JPH0448096A - 缶外面の良好な耐錆性と外観を有した容器用表面処理鋼板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は絞りしごき加工（Ｄ、Ｉ）缶および缶蓋の材料
として使用される、外面の耐錆性と外観に優れた容器用
表面処理鋼板の製造法に関するものである。

（従来の技術） 近年、飲料缶を中心として絞りしごき加工による製缶方
式（例えばＤＩ加工製缶方式）の発展が著しく、これま
で以上に高性能な容器用表面処理鋼板の要求が非常に強
い。従来より、ＤＩ缶用表面処理鋼板としてはＤＩ成形
性の良好なブリキが使用されてきたが、缶外面側の大き
な問題点として、次の２点が挙げられる。

１）　缶外面側において錆が発生しやすく、特に缶を冷
やすために水道水中に浸漬するとボトム部およびウオー
ル部の傷付き箇所において短時間に錆が発生する。

２）ＤＩ成形後、印刷を行うとホワイトインキ等でイン
キ本来の白さを示さず、印刷仕上がり性に問題がある。

更に、イーシイオープンエンド（以下ＥＯＥと称す）、
通常のエンドなど缶蓋として使用されるブリキおよび電
解クロム酸処理鋼板についても外面側の耐錆性に関して
は、同様の問題を抱えている。

このように、外面側の耐錆性が問題になるのは地鉄とメ
ッキ層との電位関係で説明ができる。即ち、ブリキ、Ｔ
ＦＳの場合には地鉄に対してＳｎメッキ層およびＣｒメ
ッキ層が電位的に貫であり、地鉄を犠牲防食する作用は
ない。

これを解決するため、例えば特開昭６２−１７１９９号
公報、特開昭６２−１３５９４号公報などで見られるよ
うなＣｒ含有鋼板にＳｎメッキを施した容器用鋼板の提
案がなされている。これらの提案のポイントはいずれも
、地鉄に他成分（例えばクロム）を添加して地鉄の電位
を貫にコントロールすることによって、メッキ層の犠牲
防食能を発揮させることにある。また、これらの鋼板は
外面側の耐錆性の向上という効果は大きいが、十分な効
果を発揮させ得るには他成分の添加は数％程度必要であ
り、経済性の面で問題が残る。

また、ブリキＤＩ缶の印刷後の外観が暗いという問題に
関しては次のように説明できる。即ち、ＤＩ成形のよう
な厳しい加工を受けたＳｎメッキ層がダメージを受け、
地鉄が露出するのが原因である。つまりブリキＤＩ缶が
暗いのは露出する鉄の分光反射率が低いことに起因して
おり、ＤＩ缶の外観向上には、ＤＩ成形後に極力鉄を露
出させないことが重要である。このような原因を考える
と、従来の提案では対処できないことは明らかである。

これらの問題を解決するため、Ｚｎ金属を活用し、下層
にＺｎメッキ層、上層にＳｎメッキ層を施したＳｎ／Ｚ
ｎ二層メッキ鋼板が有効であるが、製造技術的には上層
に施すＳｎメッキ技術が大きなポイントとなる。即ち、
下層のＺｎメッキ層の溶解を抑制可能なＳｎメッキ浴と
して、ピロリン酸系のメッキ浴が効果的であるが、ビロ
リン酸系メッキ浴からのＳｎ金属の析出はメッキ層の光
沢性、平滑性に大きな問題があり、このメッキ外観の問
題を解決できないとＳｎ／Ｚｎ二層メッキ鋼板の商品価
値は乏しく工業化は困難である。

（発明が解決しようとする課題） 本発明はこれらの問題に対処するためになされたもので
、缶外面側で優れた耐錆性を発揮し、良好な製缶加工性
（特にＤＩ成形性）を有し、ＤＩ成形後の印刷仕上がり
性も良好であり、かつ経済性にも合致する容器用表面処
理鋼板として、Ｓｎ／Ｚｎ二層メッキ鋼板の製造法を提
供せんとするものである。

（課題を解決するだめの手段） 本発明の要旨とするところは下記のとおりである。

（１）少なくとも、缶外面側に相当する面の下層に１〜
１０ｇ／ｍ２のＺｎメッキ層を有する鋼板の上層に、Ｓ
ｎメッキ浴として、０．０１〜５ｇ／！のアミノ酸化合
物あるいは１〜５０　ｇ　／　ｌのクエン酸塩の一種ま
たは二種を添加したｐＨ５〜１２のピロリン酸系メ・ツ
キ浴を用いて、０．１〜５ｇ／ｍ２のＳｎメッキ層を施
すことを特徴とする缶外面の良好な耐錆性と外観を有す
る容器用表面処理網板の製造法。

（２）少なくとも、缶外面側に相当する面の下層に１〜
］、Ｏｇ／ｍ２のＺｎメッキ層を有する網板の上層に、
Ｓｎメッキ浴として、０．０１〜５ｇ／２のアミノ酸化
合物あるいは１〜５０ｇ／ｌのクエン酸塩の一種または
二種を添加したｐＨ５〜１２のビロリン酸系メッキ浴を
用いて、０．１〜５ｇ／ｒｒ？のＳｎメッキ層を施し、
次いでクロム換算付着量で１〜５０■／ｎ（のクロメー
ト被膜を施すことを特徴とする缶外面の良好な耐錆性と
外観を有する容器用表面処理銅板の製造法。

（作　用） 以下に本発明について詳細に説明する。

本発明において、メッキ原板としては容器用針板として
用途に応じた材質を有するメッキ原板を使用する。メッ
キ原板の製造法は特に規制されるものではなく、通常の
鋼片製造工程から熱間圧延、酸洗、冷間圧延、焼鈍、調
節圧延などの工程を経て製造される。このようにして製
造されたメッキ原板の、缶外面に相当する面の下層に安
定な耐錆性を示すＺｎメッキ層を施し、次いでその上層
には耐錆性の向上、ＤＩ成形加工時の潤滑機能などの特
性をもつＳｎメッキ層を施す。缶内面側に相当する面に
ついては特に規制するものではなく、Ｓｎメッキ、電解
クロム酸処理あるいはＮｉメッキを施し、更にはその上
に有機樹脂を施したものでもなんら差し支えない。また
、それらの製造法に関しても特に規制するものではない
。

次に、本発明の特徴である外面側に施すメッキ層の作用
効果およびその製造法について述べる。

外面側の下層にＺｎメッキ層を施し、上層にＳｎメッキ
層を施す目的は、■外面側の外観の向上、■良好なりＩ
成形性、■優れた耐錆性の確保にある。

まず、外観の向上には、上層と下層のトータルメッキ量
が大きな影響を与える。即ち、ＤＩ成形後のワイドイン
キ印刷後の外観が暗いのは、ＤＩ成形時にメッキ層が損
傷され分光反射率の低い地鉄が露出するのが原因である
。つまり、印刷後の外観を向上させるにはＤＩ成形後に
おいても鉄が露出しないようにメッキ層を付与しなくて
はならない。上層と下層のトータルメッキ量カ月、１ｇ
／ｒｒｆ未満だと、ＤＩ成形後に鉄の露出を防止するこ
とができず、良好な外観を確保することが難しい。

また、トータルメッキ量が１５ｇ／ｒｒｆを越えると、
外観向上の効果は飽和すると共に経済的に不利になる。

即ち、上層と下層のトータルメッキ量は１．１〜１５ｇ
／ｒＩ′ｒが適正である。更にその内訳は、下層のＺｎ
メッキ量を１〜ｌｏｇ／ボ、上層のＳｎメッキ層を０．
１〜５ｇ／ｒｙｆに規制する。その理由は、下層のＺｎ
メッキ量がＩｇ／ｒｒｆ未満だと良好な耐錆性を確保す
ることができず、１０　ｇ／ｒｒｆを越えると耐錆性向
上効果が飽和すると共に経済的に不利となる。更に、上
層のＳｎメッキ量が０．１ｇ／ｒｒｆ未満だと、優れた
潤滑性を有するＳｎ量が不足するため、ＤＩＩ成形性劣
化し連続成形時に「かしり」等の欠陥が発生するように
なり、良好なりＩ成形性を確保することができなくなる
。また、Ｓｎのメッキ量が５ｇ／ｍ２を越えるとＤＩＩ
成形性関する潤滑効果が飽和すると共に高価なＳｎメッ
キ量が増加するので経済的に不利になる。

つまり、下層のＺｎメッキ層を１〜１０ｇ／ボ施し、上
層のＳｎメッキ層を０．１〜５ｇ／ｒＪ施した二層メッ
キ鋼板は水分、酸素などが十分存在する腐食環境下にさ
らされ、メッキ層に加工ダメージとかピンホールがあっ
た場合でも、下層メッキ層の効果により地鉄からの錆の
発生は認められず、耐錆性は良好である。更に、上層メ
ッキ層の効果により良好な連続ＤＩＩ成形性確保され、
ＤＩ加工後も下層と上層のトータルメッキ量効果により
地鉄は殆ど露出せず、良好な印刷仕上がり性を発揮する
ことができる。

次に、上述のＳｎ／Ｚｎ二層メッキ網板の製造法につい
て述べる。

まず、下層のＺｎメッキについては通常工業的に用いら
れている硫酸浴、塩化物浴等で行えばよく、特にメッキ
条件を規制するものではないが、浴組成としては硫酸亜
鉛２００〜５００ｇ／Ａ、硫酸ソーダ６０〜１００　ｇ
／ｌで十分である。また、電流密度は１０〜１００Ａ／
ｄｆｆ１２、浴温は４０〜７０°Ｃという条件で十分で
ある。

次に、上層のＳｎメッキについて述べる。下層にＺｎメ
ッキ層を有し、その上にＳｎメッキ層を施す場合、製造
技術的にはＺｎ金属のＳｎメッキ浴への溶解という問題
を解決しなくてはならない。これは、Ｚｎ金属は電位的
に卑なため極めて活性であり、Ｓｎメッキ浴に浸漬され
ると活性溶解が起こりＺｎ”イオンとしてＳｎメッキ浴
中に溶出し、高価なＳｎメッキ浴を汚染してしまう問題
がある。この現象は、特にＳｎメッキ浴として通常工業
的に使用されている硫酸系のフェロスタン浴、塩化物浴
のようにｐＨの非常に低いＳｎメッキ浴を用いた場合顕
著に現れる。Ｚｎ金属は強酸性、強アルカリ性のｐｕ域
において活性に溶解する。Ｚｎ金属の熔解が起こりにく
いＳｎメッキ浴の適正なｐｕ域は、ｐＨ：　　５〜１２
である。ｐＨが５未満だと、Ｚｎ金属が活性に溶解しＳ
ｎメッキ浴が汚染される。また、ｐｌ（が１２を越える
とアルカリ性になり過ぎ、Ｚｎの活性溶解を引き起こす
。つまり、Ｚｎ金属の活性溶解が起こりにくく、Ｓｎメ
ッキ浴の汚染がされないＳｎメッキ浴の適正ｐＨ域はｐ
ｌ＋５〜１２である。

このような弱酸〜中性〜弱アルカリ性のＳｎメッキ浴と
しては、ピロリン酸系のメッキ浴が適正である。その理
由は、このようなｐＨ域ではＳｎ”イオンは単独ではメ
ッキ浴中に存在しえず、水酸化物として沈澱する。Ｓｎ
メッキ可能なＳｎ”イオンとしてメッキ浴中に安定に存
在させるためには、錯塩として浴中に存在させねばなら
ず、そのためにはピロリン酸浴が適正である。ピロリン
酸イオンは、Ｓｎイオンと安定な錯塩を形成することが
可能であり、本発明のＳｎメッキ浴として、ピロリン酸
系メッキ浴を規制する。ここで、ピロリン酸系Ｓｎメッ
キ浴の濃度、メッキ温度等は特に規制するものではない
。

ピロリン酸系のメッキ浴からのＳｎ金属の電析はメッキ
層の光沢および平滑性という観点で大きな問題を抱えて
いる。これは、Ｓｎメッキ後の外観が灰黒色を呈して金
属光沢が殆ど認められない現象で現れ、容器用表面処理
網板としての商品価値が著しく損なわれる。

この理由は、従来のピロリン酸系Ｓｎメッキ浴からＳｎ
金属が電析する過程において ■　Ｓｎ金属の析出は水素発生反応との競争反応であり
、水素発生が大量に起こった場所ではＳｎメッキ層のメ
ッキ焼は現象でメッキ外観が灰黒色に呈するとともに、
水素発生が局部的に起こった場所ではメッキ層にピンホ
ールが発生し、メッキ層の平滑性が失われる。

■　Ｓｎ金属の電析が析出しやすい場所で集中的に起こ
り、メッキ層の平滑性が損なわれる。

という２つの問題が生ずるからである。

本発明者らはこの問題を解決するために種々の検討を重
ねた結果、ピロリン酸系メッキ浴からＳｎ金属を電析さ
せる際にアミノ酸化合物、クエン酸塩の一種または二種
をピロリン酸系メッキ浴に添加すればよいことを見いだ
した。

つまり、アミノ酸化合物の添加によりＳｎメッキ時の水
素過電圧が著しく増加する。この水素過電圧が高いとい
うことは水素の発生反応を抑制する効果が大きいことを
示す。かくして、アミノ酸化合物の添加により、Ｓｎメ
ッキ時におけるピロリン酸系メ・ツキ浴からの水素の大
量発生の現象がなくなり、メッキ焼けのない金属光沢を
有したＳｎメッキ層が得られる。更には局部的な水素の
大量発生が減少するので、Ｓｎメッキ層のピンホールが
減少し、メッキ層の平滑性も向上する。

アミノ酸化合物としては特に規定するものではなく、グ
リシン、アラニン、チロシン、セリン、シスチン、ダル
タミン酸、アスパラギン酸、リジン、ヒスチジン等の化
合物が含まれ、これらのアミノ酸化合物が高分子化され
たゼラチン、ペプトン、アルブミン等の蛋白質も本発明
に含まれる。

また、クエン酸塩を添加することによりＳｎが遷移状態
で析出すると即座にエネルギー的に安定化され、Ｓｎ金
属がカソード面全体に均一に析出する。

クエン酸塩の添加を行わないと、カソード面に遷移状態
で析出したＳｎが工矛ルギー的に、より安定化できる場
所に移動してＳｎ金属として析出する。

つまり、メッキ浴中へのクエン酸塩の添加により、Ｓｎ
金属の析出がある特定の析出しやすい場所で集中的に起
こるということが無くなり、Ｓｎメッキ層の平滑性は大
きく向上し、良好な外観のＳｎメッキ層を得ることがで
きる。

クエン酸塩としては特に規制するものではなく、クエン
酸のナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩等が含
まれる。

次に、アミノ酸化合物およびクエン酸塩の添加量につい
て述べる。

まず、アミノ酸化合物の添加量については、０．０１ｇ
／Ｉ！、未満ではＳｎメ・ツキ時の水素過電圧を増大さ
せる効果が小さ（、メッキ焼けを防止し、金属光沢を有
する良好なＳｎメッキ外観を得られる効果が認められな
い。また、その添加量が５ｇ／！を越えると水素過電圧
を増大させる作用効果が飽和すると共に、経済的に不利
になる。

クエン酸塩の添加量については、１ｇ／！未満では遷移
状態のＳｎをエネルギー的に安定化させる効果が小さく
、Ｓｎメッキ層の良好な平滑性を確保することができな
い。更に、その添加量が５０ｇ／ｌを越えると平滑性を
確保できる効果が飽和すると共に、経済的に不利になる
。

以上をまとめると、Ｓｎ／Ｚｎ二層メッキ鋼板を製造す
る際、下層のＺｎメッキ層の溶解を抑制して良好な外観
のＳｎメッキ層を得るためには、Ｓｎメッキ浴として０
．０１〜５　ｇ、＃！のアミノ酸化合物あるいは１〜５
０　ｇ／ｌｆｉのクエン酸塩の一種または二種を添加し
たｐＨ５〜１２のピロリン酸系メッキ浴を適用すれば良
い。

さらに本発明では、このように缶外面相当面にＳｎ／Ｚ
ｎ二層メッキ層を有するメッキ鋼板の塗料密着性、塗装
後耐食性を向上する目的から、必要に応してクロメート
処理が施されるが、ＤＩ缶用途に対しては、クロメート
処理を行う場合と行わない場合がある。

クロメート処理を行う場合には、一般にクロム酸のナト
リウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩の水溶液中での
浸漬処理が行われる。これは、電解により生成するクロ
メート被膜では潤滑性に乏しくＤＩＩ成形性劣化せしめ
るためである。Ｓｎ／Ｚｎ二層メッキ層の良好なりＩ成
形性を損なうことなく、メッキ層の空気酸化による変色
を防ぐためには、浸漬クロメート処理を行えばよい。ク
ロメート付着量は浴濃度によりコントロールできるが、
金属クロム量換算で１ｍｇ／ｍ２以上のクロム付着量で
あれば空気酸化による変色などを防くことができる。

更には、ＤＩ缶用途の場合、ＤＩ成形後に塗装性能、塗
装後耐食性を向上させるためにクロメート処理あるいは
リン酸処理が施されるが、本発明においてはＤＩ成形後
のこれらの処理方法及び処理条件については、特に規制
するものではなく、通常行われている処理方法が適用さ
れる。

ＤＩ缶用途の場合には、このように微量のクロメート被
膜が有効であるが、製缶工程でのＤＩ成形後の水洗条件
によっては表面に水洗模様が発生することがあり、ＤＩ
缶用途の材料はクロメート処理を施さないで製造される
こともある。従って、本発明乙こはクロメート処理を施
さない場合も含まれる。

また、缶蓋用途に対するクロメート処理は電解処理が行
われる。電解処理により生成したクロメート被膜は、缶
内面に対しては缶内容物が塗膜を通過して塗膜下で腐食
が進行するアンダーカッティングコロ−ジョンの防止、
缶外面に対しては貯蔵時に塗膜下で発生する糸状錆、い
わゆるフィリフォームコロージョンなどの耐錆性の向上
に非常に効果がある。

このようなりロメート被膜が形成されていることにより
、長時間にわたり塗膜の密着性が劣化せず、良好な耐食
性、耐錆性が保持される。また、クロメート被膜は硫黄
化合物を含む食品、例えば魚肉、畜産物などの場合に見
られる鋼板の表面の黒変、即ち硫化黒変を防止する効果
が大きい。このように、クロメート被膜は特に塗装され
て用いられる場合には性能向上に効果が大きいが、多く
付着しすぎるとＥＯＥ加工など厳しい加工を受けた部分
でクロメート被膜層にクラックが発生し、かえって耐食
性を損なうことがある。ここで言うクロメート被膜とは
水和酸化クロム単一の被膜、即ち本来のクロメート被膜
と、いま一つは下層に金属クロム層、上層に水和酸化ク
ロム層の二層よりなる被膜の二つの場合を指している。

このように、クロメート処理を施す場合には良好な塗装
性を有し加工部耐食性を劣化せしめない適正なりロム付
着量は１〜５０ｍｇ／ｍ２が選定される。クロメート処
理を施さない場合には、適正クロム付着量は規制されな
い。

即ち、適正クロム付着量を規制する場合には、クロム付
着量が１■／ｎ（未満では塗料密着性の向上、アンダー
カッティングコロ−ジョンなどの塗膜上腐食の防止に効
果が得られないので、クロム付着量は１■／ｒｒｆ以上
とする。一方、５０ｍｇ／ｍ２を越えるとＥＯＥ加工の
厳しい加工を受けた部分での加工部耐食性が劣化する。

そのため、クロム付着量は５０■／が以下とする。

クロメート処理は各種のクロム酸のナトリウム塩、カリ
ウム塩、アンモニウム塩の水溶液による浸漬処理、スプ
レィ処理、電解処理などいずれの方法で行っても良いが
、特に陰極電解処理が優れている。とりわけ、クロム酸
に５０４２−イオン、Ｆイオン（錯イオンを含む）ある
いはそれらの混合物を添加した水溶液中での陰極電解処
理が最も優れている。クロム酸の濃度は特に規制しない
が、２０〜２００ｇ／ｌの範囲で充分である。

添加するアニオンの量はＣｒ６”の１／３００〜１／２
５好ましくは１／２００〜１１５０の時、最良のクロメ
ート被膜が得られる。アニオンの量がＣｒ”の１／３０
０未満では均質かつ均一で塗装性能に大きく影響する良
質のクロメート被膜が得られない。また、１／２５超で
は、生成するクロメート被膜中に取り込まれるアニオン
の量が多くなり、塗装性能特に塗料二次密着性が劣化す
る。添加されるアニオンは硫酸、硫酸クロム、弗化アン
モン、弗化ソーダの化合物などの形態でクロム酸浴中へ
添加される。

浴温は特に規制するものではないが、３０〜７０°Ｃの
範囲が作業性の点から通切な温度範囲である。

陰極電解電流密度は５〜１００　Ａ／ｄ、”の範囲で充
分である。処理時間は、前記処理条件の任意の組み合わ
せにおいて、クロム付着量が前記に示した１〜５０ｍｇ
／ｍ２の範囲に入るように設定する。

また、水和酸化クロム層は、電解処理後の水溶液中での
浸漬時間の調整あるいは別に設けられた処理タンクで濃
度の異なるクロム酸アニオン系処理浴での溶解処理によ
りその被膜量が調整される。

容器用素材として使用される場合、クエン酸などの有機
酸水溶液を含む腐食環境では、塗膜を通して侵入してく
る腐食水溶液が塗膜下でメッキ層を腐食させるため、金
属クロム層を析出させ腐食水溶液がメッキ金属表面に到
達するのを抑制する効果が顕著である。

（実施例） 以下に本発明の実施例について述べ、その結果を第１表
に示す。

冷間圧延、焼鈍工程により、ＤＩ缶用途５缶蓋用途に応
じた材質と板厚に調整したメッキ原板を５％苛性ソーダ
中で電解脱脂水洗後、１０％硫酸中で電解酸洗し表面活
性化後、缶外面に相当する面に（１）に示す条件でＺｎ
メッキを行い、引き続きその上に（２）−（イ）、（ｒ
ｉ）、（ハ）に示す条件でＳｎメッキを施した。そして
、（３）　−（イ）、（ｒＪ）、（ハ）に示す条件でク
ロメート処理を行ったものおよびクロメート処理を行わ
なかったものを作成した。缶内面側に相当する面には、
必要に応じてＳｎメッキあるいはＳｎメッキ、Ｎｉメッ
キ、電解クロム酸処理を行ってから有機フィルムを貼り
つけたものを用いた。

（１）Ｚｎメッキ条件 メッキ浴組成 硫酸亜鉛　　　　４ｏｏｇ／ｌ！ 硫酸ソーダ　　　１００ｇ／ｌ ５０°Ｃ ５〇八へｄｍ”　　（電解時間はＺｎメツキ量に応して
調整） メッキ浴温 電流密度 （２）Ｓ　ｎメッキ条件 ピロリン酸浴 （イ）メッキ浴組成　ピロリン酸第−錫（０）メッキ浴
組成 （ハ）メッキ浴組成 ６０ｇ／ｌ ビロリン酸カリウム ２５０ｇ／ｌ アミノ酸化合物 ０．０１〜５ｇ／４（必要 に応じて添加量を調整） ピロリン酸第−錫 ６０　ｇ　／　ｆ ビロリン酸カリウム ２５０　ｇ　／　Ｉ２ クエン酸塩 １〜５０ｇ／／！（必要 に応じて添加量を調整） ピロリン酸第−錫 ６０　ｇ　／　１ ビロリン酸カリウム ２５０　ｇ　／　ｆｆｉ アミノ酸化合物 ０．０１〜５ｇ＃！（必要 に応して添加量を調整） メッキ浴のｐＨ メッキ浴温 電流密度 クエン酸塩 １〜５０ｇ／β（必要 に応して添加量を調整） ５〜１２（必要に応して ｐＨを調整） ５０°Ｃ ２ＯＡ＃ｍ２（電解時間はＳｎ メッキ量に応じて調整） （３）クロメート処理条件 （イ）浴組成　　Ｎａ２Ｃｒ、０７２４ｇ／　Ｉ。

ｐＨ４，５ 浴温　　　４５゛Ｃ 処理条件　浸漬処理 （ロ）浴組成　　Ｃｒ（ｈ　　　　　　　　１００ｇ／
　ｌＳＯ４２−１，０ｇ／　１ 浴温　　　５０°Ｃ 電流密度　５〜６０Ａ／ｄｍ２（電解時間はクロム付着
量に応じて調整） （ハ）浴組成　　Ｃｒ（ｈ　　　　　　　　　８０ｇ／
　４２ＳＯ４２−０，０５ｇ／　１ ＮａｚＳｉＦｈ　　　　　　　　　２．５ｇ／　ｆＮＨ
４Ｆ　　　　　　　　　　　０．５ｇ／　１浴温　　　
４５°Ｃ 電流密度　５〜６０Ａ／４”　　（電解時間はクロム付
着量に応して調整） （Ａ）　Ｓｎメッキ層の外観（光沢性および平滑性）（
１）の条件でＺｎメッキを行った後、その上に（２）の
条件でＳｎメッキを施し、Ｓｎメッキ層の外観を評価し
た。光沢性に関しては目視で判定し、平滑性に関しては
３０００倍の電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて表面を観察して
判定した。Ｓｎメッキ層の外観に対する判定基準は以下
のとおりである。

◎；メッキ層が金属光沢を有し、ＳＥＭ観察でもＳｎ金
属が全面に密に析出している。

○；メッキ層が光沢が若干失われ、ＳＥＭ観察でＳｎ金
属が粗に析出している部分が認められる。

△；メッキ層が灰白色になり、ＳＥＭ観察でメッキ層の
ピンホールが認められる。

×；メッキ層が灰色になり、ＳＥＭ観察でメッキ層のピ
ンホールが明瞭に認められる。

××；メッキ層が灰黒色になり、ＳＥＭ観察でピンホー
ルがメッキ層全面に認められる。

また、上記処理材について以下に示す（Ｂ）〜（Ｄ）の
項目について実施し、その性能を評価した。

（Ｂ）ＤＩ成形性 水溶性エマルジョンタイプのクーラントを使用して、ブ
ランクサイズ１３６ｍｍφから缶径６５．９１φまで製
缶スピード１１０缶／ｗｉｎの成形条件でＤＩ缶を成形
し、各種処理材のＤＩ成形性を評価した。尚、評価基準
は以下の基準で判定した。

◎；ＤＩ成形性は極めて良好。

○；しごき加工時外面に若干かじりが発生するが、ＤＩ
成形性良好。

△；ＤＩ成形は可能であるが、しごき加工時外面に強度
のかじりが発生し、ＤＩ成形性に劣る。

Ｘ；ＤＩ成形過程で材料が破断し、ＤＩ成形不可能。

（Ｃ）ＤＩ成形後の印刷仕上がり性 （Ｂ）の条件でＤＩ缶を作成し、赤、白、黄色の缶外面
用インキを膜厚５Ｉ！ｒｎで印刷し、その印刷仕上がり
性を目視で判定した。判定基準は以下のとおりである。

○；印刷後の外観がインキ本来の色が発揮できており、
印刷仕上がり性が極めて良好。

△；印刷後の外観が若干灰色がかり、印刷仕上がり性に
若干劣る。

×；印刷後の外観がインキ本来の色を示さず、ブリキと
同程度に灰色がかっており印刷仕上がり性に劣る。

（Ｄ）外面側の耐錆性 （Ｂ）、（Ｃ）の条件で作成したＤＩ印刷缶および塗装
後ＥＯＥ加工を施した評価材の外面側の耐錆性を以下の
評価テストにて評価した。尚、ＤＩ印刷缶はウオール部
に傷を付けた部分とボトム部を評価し、ＥＯＥ加工材に
ついてはスコアー部とリベット部を評価した。

■水道水浸漬テスト 評価材を水道水中に常温で３日間浸漬し、評価該当部の
発錆率を測定した。

■冷凍サイクルテスト 評価材を一１５°Ｃの冷凍庫に３０ｍ１ｎ保定後、すぐ
４９°Ｃ１相対湿度９８％以上の湿気槽に６０ｓｉｎ入
れた後、常温で室内に２２時間放置するのを１サイクル
として１５サイクル試験を継続し、評価該当部の発錆率
を測定した。

■レトルトテスト 評価材を１２０°ＣＸ９０ｍ１ｎの蒸気レトルトを施し
、評価該当部の発錆率を測定した。

尚、各試験での耐錆性の評価基準は以下のとおりである
。

◎；錆の発生が全く認められなく、耐錆性極めて良好。

○；発錆率５％以下で耐錆性良好。

Δ；発錆率５〜３０％で耐錆性やや劣る。

×；発錆率が３０％以上で耐錆性がブリキと同程度に劣
る。

××；発錆率が３０％以上で耐錆性がブリキより劣る。

（発明の効果） 本発明によれば、缶外面側で優れた耐錆性を発揮し、良
好な製缶加工性（特にＤＩ成形性）を有し、ＤＩ成形後
の印刷仕上がり性も良好であり、かつ経済性にも合致す
る容器用表面処理鋼板（Ｚｎ／Ｓｎ二層メッキ鋼板）を
提供することができる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも、缶外面側に相当する面の下層に１〜
   １０ｇ／ｍ＾２のＺｎメッキ層を有する鋼板の上層に、
   Ｓｎメッキ浴として、０．０１〜５ｇ／ｌのアミノ酸化
   合物あるいは１〜５０ｇ／ｌのクエン酸塩の一種または
   二種を添加したｐＨ５〜１２のピロリン酸系メッキ浴を
   用いて、０．１〜５ｇ／ｍ＾２のＳｎメッキ層を施すこ
   とを特徴とする缶外面の良好な耐錆性と外観を有した容
   器用表面処理鋼板の製造法。
2. （２）少なくとも、缶外面側に相当する面の下層に１〜
   １０ｇ／ｍ＾２のＺｎメッキ層を有する鋼板の上層に、
   Ｓｎメッキ浴として、０．０１〜５ｇ／ｌのアミノ酸化
   合物あるいは１〜５０ｇ／ｌのクエン酸塩の一種または
   二種を添加したｐＨ５〜１２のピロリン酸系メッキ浴を
   用いて、０．１〜５ｇ／ｍ＾２のＳｎメッキ層を施し、
   次いでクロム換算付着量で１〜５０ｍｇ／ｍ＾２のクロ
   メート被膜を施すことを特徴とする缶外面の良好な耐錆
   性と外観を有した容器用表面処理鋼板の製造法。