JPH0447739Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0447739Y2 JPH0447739Y2 JP1986006698U JP669886U JPH0447739Y2 JP H0447739 Y2 JPH0447739 Y2 JP H0447739Y2 JP 1986006698 U JP1986006698 U JP 1986006698U JP 669886 U JP669886 U JP 669886U JP H0447739 Y2 JPH0447739 Y2 JP H0447739Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- drive
- glass substrate
- liquid crystal
- crystal display
- conductive adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/15—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition on active surfaces of flip-chip devices, e.g. underfills
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は液晶表示体のガラス基板上に駆動IC
を導電接着剤等によつてフエイスダウンボンデイ
ングして成る液晶表示装置の実装構造に関する。
を導電接着剤等によつてフエイスダウンボンデイ
ングして成る液晶表示装置の実装構造に関する。
近年、液晶表示装置の画像表示への応用が活発
に進められている。これに伴ない液晶表示体と駆
動回路との接続は微細化、多端子化の傾向が強ま
つており、効率が良く、信頼性が勝れ、小型かつ
安価な実装構造の開発が望まれている。
に進められている。これに伴ない液晶表示体と駆
動回路との接続は微細化、多端子化の傾向が強ま
つており、効率が良く、信頼性が勝れ、小型かつ
安価な実装構造の開発が望まれている。
この様な要求に対する１つの回答として、液晶
表示体のガラス基板面上に画素パターンの形成と
同一工程にて、駆動ICの電極群と対応したパタ
ーン電極群を薄膜形成し、該ガラス基板面上に形
成したパターン電極群と駆動ICの電極部にあら
かじめ形成された突起電極群とを導電性接着剤に
よつてフエイスダウンボンデイングし電気的、機
械的接続を成し、その後駆動ICを含むガラス基
板表面を樹脂封止して成る実装構造が提案されて
いる。
表示体のガラス基板面上に画素パターンの形成と
同一工程にて、駆動ICの電極群と対応したパタ
ーン電極群を薄膜形成し、該ガラス基板面上に形
成したパターン電極群と駆動ICの電極部にあら
かじめ形成された突起電極群とを導電性接着剤に
よつてフエイスダウンボンデイングし電気的、機
械的接続を成し、その後駆動ICを含むガラス基
板表面を樹脂封止して成る実装構造が提案されて
いる。
上記の如き実装構造は、簡便な実装手段で高密
度多端子な接続が可能で、小型かつ廉価を達成す
る上で有効である。しかし液晶表示体に使用でき
る導電性接着剤は低温硬化型、或は光硬化型が好
ましいが、これらの導電性接着剤は接着力が弱く
実用上大きな問題となつていた。特に表面フラツ
トネスの優れているガラス基板との接着力が問題
であつた。具体的に述べると、駆動ICの突起電
極と液晶表示体のガラス基板を導電性接着剤で接
着した時の初期の接着力は金属面である突起電極
側とガラス基板側では大きな差はないが、80℃／
−20℃レベルの熱サイクルテストを行なうとガラ
ス基板側の接着力が劣化し、電気的接続不良に至
る危険があつた。
度多端子な接続が可能で、小型かつ廉価を達成す
る上で有効である。しかし液晶表示体に使用でき
る導電性接着剤は低温硬化型、或は光硬化型が好
ましいが、これらの導電性接着剤は接着力が弱く
実用上大きな問題となつていた。特に表面フラツ
トネスの優れているガラス基板との接着力が問題
であつた。具体的に述べると、駆動ICの突起電
極と液晶表示体のガラス基板を導電性接着剤で接
着した時の初期の接着力は金属面である突起電極
側とガラス基板側では大きな差はないが、80℃／
−20℃レベルの熱サイクルテストを行なうとガラ
ス基板側の接着力が劣化し、電気的接続不良に至
る危険があつた。
本考案はかかる点に着目しその目的とするとこ
ろは、導電性接着剤を用いて液晶表示体のガラス
基板と駆動ICをフエイスダウンボンデイングし
て成る液晶表示装置において、接着力の劣化の生
じない接続の信頼性の高い液晶表示装置を提供す
る事にある。
ろは、導電性接着剤を用いて液晶表示体のガラス
基板と駆動ICをフエイスダウンボンデイングし
て成る液晶表示装置において、接着力の劣化の生
じない接続の信頼性の高い液晶表示装置を提供す
る事にある。
上記目的を達成するため、本考案の要旨は、ガ
ラス基板側の導電性接着剤の接着面積を駆動IC
の突起電極の外形よりも大きくした事にある。
ラス基板側の導電性接着剤の接着面積を駆動IC
の突起電極の外形よりも大きくした事にある。
以下、本考案の実施例を図面によつて説明す
る。第１図は本考案に於ける液晶表示体への駆動
IC実装構造を示す平面図、第２図は第１図に於
ける駆動IC実装部の断面図、第３図、第４図は
要部平面図である。
る。第１図は本考案に於ける液晶表示体への駆動
IC実装構造を示す平面図、第２図は第１図に於
ける駆動IC実装部の断面図、第３図、第４図は
要部平面図である。
二枚以上のガラス基板の空隙に液晶を封入し、
シール材によつてシールして成る液晶表示体１の
ガラス基板２上にITO等の透明導電膜によつて画
素パターン３を形成すると同時に、駆動IC５の
電極に対応したパターン電極群４を形成し、該ガ
ラス基板２上のパターン電極群４に前記駆動IC
５の突起電極群６を導電性接着剤７を用いてフエ
イスダウンボンデイングし電気的機械的接続を成
し、しかる後、エポキシ樹脂８を用いて駆動IC
５搭載部及びガラス基板２上のパターン電極群４
を樹脂被覆し、液晶表示装置の駆動ICを実装す
るものである。この場合の導電接着剤７の接着力
は前述の如くガラス基板側での劣化がはげしい。
この原因の１つとしてガラス基板のフラツトネス
が突起電極の表面（形状、粗さ）に比べてすぐれ
ている点がある。突起電極はメツキ等で形成され
るためメツキ液、電流密度等によりその表面状態
が左右されるが、ガラス基板に比べて表面に凹凸
ははげしく、接着に寄与する実効表面積は外形に
比べて相当大きい。又、ガラス基板２がソーダガ
ラスの場合、導電接着剤７との接着力の劣化は駆
動IC５の中心側から始まる。これは駆動ICとガ
ラス基板の熱膨張係数の差のためと思われる。そ
こで、駆動IC５の突起電極６の平面方向の外形
面積S1に対して、導電接着剤７とガラス基板２と
の接着面積S2を種々かえて実験すると、S2の面積
が大きくなる程熱サイクル後の接着力の劣化が起
きにくくなつた。駆動ICのチツプサイズ、突起
電極６の大きさによつてもその度合は異なつてく
るが一般的な突起電極６の外形面積S1は0.005mm2
〜0.03mm2程度であるが、小さめの突起電極の場合
でも、第３図に示す如く駆動IC５の中心側の接
着面積S2を増す事によりおおよそS21.5S1とす
る事により安定した接着力を確保できる事がわか
つた。又多端子で微細隣接ピツチの突起電極を有
する駆動ICの場合でも第４図に示す如く、ガラ
ス基板と導電接着剤の接着面積S2を増す事により
接着力の安定した実装構造を提供できる。本考案
によれば突起電極６が小さくなつた場合、特に有
効である。
シール材によつてシールして成る液晶表示体１の
ガラス基板２上にITO等の透明導電膜によつて画
素パターン３を形成すると同時に、駆動IC５の
電極に対応したパターン電極群４を形成し、該ガ
ラス基板２上のパターン電極群４に前記駆動IC
５の突起電極群６を導電性接着剤７を用いてフエ
イスダウンボンデイングし電気的機械的接続を成
し、しかる後、エポキシ樹脂８を用いて駆動IC
５搭載部及びガラス基板２上のパターン電極群４
を樹脂被覆し、液晶表示装置の駆動ICを実装す
るものである。この場合の導電接着剤７の接着力
は前述の如くガラス基板側での劣化がはげしい。
この原因の１つとしてガラス基板のフラツトネス
が突起電極の表面（形状、粗さ）に比べてすぐれ
ている点がある。突起電極はメツキ等で形成され
るためメツキ液、電流密度等によりその表面状態
が左右されるが、ガラス基板に比べて表面に凹凸
ははげしく、接着に寄与する実効表面積は外形に
比べて相当大きい。又、ガラス基板２がソーダガ
ラスの場合、導電接着剤７との接着力の劣化は駆
動IC５の中心側から始まる。これは駆動ICとガ
ラス基板の熱膨張係数の差のためと思われる。そ
こで、駆動IC５の突起電極６の平面方向の外形
面積S1に対して、導電接着剤７とガラス基板２と
の接着面積S2を種々かえて実験すると、S2の面積
が大きくなる程熱サイクル後の接着力の劣化が起
きにくくなつた。駆動ICのチツプサイズ、突起
電極６の大きさによつてもその度合は異なつてく
るが一般的な突起電極６の外形面積S1は0.005mm2
〜0.03mm2程度であるが、小さめの突起電極の場合
でも、第３図に示す如く駆動IC５の中心側の接
着面積S2を増す事によりおおよそS21.5S1とす
る事により安定した接着力を確保できる事がわか
つた。又多端子で微細隣接ピツチの突起電極を有
する駆動ICの場合でも第４図に示す如く、ガラ
ス基板と導電接着剤の接着面積S2を増す事により
接着力の安定した実装構造を提供できる。本考案
によれば突起電極６が小さくなつた場合、特に有
効である。
尚、本考案を実施するには転写印刷法等により
ガラス基板２上にあらかじめ所定の面積の導電接
着剤を形成しておき、後に突起電極付駆動ICを
フエイスダウンボンデイングすればよい。
ガラス基板２上にあらかじめ所定の面積の導電接
着剤を形成しておき、後に突起電極付駆動ICを
フエイスダウンボンデイングすればよい。
以上詳述した如く、本考案によれば、導電接着
剤を用いて駆動ICを液晶表示体のガラス基板上
に直接実装する場合の問題点であつた接着力の劣
化をなくす事ができる事、微細ピツチの突起電極
を有する駆動ICにも有効である事等、導電性接
着剤の改良無に実用化できる事等実用上多大の効
果を有する。
剤を用いて駆動ICを液晶表示体のガラス基板上
に直接実装する場合の問題点であつた接着力の劣
化をなくす事ができる事、微細ピツチの突起電極
を有する駆動ICにも有効である事等、導電性接
着剤の改良無に実用化できる事等実用上多大の効
果を有する。
第１図は本考案の実施例を示す平面図、第２図
は第１図の要部断面図、第３図は第１図の要部平
面図、第４図は他の実施例の要部平面図である。 １……液晶表示体、２……ガラス基板、４……
パターン電極群、５……駆動IC、６……駆動IC
の突起電極、７……導電接着剤、８……エポシキ
樹脂。
は第１図の要部断面図、第３図は第１図の要部平
面図、第４図は他の実施例の要部平面図である。 １……液晶表示体、２……ガラス基板、４……
パターン電極群、５……駆動IC、６……駆動IC
の突起電極、７……導電接着剤、８……エポシキ
樹脂。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 液晶表示体を構成するガラス基板と、突起電極
群を有する駆動ICとを備え、駆動ICをガラス基
板に導電性接着剤を用いてフエイスダウンボンデ
イングを行う液晶表示装置において、 導電性接着剤は駆動ICの外側より中心側の広
がり面積を大きくし、導電性接着剤とガラス基板
との接着面積S2は突起電極の外形面積S1の約1.5
倍以上とすることを特徴とする液晶表示装置の駆
動IC実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986006698U JPH0447739Y2 (ja) | 1986-01-21 | 1986-01-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986006698U JPH0447739Y2 (ja) | 1986-01-21 | 1986-01-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62118266U JPS62118266U (ja) | 1987-07-27 |
| JPH0447739Y2 true JPH0447739Y2 (ja) | 1992-11-11 |
Family
ID=30789455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986006698U Expired JPH0447739Y2 (ja) | 1986-01-21 | 1986-01-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0447739Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2574369B2 (ja) * | 1988-03-07 | 1997-01-22 | 松下電器産業株式会社 | 半導体チップの実装体およびその実装方法 |
| JP2826049B2 (ja) * | 1992-11-18 | 1998-11-18 | 松下電子工業株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59189626U (ja) * | 1984-03-15 | 1984-12-15 | セイコーエプソン株式会社 | 腕時計用液晶表示装置 |
-
1986
- 1986-01-21 JP JP1986006698U patent/JPH0447739Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62118266U (ja) | 1987-07-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5180888A (en) | Conductive bonding agent and a conductive connecting method | |
| JP3792554B2 (ja) | 表示モジュール及びフレキシブル配線板の接続方法 | |
| US4999460A (en) | Conductive connecting structure | |
| US6101708A (en) | Method for electrically connecting terminals to each other | |
| CN103140052A (zh) | 电子模块 | |
| TWM268600U (en) | Structure of chip on glass and liquid crystal display device using the structure | |
| US5123986A (en) | Conductive connecting method | |
| JPH0447739Y2 (ja) | ||
| JPS6243138A (ja) | 液晶表示装置のｉｃ実装構造 | |
| JPH09127536A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH07287081A (ja) | 太陽電池の接続構造 | |
| JPH1096944A (ja) | 電気的接続構造および液晶表示装置 | |
| JPH0318826A (ja) | 液晶表示素子 | |
| KR101008824B1 (ko) | 고분자 입자가 부착된 전극을 구비한 반도체 디바이스 및이를 이용한 반도체 패키지 | |
| CN100371808C (zh) | 玻璃覆晶结构 | |
| JPH10144727A (ja) | 半導体素子の実装方法および半導体素子を実装した電子装置 | |
| JPS5887581A (ja) | 液晶表示素子 | |
| JPH058831B2 (ja) | ||
| JPH0440277Y2 (ja) | ||
| TWM273740U (en) | Liquid crystal display device | |
| JP3349365B2 (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
| KR19980057641A (ko) | 액정표시소자 | |
| JPH09191026A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH04217228A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPS62161187A (ja) | 液晶表示装置 |