０は、ワーク切断
時のブレードの逃げ溝として働く。
このようなガイド６は、耐蝕性を有し、熱膨張係数の小
さい材料で形成され、基台２と同じ材料で作製すること
も可能であるが、好ましくはアルミナセラミックス材料
などで作製するのが好適である。
さい材料で形成され、基台２と同じ材料で作製すること
も可能であるが、好ましくはアルミナセラミックス材料
などで作製するのが好適である。
次に、第１図を参照して、上記構成の本発明に従ったワ
ーク切断用治具を使用した場合のワークの切断方法につ
いて説明する。
ーク切断用治具を使用した場合のワークの切断方法につ
いて説明する。
基台２の上にテーブル４が載置され、ガイド６にテーブ
ル４の外周端縁を当接させることによりテーブル４の位
置決めを行う、又、テーブル４の上面にはワーク、即ち
、本実施例では磁性膜積層セラミックス基板１００が、
ガイド６にその外周端縁を当接させることにより位置決
めを行い、テーブル４上に載置する。
ル４の外周端縁を当接させることによりテーブル４の位
置決めを行う、又、テーブル４の上面にはワーク、即ち
、本実施例では磁性膜積層セラミックス基板１００が、
ガイド６にその外周端縁を当接させることにより位置決
めを行い、テーブル４上に載置する。
真空源が作動され、それによって、基台２上にはテーブ
ル４が、又、テーブル４の上には磁性膜積層セラミック
ス基板１００（第１図には図示されていない、）がそれ
ぞれ吸着されて固定される。
ル４が、又、テーブル４の上には磁性膜積層セラミック
ス基板１００（第１図には図示されていない、）がそれ
ぞれ吸着されて固定される。
次いで、ワーク切断用手段、即ち、回転するダイアモン
ドブレード（図示せず）が、先ずガイド６の縦溝２８或
は横溝３０に沿って進入し、次いでテーブル４の縦溝１
４或は横溝１６に沿って移動され、斯るブレードの移動
によって、テーブル４上のワークが切断される。このと
き、ブレードは、ワークに関しては完全に切断するが、
逃げ溝１４．１６のためにテーブル４を切断することは
ない、従って、本発明によれば、ブレードは、ワーク切
断に最も適したものを選択することができる。
ドブレード（図示せず）が、先ずガイド６の縦溝２８或
は横溝３０に沿って進入し、次いでテーブル４の縦溝１
４或は横溝１６に沿って移動され、斯るブレードの移動
によって、テーブル４上のワークが切断される。このと
き、ブレードは、ワークに関しては完全に切断するが、
逃げ溝１４．１６のためにテーブル４を切断することは
ない、従って、本発明によれば、ブレードは、ワーク切
断に最も適したものを選択することができる。
又、本発明に係るワーク切断用治具を使用する場合には
、従来のワックスによる固定に比較するとワークの基台
に対する吸着力が劣るために、ワーク保持面積がなるだ
け大きくなるように切断するのが好ましい、第１図に切
断順序が工程■〜［相］にて示される。
、従来のワックスによる固定に比較するとワークの基台
に対する吸着力が劣るために、ワーク保持面積がなるだ
け大きくなるように切断するのが好ましい、第１図に切
断順序が工程■〜［相］にて示される。
つまり、長い片を切断すると短い辺に比べ加工抵抗が大
きくなるので、長い片を先に切断する（工程■〜■）、
更に、本実施例によれば、先ず、枠になる部分の外側は
割れて飛んで行くので枠になる部分を先に切断する（工
程■、■）、場合によっては、第１図の工程■を先に行
い、次いで工程■を行ない、次に、第１図の工程■から
工程■に向って切断作業を進めることも可能である。
きくなるので、長い片を先に切断する（工程■〜■）、
更に、本実施例によれば、先ず、枠になる部分の外側は
割れて飛んで行くので枠になる部分を先に切断する（工
程■、■）、場合によっては、第１図の工程■を先に行
い、次いで工程■を行ない、次に、第１図の工程■から
工程■に向って切断作業を進めることも可能である。
更に、短い片を切断するに際しても本実施例によれば、
先ず、枠になる部分の外側は割れて飛んで行くので枠に
なる部分を先に切断する（工程［相］、■）、場合によ
っては、第１図の工程０を先に行い、次いで工程［相］
を行ない、次に、第１図の工程■から工程０に向って切
断作業を進めることも可能である。
先ず、枠になる部分の外側は割れて飛んで行くので枠に
なる部分を先に切断する（工程［相］、■）、場合によ
っては、第１図の工程０を先に行い、次いで工程［相］
を行ない、次に、第１図の工程■から工程０に向って切
断作業を進めることも可能である。
本実施例によると、ワークは切断時に何ら移動すること
なく所望形状に正確に切断することができた。切断が完
了した時点で真空源の吸引作動を停止し、それによって
各矩形状のチップ１００’のテーブル４に対する固定が
解除される。
なく所望形状に正確に切断することができた。切断が完
了した時点で真空源の吸引作動を停止し、それによって
各矩形状のチップ１００’のテーブル４に対する固定が
解除される。
免肛二匁１
以上の如（に構成される本発明に係るワーク切断用治具
は、十分な平面度を有する下敷板を使用することがなく
経済的であり、又、ワックスが不要とされ、そのために
ワックスによる貼り付は及びワックスの剥しの時間と手
間を省略することができ、作業効率が良好であるという
特長を有する。更に、本発明によると、ワークを載置し
たテーブルを切断する必要がなく、従って、ワークに最
適のブレードを選択して良好な切断作業を行うことがで
き、しかもブレードの摩耗を最小とし、更には、ワック
スを使用しないためにブレードの目詰まりを極力抑える
ことのできるという効果を奏し得る。
は、十分な平面度を有する下敷板を使用することがなく
経済的であり、又、ワックスが不要とされ、そのために
ワックスによる貼り付は及びワックスの剥しの時間と手
間を省略することができ、作業効率が良好であるという
特長を有する。更に、本発明によると、ワークを載置し
たテーブルを切断する必要がなく、従って、ワークに最
適のブレードを選択して良好な切断作業を行うことがで
き、しかもブレードの摩耗を最小とし、更には、ワック
スを使用しないためにブレードの目詰まりを極力抑える
ことのできるという効果を奏し得る。
第１図は、本発明に係るワーク切断用治具の平面図であ
る。 第２図は、第１図のワーク切断用治具の正面図である。 第３図及び第４図は、それぞれ基台の平面図及び正面図
である。 第５図及び第６図は、それぞれテーブルの平面図及び正
面図である。 第７図及び第８図は、それぞれガイドの平面図及び正面
図である。 第９図は、従来のセラミックス基台の切断方法を説明す
る図である。 第１０図及び第１１図は、本発明の治具にて切断される
磁気ヘッド用セラミックス基板のそれぞれ切断前及び切
断後の斜視図である。 ２：基台 ４：テーブル ６：ガイド １４．１６．２８．３ｏ：逃げ溝 第 図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 ４ｊ） ｂ 第９図
る。 第２図は、第１図のワーク切断用治具の正面図である。 第３図及び第４図は、それぞれ基台の平面図及び正面図
である。 第５図及び第６図は、それぞれテーブルの平面図及び正
面図である。 第７図及び第８図は、それぞれガイドの平面図及び正面
図である。 第９図は、従来のセラミックス基台の切断方法を説明す
る図である。 第１０図及び第１１図は、本発明の治具にて切断される
磁気ヘッド用セラミックス基板のそれぞれ切断前及び切
断後の斜視図である。 ２：基台 ４：テーブル ６：ガイド １４．１６．２８．３ｏ：逃げ溝 第 図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 ４ｊ） ｂ 第９図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）真空源に連結された基台と、ワークを担持して前記
基台に載置され、前記真空源の作動により前記ワークと
共に前記基台に真空吸着により固定されるテーブルとを
有し、前記テーブルは、ワーク切断用の手段の進路に沿
って形成された逃げ溝を具備することを特徴とするワー
ク切断用治具。 ２）基台は、テーブル及びワークの位置決めを行うため
のガイドを備え、該ガイドにはテーブルの逃げ溝と整列
してワーク切断用手段のための逃げ溝が形成されている
請求項１記載のワーク切断用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15206990A JPH0446800A (ja) | 1990-06-11 | 1990-06-11 | ワーク切断用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15206990A JPH0446800A (ja) | 1990-06-11 | 1990-06-11 | ワーク切断用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0446800A true JPH0446800A (ja) | 1992-02-17 |
Family
ID=15532377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15206990A Pending JPH0446800A (ja) | 1990-06-11 | 1990-06-11 | ワーク切断用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0446800A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10512817A (ja) * | 1995-08-15 | 1998-12-08 | ダブリュ．エル．ゴア アンド アソシエイツ，インコーポレイティド | 材料を特定寸法に形成して処理するための真空を利用する機械及び方法 |
| JP2001198886A (ja) * | 2000-01-18 | 2001-07-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
| US6595094B1 (en) | 1999-01-29 | 2003-07-22 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Working cutting apparatus and method for cutting work |
| JP2021104580A (ja) * | 2019-12-26 | 2021-07-26 | 株式会社太平製作所 | 板状体の切断装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5639898A (en) * | 1979-09-10 | 1981-04-15 | Camsco Inc | Driving device* cutting*plotting device and vacuum type pressinggdown table for automatic controlling instrument device* its manufacture and its instrument supporting body |
-
1990
- 1990-06-11 JP JP15206990A patent/JPH0446800A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5639898A (en) * | 1979-09-10 | 1981-04-15 | Camsco Inc | Driving device* cutting*plotting device and vacuum type pressinggdown table for automatic controlling instrument device* its manufacture and its instrument supporting body |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10512817A (ja) * | 1995-08-15 | 1998-12-08 | ダブリュ．エル．ゴア アンド アソシエイツ，インコーポレイティド | 材料を特定寸法に形成して処理するための真空を利用する機械及び方法 |
| US6595094B1 (en) | 1999-01-29 | 2003-07-22 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Working cutting apparatus and method for cutting work |
| US6889586B2 (en) | 1999-01-29 | 2005-05-10 | Neomax Co., Ltd. | Work cutting apparatus and method for cutting work |
| JP2001198886A (ja) * | 2000-01-18 | 2001-07-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
| JP2021104580A (ja) * | 2019-12-26 | 2021-07-26 | 株式会社太平製作所 | 板状体の切断装置 |
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