JPH0451137U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0451137U JPH0451137U JP9158390U JP9158390U JPH0451137U JP H0451137 U JPH0451137 U JP H0451137U JP 9158390 U JP9158390 U JP 9158390U JP 9158390 U JP9158390 U JP 9158390U JP H0451137 U JPH0451137 U JP H0451137U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protrusion
- recess
- supports
- semiconductor wafer
- support
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
第1図は本考案に係る半導体ウエハ用カツター
を示す斜視図、第2図a,bは本考案に係る半導
体ウエハ用カツターを使用して半導体ウエハから
電子顕微鏡用断面観察試料を得る手順を示す図で
、同図aは罫書き線が描かれた半導体ウエハの平
面図、同図bは半導体ウエハにおける電子顕微鏡
用断面観察試料切断部を拡大して示す平面図であ
る。第3図は本考案の半導体ウエハ用カツターの
突部と凹部の向きを変えた他の実施例を示す斜視
図、第4図は本考案の半導体ウエハ用カツターを
テーブル上に載置される構造とした他の実施例を
示す側面図、第5図a〜cは従来の劈開法によつ
てウエハを割つている状態を示す断面図で、同図
aは切断部の両側に押さえ板を装着して割る場合
、同図bはテーブルにウエハの一端を保持させ、
他端を押さえ板によつて押圧して割る場合、同図
cはテーブルにウエハの一端を保持させ、他端を
人手等によつて押圧して割る場合を示す。 1……ウエハ、11,12,33……アーム、
13……支点、15……突部、16……凹部、3
2……基台。
を示す斜視図、第2図a,bは本考案に係る半導
体ウエハ用カツターを使用して半導体ウエハから
電子顕微鏡用断面観察試料を得る手順を示す図で
、同図aは罫書き線が描かれた半導体ウエハの平
面図、同図bは半導体ウエハにおける電子顕微鏡
用断面観察試料切断部を拡大して示す平面図であ
る。第3図は本考案の半導体ウエハ用カツターの
突部と凹部の向きを変えた他の実施例を示す斜視
図、第4図は本考案の半導体ウエハ用カツターを
テーブル上に載置される構造とした他の実施例を
示す側面図、第5図a〜cは従来の劈開法によつ
てウエハを割つている状態を示す断面図で、同図
aは切断部の両側に押さえ板を装着して割る場合
、同図bはテーブルにウエハの一端を保持させ、
他端を押さえ板によつて押圧して割る場合、同図
cはテーブルにウエハの一端を保持させ、他端を
人手等によつて押圧して割る場合を示す。 1……ウエハ、11,12,33……アーム、
13……支点、15……突部、16……凹部、3
2……基台。
Claims (1)
- 枢軸を介して互いに回動自在に連結された2本
の支持体を備え、一方の支持体の回動端部に回動
方向へ突出する突部を、他方の支持体の回動端部
に、前記突部と対向し突部と共に半導体ウエハを
挾圧する凹部をそれぞれ設けてなり、前記突部は
、稜線が両支持体の回動方向と直交する方向へ指
向された楔状の形成され、前記凹部は、前記突部
の稜線と同一平面上に位置づけられる谷線を有す
る断面く字状に形成されていることを特徴とする
半導体ウエハ用カツター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990091583U JP2521485Y2 (ja) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | 半導体ウエハ用カッター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990091583U JP2521485Y2 (ja) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | 半導体ウエハ用カッター |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0451137U true JPH0451137U (ja) | 1992-04-30 |
| JP2521485Y2 JP2521485Y2 (ja) | 1996-12-25 |
Family
ID=31827358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990091583U Expired - Lifetime JP2521485Y2 (ja) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | 半導体ウエハ用カッター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2521485Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH028888U (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-19 |
-
1990
- 1990-09-03 JP JP1990091583U patent/JP2521485Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH028888U (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-19 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2521485Y2 (ja) | 1996-12-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |