JPH03229497A - 印刷基板の識別記号記録方法及び識別記号の読み取り方法とその応用装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ 本発明は、印刷基板の識別記号の記録方法及びその読み
取り方法とその応用装置に関する。

【従来の技術］ 従来、厚膜混成ＩＣに代表される印刷基板を使用した電
子部品では、印刷法や捺印法により、その品名や製造ロ
ットを文字や数字により印刷基板上に記録して識別する
ことが一般的である、しがし、これらの方法では文字や
数字の記録用のスペースを別に設ける必要があるため、
近年益々、小型化・高密度化する電子部品においては記
録用のスペースをこの基板上に確保することが置部であ
るという問題があった。このため、品名や製造ロットを
記録した文字や数字を電子部品における印刷基板上の一
定の位置に設けることが出来ないので、実装ラインを自
動化して品名や製造ロットを識別することが困難であり
、品名により製造条件を自動的に変更して製造を行う、
いわゆる無人化工場実現の妨げとなっていた。

すなわち、実装密度が高密度化し、多品種小量生産で運
転される実装ライン上には各種のプリント基板が流され
るため、実装においては基板の自動識別が必要となる。

つまり、必要なプリント基板に必要な部品を自動的に搭
載、接続する無人化ロボットによる生産現場においては
、この基板の自動識別が必須技術となる。

なお、この種の技術に関連するものとし、で、例えばパ
ッケージの外表面の一部にバーコード等のマークを形成
して自動識別を可能とする方法に関する実開昭５９−１
３１１５７号公報及び混成隻積回路用基板上への認印マ
ークの形成に関する特開昭６０−３１２４９号公報等が
挙げられる。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、この方法は、外表面を持つパッケージを有する
ことが必要条件であり、一般に、平坦な外表面を持たな
い例えば厚膜混成ＩＣに代表される印刷基板に適用する
ことは困難である。また、バーコードを印刷基板の上に
直接、記録する場合でも記録用のスペースが必要である
ことは、文字や数字を記録する場合と同様である。

したがって、高密度実装に対処するために、いかにして
印刷基板の限られた少ないスペースに多量の識別情報を
記録するかが当面の解決課題となる。

それ故、本発明の目的は、上記課題を解決することにあ
り、印刷基板の限られた少ないスペースに多量の識別情
報を記録することが可能な識別記録方法及びその読み出
し方法とその応用装置を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために本発明では、第１府道体より
成る複数の例えば方形の位置合わせパターン１こ対し、
乳白色の誘電体、黒色の抵抗体、緑色のカバーガラス各
層の例えば方形パターンを順次合わせて成る印刷基板の
位置合わせマークにおいて、第１府道体内の複数の方形
パターンの各々により数字の桁を構成し、１個または複
数の乳白色の誘電体の方形パターンを、記録したい識別
情報に対応した桁の第１府道体内の方形パターンに合わ
せ１次に１個または複数の黒色の抵抗体の方形パターン
を、記録したい識別情報に対応した桁の第１府道体内の
方形パターンに合わせ、次に１個または複数個の緑色の
カバーガラスの方形パターンを、記録したい識別記号に
対応した桁の第１府道体内の方形パターンに合わせるこ
とにより、位置合わせマーク上に識別記号を記録するこ
とを可能としたものである。

すなわち、この記録方法は、第ユ層重体より成る各層パ
ターン用の位置合わせマークの数をｍ、各層パターンの
色調の種類をｎ種類としたとき、識別情報をｍ桁のｎ進
数で表示したものと考えることができる。

以下、本発明の目的達成手段についてさらに具体的に説
明する。

すなわち、上記本発明の目的は、 （１）絶縁基板の一主面に第１府道体から成る回路パタ
ーンの形成と同一工程で設けられた複数個の前記導体か
らなる位置合わせ基準マークと、その上に順次少なくと
も誘電体、抵抗体及びカバーガラスの各パターンの形成
と同一工程で前記何れかの位置合わせ基準マークに合わ
せて設けられたその他のそれぞれの位置合わせパターン
マークとを有して成る印刷基板を備え、前記位置合わせ
基準マークを基板識別記号の桁表示マークとし、前記位
置合わせ基準マークに合わせて設けられたその他のそれ
ぞれの位置合わせパターンマークを何れも色調の異なる
パターンで構成すると共にそれぞれの色調を識別情報と
成し、これら位置合わせ基準マークとその領域内に設け
られたその他の色調の異なるそれぞれの位置合わせパタ
ーンマークとで識別記号を記録構成して成る印刷基板の
識別記・号記録方法により、また。

（２）上記位置合わせ基準マーク及びその他の色調の異
なるそれぞれの位置合わせパターンマークの形状を円を
含む多角形状と成し、上記誘電体の色調を乳白色、上記
抵抗体の色調を黒色、上記カバーガラスの色調を緑色と
して成る上記（１）記載の印刷基板の識別記号記録方法
により、また、（３）上記位置合わせ基準マークの領域
内に設けられたその他の色調の異なるそれぞれの位置合
わせパターンマークの数をｍ個、色調の種類をｎ種とし
た時、識別情報をｍ桁のｎ進数で表示して成る上記（１
）もしくは（２）記載の印刷基板の識別記号記録方法に
より、また、 （４）上記位置合わせ基準マークの領域内に設けられた
その他の色調の異なるそれぞれの位置合わせパターンマ
ークの少なくとも一つに、レーザ光を選択的に照射して
その一部もしくは全部を除去して上記識別情報を追加記
録し得るように成した筆記（１）乃至（３）記載の印刷
基板の識別記号記録方法によ番）、また、 （５）上記位置合わせ基準マークを環状形と成し。

上記その他の色調の異なるそれぞれの位置合わせパター
ンマークを前記基準マークの環状円中心部に嵌め込む形
状で形成して成る上記（１）乃至（３）記載の印刷基板
の識別記号記録方法により、また、 （６）Ｍ１１基板の一主面に第１層重体から成る回路パ
ターンの形成と同時に設けられた複数個の前記導体から
なる位置合わせ基準マークと、その上に順次少なくとも
誘電体、抵抗体及びカバーガラスの各パターンの形成と
同時に前記何れかの位置合わせ基準マークに合わせて設
けられたその他のそれぞれの位置合わせパターンマーク
とを有して成る印刷基板を製造するに際して用いられる
回路パターン印刷形成用マスクとして、前記位置合わせ
基準マークもしくはその他のそれぞれの位置合わせパタ
ーンマークの何れかを前記回路パターン印刷形成用マス
ク上に予め形成して成る印刷用マスクにより、また。

（７）上記（１）乃至（５）記載の印刷基板の識別記号
記録方法により識別記号が形成保持さ才【た印刷基板の
前記識別記号を、カラー撮像装置で読み取り、この読み
取られたカラー色調信号出力に基づいて前記識別記号を
判読するように成した印刷基板の識別記号読み取り方法
により、また、（８）上記（１）乃至（５）記載の印刷
基板の識別記号記録方法により識別記号が形成保持され
た印刷基板と、前記印刷基板を所定の実装ラインに搬送
する手段と、この搬送された印刷基板の種類を認識して
所定の電子部品を搭載接続する実装手段とを具備して成
る印刷基板の実装装置において、前記印刷基板の種類を
認識する手段として、前記識別記号をカラー撮像装置で
読み取り、この読み取られたカラー色調信号出力に基づ
いて前記識別記号を判読するように成した印刷基板の識
別記号読み取り手段を有して成る印刷基板の実装装置に
より、また、 （９）セラミ、ノクスｌ！！縁基板の一主面に第１層重
体から成る回路パターンと前記回路パターンと同一工程
で設けられた複数個の前名己導体からなる位置合わせ基
準マークと、その上りこ順次形成された少なくとも誘電
体、抵抗体及びカバーガラスの各回路形成パターンと前
記各回路形成パターンと同一工程で前記何れかの位置合
わせ基準マーク内領域に位置合わせして設けられたその
他のそれぞれの位置合わせパターンマークとを有して成
る印刷基板を備え、前記位置合わせ基準マークを基板識
別記号の桁表示マークとし、前記位置合わせ基準マーク
に合わせて設けられたその他のそれぞれの位置合わせパ
ターンマークを何れも色調の異なるパターンで構成する
と共にそれぞれの色調を識別情報と成して構成される識
別記号を有して成る厚膜混成ＩＣ基板により、また、 （１０）上記位置合わせ基準マーク及びその他の色調の
異なるそれぞれの位置合わせパターンマークの形状を円
を含む多角形状と成し、」−記誘電体の色調を乳白色、
上記抵抗体の色調を黒色、上記カバーガラスの色調を緑
色とした識別記号が記録されて成る上記（９）記載の厚
膜混成ＩＣ基板により、そし、てまた、 （１１）上記位置合わせ基準マークの領域内に設けられ
たその他の色調の異なるそれぞれの位置合わせパターン
マークの数をｍ個、色調の種類を０種とした時、識別情
報をｍ桁のｎ進数で表示して成る識別記号が記録されて
成る上記（９）記載の厚膜混成ＩＣ基板により、達成さ
れる。

（作　　　用］ 本発明によれば、印刷基板における位置合わせマークを
識別記号の記録に兼用できるため、記録のために特別に
スペースを設ける必要はない。また、各層印刷回路パタ
ーンのペーストを記録する位置合わせマークの位置およ
び各層パターンの色調を適切に選択することにより、位
置合わせマークという限られたスペースの中に多量の識
別情報の記録が可能となる。

［実施例） 以下、本発明の一実施例を図面により説明する、実施例
　１゜ 第１図は代表的な厚膜混成ＩＣの平面図である、厚膜混
成ＩＣは、印刷基板１　（二の例ではセラミックス基板
）に電子部品３を取付けた構造であり。

印刷基板１の製造時は各層パターンの印刷時の合わせを
容易にするために位置合わせマーク２を具備するのが通
常である。

第２図は第１図の位置合わせマーク２の拡大図であり、
本発明による印刷基板の識別記号の記録方法を示す平面
図でもある。第２図により本発明の一実施例について従
来技術と比較して説明する。

従来は、第１暦導体の方形パターン４をこのあと積層さ
れる種々のパターン層数の数に合わせて、第１暦導体の
回路パターンと同時に印刷基板１上に印刷して、各パタ
ーン形成時の位置合わせ基準マーク２と成しくこの例で
は、４１．４２で表示した上下段横２列の８ケのマーク
）、これらの上に例えば、下段４２の左側から順番に、
誘電体層、抵抗体層、カバーガラス層の各層の方形パタ
ーンを重ね合わせて位置合わせを行って、回路パターン
形成をしていた。このため、６〜７層のパターンを積層
して回路構成を必要とする一般的な印刷基板１では、第
１暦導体の方形パターン４は前述のとおり、回路を構成
する各パターンの積層数だけの数が必要となり、この例
では６〜７個必要となり、位置合わせのために広いスペ
ースが必要となっていた。

本発明は、この位置合わせマーク２のスペースを利用し
て印刷回路基板の識別記号を記録する方法であり、以下
その原理を説明する。

第２図において、第１暦導体の方形パターン４は、上段
、下段各４個１合計８個形成されており、これらの上に
、誘電体の方形パターン５（乳白色）、抵抗体の方形パ
ターン６（黒色）、カバーガラスの方形パターン７（緑
色）が、各々の色調および位置に、識別情報の意味を持
たせて、重ね合わされている。

第３図に、各層の方形パターンの色調と表示数の対応の
一例を示す。二の例では、乳白色の誘電体の方形パター
ン５を表示数１に、黒色の抵抗体の方形パターン６を表
示数２に、緑色のカバーガラスの方形パターン７を表示
数３に対応させているにの例では、１個の第１暦導体の
方形バターシー１上に○〜３の数の記録が可能である。

第４図に、数字の記録例を示す。本図では、各層の色調
だけでなく、配置も考慮して、第３図の対応例をもとに
、より複雑な識別情報を記録する方法の一例である。第
３図の例では、１個の第１暦導体の方形パターン４上に
他の１個の層を重ね合わせることによりＯ〜３の４個の
数の記録が可能であったが、第４図では、第１Ｗ！導体
の方形パターン４を上、下段２個組み合わせて２桁の４
進数を記録することにより１桁の１０進数を表現し、さ
らに、合計８個の第１暦導体の方形パターン４を用いれ
ば、４桁の１０進数の表示が可能であることを示してい
る。

第４図において、８個の方形パターンのうち、縦２個の
組み合わせにより、それぞれ２桁の４進数が記録でき、
その各々を４桁の１０進数の各桁に対応させる。４進数
の］桁目に対応する第１暦導体上に乳白色の誘電体５（
表示数１）を配置して４進値０１を記録することにより
、１０進値１を表示できる。同様に、４進数の１桁目し
対応する第１暦導体上に黒色の抵抗体６（表示数２）を
配置して４進値０２を記録することにより、１０進値２
を表示できる。同様に、４進数の１桁目に対応する第１
！Ｆ導体上に緑色のカバーガラス７（表示数３）を配置
して４進値０３を記録することにより、１０進値３を表
示できる。４進数の２桁目に対応する第１府道体上に乳
白色の誘電体を配置すれば、４進値１０を記録すること
ができ、１ｏ進値４　（＝ＩＸ４ｍ＋ＯＸ４°）を表示
テキル。

次に、第４図の下から３段目に示した１０進値７０９２
を記録した場合を例にしてさらに詳しく説明する。１０
進数の４桁目に相当する左から１列目の２個の方形パタ
ーンの上段に乳白色の誘電体、下段に緑色のカバーガラ
スを配置することにより、４進値１３を記録し、１０進
値７（＝１ｘ４’＋３Ｘ４°）を表現した。１０進数の
３桁目に相当する左から２列目は第１層温体のみであり
、この場合、４進値ＯＯを記録したことになり。

１０進値０　（”０Ｘ４１＋ＯＸ４°）を表現シタ。

１０進数の２桁目に相当する左から３列目の２個の方形
パターンの上段に黒色の抵抗体、下段に乳白色の誘電体
を配置することにより、４進値２１を記録し、１０進値
９　（＝２Ｘ４１＋ＩＸ４°）を表現した。１０進数の
１桁目に相当する右端の列の２個の方形パターンには、
下段のみ黒色の抵抗体を配置して４進値０２を記録し、
１０進値２（＝ＯＸ４１＋２Ｘ４°）を表現した。これ
により、７０９２なる数値が識別情報として記録できた
。

他の数値についても同様な方法で記録でき、第４図の例
の場合、ｏｏｏｏ〜９９９９までの数値が識別情報とし
て記録できる。

本実施例によれば、従来、位置合わせのためにしか使わ
れていなかった位置合わせマークに識別記号の記録がで
きるので、印刷基板において少ないスペースに多量の識
別情報をもつ識別記号の記録が可能となる、 実施例　２゜ 実施例］ては、合計８コの第１層温体の方形パターン４
を用いて、４桁の］Ｏ進数を表示したが、更に多量の識
別情報を記録したい場合は、第１層温体の方形パターン
の数を実施例１と同様に８個、各層の色調の種数を１種
類増加して３種類から４種類とした場合４”＝６５５３
６通りの識別情報の記録が可能である。一般に、第１層
導体の方形パターンの数をｍ、各層パターンの色調の数
をＤとしたとき、識別情報はｍ桁のｎ進数で表わすこと
ができて、このときｎ　ｌｎ通りの識別情報の記録が可
能である。本実施例によれば識別情報をｍ桁のｎ進数で
表示することが可能である。

実施例　３゜ 実施例１で説明した位置合わせマークの形状は第１層重
体４および各層パターン共に方形であったが、本実施例
ではこれを円形とすることも可能である。円形とするこ
とにより、方形に比へて角部がなくなるためパターン形
成時の印刷性が向上し、より少ないスペースに多量の識
別情報をもつ識別記号をより正確に記録できる。

なお、この位置合わせマーク兼用の識別マークの形状は
、その他三角、方角、六角、六角等の種ぐの多角形とす
ることができる。

実施例　４゜ 実施例１で説明した識別記号を記録した位置合わせマー
クの一部を、第５図に示すように、レーザ光の照射によ
り一部又は全部を除去することもできる。第５図におい
て、抵抗体の方形パターン５にレーザ光を照射して除去
部９を形成して記録変更を行なっている。本実施例によ
れば、−原記録した識別情報を容易に変更することがで
きる。

また、この記録変更は、レーザ・トリミングによる抵抗
体パターンの抵抗値調整工程で行なえば、新たな記録変
更工程を設ける必要がなく経済的である。

実施例　５゜ 実施例１で説明した位置合わせマーク４の第１層温体の
形状は方形であったが、第６図に示すように、本実施例
では、これを環状にすることもできる。第６図において
、環状の第１層導体８の中央部に誘電体の方形パターン
５、抵抗体の方形パターン６、カバーガラスの方形パタ
ーンの各色調のパターンを、識別情報に対応させて、は
め込むように配置し、誘電体、抵抗体、カバーガラスの
各方形パターンの下地が直接基板面となるようにした。

本実施例によれば、実施例４で説明したレーザ光照射に
よる記録変更において、レーザによる除去部の下地が直
接基板面であるから、変更箇所が容易に識別できる。

実施例　６゜ 実施例１で説明した識別記号が記録できる第１府道体４
、誘電体５、抵抗体６、カバ−ガラス７各層の方形パタ
ーンを厚膜印刷用マスクに設けた。

本実施例により、識別記号を記録した厚膜混成■Ｃが製
造可能となる。

実施例　７゜ 実施例１で説明した識別記号を記録した各層の方形パタ
ーンの位置と色調をテレビ・カメラにより読み取って、
このデータを計算機に送り、第３図および第４図に示し
た記号化のルールをあらかしめ記憶させておいた計算機
によｌ）処理して、記録した記号を識別した。本実施例
゛により、多量の情報を記録した識別記号を容易に読み
取と、ことができる。

実施例　８゜ 第７図により本実施例を説明する。印刷基板１上に形成
した実施例１による識別記号を記録した位置合わせマー
ク２上を走査してその位置と色調を読み取るカラー・テ
レビ・カメラ１０と、これに接続した計算機１１とを設
けた。計算機１１には、実施例７で説明したように、あ
らかじめ第３図および第４図で説明した記号化のルール
を記憶させておいた。本実施例により、多量の情報を記
録した識別記号を容易に読み取ることができる。

実施例　９゜ 実施例１において第３図で説明したように、抵抗体は黒
の１色であった、通常厚膜印刷基板においては、３〜４
種類のシート抵抗値の異なる抵抗体ペーストを用いるの
で、着色剤を添加することによりシート抵抗値毎に色調
を変えた抵抗体ペーストを使用する。本実施例により、
実施例：における記号化のルールが４進数であったもの
が、６〜７進数となるので、実施例１の約２５〜８０倍
の情報が記録できる。

実施例　１０゜ 実施例１で説明した識別記号の記録方法と、実施例６で
説明した印刷マスクとを用いて１品名を記録した厚膜混
成ＩＣを製造した。本実施例によれば、品名を識別する
ことにより自動的に製造条件を変更することができるの
で、厚膜混成ＩＣ部品搭軟組立以降の工程における製造
設備の無人化が図れる。

［発明の効果］ 以上詳述したように本発明によれば、つぎのような効果
がある。

（１）印刷基板内の位置合わせマークを利用してその上
に複雑な識別情報を記録できるので、狭いスペースに多
量の識別情報の記録ができる。

（２）印刷基板内の位置合わせマークの数をｍ、各層パ
ターンの色調をｎ種類として、識別情報を１桁のｎＸＩ
！数で表現できるので、ｎ′″通りの識別情報の記録が
できる。

（３）各、否の記録用パターンの形状を円形を含む方形
等の多角形とすることにより、パターン形成時の印刷性
が向上し、より少ないスペースに多量の識別情報をもつ
識別記号をより正確に記録できる。

（４）記録パターンをレーザ光照射により一部もしくは
全部を除去することができるので、−度記録した識別情
報を容易に変更することができる。

（５）環状形の第１府道体の位置合わせマークにその他
の各Ｎ記録パターンをはめ込む形とすることにより、レ
ーザ光による除去部の下地が直接基板面となるので、記
録変更箇所が容易に判別できる。

（６）識別記号記録用パターンを回路パターン印刷用マ
スクに設けたので、多量の識別情報を記録いた厚膜混成
■Ｃが製造できる。

（７）カラー撮像装置し：より識別記号を読み取ること
ができるので、記録した記号を容易に識別できる。

（８）識別記号の記録方法において、例えば抵抗体の色
贋の数を容易に増加させることができるので、より多量
の情報が記録できる。

つまり、ボディーカラーのみならず、印刷ペーストに適
宜顔料等を含有せしめることにより色調の調製は容易で
ある。

（９）厚膜混成ＩＣに品名等を識別できる記号を記録し
たことにより、電子部品の実装においては基板の品種毎
に異なる製造条件を自動的に設定できるので、製造設備
の無人化が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は代表的な厚膜混成ＩＣの平面図、第２図は本発
明の一実施例の識別記号の平面図、第３図は色調と表示
数の対応表の一例、第４図は数字の記録例の表、第５図
はレーザ光照射後における記録マーク変更後の一実施例
を示す識別記号の平面図、第６図は位置合わせマークの
形状を扉状とした異なる一実施例を示す識別記号の平面
図、第７図は識別記号の読み取り装置を示す模式図であ
る。 〈符号の説明〉 １・・印刷基板　　　　　２　位置合わせマーク３・・
・電子部品 ４・・第１府道体の方形パターン ５　誘電体の方形パターン ６・・抵抗体の方形パターン ７・・・カバーガラスの方形パターン ８・・環状の第１府道体　９・レーサ除去部１０　カラ
ーＴＶカメラ １１・計算機

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. １．絶縁基板の一主面に第１層導体から成る回路パター
   ンの形成と同一工程で設けられた複数個の前記導体から
   なる位置合わせ基準マークと、その上に順次少なくとも
   誘電体、抵抗体及びカバーガラスの各パターンの形成と
   同一工程で前記何れかの位置合わせ基準マークに合わせ
   て設けられたその他のそれぞれの位置合わせパターンマ
   ークとを有して成る印刷基板を備え、前記位置合わせ基
   準マークを基板識別記号の桁表示マークとし、前記位置
   合わせ基準マークに合わせて設けられたその他のそれぞ
   れの位置合わせパターンマークを何れも色調の異なるパ
   ターンで構成すると共にそれぞれの色調を識別情報と成
   し、これら位置合わせ基準マークとその領域内に設けら
   れたその他の色調の異なるそれぞれの位置合わせパター
   ンマークとで識別記号を記録構成して成る印刷基板の識
   別記号記録方法。
2. ２．上記位置合わせ基準マーク及びその他の色調の異な
   るそれぞれの位置合わせパターンマークの形状を円を含
   む多角形状と成し、上記誘電体の色調を乳白色、上記抵
   抗体の色調を黒色、上記カバーガラスの色調を緑色とし
   て成る請求項１記載の印刷基板の識別記号記録方法。
3. ３．上記位置合わせ基準マークの領域内に設けられたそ
   の他の色調の異なるそれぞれの位置合わせパターンマー
   クの数をｍ個、色調の種類をｎ種とした時、識別情報を
   ｍ桁のｎ進数で表示して成る請求項１もしくは２記載の
   印刷基板の識別記号記録方法。
4. ４．上記位置合わせ基準マークの領域内に設けられたそ
   の他の色調の異なるそれぞれの位置合わせパターンマー
   クの少なくとも一つに、レーザ光を選択的に照射してそ
   の一部もしくは全部を除去して上記識別情報を追加記録
   し得るように成した請求項１乃至３記載の印刷基板の識
   別記号記録方法。
5. ５．上記位置合わせ基準マークを環状形と成し、上記そ
   の他の色調の異なるそれぞれの位置合わせパターンマー
   クを前記基準マークの環状内中心部に嵌め込む形状で形
   成して成る請求項１乃至３記載の印刷基板の識別記号記
   録方法。
6. ６．絶縁基板の一主面に第１層導体から成る回路パター
   ンの形成と同時に設けられた複数個の前記導体からなる
   位置合わせ基準マークと、その上に順次少なくとも誘電
   体、抵抗体及びカバーガラスの各パターンの形成と同時
   に前記何れかの位置合わせ基準マークに合わせて設けら
   れたその他のそれぞれの位置合わせパターンマークとを
   有して成る印刷基板を製造するに際して用いられる回路
   パターン印刷形成用マスクとして、前記位置合わせ基準
   マークもしくはその他のそれぞれの位置合わせパターン
   マークの何れかを前記回路パターン印刷形成用マスク上
   に予め形成して成る印刷用マスク。
7. ７．請求項１乃至５記載の印刷基板の識別記号記録方法
   により識別記号が形成保持された印刷基板の前記識別記
   号を、カラー撮像装置で読み取り、この読み取られたカ
   ラー色調信号出力に基づいて前記識別記号を判読するよ
   うに成した印刷基板の識別記号読み取り方法。
8. ８．請求項１乃至５記載の印刷基板の識別記号記録方法
   により識別記号が形成保持された印刷基板と、前記印刷
   基板を所定の実装ラインに搬送する手段と、この搬送さ
   れた印刷基板の種類を認識して所定の電子部品を搭載接
   続する実装手段とを具備して成る印刷基板の実装装置に
   おいて、前記印刷基板の種類を認識する手段として、前
   記識別記号をカラー撮像装置で読み取り、この読み取ら
   れたカラー色調信号出力に基づいて前記識別記号を判読
   するように成した印刷基板の識別記号読み取り手段を有
   して成る印刷基板の実装装置。
9. ９．セラミックス絶縁基板の一主面に第１層導体から成
   る回路パターンと前記回路パターンと同一工程で設けら
   れた複数個の前記導体からなる位置合わせ基準マークと
   、その上に順次形成された少なくとも誘電体、抵抗体及
   びカバーガラスの各回路形成パターンと前記各回路形成
   パターンと同一工程で前記何れかの位置合わせ基準マー
   ク内領域に位置合わせして設けられたその他のそれぞれ
   の位置合わせパターンマークとを有して成る印刷基板を
   備え、前記位置合わせ基準マークを基板識別記号の桁表
   示マークとし、前記位置合わせ基準マークに合わせて設
   けられたその他のそれぞれの位置合わせパターンマーク
   を何れも色調の異なるパターンで構成すると共にそれぞ
   れの色調を識別情報と成して構成される識別記号を有し
   て成る厚膜混成ＩＣ基板。
10. １０．上記位置合わせ基準マーク及びその他の色調の異
    なるそれぞれの位置合わせパターンマークの形状を円を
    含む多角形状と成し、上記誘電体の色調を乳白色、上記
    抵抗体の色調を黒色、上記カバーガラスの色調を緑色と
    した識別記号が記録されて成る請求項９記載の厚膜混成
    ＩＣ基板。
11. １１．上記位置合わせ基準マークの領域内に設けられた
    その他の色調の異なるそれぞれの位置合わせパターンマ
    ークの数をｍ個、色調の種類をｎ種とした時、識別情報
    をｍ桁のｎ進数で表示して成る識別記号が記録されて成
    る請求項９記載の厚膜混成ＩＣ基板。