JPH0451422A - 蛍光膜形成用転写材、その製造方法及び該転写材を用いた蛍光膜形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業−■−の利用分野 この発明は、陰極線管のフェースプレート上に、粗面で
なく、膨れやクラックやピンホールなどのない平滑性に
優れた蛍光膜を形成する蛍光膜形成用転写材、その製造
方法及び該転写材を用いた蛍光膜形成方法に関する。

鎗米例麩−吋 従来、光源用陰極線管の蛍光膜の製造方法として（Ｊ、
基体ノート上に剥離層・アルミニウム層・蛍光体層の順
に積層形成された転写材の蛍光体層側表面をガラス基板
−Ｌに圧着したのち、上記剥離層から基体シートを剥離
して、ガラス堰板上に蛍光体層及びアルミニウム層から
なる積層体を転写する方法が知られている（例えば、特
開昭６０１２６３７号参照）。この方法に用いられる転
写材は、プラスヂックン−１・からなる基体ンート上に
基体シートを離型するための剥離層とアルミニウム層と
蛍光体層とが順次形成されたものである。

−上記蛍光体層は、蛍光体と接着性を有する樹脂とから
構成されている。−１−記方法において、上記転写材を
ガラス基板と圧着させたのち、基体ノートを剥離するど
、ガラス基板上に蛍光体層とアルミニウム層と剥離層と
が残る。このとき、ガラス基板上に転写された積層体の
アルミニウム層表面に残存する剥離層及び蛍光体層の蛍
光体顔料以外の不要な有機成分は、焼成工程により熱分
解処理して除去するようにしている。

発明が解決しようとする課題 しかし、１−記構造の転写材においては、上記転写十イ
をフェースプレートずなイっちガラス堰板」二に転写し
、次いで、焼成工程によってアルミニウム層（メタルバ
ンク層）の金属及び蛍光体層の蛍光体顔料以外の不要な
有機成分、例えば上記剥離層や蛍光体中のバインダ樹脂
など、を昇華させるとき、この際に発生する打機ガスが
部分的にアルミニウム層を押し一トげたり突き抜けたり
して飛散し、アルミニウム層に膨れやクラックやピンホ
ールなどが生じるといった問題があった。

従って、本発明の１］的は、上記問題を解決することに
あって、陰極線管のフェースプレート」二に、粗面でな
く、膨れやクラックやピンポールなどのない平滑性に優
れた蛍光膜を形成することができる蛍光膜形成用転写材
、その製造方法及び該転写材を用いた蛍光膜形成方法を
提供することにある。

課題を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明は、メタルハック層
にガス抜き用微細孔を形成するように構成ずろ。

すなわち、本発明にかかる蛍光膜形成用転写材は、剥離
層を有するベースフィルム上に、少なくとも、ガス抜き
用微細孔を有するメタルバック層と蛍光体層とを備える
ように構成する。

上記構成においては、上記蛍光体層は、カーボン層を有
するように構成することもできる。

また、本発明にかかる蛍光膜形成用転写材の製造方法は
、ベースフィルム上に剥離層を形成し、該剥離層上に、
メタルバック層と蛍光体層とをこの順序又はこれとは逆
の順序で形成する一方、上記メタルバック層を形成した
のちすぐに又は上記メタルバック層の一４二に上記蛍光
体層を形成したのち、上記メクルバック層にレーザー光
線を当てることにより上記メタルバック層にガス抜き用
微細孔を設けるように構成する。

一ヒ記構成においては、上記蛍光体層は、カーボン層を
有するように構成することもできる。

また、上記構成においては、上記ベースフィルムに対し
て各層が印刷により形成されるように構成することもで
きる。

さらに、本発明にかかる蛍光膜形成方法は、上記転写材
をフェースブレートドに重ね合わせ、加熱、加圧し、次
いて上記転写材の上記ベースフィルムを剥離“七ろこと
によって−に記フェースプレートーにに上記転写伺の上
記剥離層と上記メタルバック層と土足蛍光体層どを転写
し、次いで焼成することによって−１−記フエースプレ
ー１・にに上記メタルハック層と上記蛍光体層とを有す
る蛍光膜を形成するように構成する。

発明の作用・効果 一＋−配貨光膜形成用転写材を使用して蛍光膜を形成す
れば、メタルバック層に微細孔を有するので、転１１了
後の焼成工程で発生ずる有機ガスが微細孔を通してスム
ーズに抜けるため、メタルバック層に膨れやクラックや
ピンホールなどが生じることがない。従って、陰極線管
のフェースプレート」二に、粗面でなく、膨れやクラッ
クやピンポールなどのない平滑性に優れた蛍光膜を形成
することができる。

また、１−記製造方法により製造される転写材は、ベー
スフィルム上に剥離層とメタルバンク層と少なくとも蛍
光体層を形成する一方、レーザー光線を当てることによ
りメタルバック層の金属に微細な微細孔を設けることが
できる。よって、この製造方法により得られた転写材を
使用して蛍光膜を形成するとき、転写後の焼成工程で発
生ずる有機ガスが微細孔を通してスムーズに抜＋３るた
め、メタルバック層に膨れやクラックやピンホールなど
が生じることがない。

」−配貨光膜形成方法によれば、」−起転写祠のメタル
バック層に微細孔を有するので、転写後の焼成工程で発
生ずる有機ガスが微細孔を通してスムーズに抜けるため
、メタルバック層に膨れやクラックやピンホールなどが
生じることがない。従って、陰極線管のフェースプレー
ト上に、粗面でなく、膨れやクラックやピンポールなど
のない平滑性に優れた蛍光膜を形成することができる。

害顛 以下に、本発明にかかる実施例を第１〜２０図に基づい
て詳細に説明する。

本実施例にかかる蛍光膜形成用転写ｔ、Ｉ’ｌ＋は、第
１図に示すように、剥離層２を有するペースフィフ ルノ−３１１−に、少なくとも、ガス抜き用微細孔４ａ
４　ａを有するメタルバック層４と蛍光体層５と接着層
６を何４−ろように構成している。

上記転写材１１は次のように製造される。すなわら、ペ
ースノイルムＩ上に剥離層２を全面に形成し、さらにそ
の全面にメタルバック層４と蛍光体層５とを夫々積層し
たのち、その全面に接着層６を形成する。その後、レー
ザー光線を当てることにより１−記メタルバック層４に
ガス抜き用微細孔４ａを多数設けて、転写材１１を完成
する。

上記ベースフィルム１としては、ポリエチレンテレフタ
レートやポリエステル・ポリプロピレン・ポリエチレン
・ナイロン・セハロンなどのプラスデックフィルム、あ
るいはこれらと紙との複合フィルムなど通常の転写材の
ベースフィルムとして用いられるものを使用する。ベー
スフィルム１に剥離性を付与するためには、このベース
フィルムｌにノリニ】ンコートやワソクスコートヲ施し
たり、剥離層２を設けるとよい。

−１−記剥離層２としては、熱可塑性樹脂や天然ゴム又
は合成ゴムなどを用い、グラビア印刷法、スクリーン印
刷法、又は、ロールコート法などの通常の印刷法などで
形成する。

」−配貨光体層５としては、蛍光体にＺｎＳ：ＡｇやＳ
ｎＳ：Ｃｕ、ＡＩ、Ｙ、０．Ｓ：Ｅｕなど従来から陰極
線管に使用されている蛍光体を用い、熱可塑性樹脂をバ
インダーとしてインキ化したものを使用する。その形成
方法としては、必要とする膜厚および蛍光体の粒径を考
慮するとスクリーン印刷法にて印刷するのが望ましい。

上記蛍光体層５は、平滑性に優れたベースフィルム１上
または剥離層２上に形成されるので、そのベースフィル
ムＩ　側の面も平滑性に優れたものである。また、カラ
ー用陰極線管の場合は、蛍光体層５は赤・青・緑の３色
の蛍光体を互いに接触しないようにストライプ状または
ドツト状に規則正しく配列して形成すればよい。

」−配接着層６としては、陰極線管のフェースプレー１
・に用いられるガラス材料に接着性のよいポリアミド又
はアクリルなどの樹脂を用い、感熱感圧型の接着層とす
るとよい。その形成方法は、グラビア印刷法、スクリー
ン印刷法、又は、ロールコ−１・法なとの通常の印刷法
を用いるとよい。

また、上記メタルバック層４としては、アルミニウムな
どの金属を真空蒸着法、スパッタリング法、エレクトロ
ンビーム蒸着法、又は、イオンブレーティング法などで
形成した金属層である。メタルバック層４か形成される
のは、陰極線管が通常型である場合は蛍光体層５と接着
層６との間に形成され（第１３．１６図参照）、陰極線
管が偏平タイプの背面観視型である場合はベースフィル
ム１と蛍光体層５との間に形成する（第１．４．７．１
０図参照）。また、メタルバック層４を形成する際に、
メタルバック層４の密着性を向」ニさせるために必要な
らばアンカー層（図示せず）を形成してもよい。該アン
カー層としては、アクリル系、ゴム系、ウレタン系、ポ
リアミド系、又は、ビニル系などの樹脂で通常の転写材
においてアンカー層として用いられるものでよい。

以−に述べたような層構成の転写材１１を用い、以下の
ようにして陰極線管のフェースプレート７」二に蛍光膜
ＩＯを形成する。

上記転写材１．１は、第２図に示すように、その接着層
６を陰極線管のフェースプレート７」二に重ね合わせ、
加熱、加圧し、接着層６をフェースプレート７に融着さ
せる。このときの温度は１３０〜２３０℃、圧力は３〜
２００　ｋｇ／　ｃｍ’が適当である。次いでベースフ
ィルムｌを剥離することによってフェースプレート７上
に剥離層２、メタルバック層４、蛍光体層５を転写し、
次いで焼成することによって剥離層２を除去するととも
に蛍光体層５内の蛍光顔料を相互に接着するバインダー
樹脂及び溶剤などを除去して、第３図に示すように、フ
ェースプレート７上に蛍光顔料を主として含む層８と上
記メタルバック層４とからなる蛍光膜１０を形成する。

上記転写後の焼成工程では、核工程で発生ずる有機ガス
すなわち剥離層２やバインダー樹脂や溶剤などが昇華し
て発生したガスが微細孔４ａを通して円滑に抜けるため
、メタルバック層４に膨れやクラックやピンホールなど
が生しることがない。上記レーザー光線を当てる面はベ
ースフィルム面からでも蛍光体面からでもどちらからで
もよいが、作業効率面からは蛍光体面からの方が良い。

上記微細通気孔４ａの大きさ及びピンチは、焼成時の通
気効果と陰極線管としての視覚効果及びレーザー作業効
率の面から孔径２０〜１００μ、ピッチ２〜１０ｍｍ位
が望ましい。上記微細孔４ａをレーザー光線で形成する
のは以下の理由による。すなわち、転写材の少なくとも
メタルバック層４の所定位置に所定の口径で穿孔するこ
とが必要であるが、機械的な方法や化学的な方法では生
産効率が悪くかつ肉眼では認識できない程度の微細な孔
を明けることは不可能であるからである。従って、レー
ザー光線によれば、微細孔４ａの穿孔位置、穿孔強度、
孔径の寸法制御が容易に行える。

上記実施例にかかるより具体的な例を次に示す。

肛 厚さ２５μｍのポリエステルフィルム上全面に、下記組
成Ｉからなるインキを用いてグラビア印刷法にて膜厚Ｉ
μｍの剥離層を設け、ついで上記剥離層」二の全面にア
ルミニウムにて膜厚８００人のメタルバック層を真空蒸
着法にて設け、その上の全面に下記組成２からなるイン
キを用いてスクリーン印刷法にて膜厚１０μｍの蛍光体
層を設置−１１さらにその」二の全面に下記組成３から
なるインキを用いてスクリーン印刷法にて膜厚５μｍの
接着層を設けた。

このようにして得られた転写材に平均発振出力６　Ｗ（
ａｔ　２０　Ｋ　Ｈｚ）のＹＡＧ（イツトリウム・アル
ミニウム・ガーネット）レーザを接着層側から照射し、
メタルバック層に孔径１０μｍの微細孔が５ｍｍのピッ
チで第１９図に示すように格子点状に形成された転写材
とした。

（以下余白） 組成Ｉ　　　　　　　　　　　　　　（重量部）アクリ
ル樹脂　　　　　　　　　　　ｌＯトルエン　　　　　
　　　　　　　４５メヂルエヂルケトン　　　　　　　
４５組成２　　　　　　　　　　　　　（重量部）アク
リル樹脂　　　　　　　　　　　２０蛍光体粉末（Ｙ２
Ｏ，Ｓ：Ｔｂ）　　　　　４．．０ツルペツツＩ　００
　　　　　　　　　４０組成３　　　　　　　　　　　
　　（重量部）ポリアミド樹口旨　　　　　　　　　　
３０エチルセルソルブ　　　　　　　　　３０ンクロヘ
キザン　　　　　　　　　４０このようにして得られた
転写材をフェースプレート上に２００℃、５ｋｇ／ａｍ
’にて転写し、次いで、４５０℃で３０分間焼成するこ
とにより転写材中の有機成分を除去し、メタルバック層
が積層された蛍光膜を形成したところ、メタルバック層
とフェースプレートとの間の蛍光体層および接着層の有
機成分はメタルバック層の微細孔から揮散し、メタルバ
ック層の表面は全く平滑性を失っていなかった。

上記実施例によれば、上記転写材１１を使用して蛍光膜
１０を形成すれば、メタルバック層４に微細孔４ａ、・
、４ａを有するので、転写後の焼成工程で発生する有機
ガスがこの微細孔４ａ、・、４ａを通してスムーズに抜
番プるため、メタルバ・ツク層４に膨れやクラックやピ
ンホールなどが生じることがない。従って、陰極線管の
フェースプレート７」二に、粗面でなく、膨れやクラッ
クやピンホールなどのない平滑性に優れた蛍光膜１０を
形成することができる。

また、上記実施例にかかる転写＋ｉの製造方法により製
造される転写材１１（」、ベースフィルムｌ上に剥離層
２とメタルバック層４と少なくとも蛍光体層５を形成し
た後、レーザー光線を当てることによりメタルバック層
４の金属に微細な微細孔４ａ、・・・、４ａを設（づる
ことができる。よって、この製造方法により得られた転
写材１１を使用して蛍光膜ＩＯを形成するとき、転写後
の焼成工程で発生ずる有機ガスが微細孔４ａ、−，４ａ
を通してスム−ズに抜けるため、メタルバック層４に膨
れやクラックやピンポールなどが生じることがない。

−１−記実施例にかかる蛍光膜形成方法によれば、上記
転写＋Ｎ’ｌ＋のメタルバック層４に微細孔４ａ。

・、４ａを有するので、転写後の焼成工程で発生ずる有
機ガスが微細孔４ａ、−，４ａを通してスムーズに抜（
Ｊるため、メタルバック層４に膨れやクラックやピンポ
ールなどが生しることがない。従って、陰極線管のフェ
ースプレート７上に、粗面でなく、膨れやクラックやピ
ンポールなどのない平滑性に優れた蛍光膜ＩＯを形成す
ることができる。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
以下に示すように、その他種々の態様で実施できる。

第２実施例を第４〜６図に示す。第４図に示すように、
ベースフィルムｌ上の全面に剥離層２を形成し、その全
面にメタルバック層４を形成し、さらにその全面に赤色
蛍光体層５ｒ、・・、５ｒと緑色蛍光体層５ｇ、・、５
ｇと青色蛍光体層５ｂ、・、５ｂを夫々所定のピンチ、
膜厚、幅でストライプ状に形成し、かつ、これらの蛍光
体層５ｒ、・、５ｒ；５ｇ・、５ｇ：５ｂ・・・、５ｂ
間にカーボン層９をストライブ状に形成して蛍光体層５
を形成する。その後、レーザー光線を当てることにより
上記メタルバック層４にガス抜き用微細孔４ａを多数設
けて、第２実施例としての転写拐１５を完成する。上記
カーボン層９は、画像のコントラストを高め、緻密で均
一な画像を得るため及び各蛍光体層の間隔のズレを補正
するための黒色の層である。カーボン層９のインキとし
ては、カーボングラファイトを熱可塑性樹脂などをバイ
ンダーとしたもので、形成方法としてはスクリーン印刷
法が望ましい。

上記転写材１５は、第５図に示すように、その蛍光体層
５を陰極線管のフェースプレート７」二に重ね合わせ、
加熱、加圧し、次いでベースフィルムｌを剥離すること
によってフェースプレート７上に剥離層２、メタルバッ
ク層４、蛍光体層５を転写し、次いで焼成することによ
って剥離層２及び蛍光体層５内のバインダー樹脂及び溶
剤を除去して、第６図に示すように、フェースプレー１
−７−にに蛍光体層５　ｒ、　５　ｇ、　５　ｂを主と
して含む層８と上記メタルバンク層４とからなる蛍光膜
１６を形成ずろ。

この第２実施例では、各層や部材の材質などは第１実施
例と同様なものが使用される。次に、第２実施例にかか
るより具体的な例を次に示す。

例−４ 厚さ２５μｍのポリエステルフィルム上全面に、下記組
成１からなるインキを用いてクラビア印刷法にて膜厚１
μｍの剥離層を設（Ｊた。その上の全面にアルミニウム
にて膜厚６００人のメタルバＪり層を真空蒸着法にて設
け、その上に下記組成２からなろインキを用いてスクリ
ーン印刷法にて膜厚１０７１ｍ、幅］００μｍ、ピッチ
５４０７１ｍで赤色の蛍光体層を設けた。ついて上記赤
色の蛍光体層と８０μｍの間隔をあＩＪて隣に下記組成
３からなるインキを用いて上記赤色の蛍光体層と同様の
印刷法、膜厚、幅、ピッチで緑色の蛍光体層を設けた。

ついで前記緑色の蛍光体層と８０７ｚｍの間隔をあＩＪ
て隣に下記組成４からなるインキを用いて上記と同様の
印刷法、膜厚、幅、ピッチで青色の蛍光体層を設けた。

各色の蛍光体層を８０μｍの間隔でスＩ・ライブ状に設
けた。つぎに、上記各色の蛍光体層の間を埋めるように
下記組成５のカーボン層を設＋：ｌ、各蛍光体層の間隔
のズレを補正し、線幅を８Ｑ７１ｍと一定に１２、各色
の蛍光体層がストライプ状に設ｉノられた転写材とした
。

このようにして得られた転写材に平均発振出力６　Ｗ（
ａｔ　２０　Ｋ　Ｈｚ）のＹ　Ａ　Ｇ　ｌ／−ザを蛍光
体層側から照射し、メタルバック層に孔径ＩＯμｍの微
細孔力用００μｍのピッチで第２０図に示すように各色
の蛍光体層及びカーボン層をまたぐ各直線上に並ぶよう
に形成された転写材とした。

（以下余白） 組成１ アクリル樹脂 トルエン メヂルエヂルケトン 組成２ アクリル樹脂 蛍光体粉末（Ｙ、０２Ｓ：Ｅｌｌ） ソルヘソソ１００ 組成３ アクリル祐■旨 蛍光体粉末 （７，ｎＳ：Ｃｕ、ＡＩ） ソルヘッソ１００ 組成４ アクリル樹脂 蛍光体粉末 （ＺｎＳ　＋Ａｇ、　Ｃｕ、　Ｇａ、　Ａりソルヘソソ
１００ 組成５ アクリル樹脂 クラファイトカーボン ソルヘツソ１００ （重量部） （重量部） （重量部） このようにして得られた転写材を表面が５０°Ｃに予熱
されたフェースプレー１・上に２００℃、５ｋｇ／Ｃｍ
２にて転写し、次いで４５０℃で３０分間焼成すること
により転写材中の有機成分を除去し、メタルバック層が
形成された蛍光膜を形成したところ、メタルバック層と
フェースプレートとの間の蛍光体層およびカーボン層の
有機成分はメタルバック層の微細孔から揮散し、メタル
バック層の表面は全く平滑性を失っていなかった。

また、第３実施例を第７〜９図に示す。第７図に示すよ
うに、ベースフィルムＩ上の全面に剥離層２を形成し、
その全面にメタルバック層４を形成し、さらに接着性を
有する蛍光体層５を例えば幅１ｃｍ、間隔５ｍｍで部分
的に形成するとともに、該蛍光体層５」二に接着層６を
形成する。その後、レーザー光線を当てることにより上
記メタルバック層４に例えば、２ｍｍのピッチでガス抜
き用微細孔４ａを多数設けて、第３実施例としての転写
材１９を完成する。

上記転写材Ｉ９は、第８図に示すように、その接着層６
を陰極線管のフェースプレート７」二に重ね合わせ、加
熱、加圧し、次いでベースフィルムＩを剥離することに
よってフェースプレート７上に剥離層２、メタルバック
層４、蛍光体層５を転写し、次いて焼成するごとによっ
て剥離層２、蛍光体層５内のバインダー樹脂や溶剤、及
び、接着層６を除去して、第９図に示すように、フェー
スプレート７上に蛍光顔料を主として含む層８と上Ａｅ
：ｌ　’ｌ　）Ｌ’バック層４とからなる蛍光膜２０を
形成する。この第３実施例では、蛍光膜２０は一ト記蛍
光体層５が形成された部分にのみ形成される。

この第３実施例では、各層や部材の材質などは第１実施
例と同様なものが使用される。

また、第４実施例を第１０〜１２図に示す。第１０図に
示すように、ベースフィルム１上の全面に剥離層２を形
成し、その全面にメタルツク・ツク層４を形成し、さら
に接着性を有する蛍光体層５を例えば幅Ｉｃｍ、間隔５
ｍｍで部分的に形成するとともに、接着層６を全面にす
なわち蛍光体層５及び隣接する蛍光体層５．５間のメタ
ルノ＜・ツク層４に形成する。その後、レーザー光線を
当てるごとにより上記メタルバック層４に例えば、２ｍ
ｍのピッチでガス抜き用微細孔４ａを多数設置Ｊて、第
４実施例としての転写材２３を完成する。

上記転写材２３は、第１１図に示すように、その接着層
６を陰極線管のフェースプレート７上に重ね合わ且、加
熱、加圧し、次いでベースフィルム１を剥離することに
よってフェースプレー１・７上に剥離層２、メタルバッ
ク層４、蛍光体層５を転写し、次いで焼成することによ
って剥離層２、蛍光体層５内のバインダー樹脂や溶剤、
及び、接着層６を除去して、第１２図に示すように、フ
ェースプレー１・７上に蛍光顔料を主として含む層８と
上記メタルバック層４とからなる蛍光膜２４を形成する
。この第４実施例では、蛍光顔料を主として含む層８が
無い部分ではメタルバック層４がフェースプレート７に
直接形成される。この第４実施例で（」、各層や部材の
材質などは第１実施例と同様なものが使用される。

また、第５実施例を第１３〜１５図に示す。第１３図に
示すように、ベースフィルムｌ上の全面に剥離層２を形
成し、その全面に蛍光体層５を形成し、さらにその全面
にメタルバック層４を形成するとともに、さらに接着層
６を全面に形成する。

その後、レーザー光線を当てるこ七により上記メタルバ
ンク層４に例えば、８ｍｍのピンチでガス抜き用微細孔
４ａを多数設けて、第５実施例としての転写材２７を完
成する。

−１−起転写祠２７は、第１４図に示すように、その接
着層６を陰極線管のフェースプレート７上に重ね合わ且
、加熱、加圧し、次いでベースフィルム１を剥離するこ
とによってフェースプレート７」二に剥離層２、蛍光体
層５、メタルバック層４を転写し、次いで焼成すること
によって剥離層２、蛍光体層５内のバインダー樹脂や溶
剤、及び、接着層６を除去して、第１５図に示すように
、フェースプレー１・７上に蛍光顔料を主として含む層
８と上記メタルバック層４とからなる蛍光膜２８を形成
する。この第５実施例では、蛍光顔料を主として含む層
８とフェースプレート７との間にメタルパック層４が形
成される。この第５実施例で（Ｊ１各層や部材の材質な
どは第１実施例と同様なものが使用される。

また、第６実施例を第１６〜１８図に示す。第１６図に
示すように、ベースフィルム１」−の全面に剥離層２を
形成し、その全面に蛍光体層５を例えば幅１ｃｍ、間隔
５ｍｍで部分的に形成し、さらにその全面にメタルバッ
ク層４を形成するとともに、さらに接着層６を上記蛍光
体層５が形成された部分にのみ形成する。その後、レー
ザー光線を当てることにより上記メタルバック層４に例
えば、４ｍｍのピッチでガス抜き用微細孔４ａを多数設
（ジて、第６実施例としての転写材３１を完成する。

上記転写材３１は、第１７図に示すように、その接着層
６を陰極線管のフェースプレー１−７４：に重ね合わせ
、加熱、加圧し、次いでベースフィルム１を剥離するこ
とによってフェースプレー１−７上に剥離層２、蛍光体
層５、メタルバック層４を転写し、次いで焼成すること
によって剥離層２、蛍光体層５内のバインダー樹脂や溶
剤、及び、接着層６を除去して、第１８図に示すように
、フェースプレー１・７上に蛍光顔料を主として含む層
８と上記メタルバック層４とからなる蛍光膜３２を形成
する。この第６実施例では、蛍光膜２０は上記蛍光体層
５が形成された部分にのみ形成されるとともに、蛍光顔
料を主として含む層８とフェースプレート７との間にメ
タルバンク層４が形成される。この第６実施例では、各
層や部材の材質などは第１実施例と同様なものが使用さ
れる。

尚、上記各実施例において、メタルバンク層４の微細孔
４ａは必ずしも等間隔に設ける必要はないとともに、上
記微細孔４ａは接着層６にも設けてもよい。

また、各実施例においては、メタルバック層４とフェー
スプレート７との間に位置する樹脂がメタルバック層４
のフェースプレー１−７とは反対側に位置する樹脂より
も熱分解開始温度が高くなるように構成するのが好まし
い。このように構成すれば、前者の樹脂は、後者の樹脂
が熱分解を開始する以前に熱分解を開始し、微細孔が形
成されたような状態となり、後者の樹脂が熱分解したと
きには、その有機ガスをメタルバック層４の微細孔４ａ
より同等邪魔されることなく外部へ逃がすことができる
。なお、前者の樹脂が複数の場合における複数の樹脂の
分解する順序は特に限定されない。

上記２〜６実施例においても上記第１実施例と同様な作
用・効果を奏することができる。

【図面の簡単な説明】

第１〜３図は夫々本発明の一実施例にかかる転写材の縦
断面図、該転写材をフェースプレートに転写する状態を
示す縦断面図及び転写後に蛍光膜がフェースプレー１・
に形成された状態を示す縦断面図、第４〜６図は夫々本
発明の第２実施例にかかる転写材の縦断面図、該転写材
をフェースプレートに転写する状態を示す縦断面図及び
転写後に蛍光膜がフェースプレートに形成された状態を
示す縦断面図、第７〜９図は夫々本発明の第３実施例に
かかる転写材の縦断面図、該転写材をフェースプレート
に転写する状態を示す縦断面図及び転写後に蛍光膜がフ
ェースプレートに形成された状態を示す縦断面図、第１
Ｏ〜１２図は夫々本発明の第４実施例にかかる転写材の
縦断面図、該転写材をフェースプレートに転写する状態
を示す縦断面図及び転写後に蛍光膜がフェースプレート
に形成された状態を示す縦断面図、第１３〜１５図は夫
々本発明の第５実施例にかかる転写材の縦断面図、該転
写材をフェースプレートに転写する状態を示す縦断面図
及び転写後に蛍光膜がフェースプレートに形成された状
態を示ず縦断面図、第１６〜１８図は夫々本発明の第６
実施例にかかる転写材の縦断面図、該転写材をフェース
プレートに転写する状態を示す縦断面図及び転写後に蛍
光膜がフェースプレー１・に形成された状態を示す縦断
面図、第１９．２０図は夫々例１．２にかかる微細孔の
配置を示す要部斜視図である。 １・・ベースフィルム、２・・・剥離層、４・・メタル
バック層、５　・蛍光体層、５ｂ・青色蛍光体層、５ｇ
・・緑色蛍光体層、５ｒ・赤色蛍光体層、６・・接着層
、７　フェースプレート、８　・蛍光顔料を主として含
む層、９・・カーボン層、＋０．１６．２０２４．２Ｂ
、３２・蛍光膜、Ｉ　１．１５．１９．２３２７．３１
・・・転写材。 特許出願人　日本写真印刷株式会社 代理人　弁理士　前出　葆　ほか２名

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ［１］剥離層（２）を有するベースフィルム（１）上に
   、少なくとも、ガス抜き用微細孔（４ａ）を有するメタ
   ルバック層（４）と蛍光体層（５）とを備えるようにし
   たことを特徴とする蛍光膜形成用転写材。 ［２］上記蛍光体層（５）は、カーボン層（９）を有す
   るようにした請求項１に記載の蛍光膜形成用転写材。 ［３］ベースフィルム（１）上に剥離層（２）を形成し
   、該剥離層（２）上に、メタルバック層（４）と蛍光体
   層（５）とをこの順序又はこれとは逆の順序で形成する
   一方、上記メタルバック層（４）を形成したのちすぐに
   又は上記メタルバック層（４）の上に上記蛍光体層（５
   ）を形成したのち、上記メタルバック層（４）にレーザ
   ー光線を当てることにより上記メタルバック層（４）に
   ガス抜き用微細孔（４ａ）を設けるようにしたことを特
   徴とする蛍光膜形成用転写材の製造方法。 ［４］上記蛍光体層（５）は、カーボン層（９）を有す
   るようにした請求項３に記載の蛍光膜形成用転写材の製
   造方法。 ［５］上記ベースフィルム（１）に対して各層が印刷に
   より形成されるようにした請求項３に記載の蛍光膜形成
   用転写材の製造方法。 ［６］請求項１記載の転写材（１１、１５、１９、２３
   、２７、３１）をフェースプレート（７）上に重ね合わ
   せ、加熱、加圧し、次いで上記転写材（１１、１５、１
   ９、２３、２７、３１）の上記ベースフィルム（１）を
   剥離することによって上記フェースプレート（７）上に
   上記転写材の上記剥離層（２）と上記メタルバック層（
   ４）と上記蛍光体層（５）とを転写し、次いで焼成する
   ことによって上記フェースプレート（７）上に上記メタ
   ルバック層（４）と上記蛍光体層（５）とを有する蛍光
   膜（１０、２０、２４、２８、３２）を形成するように
   したことを特徴とする蛍光膜形成方法。 ［７］請求項２記載の転写材（１５）をフェースプレー
   ト（７）上に重ね合わせ、加熱、加圧し、次いで上記転
   写材（１５）の上記ベースフィルム（１）を剥離するこ
   とによって上記フェースプレート（７）上に上記転写材
   の上記剥離層（２）と上記メタルバック層（４）と上記
   蛍光体層（５）とを転写し、次いで焼成することによっ
   て上記フェースプレート（７）上に上記メタルバック層
   （４）と上記蛍光体層（５）とを有する蛍光膜（１６）
   を形成するようにしたことを特徴とする蛍光膜形成方法
   。