JPH04740U - - Google Patents
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- JPH04740U JPH04740U JP3979190U JP3979190U JPH04740U JP H04740 U JPH04740 U JP H04740U JP 3979190 U JP3979190 U JP 3979190U JP 3979190 U JP3979190 U JP 3979190U JP H04740 U JPH04740 U JP H04740U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- lead frame
- pellets
- suction
- semiconductor
- Prior art date
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- Pending
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- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 2
- 239000011295 pitch Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の一具体例を示す半導体ペレツ
トおよびリードフレームが接触している状態での
真空吸着コレツトの拡大縦断面図である。第２図
は従来の半導体ペレツトマウント装置の平面図、
第３図は従来装置要部の拡大縦断面図である。 １……半導体ペレツト、７……真空吸着コレツ
ト、８……リードフレーム、１２……定電流電源
および電圧検出装置。
トおよびリードフレームが接触している状態での
真空吸着コレツトの拡大縦断面図である。第２図
は従来の半導体ペレツトマウント装置の平面図、
第３図は従来装置要部の拡大縦断面図である。 １……半導体ペレツト、７……真空吸着コレツ
ト、８……リードフレーム、１２……定電流電源
および電圧検出装置。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 リードフレームを定ピツチ送りする搬送部と、
この搬送部の上方に上下動自在にかつ、首振り運
動可能に配設されたペレツト吸着手段と、多数個
のペレツトが貼着されたウエーハリングを保持す
るホルダ部を備えた半導体ペレツトのマウント装
置において、 前記ペレツト吸着手段を構成する真空吸着コレ
ツトとリードフレームとの間に定電流電源および
電圧検出装置を配設したことを特徴とする半導体
ペレツトの吸着ミス検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3979190U JPH04740U (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3979190U JPH04740U (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04740U true JPH04740U (ja) | 1992-01-07 |
Family
ID=31549009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3979190U Pending JPH04740U (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04740U (ja) |
-
1990
- 1990-04-13 JP JP3979190U patent/JPH04740U/ja active Pending
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