JPH0449779B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0449779B2 JPH0449779B2 JP22065285A JP22065285A JPH0449779B2 JP H0449779 B2 JPH0449779 B2 JP H0449779B2 JP 22065285 A JP22065285 A JP 22065285A JP 22065285 A JP22065285 A JP 22065285A JP H0449779 B2 JPH0449779 B2 JP H0449779B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- block
- runner
- cavity
- cavity block
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体素子を樹脂によつて封止す
るために半導体封止装置に関するものである。
るために半導体封止装置に関するものである。
第２図は従来の半導体封止装置を示す要部斜視
図であり、図において、１は樹脂が流れるランナ
ー１ｃ等が穿設されたランナーブロツク、１ａは
ランナーブロツク１の位置決め用ノツクピン、１
ｂはランナーブロツク１を定盤４に取り付ける取
付ボルト、１ｃはランナーブロツク１に穿設され
たランナー、１ｄはランナーブロツク１に穿設さ
れた樹脂注入部、２は半導体素子（図示せず）を
樹脂封止するためのキヤビテイ２ｅ等が穿設され
たキヤビテイブロツク、２ａはキヤビテイブロツ
ク２の位置決め用ノツクピン、２ｂはキヤビテイ
ブロツク２を定盤４に取り付ける取付ボルト、２
ｃはキヤビテイブロツク２に穿設されたランナ
ー、２ｄはキヤビテイブロツク２に穿設されたゲ
ート、２ｅはキヤビテイブロツク２に穿設された
キヤビテイ、３はキヤビテイブロツク２の一側端
に取り付けられたエンドプレート、３ａはエンド
プレート３をキヤビテイブロツク２に取り付ける
取付ボルト、４はランナーブロツク１、キヤビテ
イブロツク２およびその他の種々の部品（図示せ
ず）を取り付けている定盤である。
図であり、図において、１は樹脂が流れるランナ
ー１ｃ等が穿設されたランナーブロツク、１ａは
ランナーブロツク１の位置決め用ノツクピン、１
ｂはランナーブロツク１を定盤４に取り付ける取
付ボルト、１ｃはランナーブロツク１に穿設され
たランナー、１ｄはランナーブロツク１に穿設さ
れた樹脂注入部、２は半導体素子（図示せず）を
樹脂封止するためのキヤビテイ２ｅ等が穿設され
たキヤビテイブロツク、２ａはキヤビテイブロツ
ク２の位置決め用ノツクピン、２ｂはキヤビテイ
ブロツク２を定盤４に取り付ける取付ボルト、２
ｃはキヤビテイブロツク２に穿設されたランナ
ー、２ｄはキヤビテイブロツク２に穿設されたゲ
ート、２ｅはキヤビテイブロツク２に穿設された
キヤビテイ、３はキヤビテイブロツク２の一側端
に取り付けられたエンドプレート、３ａはエンド
プレート３をキヤビテイブロツク２に取り付ける
取付ボルト、４はランナーブロツク１、キヤビテ
イブロツク２およびその他の種々の部品（図示せ
ず）を取り付けている定盤である。
なお、図示していないが、第２図に示した下型
に対向する同様の上型があり、上型と下型とが重
なり合つた状態で半導体素子の樹脂封止が行われ
る。
に対向する同様の上型があり、上型と下型とが重
なり合つた状態で半導体素子の樹脂封止が行われ
る。
次に動作について説明する。キヤビテイブロツ
ク２の上には、複数個の半導体素子が固着され配
線されたリードフレーム６（第３図参照）が装着
される。ランナーブロツク１の樹脂注入部１ｄよ
り注入された樹脂（注入機構は図示せず）がラン
ナー１ｃ，２ｃを通りゲート２ｄを通過してキヤ
ビテイ２ｅに注入されて半導体素子が樹脂封止さ
れる。キヤビテイ２ｅに対向する上型側にもキヤ
ビテイがあり、両方のキヤビテイで封止が行われ
ることはいうまでもない。
ク２の上には、複数個の半導体素子が固着され配
線されたリードフレーム６（第３図参照）が装着
される。ランナーブロツク１の樹脂注入部１ｄよ
り注入された樹脂（注入機構は図示せず）がラン
ナー１ｃ，２ｃを通りゲート２ｄを通過してキヤ
ビテイ２ｅに注入されて半導体素子が樹脂封止さ
れる。キヤビテイ２ｅに対向する上型側にもキヤ
ビテイがあり、両方のキヤビテイで封止が行われ
ることはいうまでもない。
なお、半導体封止装置は封止材料によつて決め
られた温度に加熱されて保温されている。
られた温度に加熱されて保温されている。
従来の半導体封止装置は以上のように構成され
ているので、キヤビテイブロツク２およびランナ
ーブロツク１と定盤４との熱膨張係数の相違なら
びにノツクピン穴の加工誤差等によりランナーブ
ロツク１とキヤビテイブロツク２との間に隙間が
発生し、この隙間に樹脂が入り込んで装着されて
いるリードフレーム６の端部に樹脂が付着すると
いう問題点があつた。
ているので、キヤビテイブロツク２およびランナ
ーブロツク１と定盤４との熱膨張係数の相違なら
びにノツクピン穴の加工誤差等によりランナーブ
ロツク１とキヤビテイブロツク２との間に隙間が
発生し、この隙間に樹脂が入り込んで装着されて
いるリードフレーム６の端部に樹脂が付着すると
いう問題点があつた。
すなわち、一般的に定盤４の方がランナーブロ
ツク１およびキヤビテイブロツク２よりも熱膨張
係数が大きい材料で形成されており、半導体封止
装置の作動時の加熱温度差および熱膨張差によつ
てランナーブロツク１とキヤビテイブロツク２と
の間に隙間が発生して、これがノツクピン穴の加
工誤差と相まつて、第３図に示すように、リード
フレーム６の符号Ａで示す部分に樹脂が付着する
という不具合が発生していた。
ツク１およびキヤビテイブロツク２よりも熱膨張
係数が大きい材料で形成されており、半導体封止
装置の作動時の加熱温度差および熱膨張差によつ
てランナーブロツク１とキヤビテイブロツク２と
の間に隙間が発生して、これがノツクピン穴の加
工誤差と相まつて、第３図に示すように、リード
フレーム６の符号Ａで示す部分に樹脂が付着する
という不具合が発生していた。
この発明は上記のような問題点を解消するため
になされたもので、ランナーブロツクおよびキヤ
ビテイブロツクと定盤との間に温度差、熱膨張
差、加工誤差等があつてもリードフレームの端部
に樹脂が付着することがない半導体装置を得るこ
とを目的とする。
になされたもので、ランナーブロツクおよびキヤ
ビテイブロツクと定盤との間に温度差、熱膨張
差、加工誤差等があつてもリードフレームの端部
に樹脂が付着することがない半導体装置を得るこ
とを目的とする。
この発明に係る半導体封止装置は、キヤビテイ
ブロツクの一側端にこれとランナーブロツクとの
間に位置するエンドプレートを取り付けたもので
ある。
ブロツクの一側端にこれとランナーブロツクとの
間に位置するエンドプレートを取り付けたもので
ある。
〔作用〕
この発明におけるキヤビテイブロツクのランナ
ーブロツク側端面にはエンドプレートが取付ボル
トで固着されているため、定盤とランナーブロツ
クおよびキヤビテイブロツクとの間に温度差、熱
膨張差、加工誤差等があつてもキヤビテイブロツ
クとエンドプレートとの間には隙間が発生するこ
とがなく、樹脂がキヤビテイブロツク外に流出し
てリードフレーム端に樹脂が付着することはな
い。
ーブロツク側端面にはエンドプレートが取付ボル
トで固着されているため、定盤とランナーブロツ
クおよびキヤビテイブロツクとの間に温度差、熱
膨張差、加工誤差等があつてもキヤビテイブロツ
クとエンドプレートとの間には隙間が発生するこ
とがなく、樹脂がキヤビテイブロツク外に流出し
てリードフレーム端に樹脂が付着することはな
い。
以下、この発明の一実施例を図について説明す
る。第１図において、１ないし４は第２図に示し
た従来の半導体封止装置におけるものと同様のも
のである。５はエンドプレート３とは反対側にな
るようにランナーブロツク１とキヤビテイブロツ
ク２との間に取付ボルト（図示せず）によつて固
設されたエンドプレートである。このエンドプレ
ート５の上面部には、ランナーブロツク１のラン
ナー１ｃとキヤビテイブロツク２のランナー２ｃ
とを接続するランナー５ａが穿設されている。リ
ードフレーム（図示せず）は、エンドプレート
３，５間に装着される。
る。第１図において、１ないし４は第２図に示し
た従来の半導体封止装置におけるものと同様のも
のである。５はエンドプレート３とは反対側にな
るようにランナーブロツク１とキヤビテイブロツ
ク２との間に取付ボルト（図示せず）によつて固
設されたエンドプレートである。このエンドプレ
ート５の上面部には、ランナーブロツク１のラン
ナー１ｃとキヤビテイブロツク２のランナー２ｃ
とを接続するランナー５ａが穿設されている。リ
ードフレーム（図示せず）は、エンドプレート
３，５間に装着される。
なお、第１図に示した下型と対向する同様の上
型があり上型と下型とが重なり合つた状態で封止
が行われることは、従来の半導体封止装置の場合
と同様である。
型があり上型と下型とが重なり合つた状態で封止
が行われることは、従来の半導体封止装置の場合
と同様である。
このように構成された本実施例の半導体封止装
置においては、キヤビテイブロツク２とエンドプ
レート５とは互いに取付ボルトで固着されてお
り、定盤４との温度差、熱膨張差、加工誤差等が
あつてもキヤビテイブロツク２とエンドプレート
５との間に隙間が発生せず、エンドプレート３と
５との間に装着されたリードフレームの端面部に
樹脂が流れ込んで付着することがない。
置においては、キヤビテイブロツク２とエンドプ
レート５とは互いに取付ボルトで固着されてお
り、定盤４との温度差、熱膨張差、加工誤差等が
あつてもキヤビテイブロツク２とエンドプレート
５との間に隙間が発生せず、エンドプレート３と
５との間に装着されたリードフレームの端面部に
樹脂が流れ込んで付着することがない。
また、ランナーブロツク１側のランナー１ｃと
キヤビテイブロツク２側のランナー２ｃの幅寸法
が異つても、エンドプレート５のランナー５ａの
出入口幅寸法を変えることにより対応できる。さ
らに、複数のキヤビテイブロツク２がそれに搭載
するリードフレームの長さの相違により異つた全
長を有するものであつても、ランナーブロツク１
との間にエンドプレート５の厚さをそれぞれ変え
ることにより、複数のリードフレームの中心位置
に合わせることができ、それらへの加圧中心を一
致させることができ、均一な加圧が可能となる。
キヤビテイブロツク２側のランナー２ｃの幅寸法
が異つても、エンドプレート５のランナー５ａの
出入口幅寸法を変えることにより対応できる。さ
らに、複数のキヤビテイブロツク２がそれに搭載
するリードフレームの長さの相違により異つた全
長を有するものであつても、ランナーブロツク１
との間にエンドプレート５の厚さをそれぞれ変え
ることにより、複数のリードフレームの中心位置
に合わせることができ、それらへの加圧中心を一
致させることができ、均一な加圧が可能となる。
以上のように、この発明によればキヤビテイブ
ロツクの一側端にこれとランナーブロツクとの間
に位置するエンドプレートを取り付けるように構
成したので、ランナーブロツクおよびキヤビテイ
ブロツクと定盤との間に温度差、熱膨張差、加工
誤差等があつても、リードフレームの端部に樹脂
が付着することがなく、また、ランナーブロツク
とキヤビテイブロツクとのそれぞれのランナー寸
法差に対応できる半導体封止装置が得られる効果
がある。
ロツクの一側端にこれとランナーブロツクとの間
に位置するエンドプレートを取り付けるように構
成したので、ランナーブロツクおよびキヤビテイ
ブロツクと定盤との間に温度差、熱膨張差、加工
誤差等があつても、リードフレームの端部に樹脂
が付着することがなく、また、ランナーブロツク
とキヤビテイブロツクとのそれぞれのランナー寸
法差に対応できる半導体封止装置が得られる効果
がある。
第１図はこの発明の一実施例による半導体封止
装置を示す要部斜視図、第２図は従来の半導体封
止装置を示す要図斜視図、第３図は第２図の半導
体封止装置によつてリードフレームの端部に樹脂
が付着した様子を示す図である。 １はランナーブロツク、２はキヤビテイブロツ
ク、３および５はエンドプレート、４は定盤。な
お、図中、同一符号は同一または相当部分を示
す。
装置を示す要部斜視図、第２図は従来の半導体封
止装置を示す要図斜視図、第３図は第２図の半導
体封止装置によつてリードフレームの端部に樹脂
が付着した様子を示す図である。 １はランナーブロツク、２はキヤビテイブロツ
ク、３および５はエンドプレート、４は定盤。な
お、図中、同一符号は同一または相当部分を示
す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 上型および下型に樹脂が流れるランナー等が
穿設されたランナーブロツクと、半導体素子を樹
脂封止するためのキヤビテイ等が穿設されたキヤ
ビテイブロツクとがそれぞれ設けられた半導体封
止装置において、上記キヤビテイブロツクの一側
端にこれと上記ランナーブロツクとの間に位置す
るエンドプレートを取付けたことを特徴とする半
導体封止装置。 ２ 一個のランナーブロツクに対し複数のキヤビ
テイブロツクを設けたことを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の半導体封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22065285A JPS6279634A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 半導体封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22065285A JPS6279634A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 半導体封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6279634A JPS6279634A (ja) | 1987-04-13 |
| JPH0449779B2 true JPH0449779B2 (ja) | 1992-08-12 |
Family
ID=16754323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22065285A Granted JPS6279634A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 半導体封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6279634A (ja) |
-
1985
- 1985-10-03 JP JP22065285A patent/JPS6279634A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6279634A (ja) | 1987-04-13 |
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