JPH0449595Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0449595Y2 JPH0449595Y2 JP12027385U JP12027385U JPH0449595Y2 JP H0449595 Y2 JPH0449595 Y2 JP H0449595Y2 JP 12027385 U JP12027385 U JP 12027385U JP 12027385 U JP12027385 U JP 12027385U JP H0449595 Y2 JPH0449595 Y2 JP H0449595Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiping
- pair
- wiping material
- smear
- hinges
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 37
- 238000011109 contamination Methods 0.000 claims description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000000941 radioactive substance Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
Description
〔考案の技術分野〕
本考案は、原子力施設における床、容器、機器
等の表面に付着した放射性物質による汚染を拭取
により除去し、サンプリングする装置に関する。 〔考案の技術的背景とその問題点〕 従来技術による汚染の拭取手段の構造例を第３
図乃至第５図に示す。 第３図に示すものは、例えば濾紙などの拭取材
２が拭取面に平行になるよう拭取材ホルダ１を介
してスミヤアーム４に取着され、拭取面に平行に
動作するものである。 第４図に示すものは、拭取材２に迎え角θを付
けたものである。 第５図に示すものは、拭取材ホルダ１とスミヤ
アーム４をヒンジ３で結合させ、拭取材ホルダ１
を揺動自在としたものである。 上記の各拭取手段にはそれぞれ下記の表−１に
示すような欠点がある。
等の表面に付着した放射性物質による汚染を拭取
により除去し、サンプリングする装置に関する。 〔考案の技術的背景とその問題点〕 従来技術による汚染の拭取手段の構造例を第３
図乃至第５図に示す。 第３図に示すものは、例えば濾紙などの拭取材
２が拭取面に平行になるよう拭取材ホルダ１を介
してスミヤアーム４に取着され、拭取面に平行に
動作するものである。 第４図に示すものは、拭取材２に迎え角θを付
けたものである。 第５図に示すものは、拭取材ホルダ１とスミヤ
アーム４をヒンジ３で結合させ、拭取材ホルダ１
を揺動自在としたものである。 上記の各拭取手段にはそれぞれ下記の表−１に
示すような欠点がある。
本考案は、拭取材先端での汚染のかき落しによ
る汚染の飛散が起らず、且つ汚染の取込、保持、
回収性の良好なスミヤ拭取装置を提供することを
目的とする。 〔考案の概要〕 本考案は、汚染の拭取を行う拭取材を下面に保
持した拭取材ホルダの上部に間隔Ａで一対のヒン
ジを設けるとともに拭取動作を行なわせるスミヤ
アームに前記Ａより大なるＢの間隔で一対のヒン
ジを設け、このスミヤアームの一対のヒンジと前
記拭取材ホルダの一対のヒンジを一対の等長リン
クで連結し自由状態で前記一対の等長リンクが逆
ハ字状の姿勢で拭取材ホルダをスミヤアームから
吊下げるように構成し、且つ前記スミヤアームに
設けた一対のストツパにより前記一対の等長リン
クの自由状態からの揺動角を所定角度に制限した
ことを特徴とするスミヤ拭取装置を実現したもの
で、一定エリアの汚染を往復運動により除去し、
サンプリングする場合、拭取材が移動方向に対し
常に迎え角を持つようにし、拭取材先端での汚染
のかき落しによる汚染の飛散を防止するととも
に、汚染の取込、保持、回収性を向上したもので
ある。 〔考案の実施例〕 以下、本考案の実施例を図面を参照して説明す
る。 本考案一実施例のスミヤ拭取装置を第１図およ
び第２図に示す。第１図に示すように、例えば濾
紙などの拭取材１２を下面に保持した拭取材ホル
ダ１１の上部に間隔Ａで一対のヒンジ１３，１４
が設けられている。また、拭取動作を行なわせる
スミヤアーム１５に前記Ａより大なるＢの間隔で
一対のヒンジ１６，１７が設けられている。そし
て、スミヤアームのヒンジ１６と拭取材ホルダの
ヒンジ１３をリンク１８で、スミヤアームのヒン
ジ１７と拭取材ホルダのヒンジ１４をリンク１８
と等長なリンク１９でそれぞれ連結し、図示の自
由状態で前記一対の等長リンク１８，１９が逆ハ
字状の姿勢で拭取材ホルダ１１をスミヤアーム１
５から吊下げるように構成する。 さらに、スミヤアーム１５の一対のヒンジ１
６，１７にそれぞれ連結されている各リンク１
８，１９のそれぞれ外側にスミヤアーム１５の中
心振分けの位置をとつて一対のストツパ２０，２
１をスミヤアーム１５に設け、一対の等長リンク
１８，１９の自由状態からの揺動角を所定角度に
制限する機能を持たせる。 上記のように構成された本考案一実施例のスミ
ヤ拭取装置の作用を第２図を参照して説明する。
スミヤアーム１５を矢符×で示す拭取方向に移動
させると、拭取材１２と拭取面１０間の摩擦抵抗
により、移動方向に対して後側の等長リンク１８
がストツパ２０に当るまで後方に押しやられる。
この時、リンク間隔Ａ，ＢがＢ＞Ａにしてあるた
め、リンク１９の鉛直からの傾き角が、リンク１
８の鉛直からの傾き角より大となつて拭取材ホル
ダ１１の移動方向前端が持ち上げられ、拭取材１
２は拭取方向に対して迎え角θを持つて傾斜す
る。この作用は拭取方向が逆になつた場合にも同
様に生じる。 上記のように、拭取方向が正逆両方向に対し、
拭取材１２は常に拭取面に対し迎え角θを持つて
接するので、拭取材１２先端での汚染のかき落し
による汚染の飛散が防止されるとともに、拭取材
１２による汚染の取込、保持、回収性が向上す
る。 なお、本考案は上述した実施例に限るものでな
く、例えば拭取材１２を厚くして弾力を持たせる
か、拭取材ホルダ１１と拭取材１２の間にゴム、
スポンジ等の弾性体を介在させることにより、迎
え角θのある状態で拭取材１２の拭取面に対する
密着性を向上させることができる。 〔考案の効果〕 以上詳述したように本考案によれば、拭取方向
が正逆両方向に対し、拭取材は常に拭取面に対し
迎え角を持つて接することから下記の効果が得ら
れる。 〔１〕 一定の面積の汚染を往復運動により、除
去あるいはサンプリングできる。 〔２〕 拭取材先端での汚染のかき落しが無いた
め、汚染を飛散させることがない。 〔３〕 拭取材が傾斜して拭取面に接するので、
汚染の取込、保持、回収性が良い。 〔４〕 拭取材の先端での接触圧がゼロもしくは
低いレベルに押えられるから、拭取材が破損し
にくい。
る汚染の飛散が起らず、且つ汚染の取込、保持、
回収性の良好なスミヤ拭取装置を提供することを
目的とする。 〔考案の概要〕 本考案は、汚染の拭取を行う拭取材を下面に保
持した拭取材ホルダの上部に間隔Ａで一対のヒン
ジを設けるとともに拭取動作を行なわせるスミヤ
アームに前記Ａより大なるＢの間隔で一対のヒン
ジを設け、このスミヤアームの一対のヒンジと前
記拭取材ホルダの一対のヒンジを一対の等長リン
クで連結し自由状態で前記一対の等長リンクが逆
ハ字状の姿勢で拭取材ホルダをスミヤアームから
吊下げるように構成し、且つ前記スミヤアームに
設けた一対のストツパにより前記一対の等長リン
クの自由状態からの揺動角を所定角度に制限した
ことを特徴とするスミヤ拭取装置を実現したもの
で、一定エリアの汚染を往復運動により除去し、
サンプリングする場合、拭取材が移動方向に対し
常に迎え角を持つようにし、拭取材先端での汚染
のかき落しによる汚染の飛散を防止するととも
に、汚染の取込、保持、回収性を向上したもので
ある。 〔考案の実施例〕 以下、本考案の実施例を図面を参照して説明す
る。 本考案一実施例のスミヤ拭取装置を第１図およ
び第２図に示す。第１図に示すように、例えば濾
紙などの拭取材１２を下面に保持した拭取材ホル
ダ１１の上部に間隔Ａで一対のヒンジ１３，１４
が設けられている。また、拭取動作を行なわせる
スミヤアーム１５に前記Ａより大なるＢの間隔で
一対のヒンジ１６，１７が設けられている。そし
て、スミヤアームのヒンジ１６と拭取材ホルダの
ヒンジ１３をリンク１８で、スミヤアームのヒン
ジ１７と拭取材ホルダのヒンジ１４をリンク１８
と等長なリンク１９でそれぞれ連結し、図示の自
由状態で前記一対の等長リンク１８，１９が逆ハ
字状の姿勢で拭取材ホルダ１１をスミヤアーム１
５から吊下げるように構成する。 さらに、スミヤアーム１５の一対のヒンジ１
６，１７にそれぞれ連結されている各リンク１
８，１９のそれぞれ外側にスミヤアーム１５の中
心振分けの位置をとつて一対のストツパ２０，２
１をスミヤアーム１５に設け、一対の等長リンク
１８，１９の自由状態からの揺動角を所定角度に
制限する機能を持たせる。 上記のように構成された本考案一実施例のスミ
ヤ拭取装置の作用を第２図を参照して説明する。
スミヤアーム１５を矢符×で示す拭取方向に移動
させると、拭取材１２と拭取面１０間の摩擦抵抗
により、移動方向に対して後側の等長リンク１８
がストツパ２０に当るまで後方に押しやられる。
この時、リンク間隔Ａ，ＢがＢ＞Ａにしてあるた
め、リンク１９の鉛直からの傾き角が、リンク１
８の鉛直からの傾き角より大となつて拭取材ホル
ダ１１の移動方向前端が持ち上げられ、拭取材１
２は拭取方向に対して迎え角θを持つて傾斜す
る。この作用は拭取方向が逆になつた場合にも同
様に生じる。 上記のように、拭取方向が正逆両方向に対し、
拭取材１２は常に拭取面に対し迎え角θを持つて
接するので、拭取材１２先端での汚染のかき落し
による汚染の飛散が防止されるとともに、拭取材
１２による汚染の取込、保持、回収性が向上す
る。 なお、本考案は上述した実施例に限るものでな
く、例えば拭取材１２を厚くして弾力を持たせる
か、拭取材ホルダ１１と拭取材１２の間にゴム、
スポンジ等の弾性体を介在させることにより、迎
え角θのある状態で拭取材１２の拭取面に対する
密着性を向上させることができる。 〔考案の効果〕 以上詳述したように本考案によれば、拭取方向
が正逆両方向に対し、拭取材は常に拭取面に対し
迎え角を持つて接することから下記の効果が得ら
れる。 〔１〕 一定の面積の汚染を往復運動により、除
去あるいはサンプリングできる。 〔２〕 拭取材先端での汚染のかき落しが無いた
め、汚染を飛散させることがない。 〔３〕 拭取材が傾斜して拭取面に接するので、
汚染の取込、保持、回収性が良い。 〔４〕 拭取材の先端での接触圧がゼロもしくは
低いレベルに押えられるから、拭取材が破損し
にくい。
第１図および第２図は本考案一実施例のスミヤ
拭取装置を示し、第１図は自由状態を示す正面
図、第２図は動作状態を示す説明図、第３図乃至
第５図はそれぞれ従来の拭取手段の異なる構造例
を示す概略図、第６図は第５図の拭取手段の拭取
材の接触圧分布を示すグラフである。 １１……拭取材ホルダ、１２……拭取材、１
３，１４……ヒンジ、１５……スミヤアーム、１
６，１７……ヒンジ、１８，１９……等長リン
ク、２０，２１……ストツパ。
拭取装置を示し、第１図は自由状態を示す正面
図、第２図は動作状態を示す説明図、第３図乃至
第５図はそれぞれ従来の拭取手段の異なる構造例
を示す概略図、第６図は第５図の拭取手段の拭取
材の接触圧分布を示すグラフである。 １１……拭取材ホルダ、１２……拭取材、１
３，１４……ヒンジ、１５……スミヤアーム、１
６，１７……ヒンジ、１８，１９……等長リン
ク、２０，２１……ストツパ。
Claims (1)
- 汚染の拭取を行なう拭取材を下面に保持した拭
取材ホルダの上部に間隔Ａで一対のヒンジを設け
るとともに拭取動作を行なわせるスミヤアームに
前記Ａより大なるＢの間隔で一対のヒンジを設
け、このスミヤアームの一対のヒンジと前記拭取
材ホルダの一対のヒンジを一対の等長リンクで連
結し自由状態で前記一対の等長リンクが逆ハ字状
の姿勢で拭取材ホルダをスミヤアームから吊下げ
るように構成し、且つ前記スミヤアームに設けた
一対のストツパにより前記一対の等長リンクの自
由状態からの揺動角を所定角度に制限したことを
特徴とするスミヤ拭取装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12027385U JPH0449595Y2 (ja) | 1985-08-07 | 1985-08-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12027385U JPH0449595Y2 (ja) | 1985-08-07 | 1985-08-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6230178U JPS6230178U (ja) | 1987-02-23 |
| JPH0449595Y2 true JPH0449595Y2 (ja) | 1992-11-20 |
Family
ID=31008436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12027385U Expired JPH0449595Y2 (ja) | 1985-08-07 | 1985-08-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0449595Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6382036B1 (en) * | 2000-09-26 | 2002-05-07 | General Electric Company | Apparatus for measuring surface particulate contamination |
-
1985
- 1985-08-07 JP JP12027385U patent/JPH0449595Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6230178U (ja) | 1987-02-23 |
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