JPH0414915Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、両端に、導電性パターンに直接半田
付けする電極を設けた電子部品に関するものであ
る。

従来の技術 従来、この種電子部品は、第２図に示すよう
に、部品本体１の両端並びに両端外周に、銀ペー
スト並びに半田を積層被着して、電極２，２を形
成したもので、導電性パターン３上の電極４，４
に、クリーム半田を介して電極２，２を対接載置
し、加熱炉中で電極２，２の半田及びクリーム半
田を溶融することにより、半田層５，５を形成し
て、電子部品を導電性パターンに取り付けてい
た。

考案が解決しようとする問題点 しかし、この取り付け時、半田が溶融すると、
半田中の持込み空気により気泡を発生し、この気
泡のために電子部品が、前後左右に揺動して、所
定取付位置よりずれ、隣接する他の電子部品とシ
ヨートしたり、電子部品間の耐圧が悪くなつたり
する欠点があつた。

問題点を解決するための手段 本考案は、上記欠点を解決するために提案され
たもので、両端に電極を設けた四角形状の電子部
品において、前記電極に、電極との接合界面に、
上端より下端の電子部品取付面に達する空隙を形
成して金属製キヤツプを固着したことを特徴とす
る。

実施例 以下、本考案の一実施例を図面により説明する
と、第１図において、１１はコンデンサ、抵抗等
の四角柱状の部品本体、１２，１２は銀ペースト
並びに半田を積層被着して形成した電極１３，１
３は電極１２，１２に被冠させたコの字型の金属
製キヤツプで、その中央部の電極１２，１２に接
合する界面に、頂部外方より底部の電子部品取付
面に達する空隙１４，１４を設けてある。

而して、この金属製キヤツプ１３，１３は、予
め電極１２，１２の半田を溶融して固着してもよ
いし、又、金属製キヤツプ１３，１３を嵌合させ
たままで、電子部品のプリントキヤツプへの取付
時に、同時に固着するようにしてもよい。

尚、上記実施例では、金属製キヤツプ１３，１
３をコの字型にしたが、これに限定されるもので
はなく、又空隙１４，１４も適当位置に設けるこ
とができる。さらに、金属製キヤツプ１３，１３
の形状によつては、金属製キヤツプ１３，１３の
外表面に予め半田層を形成しておくこともでき
る。

考案の効果 本考案は以上のような構成であるから、電子部
品取付時に発生する気泡は、キヤツプに設けた空
隙を通して逃がすことができるので、気泡による
取付位置ずれが防止できる。

又、溶融した半田は、気泡を逃がした後、空隙
内にも侵入し、電子部品の取付強度も増大するこ
ととなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る電子部品の斜視図、第２
図は従来の電子部品とその取付構造を示す側面図
である。 １２……電極、１３……金属製キヤツプ、１４
……空隙。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 両端に電極を設けた四角柱状の電子部品にお
   いて、 前記電極に、電極との接合界面に頂部外方よ
   り底部の電子部品取付面に達する空隙を形成し
   て金属製キヤツプを固着したことを特徴とする
   電子部品。 ２ 前記金属製キヤツプがコの字型の形状を有す
   る、実用新案登録請求の範囲第１項記載の電子
   部品。