JPH0448796A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0448796A JPH0448796A JP15801690A JP15801690A JPH0448796A JP H0448796 A JPH0448796 A JP H0448796A JP 15801690 A JP15801690 A JP 15801690A JP 15801690 A JP15801690 A JP 15801690A JP H0448796 A JPH0448796 A JP H0448796A
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- JP
- Japan
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- layer circuit
- circuit board
- inner layer
- board
- outer layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、回路を多層に設けた多層配線板の製造方法に
関するものである。
関するものである。
多層配線板Ａは内層回路板２に外層回路材４を積層する
ことによって作成される。すなわち、表面に内層回路１
を設けて形成される内層回路板２の表面にプリプレグ等
の接着層３を介して外層回ことによって作成されるもの
である。外層回路材４としては外層回路が形成された外
層回路板あるいは銅箔などの金属管等が用いられる。
ことによって作成される。すなわち、表面に内層回路１
を設けて形成される内層回路板２の表面にプリプレグ等
の接着層３を介して外層回ことによって作成されるもの
である。外層回路材４としては外層回路が形成された外
層回路板あるいは銅箔などの金属管等が用いられる。
【発明が解決しようとする創１
しかしこのようにして作成される多層配線板Ａにあって
、内層回路１は内層回路板２の表面から突出した状態で
設けられているために、内層回路板２に接着層３を介し
て外層回路材４を積層するに際して内層回路１の側面部
の空気が抜は難く、第４図に示すようにこの閉じ込めら
れた空気でボイド１０が発生するおそれがある。 そしてこのように多層配線板Ａにボイド１０が発生する
と半田付は時にボイド１０が膨らんでデラミネーシａン
（剥離）が発生し、また外層回路材４に回路形成する際
にメツキ液が染み込んで使用時に電食が発生し、絶縁性
能が劣化するという種々の問題が生じるものである。こ
のような問題は、高い加圧力で外層回路材４を積層する
ことがでかない連続成形工法において、特に多発するも
のであった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、ボイド
の発生を低減することができる多層配線板の製造方法を
提供することを目的とするものである。 【課題を解決するための手段】 本発明に係る多層配線板の製造方法は、表面に内層回路
１が形成された内層回路板２を加熱・加圧することによ
って内層回路１を内層回路板２の表面部内に押し込み、
次いでこの内層回路板２の表面に接着層３を介して外層
回路材４を重ね、積層成形することを特徴とするもので
ある。
、内層回路１は内層回路板２の表面から突出した状態で
設けられているために、内層回路板２に接着層３を介し
て外層回路材４を積層するに際して内層回路１の側面部
の空気が抜は難く、第４図に示すようにこの閉じ込めら
れた空気でボイド１０が発生するおそれがある。 そしてこのように多層配線板Ａにボイド１０が発生する
と半田付は時にボイド１０が膨らんでデラミネーシａン
（剥離）が発生し、また外層回路材４に回路形成する際
にメツキ液が染み込んで使用時に電食が発生し、絶縁性
能が劣化するという種々の問題が生じるものである。こ
のような問題は、高い加圧力で外層回路材４を積層する
ことがでかない連続成形工法において、特に多発するも
のであった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、ボイド
の発生を低減することができる多層配線板の製造方法を
提供することを目的とするものである。 【課題を解決するための手段】 本発明に係る多層配線板の製造方法は、表面に内層回路
１が形成された内層回路板２を加熱・加圧することによ
って内層回路１を内層回路板２の表面部内に押し込み、
次いでこの内層回路板２の表面に接着層３を介して外層
回路材４を重ね、積層成形することを特徴とするもので
ある。
本発明にあっては、内層回路板２を加熱・加圧すること
によって内層回路１を内層回路板２の表面部内に押し込
むようにしているなめに、内層回路１を内層回路板２と
ほぼ面一にした状態で接着層３を介して外層回路材４を
積層することができ、突出する内層回路１の側面部と接
着層３との間に空気がとじ込められた状態で外層回路材
４の積層がなされるようなことがなくなる。 Ｋ実施例】 以下本発明を実施例によって詳述する。 内層回路板２は、例えば、ガラス布等の基材にエポキシ
！Ｍ脂等の熱硬化性樹脂フェスを含浸して乾燥すること
によって調製した複数枚のプリプレグを重ねると共に、
この片側もしくは両側の外面に銅箔等の金属箔を重ね、
これを加熱加圧して積層成形することによって會属笛張
り積層板を作成し、そしてこの積層板の金属箔にエツチ
ング加工等して内層回路１を形成することによって、製
造することができる。この内層回路板２において内層回
路１は内層回路板２の表面に突出するように設けられて
いる。 次にこの内層回路板２を加熱する。加熱温度は内層回路
板２を構成する樹脂のガラス転移温度以上に設定するの
が好ましい。そしてこのように加熱しながら内層回路板
２を第１図に示すように加圧ロール１１．１１間に通し
て内層回路板２の表面を加圧することによって、内層回
路板２の表面部に内層回路１をめり込ませるようにして
押し込む、内層回路板２を樹脂のプラス転移温度以上に
加熱することによって、容易に内層回路１を内層回路板
２の表面部−二押し込んで、内層回路１の表面と内層回
路板２の表面とを面一に均すことができる。加熱に要す
る温度があまり高くならないように、内層回路板２を構
成する樹脂はプラス転移温度が１２０℃以下になるよう
に調製するのが好ましく、内層回路板２の積層成形条件
を例えば１３０−１４０℃、２０−５０ ｋｇ／ ｃｓ
＋２．２０〜４０分の条件に設定することによって、ガ
ラス転移温度を１２０℃以下に調整することが可能であ
る。 そして、内層回路板２の加熱温度は１４０〜１５０℃の
ＳＳに、内層回路１を押し込む際の加圧力は２０〜５０
ｋｇ／ｃｍ”の範囲に、加圧時開は５〜１０分間のｌＩ
！囲にそれぞれ設定するのがよい、尚、加圧は第１図に
示すような加圧ａ−ル１１を用いる他、内層回路板２を
プレート闇にはさんで通常のプレス装置で圧縮すること
によっておこなうこともできる。 上記のようにして内層回路１を内層回路板２の表面部に
押し込んで面一にした後に、内層回路板２の表面に接着
層３を介して外層回路材４を積層することによって、多
層配線板Ａを作成することができる。ここで、接着層３
としては既述したと同様なプリプレグを用いることがで
き、また外層回路材４としては銅箔等の金属箔や、内層
回路板２と同様にして外層回路を形成した外層回路板を
用いることができる。 第２図の実施例では、接着層３として長尺帯状のプリプ
レグを、外層回路材４として長尺帯状の金属箔をそれぞ
れ用い、連続工法で外層回路材４の積層をおこなうよう
にしている。すなわち、接着層３と外層回路材４をそれ
ぞれ繰り呂して連続して送りつつ接着層３を介して内層
回路板２の表面に外層回路材４を重ね、これを加熱され
た成形ロール１２に通して加熱加圧することによって、
連続した流れで内層回路板２に接着層３を介して外層回
路材４を積層することができるものである。 このようにして第３図に示すような、内層回路板２に外
層回路材４を積層した多層配線板Ａを得ることができ、
外層回路材４として金属箔を用いる場合にはエツチング
等の加工をして回路形成することで外層回路を形成する
ことによって、仕上げることができる。ここで、内層回
路１は押し込まれて内層回路板２の表面とほぼ面一にな
った状態で外層回路材４の積層がおこなわれるために、
内層回路板２の表面から突出する内層回路１の側面部と
接着層３との間に空気がとじ込められた状態で外層回路
材４の積層がなされるようなことがなくなるものであり
、ボイドのない多層配線板Ａを製造することが可能にな
るものである。特に第２図のような連続工法で外層回路
材４を積層する場合には、大きな圧力で加圧することが
できないために空気を追い出すことが難しくボイドが発
生し易いが、内層回路１を内層回路板２の表面とばは面
一にした状態で外層回路材４の積層をおこなうことによ
って、連続工法においてもボイドの発生をなくすことが
可能になるものである。ちなみに、従来の方法で製造し
た多層配線板では、１０ｃｍＸ１０ｃ曽の範囲に１〜３
個のボイドが発生し、半田耐熱試験（Ｄ−２’１００．
２６０℃、３０１＋）条件）ｅ オニ−ｔ ’＋とデラ
ミネーションが発生したが、本発明の方法で製造した多
層配線板では、ボイドの発生は０個であり、デラミネー
シヨンも発生しなかった。
によって内層回路１を内層回路板２の表面部内に押し込
むようにしているなめに、内層回路１を内層回路板２と
ほぼ面一にした状態で接着層３を介して外層回路材４を
積層することができ、突出する内層回路１の側面部と接
着層３との間に空気がとじ込められた状態で外層回路材
４の積層がなされるようなことがなくなる。 Ｋ実施例】 以下本発明を実施例によって詳述する。 内層回路板２は、例えば、ガラス布等の基材にエポキシ
！Ｍ脂等の熱硬化性樹脂フェスを含浸して乾燥すること
によって調製した複数枚のプリプレグを重ねると共に、
この片側もしくは両側の外面に銅箔等の金属箔を重ね、
これを加熱加圧して積層成形することによって會属笛張
り積層板を作成し、そしてこの積層板の金属箔にエツチ
ング加工等して内層回路１を形成することによって、製
造することができる。この内層回路板２において内層回
路１は内層回路板２の表面に突出するように設けられて
いる。 次にこの内層回路板２を加熱する。加熱温度は内層回路
板２を構成する樹脂のガラス転移温度以上に設定するの
が好ましい。そしてこのように加熱しながら内層回路板
２を第１図に示すように加圧ロール１１．１１間に通し
て内層回路板２の表面を加圧することによって、内層回
路板２の表面部に内層回路１をめり込ませるようにして
押し込む、内層回路板２を樹脂のプラス転移温度以上に
加熱することによって、容易に内層回路１を内層回路板
２の表面部−二押し込んで、内層回路１の表面と内層回
路板２の表面とを面一に均すことができる。加熱に要す
る温度があまり高くならないように、内層回路板２を構
成する樹脂はプラス転移温度が１２０℃以下になるよう
に調製するのが好ましく、内層回路板２の積層成形条件
を例えば１３０−１４０℃、２０−５０ ｋｇ／ ｃｓ
＋２．２０〜４０分の条件に設定することによって、ガ
ラス転移温度を１２０℃以下に調整することが可能であ
る。 そして、内層回路板２の加熱温度は１４０〜１５０℃の
ＳＳに、内層回路１を押し込む際の加圧力は２０〜５０
ｋｇ／ｃｍ”の範囲に、加圧時開は５〜１０分間のｌＩ
！囲にそれぞれ設定するのがよい、尚、加圧は第１図に
示すような加圧ａ−ル１１を用いる他、内層回路板２を
プレート闇にはさんで通常のプレス装置で圧縮すること
によっておこなうこともできる。 上記のようにして内層回路１を内層回路板２の表面部に
押し込んで面一にした後に、内層回路板２の表面に接着
層３を介して外層回路材４を積層することによって、多
層配線板Ａを作成することができる。ここで、接着層３
としては既述したと同様なプリプレグを用いることがで
き、また外層回路材４としては銅箔等の金属箔や、内層
回路板２と同様にして外層回路を形成した外層回路板を
用いることができる。 第２図の実施例では、接着層３として長尺帯状のプリプ
レグを、外層回路材４として長尺帯状の金属箔をそれぞ
れ用い、連続工法で外層回路材４の積層をおこなうよう
にしている。すなわち、接着層３と外層回路材４をそれ
ぞれ繰り呂して連続して送りつつ接着層３を介して内層
回路板２の表面に外層回路材４を重ね、これを加熱され
た成形ロール１２に通して加熱加圧することによって、
連続した流れで内層回路板２に接着層３を介して外層回
路材４を積層することができるものである。 このようにして第３図に示すような、内層回路板２に外
層回路材４を積層した多層配線板Ａを得ることができ、
外層回路材４として金属箔を用いる場合にはエツチング
等の加工をして回路形成することで外層回路を形成する
ことによって、仕上げることができる。ここで、内層回
路１は押し込まれて内層回路板２の表面とほぼ面一にな
った状態で外層回路材４の積層がおこなわれるために、
内層回路板２の表面から突出する内層回路１の側面部と
接着層３との間に空気がとじ込められた状態で外層回路
材４の積層がなされるようなことがなくなるものであり
、ボイドのない多層配線板Ａを製造することが可能にな
るものである。特に第２図のような連続工法で外層回路
材４を積層する場合には、大きな圧力で加圧することが
できないために空気を追い出すことが難しくボイドが発
生し易いが、内層回路１を内層回路板２の表面とばは面
一にした状態で外層回路材４の積層をおこなうことによ
って、連続工法においてもボイドの発生をなくすことが
可能になるものである。ちなみに、従来の方法で製造し
た多層配線板では、１０ｃｍＸ１０ｃ曽の範囲に１〜３
個のボイドが発生し、半田耐熱試験（Ｄ−２’１００．
２６０℃、３０１＋）条件）ｅ オニ−ｔ ’＋とデラ
ミネーションが発生したが、本発明の方法で製造した多
層配線板では、ボイドの発生は０個であり、デラミネー
シヨンも発生しなかった。
上述のように本発明にあっては、内層回路板を加熱・加
圧することによって内層回路を内層回路板の表面部内に
押し込み、次いでこの内層回路板の表面に接着層を介し
て外層回路材を重ね、積層成形するようにしたので、内
層回路を内層回路板の表面とほぼ面一にした状態で接着
層を介して外層回路材を積層することができ、突出する
内層回路の側面部と接着層との間に空気がとじ込められ
た状態で外層回路材の積層がなされるようなことがな（
なるものであり、ボイドの発生を低減することができる
ものである。
圧することによって内層回路を内層回路板の表面部内に
押し込み、次いでこの内層回路板の表面に接着層を介し
て外層回路材を重ね、積層成形するようにしたので、内
層回路を内層回路板の表面とほぼ面一にした状態で接着
層を介して外層回路材を積層することができ、突出する
内層回路の側面部と接着層との間に空気がとじ込められ
た状態で外層回路材の積層がなされるようなことがな（
なるものであり、ボイドの発生を低減することができる
ものである。
第１図は本発明の一実施例の内層回路の押し込みの工程
を示す概略図、第２図は同上の外層回路材の積層工程を
示す概略図、第３図は同上によって製造した多層配線板
の断面図、＄４図は従来例の多層配線板の断面図である
。 １は内層回路、２は内層回路板、３は接着層、４は外層
回路材である。
を示す概略図、第２図は同上の外層回路材の積層工程を
示す概略図、第３図は同上によって製造した多層配線板
の断面図、＄４図は従来例の多層配線板の断面図である
。 １は内層回路、２は内層回路板、３は接着層、４は外層
回路材である。
Claims (1)
- （１）表面に内層回路が形成された内層回路板を加熱・
加圧することによって内層回路を内層回路板の表面部内
に押し込み、次いでこの内層回路板の表面に接着層を介
して外層回路材を重ね、積層成形することを特徴とする
多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15801690A JPH0448796A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15801690A JPH0448796A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0448796A true JPH0448796A (ja) | 1992-02-18 |
Family
ID=15662431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15801690A Pending JPH0448796A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0448796A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007251895A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Clarion Co Ltd | 車両シート内蔵型音響装置 |
-
1990
- 1990-06-15 JP JP15801690A patent/JPH0448796A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007251895A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Clarion Co Ltd | 車両シート内蔵型音響装置 |
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