JPH044744A - リニアパルスモータの可動子 - Google Patents
リニアパルスモータの可動子Info
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- JPH044744A JPH044744A JP10228990A JP10228990A JPH044744A JP H044744 A JPH044744 A JP H044744A JP 10228990 A JP10228990 A JP 10228990A JP 10228990 A JP10228990 A JP 10228990A JP H044744 A JPH044744 A JP H044744A
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- magnetic
- magnetic path
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- Pending
Links
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 8
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 3
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Linear Motors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はリニアパルスモータに関し、特にリニアパルス
モータの可動子に関する。
モータの可動子に関する。
従来のリニアパルスモータの可動子は薄板の磁性材料表
面にプレス打抜き加工又は化学エツチングにより削除さ
れたスリットを設けた格子状の磁極歯板を母体となる平
坦状の磁路及び強度補強を兼ねた磁路板に接着する方法
と、若干厚目の磁性材料に化学エツチング加工でハーフ
エッチを施し磁極歯を形成した可動子の製作方法が一般
的であった。
面にプレス打抜き加工又は化学エツチングにより削除さ
れたスリットを設けた格子状の磁極歯板を母体となる平
坦状の磁路及び強度補強を兼ねた磁路板に接着する方法
と、若干厚目の磁性材料に化学エツチング加工でハーフ
エッチを施し磁極歯を形成した可動子の製作方法が一般
的であった。
従来の薄板格子状の磁極歯板を母材となる磁路及び強度
の向上を目的とする磁路板に接着した場合、磁極歯板と
磁路板との間に介在する接着剤の厚さの不均一や接着剤
自身の硬化時の収縮や磁性材よりなる磁極歯板と磁路板
とに対し線膨張系数の相異する接着剤で固着されている
為、経時変化や温度変化により磁極歯板のソリやノ・ク
リが発生したり、接着剤自身がノ・クリ脱藩する欠点が
あった。
の向上を目的とする磁路板に接着した場合、磁極歯板と
磁路板との間に介在する接着剤の厚さの不均一や接着剤
自身の硬化時の収縮や磁性材よりなる磁極歯板と磁路板
とに対し線膨張系数の相異する接着剤で固着されている
為、経時変化や温度変化により磁極歯板のソリやノ・ク
リが発生したり、接着剤自身がノ・クリ脱藩する欠点が
あった。
また厚目の磁性材に対してノ・−フエッチンダを施し可
動子を構成する手段においては、エツチング加工前に母
材を平面加工仕上する段階での加工歪が母材表面に残在
しているため片側のみノ）−フエッチングによりスリッ
トを加工するとエツチング加工された側の面とエツチン
グ加工されない側の面の加工歪のバランスが崩れ、片側
の方向にソリが発生したり、十分に強度を確保するよう
母材の形状を決定すると、可動子重量を重くなる欠点が
あった。
動子を構成する手段においては、エツチング加工前に母
材を平面加工仕上する段階での加工歪が母材表面に残在
しているため片側のみノ）−フエッチングによりスリッ
トを加工するとエツチング加工された側の面とエツチン
グ加工されない側の面の加工歪のバランスが崩れ、片側
の方向にソリが発生したり、十分に強度を確保するよう
母材の形状を決定すると、可動子重量を重くなる欠点が
あった。
本発明のリニアパルスモータの可動子は磁性材の薄板で
形成された格子状の磁極歯板の、機械的強度の補強と磁
路を兼ねた磁路板を重ね合わせ、合成樹脂で一体成形を
行ない、磁極歯間の溝全域と磁極歯板の外周全体及び磁
路板の裏面と外周に封入埋込まれた合成樹脂が全域に渡
り連結締結されるように磁路板に封入樹脂の連絡孔を有
している。
形成された格子状の磁極歯板の、機械的強度の補強と磁
路を兼ねた磁路板を重ね合わせ、合成樹脂で一体成形を
行ない、磁極歯間の溝全域と磁極歯板の外周全体及び磁
路板の裏面と外周に封入埋込まれた合成樹脂が全域に渡
り連結締結されるように磁路板に封入樹脂の連絡孔を有
している。
次に本発明の一実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１Ｂ図を参照すると、本発明の一実施例は磁極歯２を
有する磁極歯板１と、磁極歯２に対しバックヨークとし
て作用する磁路板５と、これらを固定する合成樹脂のモ
ールド８とて構成される。
有する磁極歯板１と、磁極歯２に対しバックヨークとし
て作用する磁路板５と、これらを固定する合成樹脂のモ
ールド８とて構成される。
第２Ａ図および第２Ｂ図を参照すると、磁極歯板１は等
間隔に溝３があけられており、その間が磁極歯２となる
。
間隔に溝３があけられており、その間が磁極歯２となる
。
第３Ａ図および第３Ｂ図を参照すると、磁路板５は貫通
孔９が開けられている。磁極歯板１の片面は、平らな板
で押さえられ、他面に正確に磁路板５が位置決めされ、
とけた合成樹脂が流し込まれる。合成樹脂は磁路板５の
貫通孔９を通して磁極歯板１の溝に流れ、固化し、かつ
磁極歯板１と磁路板５との外周をかためて架橋部ｌＯ〜
１８を形成し、固定する。これにより、第１Ａ図および
第１Ｂ図に示す可動子となる。図を参照すると貫通孔９
は全ての溝３にかかるように配置されている。この構成
によれば貫通孔９から全ての溝３に対して合成樹脂が流
れ込み、溝３をうめる。これは溝３をうめることで使用
中に埃等がたまって可動子の移動のさまたげになるのを
防ぐためである。
孔９が開けられている。磁極歯板１の片面は、平らな板
で押さえられ、他面に正確に磁路板５が位置決めされ、
とけた合成樹脂が流し込まれる。合成樹脂は磁路板５の
貫通孔９を通して磁極歯板１の溝に流れ、固化し、かつ
磁極歯板１と磁路板５との外周をかためて架橋部ｌＯ〜
１８を形成し、固定する。これにより、第１Ａ図および
第１Ｂ図に示す可動子となる。図を参照すると貫通孔９
は全ての溝３にかかるように配置されている。この構成
によれば貫通孔９から全ての溝３に対して合成樹脂が流
れ込み、溝３をうめる。これは溝３をうめることで使用
中に埃等がたまって可動子の移動のさまたげになるのを
防ぐためである。
また、溝３の中央部には磁路板５があり、磁束のさまた
げにならないように貫通孔９は溝３の端でその溝３とつ
ながっている。さらにこのつながった部分（架橋部）は
、可動子の機械強度を上げる作用もしている。
げにならないように貫通孔９は溝３の端でその溝３とつ
ながっている。さらにこのつながった部分（架橋部）は
、可動子の機械強度を上げる作用もしている。
以上説明したように本発明は薄板の磁性材で磁極歯を形
成した磁極歯板を機械的強度の補強と磁路を兼ねた磁路
板とを密着接合した状態に合成樹脂により一体成形する
ことにより合成樹脂架橋部１０〜１８による板厚方向の
結合が行なわれるので機械的強度と磁気的特性を十分に
満足し、且つ可動子自身の質量は磁性材で一体に構成さ
れた可動子と比較し１／２以下の質量とすることが可能
となり、リニアパルスモータの高速応答性を著しく向上
させる効果がある。
成した磁極歯板を機械的強度の補強と磁路を兼ねた磁路
板とを密着接合した状態に合成樹脂により一体成形する
ことにより合成樹脂架橋部１０〜１８による板厚方向の
結合が行なわれるので機械的強度と磁気的特性を十分に
満足し、且つ可動子自身の質量は磁性材で一体に構成さ
れた可動子と比較し１／２以下の質量とすることが可能
となり、リニアパルスモータの高速応答性を著しく向上
させる効果がある。
第１Ａ図は本発明の実施例の平面図、第１Ｂ図は第１Ａ
図のＡ−Ａ’の線断面図、第２Ａ図は実施例の構成部材
である磁極歯板の平面図、第２Ｂ図は第２Ａ図のＢ−Ｂ
’線断面図、第３Ａ図は実施例の構成部材である磁路板
の平面図、第３Ｂ図は第３Ａ図のｃ−ｃ′縦断面図であ
る。 １・・・・・・磁極歯板、２・・・・・磁極歯、３・・
・・・・溝、４・・・・・・磁極歯板外周、５・・・・
・・磁路板、６・・・・・磁路板裏面、７・・・・・・
磁路板外周、８・・・・・合成樹脂構造体、９・・・・
・・磁路板貫通孔、１０〜１８・・・・・・合成樹脂架
橋部。 代理人 弁理士 内 原 晋
図のＡ−Ａ’の線断面図、第２Ａ図は実施例の構成部材
である磁極歯板の平面図、第２Ｂ図は第２Ａ図のＢ−Ｂ
’線断面図、第３Ａ図は実施例の構成部材である磁路板
の平面図、第３Ｂ図は第３Ａ図のｃ−ｃ′縦断面図であ
る。 １・・・・・・磁極歯板、２・・・・・磁極歯、３・・
・・・・溝、４・・・・・・磁極歯板外周、５・・・・
・・磁路板、６・・・・・磁路板裏面、７・・・・・・
磁路板外周、８・・・・・合成樹脂構造体、９・・・・
・・磁路板貫通孔、１０〜１８・・・・・・合成樹脂架
橋部。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (2)
- （１）磁性材に磁極歯を設けたリニアパルスモータの可
動子において、磁極歯のために貫通した複数の溝を有す
る磁極歯板と、磁性材より構成された磁路板の面とを重
ね合せ、合成樹脂による一体成形時に、前記磁極歯板に
形成した磁極歯間の溝を前記合成樹脂により埋めたこと
を特徴とするリニアパルスモータの可動子。 - （２）前記磁極歯板とあい対向する、前記磁極歯板の磁
極歯の中心部を除く任意の位置に貫通孔を設けた磁路板
と前記磁極歯板とを重ね合せ、合成樹脂により一体に成
形固着することを特徴とする請求項（１）記載のリニア
パルスモータの可動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10228990A JPH044744A (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | リニアパルスモータの可動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10228990A JPH044744A (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | リニアパルスモータの可動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH044744A true JPH044744A (ja) | 1992-01-09 |
Family
ID=14323456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10228990A Pending JPH044744A (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | リニアパルスモータの可動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH044744A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0838205B2 (en) † | 1991-09-11 | 2007-10-31 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Absorbent article |
-
1990
- 1990-04-18 JP JP10228990A patent/JPH044744A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0838205B2 (en) † | 1991-09-11 | 2007-10-31 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Absorbent article |
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