JPH01232041A - ポリエステル化粧板の製造方法 - Google Patents
ポリエステル化粧板の製造方法Info
- Publication number
- JPH01232041A JPH01232041A JP63132271A JP13227188A JPH01232041A JP H01232041 A JPH01232041 A JP H01232041A JP 63132271 A JP63132271 A JP 63132271A JP 13227188 A JP13227188 A JP 13227188A JP H01232041 A JPH01232041 A JP H01232041A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
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- polyester resin
- unsaturated polyester
- decorative board
- transfer sheet
- Prior art date
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、メタリック感を有し、かつ立体感のあるポリ
エステル化粧板の製造方法に関するものである。
エステル化粧板の製造方法に関するものである。
〈従来の技術〉
従来のメタリック怒を有するポリエステル化粧板は、基
材表面に貼り合わせる印刷紙の模様を形成する隙に、金
属粉末を含有するインキや雲母を主体とする粉末を配合
したインキを用いて、模様状又はベタ状に金属光沢層を
形成するという方法で製造されていた。
材表面に貼り合わせる印刷紙の模様を形成する隙に、金
属粉末を含有するインキや雲母を主体とする粉末を配合
したインキを用いて、模様状又はベタ状に金属光沢層を
形成するという方法で製造されていた。
しかしながら印刷紙に用いる原紙は、ポリエステル化粧
板脂が良く浸み込むようにチタン祇とよばれる顔料人吸
水紙が用いら、れるために、印刷の仕上がりがあまり良
くなり、坏度感の表現に限界があり、又、メタリック惑
と立体感とを合わせ持つポリエステル化粧板は製造が困
難であった。
板脂が良く浸み込むようにチタン祇とよばれる顔料人吸
水紙が用いら、れるために、印刷の仕上がりがあまり良
くなり、坏度感の表現に限界があり、又、メタリック惑
と立体感とを合わせ持つポリエステル化粧板は製造が困
難であった。
この輝六感のみを向上させるには、前記インキ′を重ね
刷りして塗布量を増やしてやれば良いが、インキの塗布
量があまりに多くなるとボリエステル樹脂の含浸が不良
となってしまうので、塗布量を増やして輝度窓を向上さ
せるという方法も実際には実用不可能であった。
刷りして塗布量を増やしてやれば良いが、インキの塗布
量があまりに多くなるとボリエステル樹脂の含浸が不良
となってしまうので、塗布量を増やして輝度窓を向上さ
せるという方法も実際には実用不可能であった。
〈発明が解決しようとする課題〉
本発明は以上のような従来の技術の問題点を解決し、極
めて立体感のあるメタリック的な輝度窓を有するポリエ
ステル化粧板を製造する方法を提示するものである。
めて立体感のあるメタリック的な輝度窓を有するポリエ
ステル化粧板を製造する方法を提示するものである。
く課題を解決するための手段〉
すなわち、本発明の方法は、基材表面に貼り合わせる原
紙には金属粉末等を含むインキを用いた印刷を施さず、
原紙の上に塗布した不飽和ポリエステル樹脂を硬化させ
るために被覆する空気遮断用のフィルムの代わりに、転
写シートを重ね、該転写シートから半透明金属光沢層を
移転させることによって、輝度窓が高く、かつ立体感を
有するポリエステル化粧板を得るものであり、更に深み
を増し、かつ半透明金属光沢層を保護するために、更に
その上にポリエステル樹脂層を形成するものである。
紙には金属粉末等を含むインキを用いた印刷を施さず、
原紙の上に塗布した不飽和ポリエステル樹脂を硬化させ
るために被覆する空気遮断用のフィルムの代わりに、転
写シートを重ね、該転写シートから半透明金属光沢層を
移転させることによって、輝度窓が高く、かつ立体感を
有するポリエステル化粧板を得るものであり、更に深み
を増し、かつ半透明金属光沢層を保護するために、更に
その上にポリエステル樹脂層を形成するものである。
以下図面に従って本発明の詳細な説明する。
まず第１図に示すように基材（１）の表面に印刷紙（３
）を貼り合わせ、その上に透明な不飽和ポリエステル樹
脂（４）を塗布する。
）を貼り合わせ、その上に透明な不飽和ポリエステル樹
脂（４）を塗布する。
基材（１）は、合板、パーチクルボード、中密度繊維板
、等の板状のものを用いる。
、等の板状のものを用いる。
原紙（３）は、重量が３０〜１５０ｇ／ポの頭料入り吸
水紙を用いる。
水紙を用いる。
次に第２図に示すように基体シート（５）と半透明金属
光沢Ｎ（６）と接着ニスＪ’ｉ！ （７）とから構成さ
れる転写シート（８）を重ね、不飽和ポリエステル樹脂
が硬化した後に基体シート（５）除去する。
光沢Ｎ（６）と接着ニスＪ’ｉ！ （７）とから構成さ
れる転写シート（８）を重ね、不飽和ポリエステル樹脂
が硬化した後に基体シート（５）除去する。
この段階で輝度窓が高く、かつ立体感のあるポリエステ
ル化粧板が得られるが、更に深みのある輝度窓を要求さ
れる場合や転移した半透明金属光沢層（６）を保護する
ために、第３図に示すように更にその上にポリエステル
樹脂ｒＦｊＯｏ）を形成゛することもでき、その方法は
、常法通りポリエステル樹脂′層の上にビニロンフィル
ム等の離型性フィルム（１１）を重ね、樹脂が硬化した
後にフィルムを除去すれば良い。
ル化粧板が得られるが、更に深みのある輝度窓を要求さ
れる場合や転移した半透明金属光沢層（６）を保護する
ために、第３図に示すように更にその上にポリエステル
樹脂ｒＦｊＯｏ）を形成゛することもでき、その方法は
、常法通りポリエステル樹脂′層の上にビニロンフィル
ム等の離型性フィルム（１１）を重ね、樹脂が硬化した
後にフィルムを除去すれば良い。
半透明金属光沢層（６）は、金属粉末や雲母等の金属光
沢顔料を含むインキによる模様層やベタ層、あるいは金
属蒸着層等によって構成される。
沢顔料を含むインキによる模様層やベタ層、あるいは金
属蒸着層等によって構成される。
〈実施例〉
厚さ２．５ ｍのラワン合板の表面に、重ｆｆ１８０ｇ
／ボのチタン紙を接着剤（尿素系接着剤を酢酸ビニル系
接着剤＝１ｊｌ）を介して貼り合わせ、その上に透明な
不飽和ポリエステル樹脂を２２０ｇ／ｎ（塗布し、厚さ
２５μのポリエステルフィルムに０．０２μの厚さに半
透明のアルミニウム蒸着層を形成し、その上に２液硬化
型セルローズアセテートブチラール樹脂を６ｇ／ｒｄ２
布して成る転写シートを重ね、６０°Ｃで９０分の条件
下で不飽和ポリエステル樹脂を硬化させた後にポリエス
テルフィルムを除去した。
／ボのチタン紙を接着剤（尿素系接着剤を酢酸ビニル系
接着剤＝１ｊｌ）を介して貼り合わせ、その上に透明な
不飽和ポリエステル樹脂を２２０ｇ／ｎ（塗布し、厚さ
２５μのポリエステルフィルムに０．０２μの厚さに半
透明のアルミニウム蒸着層を形成し、その上に２液硬化
型セルローズアセテートブチラール樹脂を６ｇ／ｒｄ２
布して成る転写シートを重ね、６０°Ｃで９０分の条件
下で不飽和ポリエステル樹脂を硬化させた後にポリエス
テルフィルムを除去した。
次にその表面に２液硬化型セルローズアセテートブチラ
ール樹脂を８ｇ／ｒｒｆ塗布し、７０゛Ｃで４０分間乾
燥させた後に透明な不飽和ポリエステル樹脂を２２０ｇ
／ｎｆ塗布し、表面にヘアライン状の凹凸を有するビニ
ロンフィルムを重ねて不飽和ポリエステル樹脂を硬化さ
せ、次いでビニロンフィルムを除去したところ、ヘアラ
イン状の凹凸を有し、極めて輝度窓が高（、かつ立体感
を有するポリエステル化粧板が得られた。
ール樹脂を８ｇ／ｒｒｆ塗布し、７０゛Ｃで４０分間乾
燥させた後に透明な不飽和ポリエステル樹脂を２２０ｇ
／ｎｆ塗布し、表面にヘアライン状の凹凸を有するビニ
ロンフィルムを重ねて不飽和ポリエステル樹脂を硬化さ
せ、次いでビニロンフィルムを除去したところ、ヘアラ
イン状の凹凸を有し、極めて輝度窓が高（、かつ立体感
を有するポリエステル化粧板が得られた。
〈発明の効果〉
本発明の方法によれば、仕上がりが美しく、極めて輝度
窓が高く、かつ立体感を有するポリエステル化粧板を、
容易に得ることができる。
窓が高く、かつ立体感を有するポリエステル化粧板を、
容易に得ることができる。
図面は本発明の方法の一例を示すものであり、第１図は
基材に原紙を貼り合わせ、その上に透明な不飽和ポリエ
ステル樹脂を塗布した状態の断面図、第２図はその上に
転写シートを重ね、不飽和ポリエステル樹脂を硬化させ
た後に基体シートを除去している状態の断面図、第３図
はその上に更にポリエステル樹脂の層を形成する手段を
示す断面図である。 （１）・・・基材 （２）・・・接着剤（３）・
・・原紙 （４）・・・不飽和ポリエステル相方
１（５）・・・基体シート（６）・・・半透明金属光沢
厄（７）・・・接着ニスＦＪ（８）・・・転写シート（
９）・・・接着ニスｉ ００）・・・ポリエステル樹
脂層０１）・・・離型性フィルム 特 許 出 願 人 凸版印刷株式会社 代表者 鈴木和夫 第１図 第２図 第３図
基材に原紙を貼り合わせ、その上に透明な不飽和ポリエ
ステル樹脂を塗布した状態の断面図、第２図はその上に
転写シートを重ね、不飽和ポリエステル樹脂を硬化させ
た後に基体シートを除去している状態の断面図、第３図
はその上に更にポリエステル樹脂の層を形成する手段を
示す断面図である。 （１）・・・基材 （２）・・・接着剤（３）・
・・原紙 （４）・・・不飽和ポリエステル相方
１（５）・・・基体シート（６）・・・半透明金属光沢
厄（７）・・・接着ニスＦＪ（８）・・・転写シート（
９）・・・接着ニスｉ ００）・・・ポリエステル樹
脂層０１）・・・離型性フィルム 特 許 出 願 人 凸版印刷株式会社 代表者 鈴木和夫 第１図 第２図 第３図
Claims (2)
- （１）基材表面に原紙を貼り合わせ、その上に透明な不
飽和ポリエステル樹脂を塗布した後に、基体シートと半
透明金属光沢層と接着ニス層とから構成される転写シー
トを、その接着ニス層面を不飽和ポリエステル樹脂塗布
面に向けて重ね、不飽和ポリエステル樹脂層を硬化させ
た後に転写シートの基体シートを除去することを特徴と
するポリエステル化粧板の製造方法。 - （２）転写シートの基体シートを除去した後に、化粧板
の表面に接着ニスと透明な不飽和ポリエステル樹脂を塗
布し、その上に離型性フィルムを重ねて不飽和ポリエス
テル樹脂を硬化させた後に離型性フィルムを除去するこ
とを特徴とする請求項（１）に記載のポリエステル化粧
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63132271A JP2545929B2 (ja) | 1987-11-30 | 1988-05-30 | ポリエステル化粧板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62-301760 | 1987-11-30 | ||
| JP30176087 | 1987-11-30 | ||
| JP63132271A JP2545929B2 (ja) | 1987-11-30 | 1988-05-30 | ポリエステル化粧板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01232041A true JPH01232041A (ja) | 1989-09-18 |
| JP2545929B2 JP2545929B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=26466899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63132271A Expired - Fee Related JP2545929B2 (ja) | 1987-11-30 | 1988-05-30 | ポリエステル化粧板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2545929B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03142244A (ja) * | 1989-10-30 | 1991-06-18 | Hideki Hayashi | 硬質装粧材の製造方法 |
| US5525547A (en) * | 1992-12-16 | 1996-06-11 | Hitachi, Ltd. | Method of fabricating a molded semiconductor device having blocking banks between leads |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5292616A (en) * | 1976-01-30 | 1977-08-04 | Toppan Printing Co Ltd | Method of producing decorated board |
| JPS5913348A (ja) * | 1982-07-15 | 1984-01-24 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPS5941291A (ja) * | 1982-09-02 | 1984-03-07 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 転写シ−トおよび転写方法 |
-
1988
- 1988-05-30 JP JP63132271A patent/JP2545929B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5292616A (en) * | 1976-01-30 | 1977-08-04 | Toppan Printing Co Ltd | Method of producing decorated board |
| JPS5913348A (ja) * | 1982-07-15 | 1984-01-24 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPS5941291A (ja) * | 1982-09-02 | 1984-03-07 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 転写シ−トおよび転写方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03142244A (ja) * | 1989-10-30 | 1991-06-18 | Hideki Hayashi | 硬質装粧材の製造方法 |
| US5525547A (en) * | 1992-12-16 | 1996-06-11 | Hitachi, Ltd. | Method of fabricating a molded semiconductor device having blocking banks between leads |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2545929B2 (ja) | 1996-10-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |