JPH0447954A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH0447954A JPH0447954A JP2157960A JP15796090A JPH0447954A JP H0447954 A JPH0447954 A JP H0447954A JP 2157960 A JP2157960 A JP 2157960A JP 15796090 A JP15796090 A JP 15796090A JP H0447954 A JPH0447954 A JP H0447954A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- common electrode
- thermal head
- resistance value
- electrode
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、主にファクシミリ等の感熱記録に用いられる
サーマルヘッドに関するものである。
サーマルヘッドに関するものである。
従来の技術
従来の厚膜式のサーマルヘッドは、例えば第６図に示す
ように、絶碌イ基板１上に主に８１０２からなる蓄熱層
２を設け、その上部に例えばムＵレジネートを用いて印
刷・焼成・フォトリンエツチングにて共通電極３＆及び
個別電極３ｂを形成し、その上部に例えばＲｕＯ２から
なる発熱抵抗体４を帯状に印刷・焼成していた。この時
、となりあう２個の共通電極２１Ｌに挟まれた部分が個
々の発熱抵抗体４となる。なお第６図には図示していな
いが共通電極３ａ９個別醒極３ｂ１発熱抵抗体４を覆う
ように保護膜が形成されていた。
ように、絶碌イ基板１上に主に８１０２からなる蓄熱層
２を設け、その上部に例えばムＵレジネートを用いて印
刷・焼成・フォトリンエツチングにて共通電極３＆及び
個別電極３ｂを形成し、その上部に例えばＲｕＯ２から
なる発熱抵抗体４を帯状に印刷・焼成していた。この時
、となりあう２個の共通電極２１Ｌに挟まれた部分が個
々の発熱抵抗体４となる。なお第６図には図示していな
いが共通電極３ａ９個別醒極３ｂ１発熱抵抗体４を覆う
ように保護膜が形成されていた。
通常サーマルヘッドにおいては、記録紙へのあたシを良
くするためには、発熱抵抗体４を絶縁性基板１の端部に
近づけた方が望ましい。しかし、発熱抵抗体４を絶縁性
基板１の端部に近づけると、共通電極３１Ｌの幅が狭く
なり、配線抵抗が増大する。この結果共通電極３！Ｌの
中央部付近の印字濃度が電圧降下によって低下し、印字
品質が低下する。そこで、従来は、共通電嘩３１Ｌ上に
ムＵ等の抵抗値減衰体６を重ねて印刷・焼成し、配線抵
抗を減少させ印字品質の低下を防いでいた。
くするためには、発熱抵抗体４を絶縁性基板１の端部に
近づけた方が望ましい。しかし、発熱抵抗体４を絶縁性
基板１の端部に近づけると、共通電極３１Ｌの幅が狭く
なり、配線抵抗が増大する。この結果共通電極３！Ｌの
中央部付近の印字濃度が電圧降下によって低下し、印字
品質が低下する。そこで、従来は、共通電嘩３１Ｌ上に
ムＵ等の抵抗値減衰体６を重ねて印刷・焼成し、配線抵
抗を減少させ印字品質の低下を防いでいた。
発明が解決しようとする課題
上記ムＵの抵抗値減衰体６は高価ななめ、コストが上昇
する。こ■ため、コストの安い五ｇの抵抗値減衰体を用
いることが考えられる。しかしながら、共通電極３１Ｌ
に用いているムＵは、異種金属と合金化しやすいため、
五ｇの抵抗値減衰体を用いても、ムｇとムＵが合金反応
を起こし抵抗値が増大する。そこで、五ｇの焼、結密度
を上げたシ、固形分量を増加して膜厚を厚くする等の対
策も考えられるが、いずれも焼成時に剥離する等の間萌
があった。
する。こ■ため、コストの安い五ｇの抵抗値減衰体を用
いることが考えられる。しかしながら、共通電極３１Ｌ
に用いているムＵは、異種金属と合金化しやすいため、
五ｇの抵抗値減衰体を用いても、ムｇとムＵが合金反応
を起こし抵抗値が増大する。そこで、五ｇの焼、結密度
を上げたシ、固形分量を増加して膜厚を厚くする等の対
策も考えられるが、いずれも焼成時に剥離する等の間萌
があった。
本発明は、低コストかつ高信頼性のサーマルヘッドを提
供することを目的とする。
供することを目的とする。
課題を解決するための手段
そしてこの目的を達成するために本発明は、共通電極部
に少なくとも１つ以上■掻き堰り部を設け、その内部に
、抵抗値減衰体をその端部が前記共通電極と接するよう
にして設けるものである。
に少なくとも１つ以上■掻き堰り部を設け、その内部に
、抵抗値減衰体をその端部が前記共通電極と接するよう
にして設けるものである。
作用
このように共通電極部に掻き取り部を設け、その内部に
、抵抗値減衰体をその端部が前記共通電極と接するよう
に設けると、共通電極を形成する例えばＡｕと抵抗室減
衰体を形成する列えばムｇの合金反応が起こる面積が著
しく減少するので、五ｇとムＵの合金反応による抵抗直
の増大を抑えることができる。また五ｇの焼結密度を上
げなくても低抵抗の抵抗値減衰体を設けることが可能な
ため、五ｇが剥離することが少ない。このため、低コス
トかつ高信頼性のサーマルヘッドを提供することが可能
となる。
、抵抗値減衰体をその端部が前記共通電極と接するよう
に設けると、共通電極を形成する例えばＡｕと抵抗室減
衰体を形成する列えばムｇの合金反応が起こる面積が著
しく減少するので、五ｇとムＵの合金反応による抵抗直
の増大を抑えることができる。また五ｇの焼結密度を上
げなくても低抵抗の抵抗値減衰体を設けることが可能な
ため、五ｇが剥離することが少ない。このため、低コス
トかつ高信頼性のサーマルヘッドを提供することが可能
となる。
実施例
本発明の一実施例を、第１図及び第２図を用いて以下に
説明する。なお第１図：ｄ本発明の一実施例ノサーマル
ヘッドの断面図、第３図：はその共通電極部のパターン
を示すものであり、第６図と同一部品には同一番号を付
している。
説明する。なお第１図：ｄ本発明の一実施例ノサーマル
ヘッドの断面図、第３図：はその共通電極部のパターン
を示すものであり、第６図と同一部品には同一番号を付
している。
まず、絶縁性基板１上に主に８１０２からなる蓄熱層２
を設け、その上部に例えばムＵレジネートを用いて印刷
・焼成・フォトリンエツチングにて共通電極３ム及び個
別電極３ｂを形成する。このとき、共通電極３ム部分に
は、第２図の様に掻き取υ部７を設けておく。
を設け、その上部に例えばムＵレジネートを用いて印刷
・焼成・フォトリンエツチングにて共通電極３ム及び個
別電極３ｂを形成する。このとき、共通電極３ム部分に
は、第２図の様に掻き取υ部７を設けておく。
次に、この絶縁性基板１上に例えばＲｕＯ２からなる発
熱抵抗体４を帯状に印刷・焼成する。この時、となりあ
う２個の共通電極３ムに挟まれた部分が、個々の発熱抵
抗体４となる。
熱抵抗体４を帯状に印刷・焼成する。この時、となりあ
う２個の共通電極３ムに挟まれた部分が、個々の発熱抵
抗体４となる。
次に、前記共通電極３ムの掻き取シ部７内に、五ｇペー
ストからなる抵抗値減衰体８を、第１図。
ストからなる抵抗値減衰体８を、第１図。
第２図の様にその端部が共通重版３ムと接するように印
刷・焼成する。
刷・焼成する。
この五ｇペーストは、ガラスグレーズ上に印刷・焼成し
た場合、シート抵抗が通常３〜４（１１０７口）である
が、ムＵ上に印刷・焼成した場合ムＵとムｇの合金反応
により、シート抵抗が７〜８（ｍΩ／口）と大きくなっ
てしまうものであるが、本発明のごとく掻き取り部Ｔ内
に上記のごとく設けるとシート抵抗が３〜４（１０Ω／
口）と、ガラスグレーズ上と同程度に抑えることができ
る（シート抵抗値はいずれも１０μｍ換算）０ また、五ｇ膜だけで共通電極部を構成すると、通電時に
基板−五ｇ間に電位差が生じるため、マイグレーシラン
が起こる可能ヰがあったが、本発明によると、ムｇ膜の
周囲には必ずムＵ膜が存在するため、通電時に電位差が
存在するのは、基板−ムＵ間であるためマイグレーシ叢
ンを防止することが可能となる。
た場合、シート抵抗が通常３〜４（１１０７口）である
が、ムＵ上に印刷・焼成した場合ムＵとムｇの合金反応
により、シート抵抗が７〜８（ｍΩ／口）と大きくなっ
てしまうものであるが、本発明のごとく掻き取り部Ｔ内
に上記のごとく設けるとシート抵抗が３〜４（１０Ω／
口）と、ガラスグレーズ上と同程度に抑えることができ
る（シート抵抗値はいずれも１０μｍ換算）０ また、五ｇ膜だけで共通電極部を構成すると、通電時に
基板−五ｇ間に電位差が生じるため、マイグレーシラン
が起こる可能ヰがあったが、本発明によると、ムｇ膜の
周囲には必ずムＵ膜が存在するため、通電時に電位差が
存在するのは、基板−ムＵ間であるためマイグレーシ叢
ンを防止することが可能となる。
次に、共通電極３ム１個別電極３ｂ、発熱抵抗体４及び
抵抗値減衰体８を覆うように保護膜６を印刷・焼成する
。
抵抗値減衰体８を覆うように保護膜６を印刷・焼成する
。
なお、本実施例においては、抵抗値減衰体８を発熱抵抗
体４形成後に形及したが、発熱抵抗体４形成前に形成し
ても同様の効果が得られる。
体４形成後に形及したが、発熱抵抗体４形成前に形成し
ても同様の効果が得られる。
また、共通電極３ム部のパターンを第３図、第４図の様
に、掻き取り部Ｔ内に、橋梁状やメッシュ状に電極膜を
残しておいたり、第５図の様に、電極パターンに対応し
て突起部ムをつくっておけば、抵抗値減衰体８とムＵ膜
の接続を確実となり、−層効果的となる。
に、掻き取り部Ｔ内に、橋梁状やメッシュ状に電極膜を
残しておいたり、第５図の様に、電極パターンに対応し
て突起部ムをつくっておけば、抵抗値減衰体８とムＵ膜
の接続を確実となり、−層効果的となる。
また、本実施例においては、電極膜に金を用い−〔いる
が、五ｇと合金反厄を起こす金属であれば、厚膜・薄膜
問わず適用可能である。
が、五ｇと合金反厄を起こす金属であれば、厚膜・薄膜
問わず適用可能である。
また、本実施例においては、フォトリンエツチングによ
！ｌｌ電極膜のパターン形成を行ったが、印刷法・転写
法・リフトオフ法等を用いてもよい。
！ｌｌ電極膜のパターン形成を行ったが、印刷法・転写
法・リフトオフ法等を用いてもよい。
発明の効果
以上のように、本発明は共通電極部に少なくとも１つ以
上の掻き取り部を設け、抵抗値減衰体をその端部が前記
共通電極と接するように設けたので、従来の五ｇと共ａ
ｔ極の合金反応による抵抗値の増大や、五ｇの剥離が防
止でき、低コストかつ高信頼性のサーマルヘッドを提供
することを可能となる。
上の掻き取り部を設け、抵抗値減衰体をその端部が前記
共通電極と接するように設けたので、従来の五ｇと共ａ
ｔ極の合金反応による抵抗値の増大や、五ｇの剥離が防
止でき、低コストかつ高信頼性のサーマルヘッドを提供
することを可能となる。
第１図は本発明の一実施例のサーマルヘッドの断面図、
第２図〜第６図は本発明○サーマルヘッドの共通電極部
のパターンを示す上面図、第６図は従来のサーマルヘッ
ドの斜視図である。 １・・・・・・絶縁性基板、２・・・・・蓄熱層、３ム
・・・・・・共通電極、３ｂ・・・・・個別直極、４・
−・・・発熱抵抗体、６・・・・・・保護層、７・・・
・掻き取り部、８・・・・・・抵抗値減衰体。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名花 １図 第４図 第５図 第 図
第２図〜第６図は本発明○サーマルヘッドの共通電極部
のパターンを示す上面図、第６図は従来のサーマルヘッ
ドの斜視図である。 １・・・・・・絶縁性基板、２・・・・・蓄熱層、３ム
・・・・・・共通電極、３ｂ・・・・・個別直極、４・
−・・・発熱抵抗体、６・・・・・・保護層、７・・・
・掻き取り部、８・・・・・・抵抗値減衰体。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名花 １図 第４図 第５図 第 図
Claims (4)
- （１）絶縁性基板上に蓄熱層を設け、この蓄熱層の上部
に発熱抵抗体列と、この発熱抵抗体に通電する個別電極
及び共通電極を形成し、前記共通電極部に少なくとも一
つ以上の掻き取り部を設け、この掻き取り部内には、抵
抗値減衰体を、その端部が前記共通電極と接するように
設けたサーマルヘッド。 - （２）掻き取り部内には、共通電極端子に対応して橋架
状に電極膜を形成した特許請求の範囲第１項に記載のサ
ーマルヘッド。 - （３）掻き取り部内には、メッシュ状に電極膜を形成し
た特許請求の範囲第１項に記載のサーマルヘッド。 - （４）掻き取り部内には、共通電極端子に対応して鋸歯
状に電極膜を形成した特許請求の範囲第１項に記載のサ
ーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2157960A JPH0447954A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2157960A JPH0447954A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0447954A true JPH0447954A (ja) | 1992-02-18 |
Family
ID=15661216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2157960A Pending JPH0447954A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0447954A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014162143A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Kyocera Corp | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
-
1990
- 1990-06-15 JP JP2157960A patent/JPH0447954A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014162143A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Kyocera Corp | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
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