JPS61260603A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS61260603A JPS61260603A JP60104331A JP10433185A JPS61260603A JP S61260603 A JPS61260603 A JP S61260603A JP 60104331 A JP60104331 A JP 60104331A JP 10433185 A JP10433185 A JP 10433185A JP S61260603 A JPS61260603 A JP S61260603A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive metal
- metal layer
- resistive film
- film layer
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electronic Switches (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えばサーマルヘッドのような電子部品、
特に異種導体金属層の電気的接続構造の改良に関するも
のである。
特に異種導体金属層の電気的接続構造の改良に関するも
のである。
近年、電子部品は小型化、低価格化の傾向にあり、薄膜
、厚膜技術がその一翼を担っている。例えば、ファクシ
ミリ、プリンタ等に用いられるメインパーツとしてのサ
ーマルヘッドは、薄膜技術、厚膜技術等を用いて形成さ
れている。
、厚膜技術がその一翼を担っている。例えば、ファクシ
ミリ、プリンタ等に用いられるメインパーツとしてのサ
ーマルヘッドは、薄膜技術、厚膜技術等を用いて形成さ
れている。
ところでこのサーマルヘッドは、絶縁基板上に複数個の
発熱抵抗体を配列してなるドツトにパルス電圧を印加し
、各ドツトの発熱により感熱紙に文字、記号等を印字き
せるようにしたものでめり、各ドツトの発熱と感熱紙の
搬送とにより連続的な印字を可能としている。
発熱抵抗体を配列してなるドツトにパルス電圧を印加し
、各ドツトの発熱により感熱紙に文字、記号等を印字き
せるようにしたものでめり、各ドツトの発熱と感熱紙の
搬送とにより連続的な印字を可能としている。
第５図は、この種の従来のサーマルヘッドをモデル的に
示す断面図であり、図中、（１）は絶縁基板、（２）は
この絶縁基板（１）上に付着形成した抵抗膜層、（３）
はこの抵抗膜層（２）上に付着形成した第１４体金属層
、（４）は第１導体金属層（３）上に付着形成された第
２導体金属層、（６）は上記第１導体金属層（３）の一
部を除去し抵抗膜層（２）を露出させて形成した発熱抵
抗体である。
示す断面図であり、図中、（１）は絶縁基板、（２）は
この絶縁基板（１）上に付着形成した抵抗膜層、（３）
はこの抵抗膜層（２）上に付着形成した第１４体金属層
、（４）は第１導体金属層（３）上に付着形成された第
２導体金属層、（６）は上記第１導体金属層（３）の一
部を除去し抵抗膜層（２）を露出させて形成した発熱抵
抗体である。
従来のサーマルヘッドは上記のように構成され、これを
薄膜技術で製造するには、絶縁基板（１）上にスパッタ
リングで抵抗膜層（２）となるサーメツト膜を数百〜数
千オングストローム付着させ、次いでＡｌ、 Ｃｕ、
Ｎｉ、 Ｃｒ のような金属を第１４体金属層（３）
としてスパッタリングにより数ミクロン付層させ、その
後写真食刻技術により導体パターン、発熱抵抗体（６）
等を形成することになる。
薄膜技術で製造するには、絶縁基板（１）上にスパッタ
リングで抵抗膜層（２）となるサーメツト膜を数百〜数
千オングストローム付着させ、次いでＡｌ、 Ｃｕ、
Ｎｉ、 Ｃｒ のような金属を第１４体金属層（３）
としてスパッタリングにより数ミクロン付層させ、その
後写真食刻技術により導体パターン、発熱抵抗体（６）
等を形成することになる。
ここで、形成された導体パターンのパターン抵抗を下げ
る必要がある場合、あるいは導体パターンを半田付は可
能なパターンとしたい場合には、種々のプロセス上の制
約から、Ｍ１導体金属Ｎ（３）の金属とは異なるＡｕ、
Ｃｕ 等の第２導体金属層（４）をメッキ、スパッタ
リング、印刷等で付着させ、所望の特性を得ることにな
る０ 〔発明が解決しようとする問題点〕 上記のような従来の電子部品では、例えば第１導体金属
層（３）がＣｕ、第２導体金属層（４）がＡｕの場合、
製造プロセスに加熱工程があれば、ＣｕとＡｕとの接触
界面にて金属の拡散が進行し合金となり、接触抵抗が大
となって所望の特性が得られない。
る必要がある場合、あるいは導体パターンを半田付は可
能なパターンとしたい場合には、種々のプロセス上の制
約から、Ｍ１導体金属Ｎ（３）の金属とは異なるＡｕ、
Ｃｕ 等の第２導体金属層（４）をメッキ、スパッタ
リング、印刷等で付着させ、所望の特性を得ることにな
る０ 〔発明が解決しようとする問題点〕 上記のような従来の電子部品では、例えば第１導体金属
層（３）がＣｕ、第２導体金属層（４）がＡｕの場合、
製造プロセスに加熱工程があれば、ＣｕとＡｕとの接触
界面にて金属の拡散が進行し合金となり、接触抵抗が大
となって所望の特性が得られない。
また、第１導体金属層（３）がｈｅｍ第２４体金属層（
４）がＡｕの場合には、Ａ７１と Ａｕとの接触界面で
電池槽 作用が生じて信頼性が棲られない。さらに、ＩＣ搭載プ
ロセス等を含む場合には、第１導体金属層（３）および
第２導体金属層（４）はより限定されたものとなってし
まう。
４）がＡｕの場合には、Ａ７１と Ａｕとの接触界面で
電池槽 作用が生じて信頼性が棲られない。さらに、ＩＣ搭載プ
ロセス等を含む場合には、第１導体金属層（３）および
第２導体金属層（４）はより限定されたものとなってし
まう。
このように従来のものでは、第１導体金属層（３）と第
２導体金属層（４）との組合わせを選定しなければなら
ず、結果として電子部品の高価格化につながり、また両
導体金属層（３）、（４）の接触界面の高信頼性が得ら
れない等の問題があった。
２導体金属層（４）との組合わせを選定しなければなら
ず、結果として電子部品の高価格化につながり、また両
導体金属層（３）、（４）の接触界面の高信頼性が得ら
れない等の問題があった。
この発明はかかる問題点を解決するためになされたもの
で、異稽導体金属層の接触界面の拡散、電池作用を防止
することができ、しかも安価に製作できる電子部品を得
ることを目的とする０〔問題点を解決するための手段〕 この発明に係る電子部品は、相互に異なる金属からなる
第１導体金属層と第２導体金属層とを、その間に抵抗膜
層を介在させて相互に導通させるようにしたものである
。
で、異稽導体金属層の接触界面の拡散、電池作用を防止
することができ、しかも安価に製作できる電子部品を得
ることを目的とする０〔問題点を解決するための手段〕 この発明に係る電子部品は、相互に異なる金属からなる
第１導体金属層と第２導体金属層とを、その間に抵抗膜
層を介在させて相互に導通させるようにしたものである
。
この発明においては、異種導体金属層間に抵抗膜層を介
在させているので、両導体金属層の組合わせを考慮する
必要がなく、低価格化を実現でき、しかも両導体金属層
の接触界面の拡散、電池作用を防止して信頼性を高める
ことができる０〔実施例〕 第１図はこの発明の一実施例を示すもので、図中、第１
図と同一符号は同−又は相当部分を示す。
在させているので、両導体金属層の組合わせを考慮する
必要がなく、低価格化を実現でき、しかも両導体金属層
の接触界面の拡散、電池作用を防止して信頼性を高める
ことができる０〔実施例〕 第１図はこの発明の一実施例を示すもので、図中、第１
図と同一符号は同−又は相当部分を示す。
この実施例では、第１導体金属層（３）と絶縁基板（１
）上に例えば Ａｕペーストを印刷して焼成した第２導
体金属層（４）との間に抵抗膜層（２）を介在させ、上
記両導体金属層（８１、（４１をこの抵抗膜層（２）を
介して導通させるようにしている。
）上に例えば Ａｕペーストを印刷して焼成した第２導
体金属層（４）との間に抵抗膜層（２）を介在させ、上
記両導体金属層（８１、（４１をこの抵抗膜層（２）を
介して導通させるようにしている。
上記のように構成された電子部品においては、絶縁基板
（１）上の必要位置に Ａｕペーストを印刷し焼成して
第２導体金属層（４）を形成し、その上に、Ｔａ、 Ｔ
１ 等の金属粉末とＥｌｉＯ，、Ｏ，Ｎ 等の絶縁物と
の混合物を主成分とする抵抗膜層（２）を数群〜数千オ
ングストロームの厚さでスパッタリングにより付着させ
、さらにその上にＪ、 Ｃｕ 等の第１導体金属層（３
）をスパッタリングにより付着させるとともに、この第
１導体金属層（３）の第２導体金属層（４）との導通部
以外の箇所を一部除去し抵抗膜層（２）を露出させて発
熱抵抗体（６）とすることにより製作される。
（１）上の必要位置に Ａｕペーストを印刷し焼成して
第２導体金属層（４）を形成し、その上に、Ｔａ、 Ｔ
１ 等の金属粉末とＥｌｉＯ，、Ｏ，Ｎ 等の絶縁物と
の混合物を主成分とする抵抗膜層（２）を数群〜数千オ
ングストロームの厚さでスパッタリングにより付着させ
、さらにその上にＪ、 Ｃｕ 等の第１導体金属層（３
）をスパッタリングにより付着させるとともに、この第
１導体金属層（３）の第２導体金属層（４）との導通部
以外の箇所を一部除去し抵抗膜層（２）を露出させて発
熱抵抗体（６）とすることにより製作される。
ここで、Ｔａ、 Ｔｉ 等の金属粉末と５ｉｎ２．０
． Ｎ等の絶縁物との混合物を主成分とする抵抗膜層は
、Ｔａ、 Ｔｉ 等が比較的安定な金属であり、抵抗
膜層（２）上にスパッタリングされるＡｌ、 Ｃｕ
等の第１導体金属層（３）との接触電位差を緩衝し、拡
散を防ぐ介在金属となる。この抵抗膜層（２）は、厚み
が数百〜数千オングストロームでシート抵抗値が数十〜
数百Ωであるので、両導体金属層（８１、（４１間の導
通抵抗は、両者間の抵抗膜層（２）の面積が０．１朋
であったとしても、数万〜数十万分の１０と微少なもの
となり、充分な導通が得られる。
． Ｎ等の絶縁物との混合物を主成分とする抵抗膜層は
、Ｔａ、 Ｔｉ 等が比較的安定な金属であり、抵抗
膜層（２）上にスパッタリングされるＡｌ、 Ｃｕ
等の第１導体金属層（３）との接触電位差を緩衝し、拡
散を防ぐ介在金属となる。この抵抗膜層（２）は、厚み
が数百〜数千オングストロームでシート抵抗値が数十〜
数百Ωであるので、両導体金属層（８１、（４１間の導
通抵抗は、両者間の抵抗膜層（２）の面積が０．１朋
であったとしても、数万〜数十万分の１０と微少なもの
となり、充分な導通が得られる。
１だ、金属層の組合わせを選定することなく、低価格の
金属を使うことができ、加熱工程等の製造プロセスを使
うことができる。
金属を使うことができ、加熱工程等の製造プロセスを使
うことができる。
なお上記実施例では、第１導体金属層（３）と第２導体
金属層（４）とを抵抗膜層（２）を介して導通させるも
のを示したが、第２図に示すように他の導体金属層（６
）を有する他の部品（γ）と第２導体金属層（４）とを
抵抗膜層（２）を介して導通させるようにしてもよく、
同様の効果が期待できる。
金属層（４）とを抵抗膜層（２）を介して導通させるも
のを示したが、第２図に示すように他の導体金属層（６
）を有する他の部品（γ）と第２導体金属層（４）とを
抵抗膜層（２）を介して導通させるようにしてもよく、
同様の効果が期待できる。
この発明は以上説明したとおり、異種導体金属層間に抵
抗膜層を介在させるようにしているので、サーマルヘッ
ド等の電子部品を低価格化でき、しかも異種全域の接触
界面の拡散、電池作用を防止して信頼性を向上させるこ
とができる等の効果がある。
抗膜層を介在させるようにしているので、サーマルヘッ
ド等の電子部品を低価格化でき、しかも異種全域の接触
界面の拡散、電池作用を防止して信頼性を向上させるこ
とができる等の効果がある。
第１図はこの発明の一実施例に係るサーマルヘッドをモ
デル的に示す断面図、第２図はこの発明の他の実施例を
示す第１図相当図、第３図は従来のサーマルヘッドをモ
デル的に示す第１図相当図である。 （１）：絶縁基板 （２）：抵抗膜層（３）：第
１導体金属層 （４）：第２導体金属層（５）：発熱抵
抗体 なお各図中、同一符号は同−又は相当部分を示すものと
する。
デル的に示す断面図、第２図はこの発明の他の実施例を
示す第１図相当図、第３図は従来のサーマルヘッドをモ
デル的に示す第１図相当図である。 （１）：絶縁基板 （２）：抵抗膜層（３）：第
１導体金属層 （４）：第２導体金属層（５）：発熱抵
抗体 なお各図中、同一符号は同−又は相当部分を示すものと
する。
Claims (4)
- （１）相互に異なる金属からなる第１導体金属層と第２
導体金属層とを絶縁基板上にそれぞれ形成したものにお
いて、上記両導体金属層を、その間に抵抗膜層を介在さ
せて相互に導通させたことを特徴とする電子部品。 - （２）抵抗膜層は、導電性金属粉末と絶縁物とを含んで
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子
部品。 - （３）抵抗膜層が、粉末金属とセラミック粉末との混合
物を主成分とするサーメット抵抗膜層であることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品。 - （４）抵抗膜層が、第１導体金属層と第２導体金属層と
の導通部以外の箇所で発熱抵抗体を形成していることを
特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第３項のいずれか
に記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60104331A JPS61260603A (ja) | 1985-05-14 | 1985-05-14 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60104331A JPS61260603A (ja) | 1985-05-14 | 1985-05-14 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61260603A true JPS61260603A (ja) | 1986-11-18 |
Family
ID=14377950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60104331A Pending JPS61260603A (ja) | 1985-05-14 | 1985-05-14 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61260603A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6436467A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | Rohm Co Ltd | Thermal head |
| JP2003023233A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 低温焼成セラミック回路基板 |
| JP2017528902A (ja) * | 2014-05-27 | 2017-09-28 | オーボテック リミテッド | レーザ誘起前方転写法による３ｄ構造印刷 |
| US10629442B2 (en) | 2013-10-14 | 2020-04-21 | Orbotech Ltd. | Lift printing of multi-composition material structures |
| US10633758B2 (en) | 2015-01-19 | 2020-04-28 | Orbotech Ltd. | Printing of three-dimensional metal structures with a sacrificial support |
| US10688692B2 (en) | 2015-11-22 | 2020-06-23 | Orbotech Ltd. | Control of surface properties of printed three-dimensional structures |
| US11271119B2 (en) | 2014-10-19 | 2022-03-08 | Orbotech Ltd. | LIFT printing of conductive traces onto a semiconductor substrate |
| US11881466B2 (en) | 2017-05-24 | 2024-01-23 | Orbotech Ltd. | Electrical interconnection of circuit elements on a substrate without prior patterning |
-
1985
- 1985-05-14 JP JP60104331A patent/JPS61260603A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6436467A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | Rohm Co Ltd | Thermal head |
| JP2003023233A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 低温焼成セラミック回路基板 |
| US10629442B2 (en) | 2013-10-14 | 2020-04-21 | Orbotech Ltd. | Lift printing of multi-composition material structures |
| JP2017528902A (ja) * | 2014-05-27 | 2017-09-28 | オーボテック リミテッド | レーザ誘起前方転写法による３ｄ構造印刷 |
| US11271119B2 (en) | 2014-10-19 | 2022-03-08 | Orbotech Ltd. | LIFT printing of conductive traces onto a semiconductor substrate |
| US10633758B2 (en) | 2015-01-19 | 2020-04-28 | Orbotech Ltd. | Printing of three-dimensional metal structures with a sacrificial support |
| US10688692B2 (en) | 2015-11-22 | 2020-06-23 | Orbotech Ltd. | Control of surface properties of printed three-dimensional structures |
| US11881466B2 (en) | 2017-05-24 | 2024-01-23 | Orbotech Ltd. | Electrical interconnection of circuit elements on a substrate without prior patterning |
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