JPH0449799B2 - - Google Patents
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- JPH0449799B2 JPH0449799B2 JP57132087A JP13208782A JPH0449799B2 JP H0449799 B2 JPH0449799 B2 JP H0449799B2 JP 57132087 A JP57132087 A JP 57132087A JP 13208782 A JP13208782 A JP 13208782A JP H0449799 B2 JPH0449799 B2 JP H0449799B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- heat
- repeater
- electronic components
- heat radiation
- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】
(1) 発明の技術分野
本発明は海底ケーブルの海底中継器に関し、特
にその放熱構造に関する。
にその放熱構造に関する。
(2) 技術の背景
海底中継器（以下、中継器と呼ぶ）は、増幅器
等の電子装置を内蔵して、海底に布設される。こ
のため海底に布設された中継器の設備・補修はき
わめて煩雑で手間がかゝる。従つて、この種の中
継器は、長期間の使用に耐え得るため、海底にお
ける水圧に十分耐え得る機械的強度を有すると共
に内蔵された電子装置の電気的機能が低下するこ
となく長期間保持されることが重要である。
等の電子装置を内蔵して、海底に布設される。こ
のため海底に布設された中継器の設備・補修はき
わめて煩雑で手間がかゝる。従つて、この種の中
継器は、長期間の使用に耐え得るため、海底にお
ける水圧に十分耐え得る機械的強度を有すると共
に内蔵された電子装置の電気的機能が低下するこ
となく長期間保持されることが重要である。
第１図は一般的な中継器の外観（但し、一部を
切欠いて図示）を示す図である。第１図におい
て、円筒状の外部筐体１０は水密構造及び耐圧構
造に形成されている。この外部筐体１０の内部
に、緩衝部材（主として、ばね）１１を介して円
筒状の中継器ユニツト１２が配設されている。海
底ケーブル１３，１４は、それぞれ外部筐体１０
の両端を通過して中継器ユニツト１２に接続され
ている。この中継器ユニツト１２に前述の電子装
置が内蔵されている。
切欠いて図示）を示す図である。第１図におい
て、円筒状の外部筐体１０は水密構造及び耐圧構
造に形成されている。この外部筐体１０の内部
に、緩衝部材（主として、ばね）１１を介して円
筒状の中継器ユニツト１２が配設されている。海
底ケーブル１３，１４は、それぞれ外部筐体１０
の両端を通過して中継器ユニツト１２に接続され
ている。この中継器ユニツト１２に前述の電子装
置が内蔵されている。
この内蔵された電子装置には、IC（集積回路）
や半導体（トランジスタ）等の発熱電子部品が実
装されている。これらの電子部品は、自からの発
生熱によつて加熱されて、温度が上昇する。従つ
て、この温度が電子部品の機能保障温度（例え
ば、65℃）以下に常に保たれるように、電子部品
の発生熱を放散させる必要がある。また、近年、
この種の中継器においてもLSI（大規模集積回路）
の使用などにより、電子部品の実装密度が高密度
化される傾向にあり、このため実装された電子部
品全体の発熱量も増大化される傾向にある。従つ
て、良好な放熱作用を有する構造の中継器が要望
されている。
や半導体（トランジスタ）等の発熱電子部品が実
装されている。これらの電子部品は、自からの発
生熱によつて加熱されて、温度が上昇する。従つ
て、この温度が電子部品の機能保障温度（例え
ば、65℃）以下に常に保たれるように、電子部品
の発生熱を放散させる必要がある。また、近年、
この種の中継器においてもLSI（大規模集積回路）
の使用などにより、電子部品の実装密度が高密度
化される傾向にあり、このため実装された電子部
品全体の発熱量も増大化される傾向にある。従つ
て、良好な放熱作用を有する構造の中継器が要望
されている。
(3) 従来技術と問題点
第２図は従来の中継器の放熱構造を説明するた
めの図であつて、その横断面図である。
めの図であつて、その横断面図である。
第２図において、円筒状外部筐体２０の内部
に、緩衝ばね２１を介して、中継器ユニツト２２
の外壁を形成する金属製の円筒状内部筐体２３が
配設されている。内部筐体２３の外周面には、ポ
リエチレン等からなる絶縁層２４が被着されてい
る。内部筐体２３の内部に、板状の金属フレーム
２５が該筐体２３の軸線方向に沿つて延在して配
置され、かつその両側端面が筐体２３の内面に固
定されている。金属フレーム２５の上・下面上
に、それぞれ放熱ブロツク２６ａ，２６ｂが固定
され、さらに放熱ブロツク２６ａ，２６ｂ上にそ
れぞれ回路基板２７ａ，２７ｂが固定されてい
る。これら回路基板２７ａ，２７ｂ上に、それぞ
れ複数個の発熱電子部品２８ａ，２８ｂが実装さ
れている。放熱ブロツク２６ａ，２６ｂと金属フ
レーム２５は黄銅で形成される場合が多い。
に、緩衝ばね２１を介して、中継器ユニツト２２
の外壁を形成する金属製の円筒状内部筐体２３が
配設されている。内部筐体２３の外周面には、ポ
リエチレン等からなる絶縁層２４が被着されてい
る。内部筐体２３の内部に、板状の金属フレーム
２５が該筐体２３の軸線方向に沿つて延在して配
置され、かつその両側端面が筐体２３の内面に固
定されている。金属フレーム２５の上・下面上
に、それぞれ放熱ブロツク２６ａ，２６ｂが固定
され、さらに放熱ブロツク２６ａ，２６ｂ上にそ
れぞれ回路基板２７ａ，２７ｂが固定されてい
る。これら回路基板２７ａ，２７ｂ上に、それぞ
れ複数個の発熱電子部品２８ａ，２８ｂが実装さ
れている。放熱ブロツク２６ａ，２６ｂと金属フ
レーム２５は黄銅で形成される場合が多い。
さて、発熱電子部品２８ａ，２８ｂの発生熱
は、それぞれ、電子部品２８ａ，２８ｂから順
次、回路基板２７ａ，２７ｂ、放熱ブロツク２６
ａ，２６ｂ及び金属フレーム２５を通過して内部
筐体２３に熱伝導する経路と、内部筐体２３部の
気体（空気の場合が多い）を介して内部筐体２３
に熱伝達する経路とによつて内部筐体２３の外部
に放熱される。しかし、図示のように、金属フレ
ーム２５と内部筐体２３との接触面積が小さく、
また放熱経路の長さも長いため、金属フレームを
介しての熱伝導に依る放熱量が少い。従つて放熱
の大部分は内部気体を介しての熱伝達に依存して
いる。このため、この中継器の放熱構造は放熱作
用が良好でないという問題がある。
は、それぞれ、電子部品２８ａ，２８ｂから順
次、回路基板２７ａ，２７ｂ、放熱ブロツク２６
ａ，２６ｂ及び金属フレーム２５を通過して内部
筐体２３に熱伝導する経路と、内部筐体２３部の
気体（空気の場合が多い）を介して内部筐体２３
に熱伝達する経路とによつて内部筐体２３の外部
に放熱される。しかし、図示のように、金属フレ
ーム２５と内部筐体２３との接触面積が小さく、
また放熱経路の長さも長いため、金属フレームを
介しての熱伝導に依る放熱量が少い。従つて放熱
の大部分は内部気体を介しての熱伝達に依存して
いる。このため、この中継器の放熱構造は放熱作
用が良好でないという問題がある。
(4) 発明の目的
本発明の目的は、前記従来技術の問題点に鑑
み、放熱ブロツクを改善しかつ有効に利用して、
熱伝導領域を拡大化することにより、良好な放熱
作用を有する海底中継器の放熱構造を提供するこ
とにある。
み、放熱ブロツクを改善しかつ有効に利用して、
熱伝導領域を拡大化することにより、良好な放熱
作用を有する海底中継器の放熱構造を提供するこ
とにある。
(5) 発明の構成
そして、この目的を達成するために、本発明に
依れば、円筒状外部筐体と、該外部筐体内に収容
された回路基板及び該回路基板の放熱用ブロツク
とを具備した海底中継器の放熱構造であつて、上
記放熱用ブロツクは、その外周が円柱状であり、
且つ該円柱状の軸線に平行な面で複数個に分割さ
れ、所要の分割面には回路基板を収容した凹部が
設けられ、さらに該複数個に分割された部分が元
の形状にボルト結合されて成ることを特徴とする
海底中継器の放熱構造が提供される。
依れば、円筒状外部筐体と、該外部筐体内に収容
された回路基板及び該回路基板の放熱用ブロツク
とを具備した海底中継器の放熱構造であつて、上
記放熱用ブロツクは、その外周が円柱状であり、
且つ該円柱状の軸線に平行な面で複数個に分割さ
れ、所要の分割面には回路基板を収容した凹部が
設けられ、さらに該複数個に分割された部分が元
の形状にボルト結合されて成ることを特徴とする
海底中継器の放熱構造が提供される。
(6) 発明の実施例
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。
説明する。
第３図は本発明に依る中継器の放熱構造の横断
面図である。
面図である。
第３図において、円筒状外部筐体３０の内部に
緩衝ばね３１を介して中継器ユニツト３２が配設
されている。中継器ユニツト３２の外周に、前出
の従来例（第１図）と同様に、ポリエチレン等か
らなる絶縁層３４が被着されている。符号３５，
３６，３７及び３８は、外形寸法（外径及び長さ
寸法）前出の従来例の円筒状内部筐体２３（第１
図）と同一に形成され、かつ、軸横方向に沿つて
切断されて４分割された放熱ブロツクをそれぞれ
示す。これらの放熱ブロツクをそれぞれ示す。こ
れらの放熱ブロツ，３５，３６，３７，３８はボ
ルト３９によつて一体状に結合されている。放熱
ブロツク３５と３６の互に対向する接合面に互に
対向しかつ軸線方向に延在する凹所３５ａと３６
ａが設けられている。そして、凹所３５ａと３６
ａは協同してトンネル状の空間を形成している。
これと同様にして、放熱ブロツク３７と３８の接
合面にも互に対向する凹所３７ａと３８ａがそれ
ぞれ設けられている。凹所３５ａ，３６ａ，３８
ａ，３８ａの底面上に回路基板４０，４１，４
２，４３，がそれぞれ固定される。スタツド付電
子部品４４はそのスタツド４４ａか回路基板４０
を貫通して凹所３５ａ内の放熱ブロツク３５上に
植設されたねじ止め固定されている。尚、このス
タツド４４ａは、ハンダ付等によつて固定しても
よい。他のスタツド付電子部品４５，４６，４７
も、前記電子部品４４と同様にそれぞれのスタツ
ド４５ａ，４６ａ，４７ａを、各放熱ブロツク３
６，３７，３８にそれぞれ植設固定されている。
尚、放熱ブロツク３５，３６，３７，３８の材料
は一般的には黄銅が使用されるが、このようなブ
ロツク構造に形成することにより強度的な問題が
なくなるので、アルミニウム等の軽量材を使用す
ることもできる。
緩衝ばね３１を介して中継器ユニツト３２が配設
されている。中継器ユニツト３２の外周に、前出
の従来例（第１図）と同様に、ポリエチレン等か
らなる絶縁層３４が被着されている。符号３５，
３６，３７及び３８は、外形寸法（外径及び長さ
寸法）前出の従来例の円筒状内部筐体２３（第１
図）と同一に形成され、かつ、軸横方向に沿つて
切断されて４分割された放熱ブロツクをそれぞれ
示す。これらの放熱ブロツクをそれぞれ示す。こ
れらの放熱ブロツ，３５，３６，３７，３８はボ
ルト３９によつて一体状に結合されている。放熱
ブロツク３５と３６の互に対向する接合面に互に
対向しかつ軸線方向に延在する凹所３５ａと３６
ａが設けられている。そして、凹所３５ａと３６
ａは協同してトンネル状の空間を形成している。
これと同様にして、放熱ブロツク３７と３８の接
合面にも互に対向する凹所３７ａと３８ａがそれ
ぞれ設けられている。凹所３５ａ，３６ａ，３８
ａ，３８ａの底面上に回路基板４０，４１，４
２，４３，がそれぞれ固定される。スタツド付電
子部品４４はそのスタツド４４ａか回路基板４０
を貫通して凹所３５ａ内の放熱ブロツク３５上に
植設されたねじ止め固定されている。尚、このス
タツド４４ａは、ハンダ付等によつて固定しても
よい。他のスタツド付電子部品４５，４６，４７
も、前記電子部品４４と同様にそれぞれのスタツ
ド４５ａ，４６ａ，４７ａを、各放熱ブロツク３
６，３７，３８にそれぞれ植設固定されている。
尚、放熱ブロツク３５，３６，３７，３８の材料
は一般的には黄銅が使用されるが、このようなブ
ロツク構造に形成することにより強度的な問題が
なくなるので、アルミニウム等の軽量材を使用す
ることもできる。
この実施例によれば、放熱ブロツク３５，３
６，３７，３８が協同して一種の円筒状筐体を形
成し、前出の従来例（第２図）における内部筐体
２３と金属フレーム２５の役目も兼用している。
そして、スタツド付電子部品が採用され、そのス
タツドが直接放熱ブロツクに植設固定されてい
る。従つて、電子部品４４，４５，４６，４７の
発生熱の大部分は、それぞれスタツド４４ａ，４
５ａ，４６ａ，４７ａを介して放熱ブロツク３
５，３６，３７，３８に熱伝導して、該放熱ブロ
ツクの外周全面から直接外部に効率良く放熱され
る。また、凹所３５ａと３６ａが協同して形成す
る空間と、凹所３７ａと３８ａが協同して形成す
る空間の内部気体（空気の場合が多い）を介して
の熱伝達による放熱も、電子部品４４，４５，４
６，４７が放熱ブロツク３５，３６，３７，３８
によつて取り囲まれているので、良好に行なわれ
る。このように熱伝導領域を拡大化しかつ発生熱
の放熱経路を短縮化した放熱構造を構成すること
により、放熱作用がきわめて向上される。例え
ば、電子部品の実装個数が前出の従来例（第２
図）と同一で中継器外部の水温が30℃の場合、発
熱電子部品の温度を５〜６℃降下させることがで
きる。すなわち、従来例では電子部品の温度が65
〜66℃である場合、本発明の放熱構造によれば60
℃位に降下させることができる。このことは、電
子部品の実装密度を高密度化することが可能であ
ることを意味している。さらに、放熱ブロツク３
５，３６，３７，３８は、回路基板を取り囲む状
態に形成されているので、電子装置を保護する役
割も果している。
６，３７，３８が協同して一種の円筒状筐体を形
成し、前出の従来例（第２図）における内部筐体
２３と金属フレーム２５の役目も兼用している。
そして、スタツド付電子部品が採用され、そのス
タツドが直接放熱ブロツクに植設固定されてい
る。従つて、電子部品４４，４５，４６，４７の
発生熱の大部分は、それぞれスタツド４４ａ，４
５ａ，４６ａ，４７ａを介して放熱ブロツク３
５，３６，３７，３８に熱伝導して、該放熱ブロ
ツクの外周全面から直接外部に効率良く放熱され
る。また、凹所３５ａと３６ａが協同して形成す
る空間と、凹所３７ａと３８ａが協同して形成す
る空間の内部気体（空気の場合が多い）を介して
の熱伝達による放熱も、電子部品４４，４５，４
６，４７が放熱ブロツク３５，３６，３７，３８
によつて取り囲まれているので、良好に行なわれ
る。このように熱伝導領域を拡大化しかつ発生熱
の放熱経路を短縮化した放熱構造を構成すること
により、放熱作用がきわめて向上される。例え
ば、電子部品の実装個数が前出の従来例（第２
図）と同一で中継器外部の水温が30℃の場合、発
熱電子部品の温度を５〜６℃降下させることがで
きる。すなわち、従来例では電子部品の温度が65
〜66℃である場合、本発明の放熱構造によれば60
℃位に降下させることができる。このことは、電
子部品の実装密度を高密度化することが可能であ
ることを意味している。さらに、放熱ブロツク３
５，３６，３７，３８は、回路基板を取り囲む状
態に形成されているので、電子装置を保護する役
割も果している。
尚、本発明は上記実施例に限定されるものでな
く、例えば、横断面形状が角形又はその他の形状
の中継器に対しても容易に適用可能である。
く、例えば、横断面形状が角形又はその他の形状
の中継器に対しても容易に適用可能である。
(7) 発明の効果
以上、詳細に説明したように、本発明の海底中
継器の放熱構造は、きわめて良好な放熱作用を有
すると共に内蔵電子装置を保護することにより、
電子部品の実装密度の高密度化と、電子装置の長
期的信頼性の向上とを実現できるといつた効果が
ある。
継器の放熱構造は、きわめて良好な放熱作用を有
すると共に内蔵電子装置を保護することにより、
電子部品の実装密度の高密度化と、電子装置の長
期的信頼性の向上とを実現できるといつた効果が
ある。
第１図は一般的な海底中継器の一部切欠き外観
図、第２図は従来の海底中継器の放熱構造の横断
面図、第３図は本発明の海底中継器の放熱構造の
横断面図である。 ３０……筒状外部筐体、３１……緩衝ばね、３
２……中継器ユニツト、３４……絶縁層、３５，
３６，３７，３８……放熱ブロツク、３５ａ，３
６ａ，３７ａ，３８ａ……凹所、４０，４１，４
２，４３……配線基板、４４，４５，４６，４７
……スタツド付電子部品、４４ａ，４５ａ，４６
ａ，４７ａ……スタツド。
図、第２図は従来の海底中継器の放熱構造の横断
面図、第３図は本発明の海底中継器の放熱構造の
横断面図である。 ３０……筒状外部筐体、３１……緩衝ばね、３
２……中継器ユニツト、３４……絶縁層、３５，
３６，３７，３８……放熱ブロツク、３５ａ，３
６ａ，３７ａ，３８ａ……凹所、４０，４１，４
２，４３……配線基板、４４，４５，４６，４７
……スタツド付電子部品、４４ａ，４５ａ，４６
ａ，４７ａ……スタツド。
Claims (1)
- １ 円筒状外部筐体と、該外部筐体内に収容され
た回路基板及び該回路基板の放熱用ブロツクとを
具備した海底中継器の放熱構造であつて、上記放
熱用ブロツクは、その外周が円柱状であり、且つ
該円柱状の軸線に平行な面で複数個に分割され、
所要の分割面には回路基板を収容した凹部が設け
られ、さらに該複数個に分割された部分が元の形
状にボルト結合されて成ることを特徴とする海底
中継器の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13208782A JPS5923593A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | 海底中継器の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13208782A JPS5923593A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | 海底中継器の放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5923593A JPS5923593A (ja) | 1984-02-07 |
| JPH0449799B2 true JPH0449799B2 (ja) | 1992-08-12 |
Family
ID=15073188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13208782A Granted JPS5923593A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | 海底中継器の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5923593A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6049073B2 (ja) * | 2013-03-27 | 2016-12-21 | 日本電気通信システム株式会社 | 電子機器 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5013521U (ja) * | 1973-06-05 | 1975-02-13 | ||
| JPS5389566U (ja) * | 1976-12-24 | 1978-07-22 | ||
| JPS548648U (ja) * | 1977-06-22 | 1979-01-20 |
-
1982
- 1982-07-30 JP JP13208782A patent/JPS5923593A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5923593A (ja) | 1984-02-07 |
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