JPH0452620B2 - - Google Patents
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- JPH0452620B2 JPH0452620B2 JP60038004A JP3800485A JPH0452620B2 JP H0452620 B2 JPH0452620 B2 JP H0452620B2 JP 60038004 A JP60038004 A JP 60038004A JP 3800485 A JP3800485 A JP 3800485A JP H0452620 B2 JPH0452620 B2 JP H0452620B2
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- Japan
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- semiconductor device
- flat display
- display panel
- film carrier
- lead
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0446—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/453—Leadframes comprising flexible metallic tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10439—Position of a single component
- H05K2201/10469—Asymmetrically mounted component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10681—Tape Carrier Package [TCP]; Flexible sheet connector
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
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- Metallurgy (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、液晶、EL等の平板デイスプレイパ
ネルとこれを駆動する回路を高密度、薄型かつ安
価に実装した平板デイスプレイ装置に関するもの
である。
ネルとこれを駆動する回路を高密度、薄型かつ安
価に実装した平板デイスプレイ装置に関するもの
である。
従来の技術
近年液晶やELを用いた平板デイスプレイが開
発、商品化されてきている。これら平板デイスプ
レイは薄型のデイスプレイを実現できるものの、
平板デイスプレイの端面に導出された電極群にこ
れを駆動するための半導体装置を接続する必要が
ある。これら電極の数は平板デイスプレイの大き
さにもよるが数100本から数1000本に達するもの
であつた。第４図に従来の平板デイスプレイを示
しており、半導体装置はフラツトパツク等のパツ
ケージ１０に実装され、平板デイスプレイ７とほ
ぼ同一寸法の回路基板１２上に搭載される。
発、商品化されてきている。これら平板デイスプ
レイは薄型のデイスプレイを実現できるものの、
平板デイスプレイの端面に導出された電極群にこ
れを駆動するための半導体装置を接続する必要が
ある。これら電極の数は平板デイスプレイの大き
さにもよるが数100本から数1000本に達するもの
であつた。第４図に従来の平板デイスプレイを示
しており、半導体装置はフラツトパツク等のパツ
ケージ１０に実装され、平板デイスプレイ７とほ
ぼ同一寸法の回路基板１２上に搭載される。
パツケージ１０のリード１１は、前記回路基板
１２上に形成した配線パターン１３に半田づけ固
定され、前記配線パターン１３は、回路基板１２
に設けたスルーホールを介して、反対面の回路基
板の電極１３′に接続される。前記回路基板の電
極１３′と平板デイスプレイパネル７の電極８と
は同一間隔で形成されるものである。また前記回
路基板の電極１３′と平板デイスプレイパネル７
の電極８とは、導電性領域と絶縁性領域とを交互
に積層した弾性接続体１４で接続され、枠体１５
で固定される。
１２上に形成した配線パターン１３に半田づけ固
定され、前記配線パターン１３は、回路基板１２
に設けたスルーホールを介して、反対面の回路基
板の電極１３′に接続される。前記回路基板の電
極１３′と平板デイスプレイパネル７の電極８と
は同一間隔で形成されるものである。また前記回
路基板の電極１３′と平板デイスプレイパネル７
の電極８とは、導電性領域と絶縁性領域とを交互
に積層した弾性接続体１４で接続され、枠体１５
で固定される。
このような従来の構成においては、半導体装置
のパツケージはリード数の増大とともに大型にな
り回路基板に搭載され難くなり、平板デイスプレ
イ全体が大型化するものであつた。また回路基板
の電極を平板デイスプレイの電極と相対して、１
対１で形成しなければならない。実際には数10cm
の辺に数100μｍのピツチで電極を形成しなけれ
ばならないから、前記回路基板上の電極間隔の寸
法は熱膨張等で累積誤差をきたし、完全な接続を
得る事ができず、接続不良を発生していた。更に
また、接続箇所が著じるしく多い、例えば半導体
装置のパツケージ内のワイヤボンデイング、パツ
ケージ１１の半田づけ、弾性接続体の２箇所の部
分と少なくとも４箇所の接続を必要とし、これ
は、信頼性を低下さす原因になつていた。
のパツケージはリード数の増大とともに大型にな
り回路基板に搭載され難くなり、平板デイスプレ
イ全体が大型化するものであつた。また回路基板
の電極を平板デイスプレイの電極と相対して、１
対１で形成しなければならない。実際には数10cm
の辺に数100μｍのピツチで電極を形成しなけれ
ばならないから、前記回路基板上の電極間隔の寸
法は熱膨張等で累積誤差をきたし、完全な接続を
得る事ができず、接続不良を発生していた。更に
また、接続箇所が著じるしく多い、例えば半導体
装置のパツケージ内のワイヤボンデイング、パツ
ケージ１１の半田づけ、弾性接続体の２箇所の部
分と少なくとも４箇所の接続を必要とし、これ
は、信頼性を低下さす原因になつていた。
発明が解決しようとする問題点
従来のこのような構成では、平板デイスプレイ
装置の大きさが著じるしく大きくなつたり、ある
いは、接続点数が多く接続の信頼性を低下さす原
因になつている。これは、実装体の構成部品数が
多い事や、本当の平板デイスプレイの実装体を実
現できていない事によるものと思われる。
装置の大きさが著じるしく大きくなつたり、ある
いは、接続点数が多く接続の信頼性を低下さす原
因になつている。これは、実装体の構成部品数が
多い事や、本当の平板デイスプレイの実装体を実
現できていない事によるものと思われる。
そこで、本発明は、構成部品数を少なく、平板
デイスプレイパネルの電極と半導体装置の電極を
極力接近させんとするものである。
デイスプレイパネルの電極と半導体装置の電極を
極力接近させんとするものである。
問題点を解決するための手段
そして上記問題点を解決する本発明の技術的手
段は、半導体装置のパツケージにフイルムキヤリ
ヤ方式を用い、リードを２方向に導出するもので
ある。
段は、半導体装置のパツケージにフイルムキヤリ
ヤ方式を用い、リードを２方向に導出するもので
ある。
作 用
この技術的手段による作用は次のようになる。
すなわちフイルムキヤリヤ方式で半導体装置を実
装し、リードを２方向のみに導出し、その一方の
リードは少なくとも平板デイスプレイの電極と相
対し、同一間隔で構成され、この一方のリードと
平板デイスプレイの電極とを接しめるのである。
また、前記半導体装置を実装したフイルムキヤリ
ヤは平板デイスプレイ領域内に配設されているた
め、平板デイスプレイ装置が小型、薄型となり、
接続箇所も著じるしく少なくなるものである。
すなわちフイルムキヤリヤ方式で半導体装置を実
装し、リードを２方向のみに導出し、その一方の
リードは少なくとも平板デイスプレイの電極と相
対し、同一間隔で構成され、この一方のリードと
平板デイスプレイの電極とを接しめるのである。
また、前記半導体装置を実装したフイルムキヤリ
ヤは平板デイスプレイ領域内に配設されているた
め、平板デイスプレイ装置が小型、薄型となり、
接続箇所も著じるしく少なくなるものである。
実施例
本発明の実施例を第１図で説明する。
半導体装置１はフイルムキヤリヤ方式で実装さ
れ、平板デイスプレイ７の裏面の領域内に配設さ
れ、半導体装置１の電極２とフイルムキヤリヤ方
式のリード４および６は接合され、デイスプレイ
７の電極８と接合すべき一方のリード４の間隔
は、前記デイスプレイの電極８の間隔と同一間隔
で形成され、デイスプレイ７の電極８と接するも
のである。また、他方のリード６は、前記平板デ
イスプレイ７の裏面の領域内に配設された配線基
板９に接合された構成である。すなわち半導体装
置１から導出したリード６は半導体装置を駆動さ
せるための入力信号、電源を供給するための入力
端子に相当し、リード４は平板デイスプレイ７を
駆動させる信号を出力させる出力端子である。平
板デイスプレイの実装体においては、前記フイル
ムキヤリヤ方式で実装した半導体装置が複数個少
なくとも一列に配置されるものである。
れ、平板デイスプレイ７の裏面の領域内に配設さ
れ、半導体装置１の電極２とフイルムキヤリヤ方
式のリード４および６は接合され、デイスプレイ
７の電極８と接合すべき一方のリード４の間隔
は、前記デイスプレイの電極８の間隔と同一間隔
で形成され、デイスプレイ７の電極８と接するも
のである。また、他方のリード６は、前記平板デ
イスプレイ７の裏面の領域内に配設された配線基
板９に接合された構成である。すなわち半導体装
置１から導出したリード６は半導体装置を駆動さ
せるための入力信号、電源を供給するための入力
端子に相当し、リード４は平板デイスプレイ７を
駆動させる信号を出力させる出力端子である。平
板デイスプレイの実装体においては、前記フイル
ムキヤリヤ方式で実装した半導体装置が複数個少
なくとも一列に配置されるものである。
前記フイルムキヤリヤ方式について第２図で更
に述べれば、半導体装置１は、フイルムテープ３
の開孔部に突出したリード５と接合され、前記半
導体装置１の電極上には、Ti−Pd−Auや、Cr−
Cu−Au等の多層金属層を介して10〜30μｍ厚の
Au突起が形成され、銅箔を蝕刻して形成し、Sn
メツキ処理した前記リード５とがAu・Snの合金
で接合される。半導体装置１への入力端子である
リード６と出力端子であるリード４は互いに一方
向に突出され（すなわち２方向）、リード４は平
板デイスプレイの電極間隔と同一間隔に形成され
るものである。第２図の構成は長尺のフイルムに
複数個形成されたものを所定の寸法に切断したも
のである。また、第２図のデイスプレイ電極と接
する一方のリード４はその先端にフイルムキヤリ
ヤを残存させていないが、前記リード４の先端に
リード先端を固定する如くフイルムキヤリヤを残
存させても良い。
に述べれば、半導体装置１は、フイルムテープ３
の開孔部に突出したリード５と接合され、前記半
導体装置１の電極上には、Ti−Pd−Auや、Cr−
Cu−Au等の多層金属層を介して10〜30μｍ厚の
Au突起が形成され、銅箔を蝕刻して形成し、Sn
メツキ処理した前記リード５とがAu・Snの合金
で接合される。半導体装置１への入力端子である
リード６と出力端子であるリード４は互いに一方
向に突出され（すなわち２方向）、リード４は平
板デイスプレイの電極間隔と同一間隔に形成され
るものである。第２図の構成は長尺のフイルムに
複数個形成されたものを所定の寸法に切断したも
のである。また、第２図のデイスプレイ電極と接
する一方のリード４はその先端にフイルムキヤリ
ヤを残存させていないが、前記リード４の先端に
リード先端を固定する如くフイルムキヤリヤを残
存させても良い。
また平板デイスプレイパネル７の電極８とリー
ド４との接合は、半田づけ、もしくは接着剤等を
介して接合する事ができる。第３図は前記平板デ
イスプレイパネル７の電極８とリード４との接合
方法の他の実施例である。デイスプレイパネル７
の電極８とリード４とを位置合せし、シリコーン
等の弾性を有する弾性体２１を前記リード４上に
置き、枠体２０で圧接した構成である。このよう
な構成であれば、半田づけを行なうための電極の
処理や、加熱治具が不用となる特徴がある。
ド４との接合は、半田づけ、もしくは接着剤等を
介して接合する事ができる。第３図は前記平板デ
イスプレイパネル７の電極８とリード４との接合
方法の他の実施例である。デイスプレイパネル７
の電極８とリード４とを位置合せし、シリコーン
等の弾性を有する弾性体２１を前記リード４上に
置き、枠体２０で圧接した構成である。このよう
な構成であれば、半田づけを行なうための電極の
処理や、加熱治具が不用となる特徴がある。
発明の効果
以上のように、本発明によれば次のような効果
を得ることができる。
を得ることができる。
(1) 半導体装置をフイルムキヤリヤ方式で実装
し、これを平板デイスプレイパネルの領域内に
配設せしめ、前記フイルムキヤリヤ方式で実装
された半導体装置の電極から延在したリードが
直接デイスプレイパネルの電極に接合している
ために、接合箇所が半導体装置の電極と、デイ
スプレイパネルの電極の２箇所しかなく、接合
の信頼性が著じるしく高いものである。また、
フイルムキヤリヤ方式で半導体装置が実装され
ているため平板デイスプレイ装置を薄型、小型
に実装できるものである。
し、これを平板デイスプレイパネルの領域内に
配設せしめ、前記フイルムキヤリヤ方式で実装
された半導体装置の電極から延在したリードが
直接デイスプレイパネルの電極に接合している
ために、接合箇所が半導体装置の電極と、デイ
スプレイパネルの電極の２箇所しかなく、接合
の信頼性が著じるしく高いものである。また、
フイルムキヤリヤ方式で半導体装置が実装され
ているため平板デイスプレイ装置を薄型、小型
に実装できるものである。
(2) また、本発明の構成では、半導体装置から導
出したリードを直接、平板デイスプレイパネル
の電極に接しめているために、構成部品数が著
じるしく少なる一方、製造工数も削減でき、実
装体のコストを安価にできるものである。
出したリードを直接、平板デイスプレイパネル
の電極に接しめているために、構成部品数が著
じるしく少なる一方、製造工数も削減でき、実
装体のコストを安価にできるものである。
(3) 平板デイスプレイパネルの電極と半導体装置
からのリードとの接合において、その位置合せ
が各半導体装置のフイルムキヤリヤ毎で短かい
距離で実施できるため、従来の如く回路基板上
の電極の間隔ずれや、平板デイスプレイの電極
との位置合せずれが発生しない。
からのリードとの接合において、その位置合せ
が各半導体装置のフイルムキヤリヤ毎で短かい
距離で実施できるため、従来の如く回路基板上
の電極の間隔ずれや、平板デイスプレイの電極
との位置合せずれが発生しない。
(4) また、万一半導体装置が破損したとしても、
単にフイルムキヤリヤのリードの半田づけをは
ずすのみで容易に交換できる。
単にフイルムキヤリヤのリードの半田づけをは
ずすのみで容易に交換できる。
(5) 平板デイスプレイの電極とリードとの位置合
せが、間に介在物がないため著じるしく容易に
実施できる等の効果がある。
せが、間に介在物がないため著じるしく容易に
実施できる等の効果がある。
第１図は本発明の一実施例のデイスプレイ装置
の部分構成を示す断面図、第２図は同デイスプレ
イ装置におけるフイルムキヤリヤ方式で実装した
半導体装置の斜視図、第３図は本発明の他の実施
例の断面図、第４図は従来のデイスプレイ装置の
断面図である。 １……半導体装置、３……フイルムキヤリヤ、
４……一方のリード、６……他方のリード、７…
…平板デイスプレイ、８……電極、９……回路基
板。
の部分構成を示す断面図、第２図は同デイスプレ
イ装置におけるフイルムキヤリヤ方式で実装した
半導体装置の斜視図、第３図は本発明の他の実施
例の断面図、第４図は従来のデイスプレイ装置の
断面図である。 １……半導体装置、３……フイルムキヤリヤ、
４……一方のリード、６……他方のリード、７…
…平板デイスプレイ、８……電極、９……回路基
板。
Claims (1)
- １ 端面に一列に配列された電極群を有する平板
デイスプレイパネルの端面を除く部分に前記平板
デイスプレイパネルを駆動させる半導体装置及び
該半導体装置を駆動させる回路基板が搭載された
平板デイスプレイ装置において、前記半導体装置
が互いに平行な対向する２方向に複数のリードを
導出したフイルムキヤリアテープに実装され、前
記フイルムキヤリアテープの一方向のリードの一
端は前記平板デイスプレイパネル端面の電極群の
間隔と同一間隔で形成されていると共に、前記電
極群に接続され、前記フイルムキヤリアテープの
一方向のリードの他端は前記半導体装置の前記平
板デイスプレイパネルを駆動する信号を出力する
出力端子に接続され、前記フイルムキヤリアテー
プの他の一方のリードの一端は前記回路基板の電
極に、前記他の一方のリードの他端は前記半導体
装置の該半導体装置を駆動する信号を入力する入
力端子に接続されてなり、前記平板デイスプレイ
パネルの電極群に接続された前記半導体装置は前
記電極群の配列と平行に一列に配列されて前記平
板デイスプレイパネルに搭載されていることを特
徴とする平板デイスプレイ装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60038004A JPS61198641A (ja) | 1985-02-27 | 1985-02-27 | 平板デイスプレイ装置 |
| US06/829,819 US4766426A (en) | 1985-02-14 | 1986-02-14 | Display panel assembly having a plurality of film carrier tapes on each of which a semiconductor divice is mounted |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60038004A JPS61198641A (ja) | 1985-02-27 | 1985-02-27 | 平板デイスプレイ装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7109245A Division JP2568815B2 (ja) | 1995-05-08 | 1995-05-08 | 平板ディスプレイ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61198641A JPS61198641A (ja) | 1986-09-03 |
| JPH0452620B2 true JPH0452620B2 (ja) | 1992-08-24 |
Family
ID=12513425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60038004A Granted JPS61198641A (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-27 | 平板デイスプレイ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61198641A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103000783A (zh) * | 2011-09-19 | 2013-03-27 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管及其制造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53101270A (en) * | 1977-02-16 | 1978-09-04 | Seiko Epson Corp | Substraet for semiconductor device |
| JPS54124675A (en) * | 1978-03-22 | 1979-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device and its mounting method |
| JPS5749273U (ja) * | 1980-09-04 | 1982-03-19 | ||
| JPS58122586A (ja) * | 1982-01-14 | 1983-07-21 | セイコ−京葉工業株式会社 | 液晶表示装置 |
| JPS58188684U (ja) * | 1982-06-10 | 1983-12-15 | セイコーエプソン株式会社 | 電子表示装置 |
| JPS60149079A (ja) * | 1984-01-13 | 1985-08-06 | シャープ株式会社 | 表示体ユニツト接続装置 |
-
1985
- 1985-02-27 JP JP60038004A patent/JPS61198641A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61198641A (ja) | 1986-09-03 |
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