JPH028134U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH028134U JPH028134U JP8626688U JP8626688U JPH028134U JP H028134 U JPH028134 U JP H028134U JP 8626688 U JP8626688 U JP 8626688U JP 8626688 U JP8626688 U JP 8626688U JP H028134 U JPH028134 U JP H028134U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing head
- rotating table
- foreign matter
- semiconductor wafer
- semiconductor manufacturing
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Milling, Broaching, Filing, Reaming, And Others (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す要部側断面図、
第２図は第１図Ａ―Ａ面図、第３図及び第４図は
本考案の変形例を示す加工ヘツドの斜視図、第５
図は本考案の前提となる装置の要部平面図、第６
図は第５図装置の要部側断面図を示す。 １……回転テーブル、２……半導体ウエハ、２
ａ……突起（異物）、７……加工ヘツド、７ａ…
…下面、７ｂ……ガス吐出口、７ｃ……切削面、
７ｄ……切欠き。
第２図は第１図Ａ―Ａ面図、第３図及び第４図は
本考案の変形例を示す加工ヘツドの斜視図、第５
図は本考案の前提となる装置の要部平面図、第６
図は第５図装置の要部側断面図を示す。 １……回転テーブル、２……半導体ウエハ、２
ａ……突起（異物）、７……加工ヘツド、７ａ…
…下面、７ｂ……ガス吐出口、７ｃ……切削面、
７ｄ……切欠き。
Claims (1)
- 回転テーブル上に載置した半導体ウエハ上に間
隔を保つて配置した加工ヘツドを回転テーブルの
半径方向に回転テーブルに対して相対移動させ半
導体ウエハ上の異物を加工ヘツドにて除去する半
導体製造装置において、上記加工ヘツドの下面と
異物を切削する面の隣接部分に切欠きを設けたこ
とを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8626688U JPH028134U (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8626688U JPH028134U (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH028134U true JPH028134U (ja) | 1990-01-19 |
Family
ID=31310905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8626688U Pending JPH028134U (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH028134U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61158138A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-17 | Nec Kansai Ltd | ウエハ表面の突起物除去装置 |
-
1988
- 1988-06-28 JP JP8626688U patent/JPH028134U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61158138A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-17 | Nec Kansai Ltd | ウエハ表面の突起物除去装置 |