JPH0449801Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） 本考案は温度によつて抵抗値が変化する感温抵
抗素子と、温度によつてオン、オフするリードス
イツチとを組み込んだ温度検知素子に関する。

（従来の技術） 例えば自動車等においては、サーミスタ等の感
温抵抗素子によつて水温を検知して温度制御を行
うと共に、感温リードスイツチを用いて電動フア
ンの制御、オーバードライブの制御あるいはオー
バーヒートの防止を図つている。上記各部の制御
は２つの検知素子を一体化して関連付けた直接検
知を行うことが最適制御上好ましい。

（考案が解決しようとする問題点） 前述の如く最適制御を行うためには感温抵抗素
子と感温リードスイツチとを一体化したものを採
用する必要あるが、従来のサーミスタは抵抗素子
にリード線を接続し、これをコーテイングしたも
のが使用されているため、感温リードスイツチと
一体化することが難しく直接検知できないことに
なり、例えば筒状の金属ケース内に両者を収納し
た場合には、応答性が悪く、かつ装置の大型化を
招くという問題があつた。

本考案は前記問題点を解決して、感温抵抗素子
と感温リードスイツチとの一体化を図つて装置の
小型化が達成でき、応答性の向上を図り最適制御
に有効な温度検知素子を提供することを目的とす
るものである。

［考案の構成］ （問題点を解決するための手段およびその作用） 本考案は感温リードスイツチの軸部を貫通する
貫通穴を有する板状感温抵抗素子を用いることに
よつて感温リードスイツチとの一体化を図り、か
つ装置の小型化、最適制御が可能な素子を得る。

（実施例） 第１図ａ，ｂは本考案の一実施例を示す正面断
面図、左側面図である。

同図において１は交差する一対のリード片１
ａ，１ｂの中間部をガラス管１ｃで封止してなる
リードスイツチである。このリードスイツチ１の
外周面には、リード片接点部を覆うように配置さ
れたリング状の感温磁性体（例えばフエライト）
４と、この感温磁性体４を挟む如く両側に接触配
置された２個のリング状の永久磁石２，３が設け
られている。この感温磁性体４と永久磁石２，３
及びリードスイツチ１とのよつて感温リードスイ
ツチが構成されている。

図中５は前記リードスイツチ１のガラス管１ｃ
を貫通する貫通穴５ａを有する板状の感温抵抗素
子であり、一方の永久磁石２の側面に電極７を介
して配置されている。６はその一端が前記感温抵
抗素子５の一方の電極７の内面に半田等により接
続されると共にガラス管１ｃと永久磁石２、フエ
ライト４、永久磁石３との間に介装されて先端が
外部に延びている管状の導電性金属である。この
導電性金属６は非磁性材料から成る。

以上の如くリードスイツチ１の軸部（図ではガ
ラス管）に挿通可能な貫通穴を備えた板状の感温
抵抗素子を用いたので感温リードスイツチとの一
体化が図れる温度検知素子の提供が可能となつ
た。

次に前記温度検知素子を非磁性材からなる金属
ケースに組み込んで実際の使用に適するように組
み立てた装置について第２図を参照して説明す
る。

第２図に示した金属ケース１０は、全体が有底
筒状を成し、左側先端底面にリード片突出用の小
孔１０ａを有し、底部近傍の内部に段差部１０ｂ
を有し、右側外周面にネジ溝１０ｃを有し、開口
部近傍に内側段差部１０ｄを有している。そし
て、前記温度検知素子を収納した状態でリードス
イツチ１の一方のリード片１ａを小孔１０ａから
突出させてその小孔を半田等で埋めて金属ケース
に接地し、底部近傍の段差部１０ｂには半田８等
を介して感温抵抗素子５の他方の電極を金属ケー
スに接地する。この状態で金属ケース内にシリコ
ン樹脂１１を流し込み温度検知素子を固定する。
このとき、管状導電性金属６とリード片１ｂとが
共に開口部段差部１０ｄよりもみ右方へ突出する
ように設定しておく。そして前記管状導電性金属
６及びリード片１ｂを案内可能な案内溝を有する
絶縁板１２を開口部側の段差部１０ｄに取り付け
る。更に管状導電性金属６及びリード片１ｂを突
出させ、その突出端にはリード片１ｂを案内する
案内溝を有する絶縁板１３を取り付ける。次に、
前記段差部１０ｄに設けられた絶縁板１２の側面
にＬ字状端子１７を取付け、更に絶縁板１３にも
Ｌ字状端子１８を取付ける。その後、一方のＬ字
状端子１７の一端を半田等により管状導電性金属
６に接続し、他方のＬ字状端子１８の一端をリー
ド片１ｂの半田接続し、金属ケース１０の開口部
を絶縁樹脂１４で埋める。金属ケース１０の開口
部から突出する端子１７が感温抵抗素子の能動端
子となり、他方の突出端子１８が感温リードスイ
ツチの能動端子となる。

このようにして組み立てられた装置を金属ケー
ス１０の外周に設けられたネジ溝を介して所望個
所にネジ込むことによつて容易に取付けられる。

本考案は前記実施例に限定されず種々の変形実
施が可能である。

例えば温度検知素子を第３図のように構成して
もよい。これは永久磁石２と感温抵抗素子５との
間に弾性部材１５を介在したものであり、これに
より使用時の熱膨脹や、熱収縮が起つてもこれを
吸収し、リードスイツチやその他の素子の破損を
防止するという利点を有する。この弾性部材とし
てはゴム又は断熱材を用いることができる。断熱
材を用いた場合は感温抵抗素子の自然発熱を感温
リードスイツチ側に伝えないようにすることがで
きる。

また、導電性金属６は必ずしもガラス管１ｃの
外周面に設ける必要はなく、第４図に示すように
感温リードスイツチの外周面を覆うような部材１
６とし、感温抵抗素子５の電極７の外周面で半田
接続してもよい。

さらに、導電性金属６の形状は管状、筒状に限
らず半円筒状、複数に分割された形状、板状、リ
ード線形状等どのような形状であつてもよい。

更にまた、感温抵抗素子の他方の電極は前記実
施例に限らず、リード片１ａと感温抵抗素子の感
温抵抗素子の他方の電極を接続した後に金属ケー
スに接地してもよいし、接地端子を別個に設けて
もよい。

更に、金属ケースへの取付構造を第５図の如く
構成してもよい。第２図と異なる点は感温抵抗素
子の電極に接続される導電性金属１９の形状と感
温抵抗素子を金属ケース内に押圧固定するために
スプリング２０を設けたこと、並びに単一の端子
板２１を設け、この端子板に端子１７，１８を貫
挿させてなる点である。尚、弾性部材１５を設け
た点は第３図の場合と同様である。前記導電性金
属は弧状又は平板状に形成して感温抵抗素子５の
電極の上端部と接続している。また、端子板２１
は金属ケース１０の開口部を塞ぐように配置し、
金属ケースの開口端１０a′をカシメることによつ
て端子板が固定されると共に、スプリング２０が
係止されている。そして、２本の端子１７，１８
は端子板２１を貫通してその一端が金属ケース１
０内に位置するように取付けられ、前記導電性金
属１９及びリード片１ｂとはそれぞれリード線２
２，２３を介して半田等により接続されている。
このような構造ではスプリング２０により温度検
知素子が金属ケース内底面に押圧されるので感温
抵抗素子の接地電極の金属ケース内面への接続が
より確実になると共に、単一の端子板としたので
材料点数が少なく、組立も簡略化できるという利
点を有する。

上記実施例で用いた感温リードスイツチは常閉
型のものであつたが、常開型、帯域型、その他の
タイプを用いてもよい。また、感温抵抗素子とし
てはPTC（Positive Temperature Coefficient
Thermister），NTC（Negative Temperature
Coefficient Thermster），CRT（Critical
Temperature Resistor）等種々のものを採用す
ることができる。

［考案の効果］ 以上の如き考案によれば感温抵抗素子と感温リ
ードスイツチとを一体化でき、装置の小型化が図
れ、また直接温度検知が可能なので応答性がよ
く、最適制御に好適な温度検知素子を提供でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは本考案の一実施例を示す温度検
知素子の正面断面図、左側面図、第２図はそれを
金属ケースに組み込んだ組立断面図、第３図は他
の実施例を示す概略断面図、第４図は更に他の実
施例を示す概略断面図、第５図は他の組立例を示
す断面図である。 １……リードスイツチ、１ａ，１ｂ……リード
片、１ｃ……ガラス管、２，３……永久磁石、４
……感温磁性体、５……感温抵抗素子、６……導
電性金属、１０……金属ケース。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) リードスイツチの周面に永久磁石と感温磁性
   体とが配置されてなる感温リードスイツチと、
   前記リードスイツチを貫通する貫通穴を有する
   板状の感温抵抗素子とからなることを特徴とす
   る温度検知素子。 (2) 感温抵抗素子は弾性部材を介して感温リード
   スイツチの永久磁石の側面に接している実用新
   案登録請求の範囲第１項記載の温度検知素子。 (3) 前記弾性部材はゴム材又は断熱材からなる実
   用新案登録請求の範囲第２項記載の温度検知素
   子。 (4) 感温抵抗素子は温度によつて抵抗値が変化す
   るPTC，NTC，CTRのいずれかである実用新
   案登録請求の範囲第１項記載の温度検知素子。 (4) 感温リードスイツチは、常閉型、常開型、帯
   域型のいずれかである実用新案登録請求の範囲
   第１項記載の温度検知素子。