JPH0272554U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0272554U JPH0272554U JP15274088U JP15274088U JPH0272554U JP H0272554 U JPH0272554 U JP H0272554U JP 15274088 U JP15274088 U JP 15274088U JP 15274088 U JP15274088 U JP 15274088U JP H0272554 U JPH0272554 U JP H0272554U
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- JP
- Japan
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- resin
- semiconductor device
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- Pending
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは本考案の一実施例の上面図及び
正面図、第２図及び第３図は本考案の一実施例を
プリント基板に実装した場合の一部切り欠き正面
図である。 １…樹脂体、７…リード、３…突起、４…プリ
ント基板、５…穴。
正面図、第２図及び第３図は本考案の一実施例を
プリント基板に実装した場合の一部切り欠き正面
図である。 １…樹脂体、７…リード、３…突起、４…プリ
ント基板、５…穴。
Claims (1)
- 樹脂体の下面に実装時の位置決めに用いる突起
を設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15274088U JPH0272554U (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15274088U JPH0272554U (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0272554U true JPH0272554U (ja) | 1990-06-01 |
Family
ID=31427937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15274088U Pending JPH0272554U (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0272554U (ja) |
-
1988
- 1988-11-22 JP JP15274088U patent/JPH0272554U/ja active Pending