JPH0449498U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0449498U JPH0449498U JP9196690U JP9196690U JPH0449498U JP H0449498 U JPH0449498 U JP H0449498U JP 9196690 U JP9196690 U JP 9196690U JP 9196690 U JP9196690 U JP 9196690U JP H0449498 U JPH0449498 U JP H0449498U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- plate
- sealing part
- resin
- shaped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
第1図乃至第3図は本考案の一実施例を示し、
第1図は絶縁被覆リード線付きの分散EL素子を
示す要部の平面図、第2図は同断面図、第3図は
分散EL素子と液晶表示パネルとをケースに組み
付けた状態を示す斜視図、第4図は本考案の他の
実施例を示す要部の平面図、第5図および第6図
は従来例を示し、第5図は一部を切欠いた全体平
面図、第6図は一部を拡大した全体断面図である
。 1……背面電極、3……発光層、4……透明樹
脂材料、5……透明電極、8……板状リード、9
,9A……樹脂外皮フイルム、10……絶縁被覆
リード線、11……半田、12……熱収縮樹脂チ
ユーブ、14,14A……リード封止部、17,
17A…リード保護部。
第1図は絶縁被覆リード線付きの分散EL素子を
示す要部の平面図、第2図は同断面図、第3図は
分散EL素子と液晶表示パネルとをケースに組み
付けた状態を示す斜視図、第4図は本考案の他の
実施例を示す要部の平面図、第5図および第6図
は従来例を示し、第5図は一部を切欠いた全体平
面図、第6図は一部を拡大した全体断面図である
。 1……背面電極、3……発光層、4……透明樹
脂材料、5……透明電極、8……板状リード、9
,9A……樹脂外皮フイルム、10……絶縁被覆
リード線、11……半田、12……熱収縮樹脂チ
ユーブ、14,14A……リード封止部、17,
17A…リード保護部。
Claims (1)
- 透光性の樹脂材料に形成した透明電極と背面電
極との間に発光層を形成するとともに板状リード
を引き出して樹脂外皮フイルムで圧着封止してな
る分散EL素子において、前記樹脂外皮フイルム
に前記板状リードに沿つてリード封止部を形成し
、前記樹脂外皮フイルムに前記板状リードの略外
端縁までの長さを有するリード保護部を前記リー
ド封止部の外側方に位置させて形成し、前記リー
ド封止部で封止された板状リードの外端部片面に
絶縁被覆リード線を接続固着し、前記リード封止
部と前記絶縁被覆リード線とに渡り熱収縮樹脂チ
ユーブを密着封止したことを特徴とする分散EL
素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9196690U JPH0449498U (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9196690U JPH0449498U (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0449498U true JPH0449498U (ja) | 1992-04-27 |
Family
ID=31828060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9196690U Pending JPH0449498U (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0449498U (ja) |
-
1990
- 1990-08-31 JP JP9196690U patent/JPH0449498U/ja active Pending