JPH0447103Y2 - - Google Patents
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- JPH0447103Y2 JPH0447103Y2 JP12387285U JP12387285U JPH0447103Y2 JP H0447103 Y2 JPH0447103 Y2 JP H0447103Y2 JP 12387285 U JP12387285 U JP 12387285U JP 12387285 U JP12387285 U JP 12387285U JP H0447103 Y2 JPH0447103 Y2 JP H0447103Y2
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- integrated circuit
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- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 7
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
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Description
この考案は、薄板の成形品により形成されたト
レイに関し、特に混成集積回路装置を安全に収納
でき、しかも空の時の占有容積が小さいトレイに
関する。
レイに関し、特に混成集積回路装置を安全に収納
でき、しかも空の時の占有容積が小さいトレイに
関する。
混成集積回路装置は、回路基板の上に電気部品
が搭載され、回路基板の両側から多数の端子が突
出されたものである。これらの混成集積回路装置
を搬送、保管等するため、それを収納する容器に
ついては、回路基板上に搭載した電気部品や、回
路基板から導出された端子類に無理な荷重がかか
り、電気部品や端子が曲がつたりしないことが要
求される。また、空のときは、小さな占有容積が
実現でき、保管、搬送効率が高いものが望まし
い。 従来、このような混成集積回路装置は、プラス
チツク製のトレイに収納されていたが、同装置を
トレイの凹部に単に収納しただけでは、リード端
子がトレイの底面や壁面に当り、収納、搬送時に
リード端子が曲がる恐れがある。 そこで、例えば実開昭60−76098号公報に見ら
れるように、トレイの凹状の収納部の底面から集
積回路装置を支える突起物を突設し、これによつ
て集積回路装置の本体部分を保持し、収納時にリ
ード端子に荷重がかからないようにしたものが提
案されている。
が搭載され、回路基板の両側から多数の端子が突
出されたものである。これらの混成集積回路装置
を搬送、保管等するため、それを収納する容器に
ついては、回路基板上に搭載した電気部品や、回
路基板から導出された端子類に無理な荷重がかか
り、電気部品や端子が曲がつたりしないことが要
求される。また、空のときは、小さな占有容積が
実現でき、保管、搬送効率が高いものが望まし
い。 従来、このような混成集積回路装置は、プラス
チツク製のトレイに収納されていたが、同装置を
トレイの凹部に単に収納しただけでは、リード端
子がトレイの底面や壁面に当り、収納、搬送時に
リード端子が曲がる恐れがある。 そこで、例えば実開昭60−76098号公報に見ら
れるように、トレイの凹状の収納部の底面から集
積回路装置を支える突起物を突設し、これによつ
て集積回路装置の本体部分を保持し、収納時にリ
ード端子に荷重がかからないようにしたものが提
案されている。
しかしながら、前記従来のようなトレイでは、
リード端子の曲がりを防止することができても、
トレイを上下に何段か積み重ねたとき、上下のト
レイの底面の間隔が取れないため、下側のトレイ
に収納された集積回路装置に上側のトレイの重力
が直接及ぶ。このため、回路基板の上に電子部品
を搭載してなる混成集積回路装置の場合は、上側
のトレイの重力が回路基板上に搭載された電子部
品に直接及び、電子部品が曲がつたり、傾いてし
まうことがある。このため、部品を接続している
リード線の断線等や部品の破損といつたトラブル
が生じ易い。 さらに、中の混成集積回路装置を取り出した後
の空のトレイを、重ね合わせて保管する場合、前
記従来のトレイでは、集積回路装置の本体を保持
する突起の部分が邪魔になつて密に重ね合わせる
ことができない。このため、空のトレイがいわゆ
るかさばつて、占有容積が大きくなり、保管、搬
送時の収納効率が悪いという課題があつた。 そこで本考案の目的は、前記従来のトレイの課
題に鑑み、トレイに混成集積回路装置を収納し、
積み重ねたとき、回路基板に搭載された電子部品
及び回路基板から導出されたリード端子の双方に
直接荷重がかからず、しかも、空のトレイを積み
重ねるとき、密に積み重ねて、小さな占有容積が
実現できる混成集積回路用トレイを提供すること
にある。
リード端子の曲がりを防止することができても、
トレイを上下に何段か積み重ねたとき、上下のト
レイの底面の間隔が取れないため、下側のトレイ
に収納された集積回路装置に上側のトレイの重力
が直接及ぶ。このため、回路基板の上に電子部品
を搭載してなる混成集積回路装置の場合は、上側
のトレイの重力が回路基板上に搭載された電子部
品に直接及び、電子部品が曲がつたり、傾いてし
まうことがある。このため、部品を接続している
リード線の断線等や部品の破損といつたトラブル
が生じ易い。 さらに、中の混成集積回路装置を取り出した後
の空のトレイを、重ね合わせて保管する場合、前
記従来のトレイでは、集積回路装置の本体を保持
する突起の部分が邪魔になつて密に重ね合わせる
ことができない。このため、空のトレイがいわゆ
るかさばつて、占有容積が大きくなり、保管、搬
送時の収納効率が悪いという課題があつた。 そこで本考案の目的は、前記従来のトレイの課
題に鑑み、トレイに混成集積回路装置を収納し、
積み重ねたとき、回路基板に搭載された電子部品
及び回路基板から導出されたリード端子の双方に
直接荷重がかからず、しかも、空のトレイを積み
重ねるとき、密に積み重ねて、小さな占有容積が
実現できる混成集積回路用トレイを提供すること
にある。
すなわち本考案では、前記目的を達成するた
め、薄板をその厚み方向に屈曲成形することによ
り、互いに平行な凸状の複数本のリブ１４ａ，１
４ｂ，１４ｃ，１４ｄと、これらリブ１４ａ，１
４ｂ，１４ｃ，１４ｄと直交する互いに平行な凸
状の複数本のリブ１７ａ，１７ｂと、これらリブ
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１７ａ，１７
ｂにより仕切られた混成集積回路装置ａを収納す
る凹状の収納部１１とが形成された混成集積回路
装置用トレイにおいて、前記収納部１１に収納す
る混成集積回路装置ａの回路基板ｄの対向する一
対の両側辺を支持するためリブ１７ａ，１７ｂの
対向する側壁１２，１２に形成された段部１３，
１３と、リブ１４ａ，１４ｂ上のトレイの平面上
の中心に対して点対称位置に形成された互いに深
さの異なる凹部１５と１６とを有し、前記段部１
３の収納部１１の底面からの高さを、前記回路基
板ｄの下面から端子ｂ，ｂ……の先端までの長さ
ｌより高く設定すると共に、前記凹部１５と１６
との深さの差ｌを、前記段部１３，１３の高さＨ
に、回路基板ｄの下面を基準とした搭載部品ｃ，
ｃ……の最大高さｈを加えた寸法より大きく設定
してなることを特徴とする混成集積回路装置用ト
レイを提供する。
め、薄板をその厚み方向に屈曲成形することによ
り、互いに平行な凸状の複数本のリブ１４ａ，１
４ｂ，１４ｃ，１４ｄと、これらリブ１４ａ，１
４ｂ，１４ｃ，１４ｄと直交する互いに平行な凸
状の複数本のリブ１７ａ，１７ｂと、これらリブ
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１７ａ，１７
ｂにより仕切られた混成集積回路装置ａを収納す
る凹状の収納部１１とが形成された混成集積回路
装置用トレイにおいて、前記収納部１１に収納す
る混成集積回路装置ａの回路基板ｄの対向する一
対の両側辺を支持するためリブ１７ａ，１７ｂの
対向する側壁１２，１２に形成された段部１３，
１３と、リブ１４ａ，１４ｂ上のトレイの平面上
の中心に対して点対称位置に形成された互いに深
さの異なる凹部１５と１６とを有し、前記段部１
３の収納部１１の底面からの高さを、前記回路基
板ｄの下面から端子ｂ，ｂ……の先端までの長さ
ｌより高く設定すると共に、前記凹部１５と１６
との深さの差ｌを、前記段部１３，１３の高さＨ
に、回路基板ｄの下面を基準とした搭載部品ｃ，
ｃ……の最大高さｈを加えた寸法より大きく設定
してなることを特徴とする混成集積回路装置用ト
レイを提供する。
このトレイは、薄板をその厚み方向に屈曲成形
して作られたものであるため、上側に凸状に形成
されたリブ１４ａ，１４ｂ，１７ａ，１７ｂは、
下面側にそのまゝ凹部となつて表れ、上側に凹状
に形成された収納部１１は、下面側にそのまゝ凸
部となつて表れる。従つて、同じ形状に成形され
たトレイを同じ方向に揃えて重ねると、上下のト
レイの凹凸が適合し、密に重ね合わせることがで
きる。 一方、このトレイの収納部１１に混成集積回路
装置ａを収納するとき、一対の平行なリブ１７
ａ，１７ｂにより形成される収納部１１の対向す
る側壁１２，１２に形成された段部１３，１３で
回路基板ｄの対向する一対の両側辺部を支持す
る。そうすると、この段部１３，１３の高さＨ
は、回路基板ｄから突出した端子ｂ，ｂ……の長
さｌより高いため、端子ｂ，ｂの先端が収納部１
１の底に当たらず、端子ｂ，ｂに混成集積回路装
置の荷重が直接かからない。 さらに、トレイを何れも同じ方向に揃えて積み
重ねた前記の状態から、１段おきにトレイを平面
上で180°回転させ、これらトレイを重ね合わせ
る。すると、リブ１４ａ，１４ｂ上に形成された
凹部１５と１６は、トレイの平面上の中心に対し
て深さの異なるものが点対称位置に配置されてい
るため、今度は上側のトレイの深い凹部１５が下
側のトレイの浅い凹部１６と、上側のトレイの浅
い凹部１６が下側のトレイの深い凹部１５と各々
対応するようになる。既に述べたように、このよ
うなトレイの上面上の凹凸は、そのまま下面にそ
の逆の凸凹となつて現われるから、下のトレイの
浅い凹部１６の上に、上のトレイの深い凹部１５
が載り、上下のトレイの収納部１１の底面の間に
概ね前記凹部１５，１６の深さの差ｌに相当する
間隔が形成される。そして、この間隔を形成する
凹部１５，１６の深さの差ｌは、前記収納１１の
底面からの段部の高さＨに、回路基板ｄの下面を
基準とした電気部品ｃ，ｃ……の最大高さｈを加
えたＨ＋ｈの寸法より僅かに大きく設定されてい
ため、上のトレイの収納部１１の底が混成集積回
路装置ａの電気部品ｃ，ｃ……に当たない。従つ
て、このようにしてトレイを積み重ねたとき、混
成集積回路装置の電子部品ｃ，ｃ……に上のトレ
イの荷重が直接かからない。
して作られたものであるため、上側に凸状に形成
されたリブ１４ａ，１４ｂ，１７ａ，１７ｂは、
下面側にそのまゝ凹部となつて表れ、上側に凹状
に形成された収納部１１は、下面側にそのまゝ凸
部となつて表れる。従つて、同じ形状に成形され
たトレイを同じ方向に揃えて重ねると、上下のト
レイの凹凸が適合し、密に重ね合わせることがで
きる。 一方、このトレイの収納部１１に混成集積回路
装置ａを収納するとき、一対の平行なリブ１７
ａ，１７ｂにより形成される収納部１１の対向す
る側壁１２，１２に形成された段部１３，１３で
回路基板ｄの対向する一対の両側辺部を支持す
る。そうすると、この段部１３，１３の高さＨ
は、回路基板ｄから突出した端子ｂ，ｂ……の長
さｌより高いため、端子ｂ，ｂの先端が収納部１
１の底に当たらず、端子ｂ，ｂに混成集積回路装
置の荷重が直接かからない。 さらに、トレイを何れも同じ方向に揃えて積み
重ねた前記の状態から、１段おきにトレイを平面
上で180°回転させ、これらトレイを重ね合わせ
る。すると、リブ１４ａ，１４ｂ上に形成された
凹部１５と１６は、トレイの平面上の中心に対し
て深さの異なるものが点対称位置に配置されてい
るため、今度は上側のトレイの深い凹部１５が下
側のトレイの浅い凹部１６と、上側のトレイの浅
い凹部１６が下側のトレイの深い凹部１５と各々
対応するようになる。既に述べたように、このよ
うなトレイの上面上の凹凸は、そのまま下面にそ
の逆の凸凹となつて現われるから、下のトレイの
浅い凹部１６の上に、上のトレイの深い凹部１５
が載り、上下のトレイの収納部１１の底面の間に
概ね前記凹部１５，１６の深さの差ｌに相当する
間隔が形成される。そして、この間隔を形成する
凹部１５，１６の深さの差ｌは、前記収納１１の
底面からの段部の高さＨに、回路基板ｄの下面を
基準とした電気部品ｃ，ｃ……の最大高さｈを加
えたＨ＋ｈの寸法より僅かに大きく設定されてい
ため、上のトレイの収納部１１の底が混成集積回
路装置ａの電気部品ｃ，ｃ……に当たない。従つ
て、このようにしてトレイを積み重ねたとき、混
成集積回路装置の電子部品ｃ，ｃ……に上のトレ
イの荷重が直接かからない。
次に、この考案の実施例を第１図〜第３図を参
照しながら説明する。 まず第１図と第２図で示された実施例について
説明すると、図示のトレイは合成樹脂製のシート
をその厚み方向に屈曲成型して作られたもので、
上面側で凸部となる尾根状のリブ１４ａ，１４ｂ
と、このリブ１４ａ，１４ｂと直交するように形
成された上面側で凸部となる尾根状の１７ａ，１
７ｂとが形成され、これらリブ１４ａ，１４ｂ，
１７ａ，１７ｂによつて、上面側で凹部となつた
４つの収納部１１が仕切られている。このよう
に、トレイは薄板を屈曲成形して作られたもので
あるため、上側に凸状に形成されたリブ１４ａ，
１４ｂ，１７ａ，１７ｂは、下面側にそのまゝ凹
部となつて表れ、上側に凹状に形成された収納部
１１は、下面側にそのまゝ凸部となつて表れる。
なお、第１図において、Ｃ−Ｃは、収納部１１，
１１の中心を結ぶ仮想線を表わし、この仮想線Ｃ
−Ｃと平行なリブが１７ａ，１７ｂであり、直交
するリブが１４ａ，１４ｂである。 前者の仮想線Ｃ−Ｃと平行なリブ１７ａ，１７
ｂによつて形成された収納部１１の対向する側壁
１２，１２に、段部１３が形成されている。第２
図で示すように、この段部１３は、収納部１１に
収納する混成集積回路装置ａの回路基板ｄの対向
する両側辺部を下から支持するためのもので、対
向する側壁１２，１２に形成された段部１３，１
３の間隔は、前記回路基板ｄの幅に合わせて形成
されている。なお、同段部１３，１３の収納部１
１の底面からの高さＨは、回路基板ｄから突出さ
れた端子ｂ，ｂ……の長さｌより僅かに高く設定
されている。また、中央に渡された横方向のリブ
１７ｂの中間には、一部リブ１７ｂが途切れて形
成された間隙部１８が形成されている。この間隙
部１８は、指の太さよりやゝ幅の広いもので、収
納部１１に嵌め込んだ混成集積回路装置ａを取り
出すため、ここから指を挿入することができる。 第２図は、混成集積回路装置ａを収納部１１に
収納し、同混成集積回路装置ａの回路基板ｄの対
向する一対の両側辺部を前記段部１３，１３に載
せて支持した状態を示す。このようにして混成集
積回路装置ａを収納部１１に収納した状態では、
端子ｂ，ｂ……が収納部１１の底面に当たらな
い。 また、仮想線Ｃ−Ｃと直交するリブ１４ａ，１
４ｂには、深さの異なる２種類の凹部１５と１６
が形成されている。このうち一方の凹部１５は他
方の凹部１６より深く、この深さの差ｌは、前記
段部の高さＨに、回路基板ｄの下面を基準とした
電気部品ｃ，ｃ……の最大高さｈを加えたＨ＋ｈ
の寸法より僅かに深くなつている。また、これら
凹部１５と１６は、トレイの平面上の中心に対し
て点対称となる位置に深いものと浅いものとが
各々位置するよう配置されている。つまり、トレ
イの平面上の中心に対して或る深い凹部１５の位
置と点対称となる位置に浅い凹部１６が配置され
ている。 既に述べたように、トレイは合成樹脂製のシー
トをその厚み方向に屈曲成型して作られているた
め、第２図で明かな通り、上面側で凸部となる部
分は、下面側で凹部となり、上面側で凹部となる
部分は、下面側で凸部となる。従つて、上面側で
深い凹部１５は、下面側で高井凸部となり、上面
側で浅い凹部１６は、下面側で低い凸部となる。
従つて、上下に重ねようとするトレイを、同じ方
向に揃えた場合、上面の凹凸がそのまま下面に凸
凹として現れるため、トレイを密に重ねることが
できる。他方、この状態から、上下に対応する一
方のトレイを、平面上の中心の周りに180°回転す
ると、上トレイの深い溝１５（下方に高く突起状
となる）が下のトレイの浅い溝１６と対応するこ
とになり、前者の上に後者が載り、上下のトレイ
の収納部１１の底面の間に概ね前記凹部１５，１
６の深さの差ｌに相当する間隔が形成される。そ
して、この深さの差ｌが、収納部１１の段部１
３，１３の高さＨに、回路基板ｄの下面を基準と
した搭載部品ｃ，ｃ……の最大高さｈを加えた寸
法より大きく設定されていることにより、第２図
で示したように、収納部１１に混成集積回路装置
ａを収納したの上に、別のトレイを重ねても、そ
の収納部１１の底面間の間隔により、上のトレイ
が電子部品ｃに当たらない。 次に、第３図で示された実施例について説明す
ると、この実施例では、リブ１４ａ，１４ｂ，１
４ｃ，１４ｄと、このリブ１４ａ，１４ｂ，１４
ｃ，１４ｄと直交する１７ａ，１７ｂとによつて
仕切られた収納部１１，１１……が、横に６つ、
縦に４つずつ、合計24個所形成されている。 仮想線Ｃ−Ｃと平行なリブ１７ａ，１７ｂによ
つて形成された収納部１１の対向する側壁１２，
１２に、前記実施例と同様の段部１３，１３が形
成されている。また、中間のリブ１７ｂには、一
部リブ１７ｂが途切れて形成された間隙部１８が
形成されている。他方、仮想線Ｃ−Ｃと直交する
リブ１４ｂには、前記実施例と同様の深い凹部１
５と浅い凹部１６とが形成されている。
照しながら説明する。 まず第１図と第２図で示された実施例について
説明すると、図示のトレイは合成樹脂製のシート
をその厚み方向に屈曲成型して作られたもので、
上面側で凸部となる尾根状のリブ１４ａ，１４ｂ
と、このリブ１４ａ，１４ｂと直交するように形
成された上面側で凸部となる尾根状の１７ａ，１
７ｂとが形成され、これらリブ１４ａ，１４ｂ，
１７ａ，１７ｂによつて、上面側で凹部となつた
４つの収納部１１が仕切られている。このよう
に、トレイは薄板を屈曲成形して作られたもので
あるため、上側に凸状に形成されたリブ１４ａ，
１４ｂ，１７ａ，１７ｂは、下面側にそのまゝ凹
部となつて表れ、上側に凹状に形成された収納部
１１は、下面側にそのまゝ凸部となつて表れる。
なお、第１図において、Ｃ−Ｃは、収納部１１，
１１の中心を結ぶ仮想線を表わし、この仮想線Ｃ
−Ｃと平行なリブが１７ａ，１７ｂであり、直交
するリブが１４ａ，１４ｂである。 前者の仮想線Ｃ−Ｃと平行なリブ１７ａ，１７
ｂによつて形成された収納部１１の対向する側壁
１２，１２に、段部１３が形成されている。第２
図で示すように、この段部１３は、収納部１１に
収納する混成集積回路装置ａの回路基板ｄの対向
する両側辺部を下から支持するためのもので、対
向する側壁１２，１２に形成された段部１３，１
３の間隔は、前記回路基板ｄの幅に合わせて形成
されている。なお、同段部１３，１３の収納部１
１の底面からの高さＨは、回路基板ｄから突出さ
れた端子ｂ，ｂ……の長さｌより僅かに高く設定
されている。また、中央に渡された横方向のリブ
１７ｂの中間には、一部リブ１７ｂが途切れて形
成された間隙部１８が形成されている。この間隙
部１８は、指の太さよりやゝ幅の広いもので、収
納部１１に嵌め込んだ混成集積回路装置ａを取り
出すため、ここから指を挿入することができる。 第２図は、混成集積回路装置ａを収納部１１に
収納し、同混成集積回路装置ａの回路基板ｄの対
向する一対の両側辺部を前記段部１３，１３に載
せて支持した状態を示す。このようにして混成集
積回路装置ａを収納部１１に収納した状態では、
端子ｂ，ｂ……が収納部１１の底面に当たらな
い。 また、仮想線Ｃ−Ｃと直交するリブ１４ａ，１
４ｂには、深さの異なる２種類の凹部１５と１６
が形成されている。このうち一方の凹部１５は他
方の凹部１６より深く、この深さの差ｌは、前記
段部の高さＨに、回路基板ｄの下面を基準とした
電気部品ｃ，ｃ……の最大高さｈを加えたＨ＋ｈ
の寸法より僅かに深くなつている。また、これら
凹部１５と１６は、トレイの平面上の中心に対し
て点対称となる位置に深いものと浅いものとが
各々位置するよう配置されている。つまり、トレ
イの平面上の中心に対して或る深い凹部１５の位
置と点対称となる位置に浅い凹部１６が配置され
ている。 既に述べたように、トレイは合成樹脂製のシー
トをその厚み方向に屈曲成型して作られているた
め、第２図で明かな通り、上面側で凸部となる部
分は、下面側で凹部となり、上面側で凹部となる
部分は、下面側で凸部となる。従つて、上面側で
深い凹部１５は、下面側で高井凸部となり、上面
側で浅い凹部１６は、下面側で低い凸部となる。
従つて、上下に重ねようとするトレイを、同じ方
向に揃えた場合、上面の凹凸がそのまま下面に凸
凹として現れるため、トレイを密に重ねることが
できる。他方、この状態から、上下に対応する一
方のトレイを、平面上の中心の周りに180°回転す
ると、上トレイの深い溝１５（下方に高く突起状
となる）が下のトレイの浅い溝１６と対応するこ
とになり、前者の上に後者が載り、上下のトレイ
の収納部１１の底面の間に概ね前記凹部１５，１
６の深さの差ｌに相当する間隔が形成される。そ
して、この深さの差ｌが、収納部１１の段部１
３，１３の高さＨに、回路基板ｄの下面を基準と
した搭載部品ｃ，ｃ……の最大高さｈを加えた寸
法より大きく設定されていることにより、第２図
で示したように、収納部１１に混成集積回路装置
ａを収納したの上に、別のトレイを重ねても、そ
の収納部１１の底面間の間隔により、上のトレイ
が電子部品ｃに当たらない。 次に、第３図で示された実施例について説明す
ると、この実施例では、リブ１４ａ，１４ｂ，１
４ｃ，１４ｄと、このリブ１４ａ，１４ｂ，１４
ｃ，１４ｄと直交する１７ａ，１７ｂとによつて
仕切られた収納部１１，１１……が、横に６つ、
縦に４つずつ、合計24個所形成されている。 仮想線Ｃ−Ｃと平行なリブ１７ａ，１７ｂによ
つて形成された収納部１１の対向する側壁１２，
１２に、前記実施例と同様の段部１３，１３が形
成されている。また、中間のリブ１７ｂには、一
部リブ１７ｂが途切れて形成された間隙部１８が
形成されている。他方、仮想線Ｃ−Ｃと直交する
リブ１４ｂには、前記実施例と同様の深い凹部１
５と浅い凹部１６とが形成されている。
以上説明した通り、この考案のトレイによれ
ば、混成集積回路装置ａの端子ｂ，ｂ……に荷重
がかからない状態でこれを収納部１１に収納で
き、さらに、前記混成集積回路装置ａの回路基板
ｄ上に搭載された電子部品ｃ，ｃ……に上のトレ
イの荷重が直接かからないようにして、トレイを
幾段か積み重ねることができる。他方、混成集積
回路装置ａを収納していない空の状態では、トレ
イを密に積み重ねることができる。従つて、混成
集積回路装置ａの収納時に、電気部品ｃ，ｃ……
や端子ｂ，ｂ……の傾斜や曲がりを防止すること
ができると共に、空のときは、トレイの占有容積
を小さくし、保管、搬送の効率向上が図れる。
ば、混成集積回路装置ａの端子ｂ，ｂ……に荷重
がかからない状態でこれを収納部１１に収納で
き、さらに、前記混成集積回路装置ａの回路基板
ｄ上に搭載された電子部品ｃ，ｃ……に上のトレ
イの荷重が直接かからないようにして、トレイを
幾段か積み重ねることができる。他方、混成集積
回路装置ａを収納していない空の状態では、トレ
イを密に積み重ねることができる。従つて、混成
集積回路装置ａの収納時に、電気部品ｃ，ｃ……
や端子ｂ，ｂ……の傾斜や曲がりを防止すること
ができると共に、空のときは、トレイの占有容積
を小さくし、保管、搬送の効率向上が図れる。
第１図はこの考案の実施例を示すトレイの分離
状態の斜視図、第２図はトレイの積層状態の第１
図におけるＡ−Ａ位置での切断部端面図、第３図
は他の実施例を示すトレイの分離状態の斜視図で
ある。 １１……収納部、１２……側壁、１３……段
部、１４ａ，１４ｂ，１７ａ，１７ｂ……リブ、
１５……深い凹部、１６……浅い凹部、ａ……混
成集積回路装置、ｂ……端子、ｃ……搭載部品、
ｄ……回路基板。
状態の斜視図、第２図はトレイの積層状態の第１
図におけるＡ−Ａ位置での切断部端面図、第３図
は他の実施例を示すトレイの分離状態の斜視図で
ある。 １１……収納部、１２……側壁、１３……段
部、１４ａ，１４ｂ，１７ａ，１７ｂ……リブ、
１５……深い凹部、１６……浅い凹部、ａ……混
成集積回路装置、ｂ……端子、ｃ……搭載部品、
ｄ……回路基板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 薄板をその厚み方向に屈曲成形することによ
り、互いに平行な凸状の複数本のリブ１４ａ，１
４ｂ，１４ｃ，１４ｄと、これらリブ１４ａ，１
４ｂ，１４ｃ，１４ｄと直交する互いに平行な凸
状の複数本のリブ１７ａ，１７ｂと、これらリブ
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１７ａ，１７
ｂにより仕切られた混成集積回路装置ａを収納す
る凹状の収納部１１とが形成された混成集積回路
装置用トレイにおいて、 前記収納部１１に収納する混成集積回路装置ａ
の回路基板ｄの対向する一対の両側辺を支持する
ためリブ１７ａ，１７ｂの対向する側壁１２，１
２に形成された段部１３，１３と、 リブ１４ａ，１４ｂ上のトレイの平面上の中心
に対して点対称位置に形成された互いに深さの異
なる凹部１５と１６とを有し、 前記段部１３の収納部１１の底面からの高さ
を、前記回路基板ｄの下面から端子ｂ，ｂ……の
先端までの長さｌより高く設定すると共に、 前記凹部１５と１６との深さの差ｌを、前記段
部１３，１３の高さＨに、回路基板ｄの下面を基
準とした搭載部品ｃ，ｃ……の最大高さｈを加え
た寸法より大きく設定してなることを特徴とする
混成集積回路装置用トレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12387285U JPH0447103Y2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12387285U JPH0447103Y2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6231089U JPS6231089U (ja) | 1987-02-24 |
| JPH0447103Y2 true JPH0447103Y2 (ja) | 1992-11-06 |
Family
ID=31015372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12387285U Expired JPH0447103Y2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0447103Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2017018531A1 (ja) * | 2015-07-29 | 2018-05-17 | 株式会社ニチレイフーズ | 容器 |
-
1985
- 1985-08-12 JP JP12387285U patent/JPH0447103Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6231089U (ja) | 1987-02-24 |
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