JPH044745U - - Google Patents

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JPH044745U
JPH044745U JP1990045392U JP4539290U JPH044745U JP H044745 U JPH044745 U JP H044745U JP 1990045392 U JP1990045392 U JP 1990045392U JP 4539290 U JP4539290 U JP 4539290U JP H044745 U JPH044745 U JP H044745U
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JP
Japan
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pellet
lead frame
conveyance path
semiconductor
hole
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JP1990045392U
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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/011—Apparatus therefor
    • H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図乃至第７図は本考案に係るマウンタの実
施例を説明するためのもので、第１図はリードフ
レーム搬送路上のリードフレーム、ノズル及びコ
レツトを示す断面図、第２図は第１図の平面図、
第３図乃至第５図は第１図のノズル及びコレツト
の動作状態を示す各断面図、第３図は半導体ペレ
ツトの載置位置をずらした状態を示す部分拡大平
面図、第７図はリードフレーム搬送路のペレツト
マウント位置でのキヤピラリを示す断面図である
。第８図は半導体装置の製造工程の一部を示すブ
ロツク図、第９図及び第１０図は従来のマウンタ
でのリードフレーム搬送路上のリードフレーム、
ノズル及びコレツトの動作状態を示す各断面図、
第１１図はボンダでのリードフレーム搬送路上の
リードフレーム及びキヤピラリを示す断面図であ
る。 １１……リードフレーム搬送路、１２……ペレ
ツト供給手段、１３……接着材供給手段、１４…
…ペレツト搭載部、１６……リードフレーム、１
７……貫通孔、１８……半導体ペレツト、１９…
…コレツト、２１……接着材、２２……ノズル、
Ｐ０……ペレツトマウント位置。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 ペレツト搭載部に貫通孔に穿設したリードフレ
    ームを移送するリードフレーム搬送路のペレツト
    マウント位置の上方で上下動自在に配設されたコ
    レツトにより半導体ペレツトを吸着保持してリー
    ドフレームのペレツト搭載部に位置決め載置する
    ペレツト供給手段と、 リードフレーム搬送路のペレツトマウント位置
    の下方で上下動自在に配設され上記リードフレー
    ムの貫通孔に挿通されて突出退入するノズルによ
    り半導体ペレツトの裏面に接着材を塗着する接着
    材供給手段とを具備したことを特徴とするマウン
    タ。
JP1990045392U 1990-04-26 1990-04-26 Pending JPH044745U (ja)

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JPH044745U true JPH044745U (ja) 1992-01-16

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60139590U (ja) * 1984-02-28 1985-09-14 大阪グリツプ化工株式会社 ハンドルのグリツプ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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