JPH04338613A - 磁性封止樹脂 - Google Patents
磁性封止樹脂Info
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- JPH04338613A JPH04338613A JP3140895A JP14089591A JPH04338613A JP H04338613 A JPH04338613 A JP H04338613A JP 3140895 A JP3140895 A JP 3140895A JP 14089591 A JP14089591 A JP 14089591A JP H04338613 A JPH04338613 A JP H04338613A
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- Japan
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- resin
- sealing resin
- magnetic sealing
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は磁性封止樹脂に関し、
特にたとえば、チップ型コイル素子のコアおよびコイル
の周囲にモールドされる、磁性封止樹脂に関する。
特にたとえば、チップ型コイル素子のコアおよびコイル
の周囲にモールドされる、磁性封止樹脂に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の従来の磁性封止樹脂には、エポ
キシ樹脂に透磁率を上げるためにフェライト粉末を充填
したものがあった。この磁性封止樹脂は、フェライト粉
末を含有しない通常のエポキシ樹脂からなる封止樹脂よ
りも弾性率が高い。
キシ樹脂に透磁率を上げるためにフェライト粉末を充填
したものがあった。この磁性封止樹脂は、フェライト粉
末を含有しない通常のエポキシ樹脂からなる封止樹脂よ
りも弾性率が高い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような磁性封止樹
脂でチップ型コイル素子の周囲をモールドする場合、磁
性封止樹脂の硬化時において、磁性封止樹脂からコアに
対して応力がかかる。また、この磁性封止樹脂でモール
ドされるコアのつばの部分は、その厚みがたとえば０．
５ｍｍ程度に形成され、その強度が最も弱い。そのため
、磁性封止樹脂からコアにかかる応力によって、特に、
コアのつばの部分にクラックが発生することがあった。
脂でチップ型コイル素子の周囲をモールドする場合、磁
性封止樹脂の硬化時において、磁性封止樹脂からコアに
対して応力がかかる。また、この磁性封止樹脂でモール
ドされるコアのつばの部分は、その厚みがたとえば０．
５ｍｍ程度に形成され、その強度が最も弱い。そのため
、磁性封止樹脂からコアにかかる応力によって、特に、
コアのつばの部分にクラックが発生することがあった。
【０００４】そこで、コアにかかる磁性封止樹脂からの
応力を低減させてクラックの発生を防止するために、フ
ェライト粉末などの無機充填材料を高充填化することに
よってコアと磁性封止樹脂との熱膨張係数の差を低下さ
せる方法やシリコンオイルなどを添加して樹脂のマトリ
ックス中に応力を低下させる他の材料を島状に分散させ
ることによって磁性封止樹脂の弾性率を低下させる方法
などが用いられているが、成形性や材料の信頼性の影響
からこれらの方法による磁性封止樹脂の低応力化に限界
がある。たとえば、シリコンオイルは、反応に寄与しな
いため、硬化した樹脂中に液状で存在する。そのため、
シリコンオイルの添加量には限界がある。さらに、シリ
コンオイルは樹脂の硬化後もその表面に浮き出てくる場
合があり、その場合は製品の信頼性に欠ける。
応力を低減させてクラックの発生を防止するために、フ
ェライト粉末などの無機充填材料を高充填化することに
よってコアと磁性封止樹脂との熱膨張係数の差を低下さ
せる方法やシリコンオイルなどを添加して樹脂のマトリ
ックス中に応力を低下させる他の材料を島状に分散させ
ることによって磁性封止樹脂の弾性率を低下させる方法
などが用いられているが、成形性や材料の信頼性の影響
からこれらの方法による磁性封止樹脂の低応力化に限界
がある。たとえば、シリコンオイルは、反応に寄与しな
いため、硬化した樹脂中に液状で存在する。そのため、
シリコンオイルの添加量には限界がある。さらに、シリ
コンオイルは樹脂の硬化後もその表面に浮き出てくる場
合があり、その場合は製品の信頼性に欠ける。
【０００５】それゆえに、この発明の主たる目的は、硬
化時に生じる応力の小さい磁性封止樹脂を提供すること
である。
化時に生じる応力の小さい磁性封止樹脂を提供すること
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、シリコン樹
脂の粉末が添加された、磁性封止樹脂である。
脂の粉末が添加された、磁性封止樹脂である。
【０００７】
【作用】シリコン樹脂の粉末を含有した磁性封止樹脂は
、弾性率が低くなる。そのため、硬化時に生じる応力が
低下する。
、弾性率が低くなる。そのため、硬化時に生じる応力が
低下する。
【０００８】
【発明の効果】この発明によれば、硬化時に生じる応力
の小さい磁性封止樹脂が得られる。そのため、この磁性
封止樹脂でたとえばチップ型コイル素子のコアおよびコ
イルをモールドすれば、磁性封止樹脂からコアにかかる
応力によってコアにクラック等が発生しにくくなる。
の小さい磁性封止樹脂が得られる。そのため、この磁性
封止樹脂でたとえばチップ型コイル素子のコアおよびコ
イルをモールドすれば、磁性封止樹脂からコアにかかる
応力によってコアにクラック等が発生しにくくなる。
【０００９】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
【００１０】
【実施例】図１はこの発明の背景となり、かつ、この発
明が適用されるチップ型コイル素子の一例を示す断面図
である。このチップ型コイル素子１０はコア１２を含む
。コア１２は、たとえば円柱状の軸１４を含み、軸１４
の両端には、たとえば４角板状のつば１６および１８が
それぞれ形成されている。このコア１２の軸１４の周囲
には、コイル２０が巻かれる。また、コア１２の一方の
つば１６の表面には、端子２２および２４が固着される
。これらの端子２２および２４には、コイル２０が電気
的に接続される。
明が適用されるチップ型コイル素子の一例を示す断面図
である。このチップ型コイル素子１０はコア１２を含む
。コア１２は、たとえば円柱状の軸１４を含み、軸１４
の両端には、たとえば４角板状のつば１６および１８が
それぞれ形成されている。このコア１２の軸１４の周囲
には、コイル２０が巻かれる。また、コア１２の一方の
つば１６の表面には、端子２２および２４が固着される
。これらの端子２２および２４には、コイル２０が電気
的に接続される。
【００１１】一方、コア１２およびコイル２０の周囲に
は、磁性封止樹脂２６がモールドされる。この磁性封止
樹脂２６は、たとえばエポキシ樹脂，フェノール樹脂あ
るいはこれらの共重合体樹脂などの熱硬化型樹脂を含み
、この熱硬化型樹脂には、透磁率を上げるために、磁性
粉末としてのフェライト粉末が含有され、さらに、弾性
率を低下させるために、シリコン樹脂の粉末が添加され
ている。
は、磁性封止樹脂２６がモールドされる。この磁性封止
樹脂２６は、たとえばエポキシ樹脂，フェノール樹脂あ
るいはこれらの共重合体樹脂などの熱硬化型樹脂を含み
、この熱硬化型樹脂には、透磁率を上げるために、磁性
粉末としてのフェライト粉末が含有され、さらに、弾性
率を低下させるために、シリコン樹脂の粉末が添加され
ている。
【００１２】この磁性封止樹脂２６中の熱硬化型樹脂と
しては、耐熱性に優れ、かつ、低溶融粘度のものを用い
ることが好ましい。また、熱硬化型樹脂としては、溶融
粘度が１５０℃で５０００ｃｐｓ以下のものを用いるこ
とが好ましい。これは、溶融粘度が低いほどモールドが
容易だからである。また、磁性封止樹脂２６中の磁性粉
末については、その粒径が数１０μｍ径程度のものを用
いることができるが、成形性を考慮した場合、１０μｍ
〜３０μｍの磁性粉末を用いることが好ましい。さらに
、シリコン樹脂の粉末としては、その粒径がたとえば１
０μｍ以下のものが好ましい。このようにシリコン樹脂
の粉末の粒径を小さくそろえれば、磁性封止樹脂２６に
おいて応力低下の効果が大きい。
しては、耐熱性に優れ、かつ、低溶融粘度のものを用い
ることが好ましい。また、熱硬化型樹脂としては、溶融
粘度が１５０℃で５０００ｃｐｓ以下のものを用いるこ
とが好ましい。これは、溶融粘度が低いほどモールドが
容易だからである。また、磁性封止樹脂２６中の磁性粉
末については、その粒径が数１０μｍ径程度のものを用
いることができるが、成形性を考慮した場合、１０μｍ
〜３０μｍの磁性粉末を用いることが好ましい。さらに
、シリコン樹脂の粉末としては、その粒径がたとえば１
０μｍ以下のものが好ましい。このようにシリコン樹脂
の粉末の粒径を小さくそろえれば、磁性封止樹脂２６に
おいて応力低下の効果が大きい。
【００１３】なお、端子２２および２４は、コア１２の
下方で磁性封止樹脂２６の表面に沿って折り曲げられて
いる。
下方で磁性封止樹脂２６の表面に沿って折り曲げられて
いる。
【００１４】このチップ型コイル素子１０では、その磁
性封止樹脂２６中にシリコン樹脂の粉末が添加されてい
るので、シリコン樹脂の粉末を含まない磁性封止樹脂に
比べて、磁性封止樹脂２６の弾性率が小さくなり、磁性
封止樹脂２６を硬化するときにコア１２にかかる応力が
小さくなる。そのため、コア１２の最も強度の弱いつば
１６および１８にクラックが生じにくくなる。
性封止樹脂２６中にシリコン樹脂の粉末が添加されてい
るので、シリコン樹脂の粉末を含まない磁性封止樹脂に
比べて、磁性封止樹脂２６の弾性率が小さくなり、磁性
封止樹脂２６を硬化するときにコア１２にかかる応力が
小さくなる。そのため、コア１２の最も強度の弱いつば
１６および１８にクラックが生じにくくなる。
【００１５】次に、このチップ型コイル素子１０の製造
方法の一例について説明する。まず、コイル２０を巻い
たコア１２を、図２に示すように、金属製の端子材３０
上に固定する。この場合、コア１２のつば１６を、端子
材３０の間隔を隔てて対向する２つの片３２および３４
上に固定する。なお、端子材３０の２つの片３２および
３４は、図２の１点鎖線Ａで示すそれらの根元部分で切
断されて、端子１６および１８として構成されるもので
ある。そして、端子材３０上に固定されたコア１２を、
図３に示す金型４０のキャビティ４２内に配置する。そ
の後、トランスファポット４４から溶融状態の磁性封止
樹脂２６を注入し、トランスファ・モールドを行い、コ
ア１２およびコイル２０の周囲を磁性封止樹脂２６で被
覆する。そして、図２の１点鎖線Ａに沿って端子材３０
を切断することによって２つの端子２２および２４を形
成し、それらの端子２２および２４をコア１２の下方で
折り曲げて、図１に示すチップ型コイル素子１０を得る
。
方法の一例について説明する。まず、コイル２０を巻い
たコア１２を、図２に示すように、金属製の端子材３０
上に固定する。この場合、コア１２のつば１６を、端子
材３０の間隔を隔てて対向する２つの片３２および３４
上に固定する。なお、端子材３０の２つの片３２および
３４は、図２の１点鎖線Ａで示すそれらの根元部分で切
断されて、端子１６および１８として構成されるもので
ある。そして、端子材３０上に固定されたコア１２を、
図３に示す金型４０のキャビティ４２内に配置する。そ
の後、トランスファポット４４から溶融状態の磁性封止
樹脂２６を注入し、トランスファ・モールドを行い、コ
ア１２およびコイル２０の周囲を磁性封止樹脂２６で被
覆する。そして、図２の１点鎖線Ａに沿って端子材３０
を切断することによって２つの端子２２および２４を形
成し、それらの端子２２および２４をコア１２の下方で
折り曲げて、図１に示すチップ型コイル素子１０を得る
。
【００１６】上述の製造方法に従って、表１に示す各種
合成樹脂材を用いてトランスファ・モールドを行って、
実施例１〜３および比較例１〜３のチップ型コイル素子
を得た。なお、実施例１〜３と比べて、比較例１および
２ではシリコン粉末に代えてシリコンオイルを添加し、
比較例３ではシリコン樹脂の粉末もシリコンオイルも添
加していない。
合成樹脂材を用いてトランスファ・モールドを行って、
実施例１〜３および比較例１〜３のチップ型コイル素子
を得た。なお、実施例１〜３と比べて、比較例１および
２ではシリコン粉末に代えてシリコンオイルを添加し、
比較例３ではシリコン樹脂の粉末もシリコンオイルも添
加していない。
【００１７】
【表１】
【００１８】このようにして得られた実施例１〜３およ
び比較例１〜３のチップ型コイル素子について、それぞ
れ、曲げ強度および曲げ弾性率を測定し、それらの測定
結果を表１に示した。
び比較例１〜３のチップ型コイル素子について、それぞ
れ、曲げ強度および曲げ弾性率を測定し、それらの測定
結果を表１に示した。
【００１９】表１から明らかなように、実施例１〜３で
は、磁性封止樹脂にシリコン樹脂の粉末が添加されてい
るので、磁性封止樹脂の曲げ弾性率が小さい。そのため
、磁性封止樹脂からコアにかかる応力が小さい。また、
比較例１〜２では、磁性封止樹脂にシリコンオイルが添
加されているので、磁性封止樹脂の曲げ弾性率が小さく
、磁性封止樹脂からコアにかかる応力が小さい。一方、
比較例３では、磁性封止樹脂にシリコン樹脂の粉末ある
いはシリコンオイルが添加されていないので、磁性封止
樹脂の曲げ弾性率が大きく、磁性封止樹脂からコアにか
かる応力も大きい。
は、磁性封止樹脂にシリコン樹脂の粉末が添加されてい
るので、磁性封止樹脂の曲げ弾性率が小さい。そのため
、磁性封止樹脂からコアにかかる応力が小さい。また、
比較例１〜２では、磁性封止樹脂にシリコンオイルが添
加されているので、磁性封止樹脂の曲げ弾性率が小さく
、磁性封止樹脂からコアにかかる応力が小さい。一方、
比較例３では、磁性封止樹脂にシリコン樹脂の粉末ある
いはシリコンオイルが添加されていないので、磁性封止
樹脂の曲げ弾性率が大きく、磁性封止樹脂からコアにか
かる応力も大きい。
【００２０】また、実施例１〜２および比較例１〜２か
ら明らかなように、シリコン樹脂の粉末あるいはシリコ
ンオイルの添加量が同じであれば、それらの曲げ弾性率
の違いは小さいが、曲げ強度は、シリコン樹脂の粉末を
添加した実施例１〜２の方が大きい。これは、磁性封止
樹脂の強度が同じであるならば、シリコン樹脂の粉末を
添加した実施例の方がシリコンオイルを添加した比較例
より小さい弾性率が得られることを示している。言い換
えると、シリコン樹脂の粉末が添加された磁性封止樹脂
は、シリコンオイルを添加した磁性封止樹脂に比べて、
同一強度の場合は、より弾性率が低くなることがわかる
。すなわち、磁性封止樹脂の強度を同じにすれば、シリ
コン樹脂の粉末を添加した磁性封止樹脂を用いたチップ
型コイル素子は、シリコンオイルを添加した磁性封止樹
脂を用いたチップ型コイル素子と比べて、そのコアにか
かる応力が小さく、コアの特につばにクラックが生じに
くい。
ら明らかなように、シリコン樹脂の粉末あるいはシリコ
ンオイルの添加量が同じであれば、それらの曲げ弾性率
の違いは小さいが、曲げ強度は、シリコン樹脂の粉末を
添加した実施例１〜２の方が大きい。これは、磁性封止
樹脂の強度が同じであるならば、シリコン樹脂の粉末を
添加した実施例の方がシリコンオイルを添加した比較例
より小さい弾性率が得られることを示している。言い換
えると、シリコン樹脂の粉末が添加された磁性封止樹脂
は、シリコンオイルを添加した磁性封止樹脂に比べて、
同一強度の場合は、より弾性率が低くなることがわかる
。すなわち、磁性封止樹脂の強度を同じにすれば、シリ
コン樹脂の粉末を添加した磁性封止樹脂を用いたチップ
型コイル素子は、シリコンオイルを添加した磁性封止樹
脂を用いたチップ型コイル素子と比べて、そのコアにか
かる応力が小さく、コアの特につばにクラックが生じに
くい。
【００２１】また、実施例１〜３のように磁性封止樹脂
にシリコンオイルを添加しなければ、その表面にシリコ
ンオイルが浮き出ることもない。そのため、製品の信頼
性も低下しない。さらに、シリコン樹脂の粉末は、シリ
コンオイルのように浮き出ることがないので、磁性封止
樹脂中に多く添加することができる。また、シリコン樹
脂の粉末に表面処理を施せば、シリコン樹脂の粉末が磁
性封止樹脂中の熱硬化型樹脂と反応するため、磁性封止
樹脂中のシリコン樹脂の粉末の添加量を多くしても、磁
性封止樹脂の強度があまり低下しない。
にシリコンオイルを添加しなければ、その表面にシリコ
ンオイルが浮き出ることもない。そのため、製品の信頼
性も低下しない。さらに、シリコン樹脂の粉末は、シリ
コンオイルのように浮き出ることがないので、磁性封止
樹脂中に多く添加することができる。また、シリコン樹
脂の粉末に表面処理を施せば、シリコン樹脂の粉末が磁
性封止樹脂中の熱硬化型樹脂と反応するため、磁性封止
樹脂中のシリコン樹脂の粉末の添加量を多くしても、磁
性封止樹脂の強度があまり低下しない。
【図１】この発明の背景となり、かつ、この発明が適用
されるチップ型コイル素子の一例を示す断面図である。
されるチップ型コイル素子の一例を示す断面図である。
【図２】図１に示すチップ型コイル素子を得るための一
過程を示し、端子材上にコイルの巻回されたコアが固定
された状態を示す斜視図である。
過程を示し、端子材上にコイルの巻回されたコアが固定
された状態を示す斜視図である。
【図３】トランスファ・モールド工程を説明するための
断面図である。
断面図である。
１０ チップ型コイル素子
１２ コア
１６，１８ つば
２０ コイル
２２，２４ 端子
２６ 磁性封止樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 シリコン樹脂の粉末が添加された、磁
性封止樹脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3140895A JPH04338613A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | 磁性封止樹脂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3140895A JPH04338613A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | 磁性封止樹脂 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04338613A true JPH04338613A (ja) | 1992-11-25 |
Family
ID=15279290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3140895A Pending JPH04338613A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | 磁性封止樹脂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04338613A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2345801A (en) * | 1997-08-19 | 2000-07-19 | Taiyo Yuden Kk | Wire wound electronic component |
| US6198373B1 (en) | 1997-08-19 | 2001-03-06 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Wire wound electronic component |
| GB2361110A (en) * | 2000-04-03 | 2001-10-10 | Abb Ab | An induction device |
| JP2007227426A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Nec Tokin Corp | 磁性混和物及びそれを用いたインダクタ |
| JP2008041691A (ja) * | 2006-08-01 | 2008-02-21 | Nec Tokin Corp | 複合磁性材料、および複合磁性材料の製造方法 |
| JP2009170488A (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Yoshizumi Fukui | モールドコイルの製造方法 |
| JP2009228722A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Yokogawa Electric Corp | 電空変換モジュールとこの電空変換モジュールを備えたバルブポジショナ |
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| JP2010118574A (ja) * | 2008-11-14 | 2010-05-27 | Denso Corp | リアクトル、及びその製造方法 |
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| JPS54129357A (en) * | 1978-03-29 | 1979-10-06 | Tdk Electronics Co Ltd | Inductance element and method of producing same |
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| JPH01150304A (ja) * | 1987-12-07 | 1989-06-13 | Murata Mfg Co Ltd | 複合磁性モールド材料 |
-
1991
- 1991-05-15 JP JP3140895A patent/JPH04338613A/ja active Pending
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