JPH0447961Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0447961Y2 JPH0447961Y2 JP7194486U JP7194486U JPH0447961Y2 JP H0447961 Y2 JPH0447961 Y2 JP H0447961Y2 JP 7194486 U JP7194486 U JP 7194486U JP 7194486 U JP7194486 U JP 7194486U JP H0447961 Y2 JPH0447961 Y2 JP H0447961Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- edge
- electronic component
- leg
- height
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- 239000006060 molten glass Substances 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
この考案は無線通信機器に用いられ水晶フイル
ターなど電子部品のベースに関する。
ターなど電子部品のベースに関する。
従来の技術
従来、電子部品のベース６に設けられるガラス
塊脚８は第４図に示されるように、ベース６に設
けられた取付孔７より表面に溶融ガラスを盛り上
げて形成するものであつたから、ときによると第
５図に示す如くベース１の下面を周囲に流れて高
さの低い塊脚８ａとなることがあつた。そこでベ
ース６に構成される塊脚８の高さが一定せず不揃
となり、ガタつきが生じ、不良品となることがあ
つた。
塊脚８は第４図に示されるように、ベース６に設
けられた取付孔７より表面に溶融ガラスを盛り上
げて形成するものであつたから、ときによると第
５図に示す如くベース１の下面を周囲に流れて高
さの低い塊脚８ａとなることがあつた。そこでベ
ース６に構成される塊脚８の高さが一定せず不揃
となり、ガタつきが生じ、不良品となることがあ
つた。
この考案はかかる欠点を改善せんとしてなされ
たものである。
たものである。
問題点を解決するための手段
以下、この考案を実施の一例である図面により
説明すると、１は通信機器用電子部品のベース、
例えば、水晶フイルターのベースであつて、その
上面にキヤツプ２が装着され内部に水晶フイルタ
ーが気密に収容される。３はガラス塊脚でベース
１の下面四隅に形成される。４はベース１に設け
られる前記ガラス塊脚３の融着取付孔で、ベース
１の下面に該融着取付孔４の孔縁径より大きい径
で、各塊脚３の基端径となる流止衝立縁５が凹陥
連通して形成される。
説明すると、１は通信機器用電子部品のベース、
例えば、水晶フイルターのベースであつて、その
上面にキヤツプ２が装着され内部に水晶フイルタ
ーが気密に収容される。３はガラス塊脚でベース
１の下面四隅に形成される。４はベース１に設け
られる前記ガラス塊脚３の融着取付孔で、ベース
１の下面に該融着取付孔４の孔縁径より大きい径
で、各塊脚３の基端径となる流止衝立縁５が凹陥
連通して形成される。
尚、第２図に示すようにベース１の下面を凹陥
せずに、逆に突出形成する突出縁５ａ１によつて
流止衝立縁５ａを形成してもよいものである。
せずに、逆に突出形成する突出縁５ａ１によつて
流止衝立縁５ａを形成してもよいものである。
この考案は前述のように形成されるものである
からベース１の融着取付孔４およびベース面上に
盛り上る溶融ガラス塊脚３は流止衝立縁５により
堰止められ、それより周囲へ流出することを防止
し、その所定に盛り上つた塊体の状態で固化する
のである。
からベース１の融着取付孔４およびベース面上に
盛り上る溶融ガラス塊脚３は流止衝立縁５により
堰止められ、それより周囲へ流出することを防止
し、その所定に盛り上つた塊体の状態で固化する
のである。
考案の効果
以上からこの考案によると、溶融ガラス塊脚は
融着取付孔の孔縁周囲に所定要径で流出が防止さ
れるからその盛り上り高は常に一定し、したがつ
て塊脚の高さが一定し、ベース１の四隅に形成さ
れる全てが同一高さになり、したがつてガタつき
もなく、不良率を少くすることができる。また周
囲へ流出することがないから、盛り上げを可及的
高くし、塊脚高をあげることができる。特に溶解
固化炉において炉内温度の上昇或は溶融ガラス塊
の粘性低下などが生じた場合においても周囲に流
出することがなく、したがつてこの点からも生産
性が改善される効果がある。
融着取付孔の孔縁周囲に所定要径で流出が防止さ
れるからその盛り上り高は常に一定し、したがつ
て塊脚の高さが一定し、ベース１の四隅に形成さ
れる全てが同一高さになり、したがつてガタつき
もなく、不良率を少くすることができる。また周
囲へ流出することがないから、盛り上げを可及的
高くし、塊脚高をあげることができる。特に溶解
固化炉において炉内温度の上昇或は溶融ガラス塊
の粘性低下などが生じた場合においても周囲に流
出することがなく、したがつてこの点からも生産
性が改善される効果がある。
図面はこの考案の実施例を示すものであつて、
第１図はこの考案ベースによるガラス塊脚の融着
取付例を示す縦断面図、第２図は他の実施例を示
す縦断面図、第３図はこの考案ベースを具備した
電子部品の全体外観図、第４図および第５図は従
来例を示す部分縦断面図である。 １……電子部品のベース、２……キヤツプ、３
……ガラス塊脚、４……融着取付孔、５……流止
衝立縁。
第１図はこの考案ベースによるガラス塊脚の融着
取付例を示す縦断面図、第２図は他の実施例を示
す縦断面図、第３図はこの考案ベースを具備した
電子部品の全体外観図、第４図および第５図は従
来例を示す部分縦断面図である。 １……電子部品のベース、２……キヤツプ、３
……ガラス塊脚、４……融着取付孔、５……流止
衝立縁。
Claims (1)
- 電子部品のベースにおいて、該ベースの周縁寄
下面適所に開孔された融着取付孔の孔縁をベース
下面より適宜高さ突出又は凹陥して囲繞する流止
衝立縁を設け、その内側に溶融ガラス塊脚の基端
を融着固化したことを特徴とする電子部品のベー
ス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7194486U JPH0447961Y2 (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7194486U JPH0447961Y2 (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62184752U JPS62184752U (ja) | 1987-11-24 |
| JPH0447961Y2 true JPH0447961Y2 (ja) | 1992-11-12 |
Family
ID=30914951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7194486U Expired JPH0447961Y2 (ja) | 1986-05-15 | 1986-05-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0447961Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-05-15 JP JP7194486U patent/JPH0447961Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62184752U (ja) | 1987-11-24 |
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