JPH0448739A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法Info
- Publication number
- JPH0448739A JPH0448739A JP2158139A JP15813990A JPH0448739A JP H0448739 A JPH0448739 A JP H0448739A JP 2158139 A JP2158139 A JP 2158139A JP 15813990 A JP15813990 A JP 15813990A JP H0448739 A JPH0448739 A JP H0448739A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodes
- semiconductor chip
- wires
- bonding
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体素子等を製造する際に、半導体チップ
をリードフレーム等の基板に固定後、半導体チップ上の
電極と基板上の電極をワイヤボンディングする方法に関
するものである。
をリードフレーム等の基板に固定後、半導体チップ上の
電極と基板上の電極をワイヤボンディングする方法に関
するものである。
（従来技術とその課題）
半導体チップをパッケージに組み込むには、半・導体チ
ップの電極から外部リード端子への接続が必要で、この
接続方法としては、ネールへラドボンディング方式、超
音波ボンディング方式、サーモソニック方式等がある。
ップの電極から外部リード端子への接続が必要で、この
接続方法としては、ネールへラドボンディング方式、超
音波ボンディング方式、サーモソニック方式等がある。
近年、ＩｃからＬＳＩ、さらには超ＬＳＩへの移行に伴
ってｌチップ当たりのボンディング数が数十本以上に増
加してきており、従来の接続方法では１本１本ワイヤを
ボンディングする為、効率が悪いものであった。
ってｌチップ当たりのボンディング数が数十本以上に増
加してきており、従来の接続方法では１本１本ワイヤを
ボンディングする為、効率が悪いものであった。
また、極薄型化の傾向から超低ループでしかもループ垂
れによるタブショートやチップショート等のエツジショ
ートやループ曲がりによるワイヤショートのないボンデ
ィング方法の要望があった。
れによるタブショートやチップショート等のエツジショ
ートやループ曲がりによるワイヤショートのないボンデ
ィング方法の要望があった。
（発明の目的）
本発明は、上記従来の課題を解決する為に成されたもの
で、作業効率が良く、薄型化の可能なワイヤボンディン
グ方法を提供するものである。
で、作業効率が良く、薄型化の可能なワイヤボンディン
グ方法を提供するものである。
（発明の構成）
上記課題を解決する為の本発明の技術的手段は、半導体
チップをリードフレーム等の基板に固定し、半導体チッ
プ上の電極と基板上の電極間をワイヤボンディングする
方法において、半導体チップ上の一辺の電極をボンディ
ングするに足る数のワイヤを、多数のリールより繰出し
、移送の途中で徐々に整列集束させた後、その集束ワイ
ヤを半導体チップの一辺の電極及び前記半導体チップと
同一平面上とした基板上の電極間に供給して、前記両電
極に集束ワイヤを側面にて一斉にボンディングし、また
は、半導体チップの電極に続いて、基板上の電極に順次
、一斉にボンディングし、次いでリードフレーム等のワ
イヤを分離させることを特徴とするものである。
チップをリードフレーム等の基板に固定し、半導体チッ
プ上の電極と基板上の電極間をワイヤボンディングする
方法において、半導体チップ上の一辺の電極をボンディ
ングするに足る数のワイヤを、多数のリールより繰出し
、移送の途中で徐々に整列集束させた後、その集束ワイ
ヤを半導体チップの一辺の電極及び前記半導体チップと
同一平面上とした基板上の電極間に供給して、前記両電
極に集束ワイヤを側面にて一斉にボンディングし、また
は、半導体チップの電極に続いて、基板上の電極に順次
、一斉にボンディングし、次いでリードフレーム等のワ
イヤを分離させることを特徴とするものである。
（作用）
上記のように構成された本発明のワイヤボンディング方
法によれば、前記両電極間に整列集束してワイヤが供給
され、または、半導体チップの電極に続いて、基板上の
電極に順次供給されるので、一斉にまたは順次、一斉に
ボンディングでき、半導体チップの電極及びこれと同一
平面上のリードフレーム等の基板の電極とのワイヤ側面
でのボンディングなので、ループを形成することな（、
従ってループ垂れやループ曲がりによるショートのない
ボンディングができるものである。
法によれば、前記両電極間に整列集束してワイヤが供給
され、または、半導体チップの電極に続いて、基板上の
電極に順次供給されるので、一斉にまたは順次、一斉に
ボンディングでき、半導体チップの電極及びこれと同一
平面上のリードフレーム等の基板の電極とのワイヤ側面
でのボンディングなので、ループを形成することな（、
従ってループ垂れやループ曲がりによるショートのない
ボンディングができるものである。
（実施例）
以下に本発明の詳細について説明する。
第１図及び第２図に示す如く、純度９９．９９％、線径
５０μｍ、材質Ａｕのワイヤ１２をリール軸２に支持さ
れた２０ケのリールｌから繰出し、材質ＳＵＳでワイヤ
１２の径に対応するガイド溝を有した一次集束装置３、
整列装置４、二次集束装置５、整列装置６及び移送ガイ
ド７から成る集束供給装置８にてワイヤ１２のピッチ間
隔０．２ｍｍ、本数２０本の整列集束して供給されたワ
イヤ１２の先端部側面を、基板供給装置９にて供給され
たリードフレームの基板１３に固定された半導体チップ
上の電極Ｉ５に、超音波ボンディング装置１０にて一斉
にボンディングした。その後半導体チップ１４をワイヤ
供給方向に移動させワイヤ１２を引き出し、次いでリー
ドフレームの基板１３の電極１６とワイヤ側面とを超音
波ボンディング装置ＩＯにより一斉にボンディングし、
その後ワイヤ１２をクランプ固定し、引張りにより切断
した。
５０μｍ、材質Ａｕのワイヤ１２をリール軸２に支持さ
れた２０ケのリールｌから繰出し、材質ＳＵＳでワイヤ
１２の径に対応するガイド溝を有した一次集束装置３、
整列装置４、二次集束装置５、整列装置６及び移送ガイ
ド７から成る集束供給装置８にてワイヤ１２のピッチ間
隔０．２ｍｍ、本数２０本の整列集束して供給されたワ
イヤ１２の先端部側面を、基板供給装置９にて供給され
たリードフレームの基板１３に固定された半導体チップ
上の電極Ｉ５に、超音波ボンディング装置１０にて一斉
にボンディングした。その後半導体チップ１４をワイヤ
供給方向に移動させワイヤ１２を引き出し、次いでリー
ドフレームの基板１３の電極１６とワイヤ側面とを超音
波ボンディング装置ＩＯにより一斉にボンディングし、
その後ワイヤ１２をクランプ固定し、引張りにより切断
した。
次いで、同様にして他の三辺についてもリードフレーム
等の基板１３を順次９０°回転し四辺で合計８０本のボ
ンディングされた基板１１を得た。
等の基板１３を順次９０°回転し四辺で合計８０本のボ
ンディングされた基板１１を得た。
なお、第３図に示す如く半導体チップ１４上の電極１５
及びリードフレームの基板１３上の電極１６とにワイヤ
１２をはわせ、同時にボンディングすれば更に効率的な
ものである。
及びリードフレームの基板１３上の電極１６とにワイヤ
１２をはわせ、同時にボンディングすれば更に効率的な
ものである。
また、リードフレーム等の基板１３は長尺の帯材でも短
尺の基材でもいずれでも可能で、長尺においては、−辺
のボンディングに続いて順次他辺のボンディングを連続
する次工程として別のワイヤ１２を整列集束して供給し
ボンディングするようにしてもよいものである。更に、
基板１３に対してのワイヤ供給方向は長手方向または直
角方向いずれでもよいものである。また、ボンディング
後の切断は実施例における引張りによって切断する際に
例えば第３図に示す如くボンディング時にカッター１８
により予め切れ目１９を設けておくことにより更に確実
に効率良（ワイヤ１２を切断できるものである。
尺の基材でもいずれでも可能で、長尺においては、−辺
のボンディングに続いて順次他辺のボンディングを連続
する次工程として別のワイヤ１２を整列集束して供給し
ボンディングするようにしてもよいものである。更に、
基板１３に対してのワイヤ供給方向は長手方向または直
角方向いずれでもよいものである。また、ボンディング
後の切断は実施例における引張りによって切断する際に
例えば第３図に示す如くボンディング時にカッター１８
により予め切れ目１９を設けておくことにより更に確実
に効率良（ワイヤ１２を切断できるものである。
更にまた、本実施例においては、半導体チップ１４の電
極１５と基板１３上の電極１６とは等間隔に設計されて
ワイヤ１２も平行であるが、例えば基板１３上の電極１
６の間隔の方が半導体チップ１４の電極間隔よりも広く
、従って平行でない場合でも集束、整列装置等のガイド
溝１７の設定により適宜行うようにしてもよいものであ
る。
極１５と基板１３上の電極１６とは等間隔に設計されて
ワイヤ１２も平行であるが、例えば基板１３上の電極１
６の間隔の方が半導体チップ１４の電極間隔よりも広く
、従って平行でない場合でも集束、整列装置等のガイド
溝１７の設定により適宜行うようにしてもよいものであ
る。
なお、ボンディング方法は、公知の熱圧着、超音波ボン
ディング等の他、電気抵抗溶接でも可能である。
ディング等の他、電気抵抗溶接でも可能である。
（発明の効果）
上記のように構成された本発明のボンディング方法によ
れば、電極間隔に整列集束してワイヤが供給され、一斉
にボンディングでき、半導体チップの電極及びリードフ
レーム等の基板の電極とのワイヤ側面でのボンディング
なので、ループを形成することなく、従ってループ垂れ
やループ曲がりによるショートのないボンディングがで
きる等の優れた効果を有するものである。
れば、電極間隔に整列集束してワイヤが供給され、一斉
にボンディングでき、半導体チップの電極及びリードフ
レーム等の基板の電極とのワイヤ側面でのボンディング
なので、ループを形成することなく、従ってループ垂れ
やループ曲がりによるショートのないボンディングがで
きる等の優れた効果を有するものである。
第１図及び第２図は、本発明の一実施例におけるワイヤ
供給及び基板供給を示す正面図及び平面図、第３図は本
発明における他のボンディング方法を示す断面図である
。 出願人 田中貴金属工業株式会社 ７・・・杼ｉクヒノ７゛イド
供給及び基板供給を示す正面図及び平面図、第３図は本
発明における他のボンディング方法を示す断面図である
。 出願人 田中貴金属工業株式会社 ７・・・杼ｉクヒノ７゛イド
Claims (1)
- １）半導体チップをリードフレーム等の基板に固定し、
半導体チップ上の電極と基板上の電極間をワイヤボンデ
ィングする方法において、半導体チップ上の一辺の電極
をボンディングするに足る数のワイヤを、多数のリール
より繰出し、移送の途中で徐々に整列集束させた後、そ
の集束ワイヤを半導体チップの一辺の電極及び前記半導
体チップと同一平面上とした基板上の電極間に供給して
、前記両電極に集束ワイヤを側面にて一斉にボンディン
グし、または、半導体チップの電極に続いて、基板上の
電極に順次、一斉にボンディングし、次いでワイヤを分
離させることを特徴とするワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2158139A JPH0448739A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2158139A JPH0448739A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0448739A true JPH0448739A (ja) | 1992-02-18 |
Family
ID=15665122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2158139A Pending JPH0448739A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0448739A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130146644A1 (en) * | 2010-08-18 | 2013-06-13 | Sebastian Ruhl | Method and arrangement for welding electrical conductors |
-
1990
- 1990-06-15 JP JP2158139A patent/JPH0448739A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130146644A1 (en) * | 2010-08-18 | 2013-06-13 | Sebastian Ruhl | Method and arrangement for welding electrical conductors |
| US8870052B2 (en) * | 2010-08-18 | 2014-10-28 | Schunk Sonosystems Gmbh | Method and arrangement for welding electrical conductors |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8308050B1 (en) | Solar substrate ribbon bonding system | |
| US8196798B2 (en) | Solar substrate ribbon bonding system | |
| US8573468B1 (en) | Ultrasonic bonding systems and methods of using the same | |
| US5035034A (en) | Hold-down clamp with mult-fingered interchangeable insert for wire bonding semiconductor lead frames | |
| US6474532B2 (en) | Apparatus for forming wire bonds from circuitry on a substrate to a semiconductor chip, and methods of forming semiconductor chip assemblies | |
| TWI807328B (zh) | 具有矽晶粒之筆直導線接合之電子設備及其操作方法 | |
| JP7293155B2 (ja) | 半導体装置、及びワイヤボンディング方法 | |
| JP3151702B2 (ja) | ボンディング装置用クランプ機構 | |
| TW409379B (en) | A semiconductor package and method for forming same | |
| TW480633B (en) | Method of wire bonding, semiconductor device, circuit board, electronic machine and wire bonding device | |
| JPH0611066B2 (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPS5943537A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JP2002026058A (ja) | 半導体モジュール製造方法 | |
| JP3293757B2 (ja) | 半導体装置製造用リードフレーム組立体の製造方法 | |
| JPH07263477A (ja) | 被覆ボンディング細線接合用キャピラリー | |
| JP2553810B2 (ja) | ボンディング装置 | |
| JP2976604B2 (ja) | フィルムキャリアのリード部のボンディング装置 | |
| JPH0478146A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS589586B2 (ja) | ハンドウタイソウチノセイゾウホウホウ | |
| JPS62156828A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPH0330345A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH01318238A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP2806816B2 (ja) | ボンディング装置およびこれを用いたボンディング方法 | |
| JPH05109809A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPS6265340A (ja) | 半導体集積回路組立における導線結合方法 |