JPH0441557Y2 - - Google Patents

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JPH0441557Y2
JPH0441557Y2 JP1985018201U JP1820185U JPH0441557Y2 JP H0441557 Y2 JPH0441557 Y2 JP H0441557Y2 JP 1985018201 U JP1985018201 U JP 1985018201U JP 1820185 U JP1820185 U JP 1820185U JP H0441557 Y2 JPH0441557 Y2 JP H0441557Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 <産業上の利用分野> 本考案は、炊飯器、炊飯ジヤー或いは電気ナベ
等の加熱機器または電磁調理器、電子レンジ等に
おいて使用するのに好適な温度検出装置に関し、
センサを支持する支持部材を耐熱絶縁樹脂成形体
によつて構成することにより、センサ及びそのリ
ード線の絶縁処理を容易化すると共に、センサの
破損、割れなどを防止し、部品点数を減少させ、
組立を容易化したものである。
<従来の技術> 従来のこの種の温度検出装置としては、センタ
サーモ方式のものが最も良く知られているが、こ
の方式はナベ等の被加熱体の有無を検出し、ヒー
タ電源回路を機械的スイツチにより開閉する構成
となつていて、被加熱体の温度を連続的に検出
し、温度制御を行なうような構成ではなかつた。
温度制御が可能な従来技術として、ナベの底部で
被加熱体の有無を検出する一方、ナベ側面部で温
度を検出して温度制御をするものも知られている
が、この従来方式の場合は検出箇所が被加熱体検
出と温度検出との二箇所になつてしまうため、部
品点数が倍増し、コスト高になる難点がある。
かかる欠点を除去する従来技術としては、例え
ば、実開昭59−184436号公報に開示されるよう
に、被加熱体の有無により進退する可動体と、該
可動体の進退動作によりオン、オフするスイツチ
と、前記可動体に装着されて前記被加熱体の温度
を検出する感温素子とを備えた温度検出装置が提
案されている。
第18図は従来の温度検出装置の部分断面図、
第19図は同じく使用状態における部分断面図で
ある。図において、1は耐熱性の高い材料、例え
ば金属板材によつて形成された収納ケースであ
る。該収納ケース1の底面板101には磁気遮閉
板102を突設してある。
収納ケース1の内部には可動体3が配置されて
いる。該可動体3は、筒状のカバー部材31と、
該カバー部材31の内径部内に収納されたケース
状の支持部材32と、支持部材32の上部開口部
に結合される支持部材33と、該支持部材33の
上から前記カバー部材31の周縁にカシメ等の手
段によつて結合される蓋34とを備えて構成され
ている。この可動体3は、カバー部材31の外側
に套装されたコイルスプリング4によつて前記収
納ケース1の内部に支持されている。
前記支持部材32は金属板材によつて形成され
ていて、底板の略中間部に、収納ケース1に設け
られる磁気遮閉板102を挿通させるスリツト3
21を形成してあり、このスリツト321を挟ん
でその両側には、マグネツト5及びリードスイツ
チで成る磁気応動スイツチ6を対向配置して固定
してある。
次に前記支持部材33は支持部材32と同様に
金属板材によつて構成される。この支持部材33
の表面側の一部には凹部331が形成してあつ
て、この凹部331内に感温素子7を位置決め固
定してある。感温素子7としては、NTCサーミ
スタまたはPTCサーミスタが使用される。この
中でも、特にガラス封止型NTCサーミスタが好
ましい。ガラス封止型NTCサーミスタは耐湿性、
安定性に優れているからである。
磁気応動スイツチ6のリード線61及び感温素
子7のリード線71は、絶縁被覆を施したうえ
で、支持部材32,33に形成した折曲げ片32
2,333等によつてケース部材32の面に取付
け固定して導く。また、これらのリード線61,
71の絶縁被覆に当つては、この温度検出装置が
高熱雰囲気に置かれることから、熱収縮性絶縁チ
ユーブを被せて熱収縮させ、その後にエージング
する処理工程を経ることにより、熱に対する信頼
性を向上させてある。
上記構造の温度検出装置において、可動体3の
蓋34上に被加熱体が存在しない場合は、可動体
3は第18図に図示の如く上限位置にあり、従つ
て磁気遮閉板102はスリツト321の下方の外
側に位置し、マグネツト5からの磁気作用に磁気
応動スイツチ6が応動し、磁気応動スイツチ6と
して、ノーマルオーブン型リードスイツチを使用
した場合には、磁気応動スイツチ6が例えばオン
になる。このため、感温素子7が磁気応動スイツ
チ6によつて短絡され、感温素子7に電流が流れ
なくなり、温度検知動作が停止する。つまり、被
加熱体が存在せず、従つて検温動作が不要な場合
は、温度検知回路が遮断される。
一方、第19図に示すように、被加熱体8が載
置されて検温動作が必要になると、前記可動体3
がコイルスプリング4に抗して下降し、磁気遮閉
板102がスリツト321に入つてマグネツト5
から磁気応動スイツチ6への磁気が遮蔽され、磁
気応動スイツチ6がオフとなり、感温素子7に電
流が流れ、リード線71より温度検知信号が取出
される。この温度検知信号によつてヒータの発熱
温度を制御することにより、温度制御が可能であ
る。参照符号9はヒータである。
<考案が解決しようとする課題> しかしながら、上述した従来の温度検出装置
は、マグネツト5、磁気応動スイツチ6及び感温
素子7を、別々の部品である2つの支持部材3
2,33に個別的に取付けたうえで、更に支持部
材32,33を筒状のカバー部材31の内部に挿
入して組立てる構造であるため、組立がきわめて
煩わしくなるという問題点がある。
そこで、本考案の課題は上述する問題点を解決
し、組立の容易な温度検出装置を提供することで
ある。
<課題を解決するための手段> 上記問題点を解決するため、本考案は、スプリ
ングによつて進退可能に支持され被加熱体の有無
により進退する可動体と、前記可動体の進退動作
によつてオン、オフするスイツチと、前記可動体
に設けられ前記被加熱体の温度を検出する感温素
子と、前記スプリング及び可動体を支持するケー
スとを備える温度検出装置であつて、 前記可動体は、支持部材と、筒状のカバー部材
とを有しており、 前記支持部材は、耐熱性絶縁樹脂一体成形体で
形成され、前記スイツチ及び前記感温素子を収納
するための凹部を有し、一部が前記カバー部材の
内周面に沿つた状態で前記カバー部材の内部に摺
接して嵌合され得る径方向長さを有しており、 前記カバー部材は、前記支持部材を内蔵すると
共に、前記ケースの底面と向き合う一端面側に形
成された折曲げ片と、他端側に備えられた蓋体と
により、前記支持部材を挟持固定している。
<作用> 支持部材は、耐熱性絶縁樹脂一体成形体で形成
され、スイツチ及び感温素子を収納するための凹
部を有しているから、スイツチ及び感温素子を支
持部材上で一体化し、ユニツト化でき、組み付け
が容易になる。また、支持部材を構成する成形体
の電気絶縁性を利用して、スイツチ、感温素子及
びそのリード線を支持すると共に、電気絶縁を確
保できる。このため、特別の絶縁処理部材を設け
る必要がなくなり、部品点数が減少し、構造が簡
単化される。
支持部材は、一部がカバー部材の内周面に沿つ
た状態でカバー部材の内部に摺接して嵌合され得
る径方向長さを有しており、カバー部材は支持部
材を内蔵すると共に、ケースの底面と向き合う一
端面側に形成された折曲げ片と、他端側に備えら
れた蓋体とにより、支持部材を挟持固定している
から、カバー部材内での支持部材の揺動が阻止さ
れると共に、カバー部材に対して支持部材が正確
に位置決めされる。このため、カバー部材に対し
て、支持部材を、単に嵌合するだけの簡単な作業
によつて、的確に位置決めでき、安定した確実な
検温動作及びスイツチ動作をさせることが可能に
なる。
支持部材は、カバー部材の内部に嵌合されてい
るから、カバー部材が支持部材、感温素子及びス
イツチの保護ケースとして兼用される。このた
め、支持部材、その上の感温素子及びスイツチが
保護され、破損等を生じにくくなる。しかも、可
動体が一部品化され、取扱い易くなり、組立が容
易になる。
<実施例> 第1図は本考案に係る温度検出装置の分解斜視
図、第2図は同じくその組立断面図である。図に
おいて、第18図及び第19図と同一の参照符号
は同一性ある構成部分を示し、スプリング4によ
つて進退可能に支持され被加熱体8の有無により
進退する可動体3と、可動体3の進退動作によつ
てオン、オフするスイツチ6と、可動体3に設け
られ被加熱体8の温度を検出する感温素子7と、
スプリング4及び可動体3を支持するケース1と
を備えている。
11は耐熱性絶縁樹脂一体成形体で成る支持部
材であつて、筒状のカバー部材31の内部に配置
されている。この実施例では、支持部材11は、
第3図〜第6図にも示すように、外側径の一部を
形成する軸方向の両端部に、カバー部材31の内
径に適合する鍔部111,112を形成すると共
に、鍔部111−112間を柱状部113で一体
に連設したドラム状の形状となつている。鍔部1
11,112は、カバー部材31の内周面に沿つ
た状態でカバー部材31の内部に摺接して嵌合さ
れ得る径方向長さを有する。また、軸方向の一端
側の鍔部111の面イの略中心部には径方向に延
びる凹部114を形成してある。この凹部114
は、後で説明するように、感温素子7の取付け部
分となる。更に、柱状部113には、鍔部112
のある軸方向の面ロ側からその内部に向つて、収
納ケース1の底面101に設けた磁気遮閉板10
2が出入するスリツト115を形成するととも
に、このスリツト115を間に挟んでその両側
に、マグネツト5を取付ける凹部116と、磁気
応動スイツチ6を取付ける凹部117を形成して
ある。また、鍔部112の外周部にはリード線挿
通孔118,119を形成してあり、内周面側に
はピン状の端子12,13を植設してある。
カバー部材31は、軸方向長さ及び径方向長さ
を有する筒体であつて、内部に支持部材11を内
蔵する。支持部材11は、カバー部材31の一端
側開口縁に形成された折曲げ片311と、感温素
子7を配置した他端面側の開口に設けた蓋体15
との間で挟持されている。符号14はシリコーン
ゴムやマイカ等の熱伝導の良好な耐熱絶縁板であ
る。蓋体15は金属材によつて形成されている。
第7図は支持部材11に対する感温素子7、マ
グネツト5及びリードスイツチで成る磁気応動ス
イツチ6の取付け構造を示す部分欠損図である。
まず感温素子7は、耐熱絶縁チユーブ等で包んで
鍔部111の面イに設けた凹部114内に収納
し、その両端側から絶縁被覆を施したリード線7
1,71を引出す。磁気応動スイツチ6は本体部
分を凹部117内に収納すると共に、リード端子
6a,6bをピン状の中継端子12,13に半田
付け固定し、更に、この中継端子12,13に絶
縁被覆リード線61,61を半田付け固定する。
リード線61,61は鍔部111の付近でU状に
折曲げ、感温素子7のリード線71,71と一緒
に、鍔部112に形成したリード線挿通孔18,
19内を挿通させ、その内部に拘束する(第1図
参照)。
ここで、支持部材11が耐熱絶縁樹脂一体成形
体で形成され、マグネツト5、磁気応動スイツチ
6及び感温素子7を収納するための凹部116,
117,114を有しているので、これらの部品
5〜7を支持部材11上で一体化し、ユニツト化
でき、組み付けが容易になる。また、磁気応動ス
イツチ6のリード線61及び感温素子7のリード
線71として、通常の耐熱絶縁被覆リード線を使
用することが可能であり、従来必須であつた熱収
縮チユーブの挿着工程、熱収縮工程及びエージン
グ工程が不要になり、特別の絶縁処理部材を設け
る必要がなくなる。しかも、支持部材11の弾力
性により、磁気応動スイツチ6の破損、割れなど
も防止できる。
カバー部材31は、筒状で軸方向の一端面側が
開口され、他端面側の開口に蓋体15を有してい
るから、一端面側の開口から支持部材11を挿入
して組み立てると共に、蓋体15によつて、支持
部材11の軸方向の位置決めを行なうことができ
る。このため、カバー部材31に対する支持部材
11の組込み作業及び位置決め作業が容易にな
る。
支持部材11は、一部がカバー部材31の内周
面に沿つた状態でカバー部材31の内部に摺接し
て嵌合され得る径方向長さを有しており、カバー
部材31の内部に摺接して嵌合されると共に、蓋
体15に当接して位置決めされ、固定されている
から、カバー部材31内での支持部材11の揺動
が阻止されると共に、カバー部材31に対して支
持部材11が正確に位置決めされる。このため、
カバー部材31に対して、支持部材11を、単に
嵌合するだけの簡単な作業によつて、的確に位置
決めでき、安定した確実な検温動作及びスイツチ
動作をさせることが可能になる。
支持部材11は、カバー部材31の内部に嵌合
されているから、カバー部材31が支持部材1
1、マグネツト5、磁気応動スイツチ6及び感温
素子7の保護ケースとして兼用される。このた
め、支持部材11、その上の感温素子7及びスイ
ツチ5,6が保護され、破損等を生じにくくな
る。しかも、可動体が一部品化され、取扱い易く
なり、組立が容易になる。
実施例においては、更に、支持部材11に凹部
114,116,117等を形成し、その内部に
感温素子7、マグネツト5及び磁気応動スイツチ
6等のセンサを収納することができるので、セン
サの取付けが容易になる。
また、支持部材11は、収納ケース1の底面1
01と向き合う端面側から、その内部に向かつて
形成されたスリツト115を有しており、このス
リツト115に、収納ケース1に設けた磁気遮蔽
板102を出入させる構成であるので、磁気遮蔽
板102が支持部材11によつて保護されながら
出入するようになり、磁気遮蔽板102の保護及
び磁気遮蔽板102と磁気応動スイツチ6との間
の電気絶縁性が高くなる。
しかも、磁気応動スイツチ6及びマグネツト5
は、スリツト115を間に挟んでその両側に配置
されており、スリツト115に出入する磁気遮蔽
板102によつて磁気応動スイツチ6をオン、オ
フさせるようになつているので、磁気応動スイツ
チ6のオン、オフ動作がマグネツト5との相対距
離関係に依存するのではなく、専ら磁気遮蔽板1
02のスリツト115に対する出入によつて定ま
るようになる。このため、マグネツト6と磁気応
動スイツチ6との間の位置ズレや、相対距離変動
による誤動作が生じにくくなり、信頼度が向上す
る。
第8図〜第10図は支持部材11の別の実施例
を示している。この実施例では、支持部材11
は、耐熱絶縁樹脂を用いて柱状体として成形し、
軸方向の一端面イ側に、感温素子7を収納する凹
部114及び磁気応動スイツチ6を収納する凹部
117を形成するとともに、外周面にはマグネツ
ト5を収納する凹部116を形成した構造となつ
ている。凹部114は、感温素子7を収納する深
さとなるように比較的浅く形成されているが、凹
部117は、その内部に収納される磁気応動スイ
ツチ6が、凹部116に収納されたマグネツト5
と対向する深さとし、凹部117と凹部116と
の間に磁気遮閉板102を出入れさせるスリツト
115を形成する。凹部114,117の両端
は、外周面の軸方向に沿つて形成した凹部12
0,121に共通に連通させてあり、この凹部1
20,121からリード線61,71を引出す。
この実施例の場合は、磁気応動スイツチ6のリ
ード線61を、中継端子を必要とせずに、支持部
材11に設けた凹部120,121を通して直接
的に引出すことができるので、組立作業が一層容
易になる。また、リード線61,71を支持部材
11の凹部120,121を通して導く構造であ
るので、リード線61,71がバラバラになるこ
とがなく、まとまりが良く、組立作業がしやすく
なる。
第13図〜第17図は更に別の実施例を示して
いる。この実施例では、耐熱絶縁樹脂成形体でな
る支持部材11の軸方向の一端面イに、感温素子
7を収納する凹部114を形成し、この凹分11
4の両端を、軸方向に貫通して設けた貫通孔12
2,123によつて他端面イ側に導いてある。凹
部114を形成した支持部材11の一端面イ側に
は、凹部114の両端に連続する凹部124及び
125をそれぞれ形成してあつて、これらの凹部
124,125の端部を、軸方向に貫通させた貫
通孔126,127によつて、支持部材11の他
端面ロ側に導いてある。
支持部材11の他端面ロ側には、貫通孔126
−127間を連絡するように、磁気応動スイツチ
6を収納する凹部117を形成し、この凹部11
7から適当な間隔をおいて、マグネツト5を挿入
する凹部116を形成し、凹部116−117間
に磁気遮閉板102を出入させるスリツト115
を形成してある。
上記構造の支持部材11に対して磁気応動スイ
ツチ6及び感温素子7を装着するには、第16図
及び第17図に示すように、支持部材11の一端
面イ側から、感温素子7のリード線71,71を
貫通孔122,123を通して貫通させる一方、
支持部材11の他端面ロ側から、磁気応動スイツ
チ6のリード線61,61を貫通孔126,12
7を貫通して、感温素子7の位置する一端面イ側
に導き、更に、その先端部を貫通孔122,12
3内に通しUターンさせて他端面ロ側に導き、リ
ード線61,61をリード線71,71と一緒に
引締める。これにより、感温素子7は凹部114
内に、また、磁気応動スイツチ6は凹部117内
にそれぞれ位置決めされる。
この実施例の場合にも前述の実施例と同様の作
用効果が得られることは勿論であるが、更に、リ
ード線61,71の引締めによつて、感温素子7
及び磁気応動スイツチ6を支持部材11上に装着
できるので、支持部材11に対する感温素子7及
び磁気応動スイツチ6の装着作業が容易になると
同時に、装着安定性が向上する。
<考案の効果> 以上述べたように、本考案によれば、次のよう
な効果が得られる。
(a) 支持部材は、耐熱性絶縁樹脂一体成形体で形
成され、スイツチ及び感温素子を収納する凹部
を有しているので、スイツチ及び感温素子を支
持部材上で一体化し、ユニツト化でき、組み付
けが容易であり、支持部材成形体の電気絶縁性
を利用して、スイツチ、感温素子及びそのリー
ド線を支持すると共に、電気絶縁を確保でき、
特別の絶縁処理部材を設ける必要がなく、部品
点数が少なく、構造の簡単な温度検出装置を提
供できる。
(b) 支持部材は、一部がカバー部材の内周面に沿
つた状態でカバー部材の内部に摺接して嵌合さ
れ得る径方向長さを有し、カバー部材は支持部
材を内蔵すると共に、ケースの底面と向き合う
一端面側に形成された折曲げ片と、他端側に備
えられた蓋体とにより、支持部材を挟持固定し
ているから、支持部材を、カバー部材に単に嵌
合するだけの簡単な作業によつて、的確に位置
決めでき、安定した確実な検温動作及びスイツ
チ動作をさせ得る温度検出装置を提供できる。
(c) 支持部材は、カバー部材の内部に嵌合されて
いるから、カバー部材が支持部材、感温素子及
びスイツチの保護ケースとして兼用され、これ
らの部品に対する保護機能に優れ、しかも、可
動体を一部品化し、取扱い易く、組立の容易な
温度検出装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る温度検出装置の分解斜視
図、第2図は同じくその組立断面図、第3図は本
考案に係る温度検出装置を構成する支持部材の平
面図、第4図は同じく第3図A1−A1線上におけ
る断面図、第5図は同じく側面図、第6図は同じ
く底面、第7図は支持部材に対する感温素子及び
磁気応動スイツチの装着構造を示す側面部分欠損
図、第8図は支持部材の別の実施例における平面
図、第9図は第8図A2−A2線上における断面図、
第10図は第8図A3−A3線上における断面図、
第11図は第8図〜第10図に示した支持部材に
対する感温素子、磁気応動スイツチ及びマグネツ
トの装着構造を示すための分解斜視図、第12図
は支持部材の更に別の実施例における平面図、第
13図は第12図A4−A4線上における断面図、
第14図は第12図のA5−A5線上における断面
図、第15図は底面図、第16図及び第17図は
第12図〜第15図に示した支持部材に対する感
温素子及び磁気応動スイツチの装着構造を示す斜
視図、第18図は従来の温度検出装置の正面部分
断面図、第19図は同じく使用状態における正面
部分断面図である。 1……収納ケース、3……可動体、4……スプ
リング、5……マグネツト、6……磁気応動スイ
ツチ、7……感温素子、11……支持部材。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 スプリングによつて進退可能に支持され被加熱
    体の有無により進退する可動体と、前記可動体の
    進退動作によつてオン、オフするスイツチと、前
    記可動体に設けられ前記被加熱体の温度を検出す
    る感温素子と、前記スプリング及び可動体を支持
    するケースとを備える温度検出装置であつて、 前記可動体は、支持部材と、筒状のカバー部材
    とを有しており、 前記支持部材は、耐熱性絶縁樹脂一体成形体で
    形成され、前記スイツチ及び前記感温素子を収納
    するための凹部を有し、一部が前記カバー部材の
    内周面に沿つた状態で前記カバー部材の内部に摺
    接して嵌合され得る径方向長さを有しており、 前記カバー部材は、前記支持部材を内蔵すると
    共に、前記ケースの底面と向き合う一端面側に形
    成された折曲げ片と、他端側に備えられた蓋体と
    により、前記支持部材を挟持固定している 温度検出装置。
JP1985018201U 1985-02-09 1985-02-09 Expired JPH0441557Y2 (ja)

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