JPH0448681A - 電子回路基板とその製造方法 - Google Patents
電子回路基板とその製造方法Info
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- JPH0448681A JPH0448681A JP2156182A JP15618290A JPH0448681A JP H0448681 A JPH0448681 A JP H0448681A JP 2156182 A JP2156182 A JP 2156182A JP 15618290 A JP15618290 A JP 15618290A JP H0448681 A JPH0448681 A JP H0448681A
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子回路基板とその製造方法に関する。
基板に電子部品を実装して電子回路基板を製造し、さら
にこの電子回路基板を電子機器に組付けて調整作業等を
行なって品物（電子機器）を完成させる生産ラインでは
、工程がいくつかの段階に分かれていて、各工程毎に自
動的に段取りが行なわれ、部品が組み付けられ、調整、
検査が行なわれる。 そして、これ等の段取り、組み付
け、調整、検査等の手順を指示する工程指示情報は、生
産設備側に予め記憶又は設定されていて、生産設備側か
らの指示に従って工程毎の作業が自動的に行なわれてい
た。
にこの電子回路基板を電子機器に組付けて調整作業等を
行なって品物（電子機器）を完成させる生産ラインでは
、工程がいくつかの段階に分かれていて、各工程毎に自
動的に段取りが行なわれ、部品が組み付けられ、調整、
検査が行なわれる。 そして、これ等の段取り、組み付
け、調整、検査等の手順を指示する工程指示情報は、生
産設備側に予め記憶又は設定されていて、生産設備側か
らの指示に従って工程毎の作業が自動的に行なわれてい
た。
又、発受信通信機能を付加したパレットに半製品を固定
して生産ラインに流すことも実施されていた。
して生産ラインに流すことも実施されていた。
上記従来の技術では、生産設備側に組み付け、調整、検
査等の手順を指示する工程指示情報があるため、製造す
る品物が変わると、その都度生産設備がもっている工程
指示情報を変更する必要があり、特に多品種少量生産の
場合に多大の変更工数を要するばかりでなく、多品種の
製造組立に対応できるように標準化するのに制約が大き
いという問題点があった。
査等の手順を指示する工程指示情報があるため、製造す
る品物が変わると、その都度生産設備がもっている工程
指示情報を変更する必要があり、特に多品種少量生産の
場合に多大の変更工数を要するばかりでなく、多品種の
製造組立に対応できるように標準化するのに制約が大き
いという問題点があった。
又、生産時におけるその品物の検査データ等の品質情報
を、品物の完成後に知りたい場合があるが、完成品の段
階でパレットと切離されてしまうため、このような品質
情報が得られに（いという問題点があった。
を、品物の完成後に知りたい場合があるが、完成品の段
階でパレットと切離されてしまうため、このような品質
情報が得られに（いという問題点があった。
本発明は上記問題点を解消できる電子回路基板とその製
造方法を提案することを目的とする。
造方法を提案することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本発明の電子回路基板は、
電池駆動のマイクロプロセッサ（３）を搭載した電子回
路基板であって、製造工程を指示する情報が書き込まれ
たＲＯＭ又はＲＡ Ｍ （５）と、製造工程中に発生す
る関連情報を記録するＲ Ａ Ｍ （６）（７）とを具
備し、前記マイクロプロセッサ（３）はＲＯＭ又はＲＡ
Ｍ （５）に書き込まれている製造工程指示情報を電
子回路基板（１）の外部に向って発信し、かつ前記関連
情報を受信して前記ＲＡ Ｍ （６）（７）に記録する
機能を備えたことを特徴とする。
電池駆動のマイクロプロセッサ（３）を搭載した電子回
路基板であって、製造工程を指示する情報が書き込まれ
たＲＯＭ又はＲＡ Ｍ （５）と、製造工程中に発生す
る関連情報を記録するＲ Ａ Ｍ （６）（７）とを具
備し、前記マイクロプロセッサ（３）はＲＯＭ又はＲＡ
Ｍ （５）に書き込まれている製造工程指示情報を電
子回路基板（１）の外部に向って発信し、かつ前記関連
情報を受信して前記ＲＡ Ｍ （６）（７）に記録する
機能を備えたことを特徴とする。
そして、本発明の電子回路基板の製造方法は、基板（２
）にマイクロプロセッサ（３）とＲＯＭ又はＲＡＭ（５
）とＲＡ Ｍ （６）（７）とを実装した半製品状態の
電子回路基板（２１）に電池（４）を装着してマイクロ
プロセッサ（３）を作動状態に保ったまゝ、マイクロプ
ロセッサ（３）から発信される製造工程指示情報に基づ
いて基板（２）に他の電子部品を組付ける等の工程を実
施し、工程中に発生した関連情報をＲＡ Ｍ （６）
（７）に書き込み記録することを特徴とする。
）にマイクロプロセッサ（３）とＲＯＭ又はＲＡＭ（５
）とＲＡ Ｍ （６）（７）とを実装した半製品状態の
電子回路基板（２１）に電池（４）を装着してマイクロ
プロセッサ（３）を作動状態に保ったまゝ、マイクロプ
ロセッサ（３）から発信される製造工程指示情報に基づ
いて基板（２）に他の電子部品を組付ける等の工程を実
施し、工程中に発生した関連情報をＲＡ Ｍ （６）
（７）に書き込み記録することを特徴とする。
製造工程指示情報が書き込まれたＲＯＭ又はＲＡ Ｍ
（５）と製造工程中に発生する関連情報を記録するＲ
Ａ Ｍ （６） （７）とマイクロプロセッサ（３）と
を実装した半製品状態の電子回路基板（２１）に電池（
４）を装着してマイクロプロセッサを作動状態にしたま
＼生産ラインに流す。 生産ラインの各工程に移る都度
、マイクロプロセッサ（３）はＲＯＭ又はＲＡ Ｍ （
５）に書き込まれている製造工程指示情報を発信する。
（５）と製造工程中に発生する関連情報を記録するＲ
Ａ Ｍ （６） （７）とマイクロプロセッサ（３）と
を実装した半製品状態の電子回路基板（２１）に電池（
４）を装着してマイクロプロセッサを作動状態にしたま
＼生産ラインに流す。 生産ラインの各工程に移る都度
、マイクロプロセッサ（３）はＲＯＭ又はＲＡ Ｍ （
５）に書き込まれている製造工程指示情報を発信する。
生産設備側はこの指示に従って部品の組み付け、調整、
検査等の作業を行ない、製造工程中に発生した検査デー
タ等の関連情報を電子回路基板に向けて送信する。 マ
イクロプロセッサはこの関連情報を受信しＲＯＭ又はＲ
Ａ Ｍ （５）に記録する。
検査等の作業を行ない、製造工程中に発生した検査デー
タ等の関連情報を電子回路基板に向けて送信する。 マ
イクロプロセッサはこの関連情報を受信しＲＯＭ又はＲ
Ａ Ｍ （５）に記録する。
第１図において、１は電子回路基板で、プリント基板等
の基板２、この基板２に実装されたマイクロプロセッサ
３、このマイクロプロセッサ３を駆動する電池４、製造
工程指示情報である組み付け、調整、検査等の手順を指
示するソフトを書き込んだＲＯＭ５、製造工程中に発生
した関連情報を記録した二つのＲＡＭ６と７、これ等以
外の他の電子部品であるいくつかの集積回路８、抵抗９
及びコンデンサ１０等から構成されている。１１は基板
９に設けられた図示されてない配線パターンのランドで
、これに電池４の正負端子が接続されている。１２．１
３及び１４は基板２の一面に設けた端子で、電子回路基
板１の外部に向ってマイクロプロセッサ３が製造工程指
示情報を発信し、製造工程中に発生する関連情報を受信
するための通信用の端子として使われる。 １５はこの
ような通信を行なう外部の電子機器である。 この第１
図の実施例で、第１のＲＡＭ６はメーカ側の関連情報を
、第２のＲＡＭ７はユーザ側で必要とする関連情報を記
録するためのものである。 例えば電子回路基板ｌが電
子式水道メータに組み込まれる場合について述べると、
水道メータの器差が経年変化することを考慮して、予め
メータの器差を規格内のプラス目に調整しておくとかの
情報を第１のＲＡＭ６に記録し、客先（ユーザ）仕様に
対する検査データのような完成品になってからユーザが
知りたい情報を第２のＲＡＭ７に記録しておくというよ
うに二つのＲＡＭ６と７を使いわけている。
の基板２、この基板２に実装されたマイクロプロセッサ
３、このマイクロプロセッサ３を駆動する電池４、製造
工程指示情報である組み付け、調整、検査等の手順を指
示するソフトを書き込んだＲＯＭ５、製造工程中に発生
した関連情報を記録した二つのＲＡＭ６と７、これ等以
外の他の電子部品であるいくつかの集積回路８、抵抗９
及びコンデンサ１０等から構成されている。１１は基板
９に設けられた図示されてない配線パターンのランドで
、これに電池４の正負端子が接続されている。１２．１
３及び１４は基板２の一面に設けた端子で、電子回路基
板１の外部に向ってマイクロプロセッサ３が製造工程指
示情報を発信し、製造工程中に発生する関連情報を受信
するための通信用の端子として使われる。 １５はこの
ような通信を行なう外部の電子機器である。 この第１
図の実施例で、第１のＲＡＭ６はメーカ側の関連情報を
、第２のＲＡＭ７はユーザ側で必要とする関連情報を記
録するためのものである。 例えば電子回路基板ｌが電
子式水道メータに組み込まれる場合について述べると、
水道メータの器差が経年変化することを考慮して、予め
メータの器差を規格内のプラス目に調整しておくとかの
情報を第１のＲＡＭ６に記録し、客先（ユーザ）仕様に
対する検査データのような完成品になってからユーザが
知りたい情報を第２のＲＡＭ７に記録しておくというよ
うに二つのＲＡＭ６と７を使いわけている。
なお、電子回路基板１と外部の電子機器１５との間の接
続は、第１図の端子１２〜１４の代りに光等の無接触に
よる接続方式を用いてもよい。 又、ＲＯＭ５の代りに
ＲＡＭを用いてもよい。
続は、第１図の端子１２〜１４の代りに光等の無接触に
よる接続方式を用いてもよい。 又、ＲＯＭ５の代りに
ＲＡＭを用いてもよい。
第２図は本発明の電子回路基板の製造方法を実施する場
合の製造工程の一例で、２０は製造ラインの設備で、２
１は前記電子回路基板の半製品で、符号２０ａ、 ２０
ｂ、 ２０ｃで示す工程１．工程２．工程３と移動する
につれて完成される。 半製品２１の段階では、前述の
基板２に、マイクロプロセッサ３゜電池４．製造工程指
示情報を書き込んだＲＯＭ又はＲＡＭ５、製造工程中に
発生した関連情報を記録する二つのＲＡＭ６と７とが装
着されている。
合の製造工程の一例で、２０は製造ラインの設備で、２
１は前記電子回路基板の半製品で、符号２０ａ、 ２０
ｂ、 ２０ｃで示す工程１．工程２．工程３と移動する
につれて完成される。 半製品２１の段階では、前述の
基板２に、マイクロプロセッサ３゜電池４．製造工程指
示情報を書き込んだＲＯＭ又はＲＡＭ５、製造工程中に
発生した関連情報を記録する二つのＲＡＭ６と７とが装
着されている。
マイクロプロセッサ３はこの状態で作動状態にされてい
る。 電子回路基板の半製品２１が符号２０ａで示す工
程ｌに移動されると、マイクロプロセッサ３が外部から
リセットされると同時にソフトが働き、ＲＯＭ又はＲＡ
Ｍ５に書き込まれている製造工程指示情報に従って電子
部品のコンデンサ１０等を設備２０（１Ｎから供給して
基板２に実装する。
る。 電子回路基板の半製品２１が符号２０ａで示す工
程ｌに移動されると、マイクロプロセッサ３が外部から
リセットされると同時にソフトが働き、ＲＯＭ又はＲＡ
Ｍ５に書き込まれている製造工程指示情報に従って電子
部品のコンデンサ１０等を設備２０（１Ｎから供給して
基板２に実装する。
このとき、基板２の何番と何番のランドにコンデンサ１
０を実装するかという製造工程指示情報はＲＯＭ又はＲ
ＡＭ５に書き込まれていた情報がマイクロプロセッサ３
により基板２の前記端子１２．１３゜１４を介して設備
２０側に発信指示する。 工程１で、電子回路基板に電
子部品が実装されると、電子回路基板側からの製造工程
指示情報に従って電子回路基板の調整とか検査が行なわ
れ、その結果の品質情報が設備２０から、電子回路基板
の前記端子１２゜１３、１４を経てマイクロプロセッサ
３に通信され、ＲＡＭ６又は７に記録される。 なお第
２図において、工程１に示す三つの矢印Ａ、Ｂ、Ｃは、
それぞれ、基板から設備２０への製造工程の指示と、設
備２０から基板への部品供給及び調整・検査作業の実施
と、設備２０から基板へのＲＡＭ６．７に記録されるべ
き情報の流れとを示す、半製品２１は、さらに、順に符
号２０ｂ、 ２０ｃで示す工程２と工程３に送られ、よ
り完成される。 そしてこれらの工程でも、設備２０は
矢印Ａで示す半製品からの指示を受けて、矢印Ｂで示す
作業を実施し、その工程中に発生した関連情報を矢印Ｃ
に従って基板のＲＡＭ６とか７に記録する。 こうして
決められた工程を終了すると製品が完成する。完成品か
らはいつでも品質管理情報や、ユーザ仕様に対する検査
成績データ等を取り出すことができる。
０を実装するかという製造工程指示情報はＲＯＭ又はＲ
ＡＭ５に書き込まれていた情報がマイクロプロセッサ３
により基板２の前記端子１２．１３゜１４を介して設備
２０側に発信指示する。 工程１で、電子回路基板に電
子部品が実装されると、電子回路基板側からの製造工程
指示情報に従って電子回路基板の調整とか検査が行なわ
れ、その結果の品質情報が設備２０から、電子回路基板
の前記端子１２゜１３、１４を経てマイクロプロセッサ
３に通信され、ＲＡＭ６又は７に記録される。 なお第
２図において、工程１に示す三つの矢印Ａ、Ｂ、Ｃは、
それぞれ、基板から設備２０への製造工程の指示と、設
備２０から基板への部品供給及び調整・検査作業の実施
と、設備２０から基板へのＲＡＭ６．７に記録されるべ
き情報の流れとを示す、半製品２１は、さらに、順に符
号２０ｂ、 ２０ｃで示す工程２と工程３に送られ、よ
り完成される。 そしてこれらの工程でも、設備２０は
矢印Ａで示す半製品からの指示を受けて、矢印Ｂで示す
作業を実施し、その工程中に発生した関連情報を矢印Ｃ
に従って基板のＲＡＭ６とか７に記録する。 こうして
決められた工程を終了すると製品が完成する。完成品か
らはいつでも品質管理情報や、ユーザ仕様に対する検査
成績データ等を取り出すことができる。
〔発明の効果］
本発明の電子回路基板は上述のように構成されているの
で、半製品や完成品を調査することで、ＲＯＭやＲＡＭ
に記録されている工程９品質、仕様等の情報が得られる
。
で、半製品や完成品を調査することで、ＲＯＭやＲＡＭ
に記録されている工程９品質、仕様等の情報が得られる
。
又、半製品や完成品のＲＯＭ又はＲＡ Ｍ （５）に製
造工程指示情報等のソフトが書き込まれているので、製
造ラインの各工程における作業指示がこれ等のソフトか
ら得られる。 従って、設備側に多種類の製品毎の製造
工程指示情報を用意する必要がない。
造工程指示情報等のソフトが書き込まれているので、製
造ラインの各工程における作業指示がこれ等のソフトか
ら得られる。 従って、設備側に多種類の製品毎の製造
工程指示情報を用意する必要がない。
第１図は本発明の電子回路基板の平面図、第２図は本発
明の電子回路基板の製造方法を実施する製造ラインの略
図である。 １・・・電子回路基板、２・・・基板、３・・・マイク
ロプロセッサ、４・・・電池、５・・ＲＯＭ、６．７・
・・ＲＡＭ、２１・・・手製ロロ
明の電子回路基板の製造方法を実施する製造ラインの略
図である。 １・・・電子回路基板、２・・・基板、３・・・マイク
ロプロセッサ、４・・・電池、５・・ＲＯＭ、６．７・
・・ＲＡＭ、２１・・・手製ロロ
Claims (2)
- １．電池駆動のマイクロプロセッサ（３）を搭載した電
子回路基板であって、製造工程を指示する情報が書き込
まれたＲＯＭ又はＲＡＭ（５）と、製造工程中に発生す
る関連情報を記録するＲＡＭ（６）（７）とを具備し、
前記マイクロプロセッサ（３）はＲＯＭ又はＲＡＭ（５
）に書き込まれている製造工程指示情報を電子回路基板
（１）の外部に向って発信し、かつ前記関連情報を受信
して前記ＲＡＭ（６）（７）に記録する機能を備えたこ
とを特徴とする電子回路基板。 - ２．基板（２）にマイクロプロセッサ（３）とＲＯＭ又
はＲＡＭ（５）とＲＡＭ（６）（７）とを実装した半製
品状態の電子回路基板（２１）に電池（４）を装着して
マイクロプロセッサ（３）を作動状態に保ったまゝ、マ
イクロプロセッサ（３）から発信される製造工程指示情
報に基づいて基板（２）に他の電子部品を組付ける等の
工程を実施し、工程中に発生した関連情報をＲＡＭ（６
）（７）に書き込み記録することを特徴とする電子回路
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2156182A JPH0448681A (ja) | 1990-06-13 | 1990-06-13 | 電子回路基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2156182A JPH0448681A (ja) | 1990-06-13 | 1990-06-13 | 電子回路基板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0448681A true JPH0448681A (ja) | 1992-02-18 |
Family
ID=15622153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2156182A Pending JPH0448681A (ja) | 1990-06-13 | 1990-06-13 | 電子回路基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0448681A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004019670A1 (ja) * | 2002-08-23 | 2004-03-04 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | 回路基板管理方法，タグチップの装着方法および電子回路生産システム |
| JP2006278815A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 実装用基板 |
| US7643282B2 (en) | 2006-03-20 | 2010-01-05 | Fujitsu Limited | Electronic apparatus and unit |
-
1990
- 1990-06-13 JP JP2156182A patent/JPH0448681A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004019670A1 (ja) * | 2002-08-23 | 2004-03-04 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | 回路基板管理方法，タグチップの装着方法および電子回路生産システム |
| JP2006278815A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 実装用基板 |
| US7643282B2 (en) | 2006-03-20 | 2010-01-05 | Fujitsu Limited | Electronic apparatus and unit |
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