JPS6279634A - 半導体封止装置 - Google Patents
半導体封止装置Info
- Publication number
- JPS6279634A JPS6279634A JP22065285A JP22065285A JPS6279634A JP S6279634 A JPS6279634 A JP S6279634A JP 22065285 A JP22065285 A JP 22065285A JP 22065285 A JP22065285 A JP 22065285A JP S6279634 A JPS6279634 A JP S6279634A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity block
- block
- cavity
- resin
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔卒業上の利用分野〕
この発明は、半４体素子を樹脂によって封止するための
半導体封止装置に関するものである。
半導体封止装置に関するものである。
［従来の技術〕
第２図は従来の半導体封止装置を示す要部斜視口であり
、図において、（１１は樹脂が流れるランナー（ｌｃ）
等が穿設されたランナーブロック、（ｌａ＞はランナー
ブロック（１）の位置決め用ノックビン、（１ｂ）はラ
ンナーブロック（＋１を定盤（４）に取り付ける取付ボ
ルト、（ｌｃ）はランナーブロック（１）に穿設された
ランナー、（ｌｄ）はランナーブロック（１）に穿設さ
れた樹脂注入部、（２）は半６体素子（図示せず）を樹
脂封止するためのキャビティ（２ｅ）等が穿設されたキ
ャビティブロック、（２ａ）はキャビティブロック（２
）の位置決め用ノックビン、（２ｂ）はキャビティブロ
ック（２）を定盤（４）に取り付ける取付ボルト、（２
ｃ）はキャビティブロック（２）に穿設されたランナー
、（２ｄ）はキャビティブロック（２）に穿設されたゲ
ート、（２ｅ）はキャビティブロック（２）に穿設され
たキャビティ、（３）はキャビティブロック（２）の−
側端に取り付けられたエンドプレート、（３ａ）はエン
ドプレート（３）をキャビティブロック（２）に取り付
ける取付ボルト、（４）はランナーブロック１０、キャ
ビティブロック（２）およびその他の種々の部品（図示
せず）を取り付けている定盤である。
、図において、（１１は樹脂が流れるランナー（ｌｃ）
等が穿設されたランナーブロック、（ｌａ＞はランナー
ブロック（１）の位置決め用ノックビン、（１ｂ）はラ
ンナーブロック（＋１を定盤（４）に取り付ける取付ボ
ルト、（ｌｃ）はランナーブロック（１）に穿設された
ランナー、（ｌｄ）はランナーブロック（１）に穿設さ
れた樹脂注入部、（２）は半６体素子（図示せず）を樹
脂封止するためのキャビティ（２ｅ）等が穿設されたキ
ャビティブロック、（２ａ）はキャビティブロック（２
）の位置決め用ノックビン、（２ｂ）はキャビティブロ
ック（２）を定盤（４）に取り付ける取付ボルト、（２
ｃ）はキャビティブロック（２）に穿設されたランナー
、（２ｄ）はキャビティブロック（２）に穿設されたゲ
ート、（２ｅ）はキャビティブロック（２）に穿設され
たキャビティ、（３）はキャビティブロック（２）の−
側端に取り付けられたエンドプレート、（３ａ）はエン
ドプレート（３）をキャビティブロック（２）に取り付
ける取付ボルト、（４）はランナーブロック１０、キャ
ビティブロック（２）およびその他の種々の部品（図示
せず）を取り付けている定盤である。
なお、図示していないが、第２図に示した下型に対向す
る同様の上型があり、上型と下型とが重なり合った状態
で半導体素子の樹脂封止が行われる。
る同様の上型があり、上型と下型とが重なり合った状態
で半導体素子の樹脂封止が行われる。
次に動作について説明する。キャビティブロノり（２）
の上には、複数個の半導体素子が固着され配線されたリ
ードフレーム（６）（第３図参照）が装着される。ラン
ナーブロックｆｉ＋の樹脂注入部（１ｄ）より注入され
た樹脂（注入機構は図示せず）がランナー（ｌｃ）、
（２ｃ）を通りゲート（２ｄ）を通過してキャビティ（
２ｅ）に注入されて半導体素子が樹脂封止される。キャ
ビティ（２ｅ）に対向する上型側にもキャビティがあり
、両方のキャビティで封止が行われることはいうまでも
ない。
の上には、複数個の半導体素子が固着され配線されたリ
ードフレーム（６）（第３図参照）が装着される。ラン
ナーブロックｆｉ＋の樹脂注入部（１ｄ）より注入され
た樹脂（注入機構は図示せず）がランナー（ｌｃ）、
（２ｃ）を通りゲート（２ｄ）を通過してキャビティ（
２ｅ）に注入されて半導体素子が樹脂封止される。キャ
ビティ（２ｅ）に対向する上型側にもキャビティがあり
、両方のキャビティで封止が行われることはいうまでも
ない。
なお、半導体封止装置は封止材料によって決められた温
度に加熱されて保温されている。
度に加熱されて保温されている。
従来の半導体封止装置は以上のように構成されているの
で、キャビティブロック（２）およびランナーブロック
＋１１と定盤（４）との熱膨張係数の相違ならびにノッ
クピン穴の加工誤差等によりランナーブロック（１１と
キャビティブロック（２）との間に隙間が発生し、この
隙間に樹脂が入り込んで装着されているリードフレーム
（６）の端部に樹脂が付着するという問題点があった。
で、キャビティブロック（２）およびランナーブロック
＋１１と定盤（４）との熱膨張係数の相違ならびにノッ
クピン穴の加工誤差等によりランナーブロック（１１と
キャビティブロック（２）との間に隙間が発生し、この
隙間に樹脂が入り込んで装着されているリードフレーム
（６）の端部に樹脂が付着するという問題点があった。
ずなわら、一般的に定盤（４）の方がランナーブロック
（１）およびキャビティブロック（２）よりも熱膨瓜係
数が大きい材ａ’：＋で形成されており、半導体封止装
置の作動時の加熱温度差および熱膨張差によってランナ
ーブロック＋１１およびキャビティプロ、り（２）と定
盤（４）との間に隙間が発生して、これがノックビン穴
の加工誤差と相まって、第３図に示すように、リードフ
レー１、（６）の符号Ａで示す部分に樹脂が付着すると
いう不具合が発生していた。
（１）およびキャビティブロック（２）よりも熱膨瓜係
数が大きい材ａ’：＋で形成されており、半導体封止装
置の作動時の加熱温度差および熱膨張差によってランナ
ーブロック＋１１およびキャビティプロ、り（２）と定
盤（４）との間に隙間が発生して、これがノックビン穴
の加工誤差と相まって、第３図に示すように、リードフ
レー１、（６）の符号Ａで示す部分に樹脂が付着すると
いう不具合が発生していた。
この発明は上記のような問題点を解１１°ｊするために
なされたもので、ランナーブロックおよびキャビティブ
ロックと定盤との間に温度差、熱膨張差、加工誤差等が
あってもリードフレームの端部に樹脂が付着することが
ない半導体封止装置を得ることを目的とする。
なされたもので、ランナーブロックおよびキャビティブ
ロックと定盤との間に温度差、熱膨張差、加工誤差等が
あってもリードフレームの端部に樹脂が付着することが
ない半導体封止装置を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体封止装置は、キャビティブロック
の両側端にエンドプレー１−を取り付けたものである。
の両側端にエンドプレー１−を取り付けたものである。
この発明におけるキャビティブロックの両側端のエンド
プレートは、キャビティブロックに取付ボルトで固着さ
れているため、定盤とランナーブロックおよびキャビテ
ィブロックとの間に温度差、熱膨張差、加工誤差等があ
ってもキャビティブロックと両側端のエンドプレートと
の間には隙間が発生ずることがなく、樹脂がキャビティ
プロ、り外に流出してリードフレーム端に樹脂が付着す
ることはない。
プレートは、キャビティブロックに取付ボルトで固着さ
れているため、定盤とランナーブロックおよびキャビテ
ィブロックとの間に温度差、熱膨張差、加工誤差等があ
ってもキャビティブロックと両側端のエンドプレートと
の間には隙間が発生ずることがなく、樹脂がキャビティ
プロ、り外に流出してリードフレーム端に樹脂が付着す
ることはない。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、（１）ないしく４）は第２図に示した従来
の半導体封止装置におけるものと同様のものである。（
５）はエンドプレート（３）とは反対側になるようにラ
ンナーブロック（１）とキャビティブロック（２）との
間に取付ボルト（図示せず）によって固設されたエンド
プレートである。このエンドプレート（５）の上面部に
は、ランナーブロック（１）のランナー（ＩＣ）とキ・
、・ビティブロノク（２）のランナー（２Ｃ）とを接続
するランナー（５ａ）が穿設されている。リードフレー
ム（図示せず）は、エンドプレート（３）。
図において、（１）ないしく４）は第２図に示した従来
の半導体封止装置におけるものと同様のものである。（
５）はエンドプレート（３）とは反対側になるようにラ
ンナーブロック（１）とキャビティブロック（２）との
間に取付ボルト（図示せず）によって固設されたエンド
プレートである。このエンドプレート（５）の上面部に
は、ランナーブロック（１）のランナー（ＩＣ）とキ・
、・ビティブロノク（２）のランナー（２Ｃ）とを接続
するランナー（５ａ）が穿設されている。リードフレー
ム（図示せず）は、エンドプレート（３）。
（５）間に装着される。
なお、第１図に示した下型と対向する同様の上型があり
上型と下型とが重なり合った状態で封止が行われること
は、従来の半導体封止装置の場合と同様である。
上型と下型とが重なり合った状態で封止が行われること
は、従来の半導体封止装置の場合と同様である。
このように構成された本実施例の半導体封止装置におい
ては、キャビティブロック（２）とエンドプレート（５
）とは互いに取付ボルトで固着されており、定盤（４）
との温度差、熱膨張差、加工誤差等があってもキャビテ
ィブロック（２）とエンドプレー１・（５）との間に隙
間が発生せず、エンドプレー１ Ｆ３＋と（５）との間
に装着されたリードフレームの端面部に樹脂が流れ込ん
で付着することがない。
ては、キャビティブロック（２）とエンドプレート（５
）とは互いに取付ボルトで固着されており、定盤（４）
との温度差、熱膨張差、加工誤差等があってもキャビテ
ィブロック（２）とエンドプレー１・（５）との間に隙
間が発生せず、エンドプレー１ Ｆ３＋と（５）との間
に装着されたリードフレームの端面部に樹脂が流れ込ん
で付着することがない。
以上のように、この発明によればキャビティブロックの
両側端にエンドプレートを取り付けるように構成したの
で、ランナーブロックおよびキャビティブロックと定盤
との間に温度差、軌膨張差、加工誤差等があっても、リ
ードフレームの端部に樹脂が付着することがない半２５
体１１止装置が得られる効果がある。
両側端にエンドプレートを取り付けるように構成したの
で、ランナーブロックおよびキャビティブロックと定盤
との間に温度差、軌膨張差、加工誤差等があっても、リ
ードフレームの端部に樹脂が付着することがない半２５
体１１止装置が得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による半導体ＤＪ ＩＦ装
置を示す要部斜視図、第２図は従来の半導体封止装置を
示す要部斜視図、第３図は第２図の半導体封止装置によ
ってリードフレームの端部に樹脂が付着した様子を示す
図である。 ｆｉｌはランナーブロック、（２）はキャビティブロッ
ク、（３）および（５）はエンドプレート、（４）は定
盤。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
置を示す要部斜視図、第２図は従来の半導体封止装置を
示す要部斜視図、第３図は第２図の半導体封止装置によ
ってリードフレームの端部に樹脂が付着した様子を示す
図である。 ｆｉｌはランナーブロック、（２）はキャビティブロッ
ク、（３）および（５）はエンドプレート、（４）は定
盤。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 上型および下型に樹脂が流れるランナーブロックと樹脂
封止が行われるキャビティブロックとがそれぞれ設けら
れた半導体封止装置において、上記キャビティブロック
の両側端にエンドプレートを備えたことを特徴とする半
導体封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22065285A JPS6279634A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 半導体封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22065285A JPS6279634A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 半導体封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6279634A true JPS6279634A (ja) | 1987-04-13 |
| JPH0449779B2 JPH0449779B2 (ja) | 1992-08-12 |
Family
ID=16754323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22065285A Granted JPS6279634A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 半導体封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6279634A (ja) |
-
1985
- 1985-10-03 JP JP22065285A patent/JPS6279634A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0449779B2 (ja) | 1992-08-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6046496A (en) | Chip package | |
| KR950703796A (ko) | 히트싱크를 리드프레임에 열적으로 커플링하는 방법(method for thermally coupling a heat sink to a lead frame) | |
| JPH04147814A (ja) | 樹脂封入成形用金型 | |
| KR100203031B1 (ko) | 반도체 장치용 리이드 프레임 | |
| JPS6279634A (ja) | 半導体封止装置 | |
| JP2003109983A (ja) | 一括封止型半導体パッケージの樹脂封止構造およびその製造装置 | |
| JPH0531448B2 (ja) | ||
| JPH01217952A (ja) | 半導体装置製造用リードフレーム | |
| JP3213578B2 (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JP3499269B2 (ja) | カバーフレームと樹脂封止方法 | |
| JPS6279632A (ja) | 樹脂封止装置 | |
| JPS61193471A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02278845A (ja) | フィルムキャリアとこれを用いるモールド方法及びモールド金型 | |
| JPS6350049A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH04355939A (ja) | フィルムキャリアとこれを用いるモールド方法 | |
| KR200272827Y1 (ko) | 리드프레임 | |
| JP2517927B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止装置 | |
| JP2984137B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH11354557A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JPH0378779B2 (ja) | ||
| JPS63202945A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| KR0163872B1 (ko) | 본딩 와이어 불량 방지용 블로킹 리드를 갖는 패킹 구조 | |
| KR970007846B1 (ko) | 패스트 디바이스용 반도체 패키지 | |
| JPS59178756A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0213461B2 (ja) |