JPH0451326B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0451326B2 JPH0451326B2 JP1239482A JP23948289A JPH0451326B2 JP H0451326 B2 JPH0451326 B2 JP H0451326B2 JP 1239482 A JP1239482 A JP 1239482A JP 23948289 A JP23948289 A JP 23948289A JP H0451326 B2 JPH0451326 B2 JP H0451326B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- pressure
- resin
- filling
- molten resin
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、射出成形方法に関する。
第６図に従来の射出成形方法における射出時の
成形機のラム圧および金型内の溶融樹脂圧（以
下、型内樹脂圧という）の変化を示す。この図に
示すように、成形機のラム圧は、溶融樹脂を充填
する時（充填時）には高く、保圧時にはこれより
低いが、従来の成形方法においては、型内樹脂圧
が充填時にはラム圧にほぼ追随して上昇し、保圧
時には、充填された溶融状態の樹脂が次第に冷却
固化する際に収縮することに伴い、充填時型内樹
脂圧より圧力が次第に低下していく、という圧力
変化のパターンをとるものであつた。このような
圧力変化は、例えば油圧により生じるラム圧、金
型内のキヤビテイの容積、成形機のノズルからキ
ヤビテイへ到る通路における溶融樹脂の流れの抵
抗、キヤビテイに臨むゲートの径等種々の要因に
帰因すると思われる。
成形機のラム圧および金型内の溶融樹脂圧（以
下、型内樹脂圧という）の変化を示す。この図に
示すように、成形機のラム圧は、溶融樹脂を充填
する時（充填時）には高く、保圧時にはこれより
低いが、従来の成形方法においては、型内樹脂圧
が充填時にはラム圧にほぼ追随して上昇し、保圧
時には、充填された溶融状態の樹脂が次第に冷却
固化する際に収縮することに伴い、充填時型内樹
脂圧より圧力が次第に低下していく、という圧力
変化のパターンをとるものであつた。このような
圧力変化は、例えば油圧により生じるラム圧、金
型内のキヤビテイの容積、成形機のノズルからキ
ヤビテイへ到る通路における溶融樹脂の流れの抵
抗、キヤビテイに臨むゲートの径等種々の要因に
帰因すると思われる。
ところで、固定された型締め能力（型締め力）
を持つ成形機で成形できる成形品の投影面積は、 投影面積×型内樹脂圧＝型締め力 で決まる大きさが上限であり、投影面積×型内樹
脂圧が成形機の型締め能力を越えると、雄型と雌
型との間の分割面が開き（開き量ｈ）、結果とし
て、第５図に示す如く、雄型１と雌型２との分割
面１ａ，２ａに生じた〓間３に溶融樹脂Ｍが入り
込み、成形品にバリMaが生じることとなり、製
品不良となり、時には成形が中断される。一方、
成形品の充填密度を所期の大きさ以上にするため
には、型内樹脂圧を一定の値以上にする必要があ
るので、結局、成形可能な成形品の投影面積は、
成形機の型締め力により制限される。
を持つ成形機で成形できる成形品の投影面積は、 投影面積×型内樹脂圧＝型締め力 で決まる大きさが上限であり、投影面積×型内樹
脂圧が成形機の型締め能力を越えると、雄型と雌
型との間の分割面が開き（開き量ｈ）、結果とし
て、第５図に示す如く、雄型１と雌型２との分割
面１ａ，２ａに生じた〓間３に溶融樹脂Ｍが入り
込み、成形品にバリMaが生じることとなり、製
品不良となり、時には成形が中断される。一方、
成形品の充填密度を所期の大きさ以上にするため
には、型内樹脂圧を一定の値以上にする必要があ
るので、結局、成形可能な成形品の投影面積は、
成形機の型締め力により制限される。
本発明は上記事情に鑑み、固定された型締め能
力を持つ射出成形機において、バリを発生させる
ことはなく、従来の上限以上の大きさの投影面積
の成形を可能にすることを目的とする。
力を持つ射出成形機において、バリを発生させる
ことはなく、従来の上限以上の大きさの投影面積
の成形を可能にすることを目的とする。
本発明は、上記問題点を解決するために、キヤ
ビテイへの溶融樹脂充填時に、充填後の保圧時に
必要な最大型内樹脂圧より低い範囲内で型内樹脂
圧を漸次増大させて、雄型および雌型に接する部
分に溶融樹脂が冷却固化されたスキン硬化層を形
成させつつ溶融樹脂の充填を行つた後、これから
さらに型内樹脂圧を増大させて成形機の型締め能
力（＝投影面積×型内樹脂圧）を超える圧力で保
圧を行うこととした。
ビテイへの溶融樹脂充填時に、充填後の保圧時に
必要な最大型内樹脂圧より低い範囲内で型内樹脂
圧を漸次増大させて、雄型および雌型に接する部
分に溶融樹脂が冷却固化されたスキン硬化層を形
成させつつ溶融樹脂の充填を行つた後、これから
さらに型内樹脂圧を増大させて成形機の型締め能
力（＝投影面積×型内樹脂圧）を超える圧力で保
圧を行うこととした。
充填時の型内樹脂圧が低くかつ当該型内樹脂圧
を漸次増大させているので、溶融樹脂のキヤビテ
イ内での移動速度（つまり充填速度）が遅くな
り、したがつて、溶融樹脂のキヤビテイ奥部に達
する時間が長くなり、したがつて、その間に金型
に接する薄い層がよく冷却固化されてスキン硬化
層となる。このスキン硬化層の内部は溶融状態で
あり、保持圧力がその内部溶融層を伝わつて全体
に作用する。したがつて、この状態からさらに型
内樹脂圧を増大させることにより成形機の型締め
能力を越える投影面積×型内樹脂圧が加わつて、
金型の分割面が開いても、スキン硬化層の存在の
ため、その〓間に溶融樹脂が入り込むことはな
く、したがつて成形品にバリは生じない。次い
で、内部溶融層も冷却固化される。
を漸次増大させているので、溶融樹脂のキヤビテ
イ内での移動速度（つまり充填速度）が遅くな
り、したがつて、溶融樹脂のキヤビテイ奥部に達
する時間が長くなり、したがつて、その間に金型
に接する薄い層がよく冷却固化されてスキン硬化
層となる。このスキン硬化層の内部は溶融状態で
あり、保持圧力がその内部溶融層を伝わつて全体
に作用する。したがつて、この状態からさらに型
内樹脂圧を増大させることにより成形機の型締め
能力を越える投影面積×型内樹脂圧が加わつて、
金型の分割面が開いても、スキン硬化層の存在の
ため、その〓間に溶融樹脂が入り込むことはな
く、したがつて成形品にバリは生じない。次い
で、内部溶融層も冷却固化される。
第１図〜第４図に従つて本発明の一実施例を説
明する。
明する。
第２図は、金型Ａ、および成形機Ｂの断面図で
ある。
ある。
金型Ａの詳細を説明すると、１は雄型、２は雌
型、４は固定側取付け板、５は固定側スペーサ、
６は可動側スペーサ、７は可動側取付け板、８は
突出板（上）、９は突出板（下）、１０はロケート
リング、１１はマニホールド、１２はトーピー
ド、１３はランナーブツシユ、１４は突出ピン、
１５はランナーである。また、１６は雄型１と雌
型２との間に形成されるキヤビテイ、つまり成形
品部分であり、実施例では、第５図で示した特性
を示す従来の金型でのキヤビテイの数の２倍を有
しており（つまり、投影面積が２倍である）、成
形機Ｂからの溶融樹脂は各キヤビテイに共通に射
出される。そして、キヤビテイ１６に臨むゲート
１７の径は、従来の金型におけるゲートの径より
大きく、例えば1.6倍の径としている。なお、実
施例の成形品は浅いコツプ状である。
型、４は固定側取付け板、５は固定側スペーサ、
６は可動側スペーサ、７は可動側取付け板、８は
突出板（上）、９は突出板（下）、１０はロケート
リング、１１はマニホールド、１２はトーピー
ド、１３はランナーブツシユ、１４は突出ピン、
１５はランナーである。また、１６は雄型１と雌
型２との間に形成されるキヤビテイ、つまり成形
品部分であり、実施例では、第５図で示した特性
を示す従来の金型でのキヤビテイの数の２倍を有
しており（つまり、投影面積が２倍である）、成
形機Ｂからの溶融樹脂は各キヤビテイに共通に射
出される。そして、キヤビテイ１６に臨むゲート
１７の径は、従来の金型におけるゲートの径より
大きく、例えば1.6倍の径としている。なお、実
施例の成形品は浅いコツプ状である。
成形機Ｂについて説明すると、油圧シリンダ１
８により往復駆動されるラム１９がヒータ２０で
加熱される加熱筒２１内に摺動自在に収容され、
加熱筒２１の後方上部にホツパ２２を備え、先端
にノズル２３を備えた構造である。
８により往復駆動されるラム１９がヒータ２０で
加熱される加熱筒２１内に摺動自在に収容され、
加熱筒２１の後方上部にホツパ２２を備え、先端
にノズル２３を備えた構造である。
上記の金型Ａ、成形機Ｂで射出成形を行うが、
この場合、ラム圧、すなわちラム１９が加熱筒２
１内の溶融樹脂に作用する圧力を従来の金型にお
けるラム圧と同じとする（従つて油圧シリンダ１
８の油圧が従来と同じ）と、第１図に示す如き圧
力変化のパターンで射出成形が行われる。すなわ
ち、型内樹脂圧は、充填時には充分低い圧力が漸
次増大し、保圧時には充填時の圧力より高い型内
樹脂圧が保持される。この保圧時の型内樹脂圧
は、成形品の充填密度を上げるために必要な圧力
以上であつて、しかも成形機の型締め能力を超え
る圧力にする。
この場合、ラム圧、すなわちラム１９が加熱筒２
１内の溶融樹脂に作用する圧力を従来の金型にお
けるラム圧と同じとする（従つて油圧シリンダ１
８の油圧が従来と同じ）と、第１図に示す如き圧
力変化のパターンで射出成形が行われる。すなわ
ち、型内樹脂圧は、充填時には充分低い圧力が漸
次増大し、保圧時には充填時の圧力より高い型内
樹脂圧が保持される。この保圧時の型内樹脂圧
は、成形品の充填密度を上げるために必要な圧力
以上であつて、しかも成形機の型締め能力を超え
る圧力にする。
このような圧力変化のパターンにより成形が行
われると、第３図に示す充填過程を経てキヤビテ
イの末端まで達する。この時、充填時の型内樹脂
圧を低くかつ当該樹脂圧を漸次増大させて、溶融
樹脂Ｍの充填速度を遅くさせることにより、第４
図に示すように、雄型１、雌型２に接する薄い層
をよく冷却固化させてスキン硬化層M2を形成さ
せる。このスキン硬化層M1の内部は溶融状態で
あり、保持圧力がその内部溶融層M2を伝つて全
体に作用する。このように、スキン硬化層M1を
形成させているため、そのまま型内樹脂圧を増大
させて成形機の型締め能力を超える圧力で保圧を
行う際に金型の分割面１ａ，２ａが開いても、そ
の〓間３に溶融樹脂が入り込むことはなく、した
がつて成形品にバリは生じない。また、低い型内
樹脂圧で漸次キヤビテイ全体に樹脂を充填させる
ため、内部応力発生の少ない成形品を得ることが
できる。
われると、第３図に示す充填過程を経てキヤビテ
イの末端まで達する。この時、充填時の型内樹脂
圧を低くかつ当該樹脂圧を漸次増大させて、溶融
樹脂Ｍの充填速度を遅くさせることにより、第４
図に示すように、雄型１、雌型２に接する薄い層
をよく冷却固化させてスキン硬化層M2を形成さ
せる。このスキン硬化層M1の内部は溶融状態で
あり、保持圧力がその内部溶融層M2を伝つて全
体に作用する。このように、スキン硬化層M1を
形成させているため、そのまま型内樹脂圧を増大
させて成形機の型締め能力を超える圧力で保圧を
行う際に金型の分割面１ａ，２ａが開いても、そ
の〓間３に溶融樹脂が入り込むことはなく、した
がつて成形品にバリは生じない。また、低い型内
樹脂圧で漸次キヤビテイ全体に樹脂を充填させる
ため、内部応力発生の少ない成形品を得ることが
できる。
なお、実施例は、従来の成形方法に比し、成形
品の個数を２倍とし、ゲート径を約1.6倍とした
が、第１図に示す如く充填時に、充填後の保圧時
に必要な最大型内樹脂圧より低い範囲内で径内樹
脂圧を漸次増大させて、雄型および雌型に接する
部分に溶融樹脂が冷却固化されたスキン硬化層を
形成させつつ成形するものであればよい。したが
つて、多数個取りでより多い多数個取りとするも
のに限らず、成形しようとする成形品自体の投影
面積を大きくする場合でもよい。さらに、成形品
の投影面積自体は従来と変えずに、ラムの送り速
度を遅くすることによつてもよい。
品の個数を２倍とし、ゲート径を約1.6倍とした
が、第１図に示す如く充填時に、充填後の保圧時
に必要な最大型内樹脂圧より低い範囲内で径内樹
脂圧を漸次増大させて、雄型および雌型に接する
部分に溶融樹脂が冷却固化されたスキン硬化層を
形成させつつ成形するものであればよい。したが
つて、多数個取りでより多い多数個取りとするも
のに限らず、成形しようとする成形品自体の投影
面積を大きくする場合でもよい。さらに、成形品
の投影面積自体は従来と変えずに、ラムの送り速
度を遅くすることによつてもよい。
以上説明したように本発明によれば、充填時
に、充填後の保圧時の型内樹脂圧より低い範囲内
で型内樹脂圧を漸次増大させて、雄型および雌型
に接する部分に溶融樹脂が冷却固化されたスキン
硬化層を形成させつつ溶融樹脂の充填を行つた
後、これからさらに型内樹脂圧を増大させて成形
機の型締め能力（＝投影面積×型内樹脂圧）を超
える圧力で保圧を行うので、溶融樹脂の充填速度
が遅くなつて、金型に接する薄い層がスキン硬化
層となり、したがつて、成形機の型締め能力を越
える力により金型が開いても、成形品にバリは発
生しない。したがつて、来の成形方法と比し、操
作の複雑化を招くことなく同じ型締め能力の成形
機を用いても、より大きな投影面積の成形が可能
となる。また、スキン硬化層ができるので、金型
の寸法精度が多少悪くて分割面にもともと〓間が
ある場合でも、バリが生じない。
に、充填後の保圧時の型内樹脂圧より低い範囲内
で型内樹脂圧を漸次増大させて、雄型および雌型
に接する部分に溶融樹脂が冷却固化されたスキン
硬化層を形成させつつ溶融樹脂の充填を行つた
後、これからさらに型内樹脂圧を増大させて成形
機の型締め能力（＝投影面積×型内樹脂圧）を超
える圧力で保圧を行うので、溶融樹脂の充填速度
が遅くなつて、金型に接する薄い層がスキン硬化
層となり、したがつて、成形機の型締め能力を越
える力により金型が開いても、成形品にバリは発
生しない。したがつて、来の成形方法と比し、操
作の複雑化を招くことなく同じ型締め能力の成形
機を用いても、より大きな投影面積の成形が可能
となる。また、スキン硬化層ができるので、金型
の寸法精度が多少悪くて分割面にもともと〓間が
ある場合でも、バリが生じない。
第１図〜第４図は本発明の一実施例を示すもの
で、第１図はラム圧および型内樹脂圧についての
圧力−時間グラフ、第２図は金型および射出成形
機の断面図、第３図はキヤビテイ部分要部（第２
図のイ部）の充填過程における状態の拡大図、第
４図は同充填直後における状態の拡大図、第５〜
６図は従来の射出成形方法を示すもので、第５図
は圧力−時間グラフ、第６図はキヤビテイ部分要
部の充填直後の状態図である。
で、第１図はラム圧および型内樹脂圧についての
圧力−時間グラフ、第２図は金型および射出成形
機の断面図、第３図はキヤビテイ部分要部（第２
図のイ部）の充填過程における状態の拡大図、第
４図は同充填直後における状態の拡大図、第５〜
６図は従来の射出成形方法を示すもので、第５図
は圧力−時間グラフ、第６図はキヤビテイ部分要
部の充填直後の状態図である。
Claims (1)
- １ キヤビテイへの溶融樹脂充填時に、充填後の
保圧時に必要な最大型内樹脂圧より低い範囲内で
型内樹脂圧を漸次増大させて、雄型および雌型に
接する部分に溶融樹脂が冷却固化されたスキン硬
化層を形成させつつ溶融樹脂の充填を行つた後、
これからさらに型内樹脂圧を増大させて成形機の
型締め能力（＝投影面積×型内樹脂圧）を超える
圧力で上記保圧を行うことを特徴とする射出成形
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23948289A JPH02125711A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | 射出成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23948289A JPH02125711A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | 射出成形方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59170705A Division JPH0684031B2 (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | 射出成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02125711A JPH02125711A (ja) | 1990-05-14 |
| JPH0451326B2 true JPH0451326B2 (ja) | 1992-08-18 |
Family
ID=17045433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23948289A Granted JPH02125711A (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | 射出成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02125711A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09300171A (ja) * | 1996-05-17 | 1997-11-25 | Shisuto:Kk | 濾過装置及び濾過システム |
| US5849183A (en) * | 1996-08-30 | 1998-12-15 | Kabushiki Kaisha Syst | Filtration apparatus |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5945497B2 (ja) * | 1977-01-20 | 1984-11-07 | 東芝機械株式会社 | 射出圧縮成形方法 |
-
1989
- 1989-09-14 JP JP23948289A patent/JPH02125711A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02125711A (ja) | 1990-05-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |