JPH0447571U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0447571U JPH0447571U JP8794290U JP8794290U JPH0447571U JP H0447571 U JPH0447571 U JP H0447571U JP 8794290 U JP8794290 U JP 8794290U JP 8794290 U JP8794290 U JP 8794290U JP H0447571 U JPH0447571 U JP H0447571U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- counterbore
- module
- chip
- circuit board
- view
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示すＩＣモジユール
の平面図、第２図はそのＩＣモジユールの断面図
、第３図は従来のＩＣモジユールの平面図、第４
図はそのＩＣモジユールの断面図である。 １１……回路基板、１２……外部接続端子、１
３……ＩＣチツプ、１４……ザグリ部、１４ａ…
…波形、１５……配線パターン、１６……金属細
線、１７……スルーホール、１８……封止樹脂。
の平面図、第２図はそのＩＣモジユールの断面図
、第３図は従来のＩＣモジユールの平面図、第４
図はそのＩＣモジユールの断面図である。 １１……回路基板、１２……外部接続端子、１
３……ＩＣチツプ、１４……ザグリ部、１４ａ…
…波形、１５……配線パターン、１６……金属細
線、１７……スルーホール、１８……封止樹脂。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 回路基板にザグリ部を形成し、該ザグリ部にＩ
Ｃチツプを搭載してなるＩＣモジユールにおいて
、 前記ザグリ部の端面を凹凸に形成したことを特
徴とするＩＣモジユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8794290U JPH0447571U (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8794290U JPH0447571U (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0447571U true JPH0447571U (ja) | 1992-04-22 |
Family
ID=31820740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8794290U Pending JPH0447571U (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0447571U (ja) |
-
1990
- 1990-08-24 JP JP8794290U patent/JPH0447571U/ja active Pending