JPH0452732Y2 - - Google Patents
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- JPH0452732Y2 JPH0452732Y2 JP7424385U JP7424385U JPH0452732Y2 JP H0452732 Y2 JPH0452732 Y2 JP H0452732Y2 JP 7424385 U JP7424385 U JP 7424385U JP 7424385 U JP7424385 U JP 7424385U JP H0452732 Y2 JPH0452732 Y2 JP H0452732Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本考案は、エレクトロクロミツク(EC)物質
を用いた調光素子に関するものであり、特に信頼
性良く導電接続し、大電流を流しうる端子を有す
る調光素子に関するものである。
を用いた調光素子に関するものであり、特に信頼
性良く導電接続し、大電流を流しうる端子を有す
る調光素子に関するものである。
[従来の技術]
従来、EC物質を使用した表示素子(ECD)や
液晶表示素子(LCD)においては基板の内表面
に形成された透明電極を外部接続用の端子として
用いたり、その上に金属等の導体材料を積層した
り、ピンを取り付けたりして使用されていた。
液晶表示素子(LCD)においては基板の内表面
に形成された透明電極を外部接続用の端子として
用いたり、その上に金属等の導体材料を積層した
り、ピンを取り付けたりして使用されていた。
[考案の解決しようとする問題点]
このようなLCD、ECDの端子構造を調光素子
にも応用することが考えられたが、調光素子が大
面積化することにともない、調光素子に流れる電
流がLCD、ECDに比して著しく大きくなり、電
圧低下や着消色ムラを生じるようになつてきた。
にも応用することが考えられたが、調光素子が大
面積化することにともない、調光素子に流れる電
流がLCD、ECDに比して著しく大きくなり、電
圧低下や着消色ムラを生じるようになつてきた。
これは、もともとEC物質はメモリー性がある
反面、その着消色には大きな電流を必要としてい
ることに加え、調光素子はEC物質層がほぼ全面
にベタで形成されており、その目的からみても大
面積が要求されることから電流が極めて大きくな
る。さらにWO3に代表されるEC物質の着消色は
通常1.5V程度の低電圧で駆動されることから数
百mA〜Aオーダーの電流を流した場合、その端
子部での電圧低下は着消色速度の低下や部分的に
着消色速度に差が生じ、ムラを生じる等の重大な
問題を生じてきた。
反面、その着消色には大きな電流を必要としてい
ることに加え、調光素子はEC物質層がほぼ全面
にベタで形成されており、その目的からみても大
面積が要求されることから電流が極めて大きくな
る。さらにWO3に代表されるEC物質の着消色は
通常1.5V程度の低電圧で駆動されることから数
百mA〜Aオーダーの電流を流した場合、その端
子部での電圧低下は着消色速度の低下や部分的に
着消色速度に差が生じ、ムラを生じる等の重大な
問題を生じてきた。
[問題点を解決するための手段]
本考案は、前述の問題点を解決するためになさ
れたものであり、2枚の電極付基板の電極面が相
対向するように配置し、周辺をシールし、少なく
とも一方の電極付基板にはエレクトロクロミツク
物質層が形成されており、該一対の電極付基板間
に電解質を挟持してなる調光素子において、該電
極付基板を相互にずらして配置して他の電極付基
板が対向しない端部が形成されており、該端部は
該基板の内表面と側面との間に傾斜面が形成され
かつ該傾斜面または側面は該電極と該電極よりも
高導電性の導電材料が積層されていることを特徴
とする調光素子である。
れたものであり、2枚の電極付基板の電極面が相
対向するように配置し、周辺をシールし、少なく
とも一方の電極付基板にはエレクトロクロミツク
物質層が形成されており、該一対の電極付基板間
に電解質を挟持してなる調光素子において、該電
極付基板を相互にずらして配置して他の電極付基
板が対向しない端部が形成されており、該端部は
該基板の内表面と側面との間に傾斜面が形成され
かつ該傾斜面または側面は該電極と該電極よりも
高導電性の導電材料が積層されていることを特徴
とする調光素子である。
第1図は本考案の例の断面図であり、第2図
は、その左上部の端部の部分拡大図である。
は、その左上部の端部の部分拡大図である。
1は外部導体、2は取付枠、3A,3Bは導電
材料、4A,4Bは透明電極、5はEC物質層、
6A,6Bは基板、7はシール材、8は電解質を
示している。
材料、4A,4Bは透明電極、5はEC物質層、
6A,6Bは基板、7はシール材、8は電解質を
示している。
この例では、基板6A,6Bがその左右方向に
ずらして配置されており、その基板の対向してい
ない端部に傾斜面9が形成されており、これらの
傾斜面9と側面10の部分には基板上に導電材料
の層と透明電極の層が積層されている。
ずらして配置されており、その基板の対向してい
ない端部に傾斜面9が形成されており、これらの
傾斜面9と側面10の部分には基板上に導電材料
の層と透明電極の層が積層されている。
このような構造をとることにより、外部導体1
と基板側面の透明電極が信頼性良く接続でき、単
なる接触による接続のみでなく、ハンダ付、導電
接着剤を併用して接合してもよい。
と基板側面の透明電極が信頼性良く接続でき、単
なる接触による接続のみでなく、ハンダ付、導電
接着剤を併用して接合してもよい。
なお、この図からはわからないが、図の奥行方
向に端部に沿つてずつと導電材料と透明電極の積
層構造がとられていることにより、奥行方向の全
巾にわたり均一な電圧の印加が可能となる。
向に端部に沿つてずつと導電材料と透明電極の積
層構造がとられていることにより、奥行方向の全
巾にわたり均一な電圧の印加が可能となる。
本考案の電極付基板に用いられる基板はガラ
ス、プラスチツク等の透明基板があり、この内表
面及び端部の傾斜面、側面にIn2O3、SnO2等の透
明電極が形成されていればよい。もつとも反射型
として用いる場合には一方の電極として反射性電
極を用いてもよい。
ス、プラスチツク等の透明基板があり、この内表
面及び端部の傾斜面、側面にIn2O3、SnO2等の透
明電極が形成されていればよい。もつとも反射型
として用いる場合には一方の電極として反射性電
極を用いてもよい。
この傾斜面は基板が他の基板と対向していない
端部に形成されるものであり、内表面に対してほ
ぼ45°位の角度で形成されることが好ましいが、
30°とか60°であつてもよいし、2つの角度の異な
る傾斜面を形成したり、円弧状に傾斜面を形成し
てもよく、内表面と側面が90°よりもゆるい角度
でつながるようにされていればよい。
端部に形成されるものであり、内表面に対してほ
ぼ45°位の角度で形成されることが好ましいが、
30°とか60°であつてもよいし、2つの角度の異な
る傾斜面を形成したり、円弧状に傾斜面を形成し
てもよく、内表面と側面が90°よりもゆるい角度
でつながるようにされていればよい。
本考案では、この傾斜面、側面の少なくとも一
方は透明電極と導電材料が積層されているもので
あり、第1図の例では導電材料の上に透明電極が
形成されている。この導電材料は、ニツケル、
銅、クロム、アルミ等の金属を蒸着、メツキ等に
より固着し、または銀、銅、カーボン等の導電ペ
ーストを付着させ焼成し、またはガラス用ハンダ
を付着させる等して透明電極と積層すればよい。
方は透明電極と導電材料が積層されているもので
あり、第1図の例では導電材料の上に透明電極が
形成されている。この導電材料は、ニツケル、
銅、クロム、アルミ等の金属を蒸着、メツキ等に
より固着し、または銀、銅、カーボン等の導電ペ
ーストを付着させ焼成し、またはガラス用ハンダ
を付着させる等して透明電極と積層すればよい。
この透明電極と導体材料とは傾斜面と側面の少
なくとも一方で積層されていればよいが、好まし
くは両方で積層されている方が信頼性が高い。も
ちろん内表面の部分まで積層が延長されていても
よく、対向する基板の電極との間で短絡を生じな
ければよい。
なくとも一方で積層されていればよいが、好まし
くは両方で積層されている方が信頼性が高い。も
ちろん内表面の部分まで積層が延長されていても
よく、対向する基板の電極との間で短絡を生じな
ければよい。
なお、外部導体との接続部分は積層構造として
おくことが信頼性、抵抗の両方の点からみて好ま
しい。
おくことが信頼性、抵抗の両方の点からみて好ま
しい。
この外部導体との接続は、第1図の例のように
基板の側面で行うことが一般的であるが、傾斜面
で行つてもよいし、両方の面を使用して行つても
よい。
基板の側面で行うことが一般的であるが、傾斜面
で行つてもよいし、両方の面を使用して行つても
よい。
この傾斜面を形成するために基板を相互にずら
す長さは、通常基板の厚み程度でよく、具体的に
は、0.5〜2mm程度でよいため、内表面を端子と
して用いるものに比して同一基板で調光可能な有
効面積を大きくすることができる。
す長さは、通常基板の厚み程度でよく、具体的に
は、0.5〜2mm程度でよいため、内表面を端子と
して用いるものに比して同一基板で調光可能な有
効面積を大きくすることができる。
この基板内面に形成する透明電極等の電極は、
EC物質の着消色を速やかに行いかつ透明度を著
しく低下させない範囲で適宜設計すればよいが、
通常2000〜10000〓程度とされる。又、この電極
と積層される導体材料は、電極よりも高導電性の
導電材料とされればよく、金属薄膜であれば0.1
〜10μm程度、導体ペーストであれば焼成後5〜
100μm程度であればよい。EC物質は、電圧の印
加により可視光域で着消色又は色変化するもので
あれば使用でき、酸化タングステン、酸化モリブ
デン、酸化イリジウム等の遷移金属化合物または
有機EC物質が使用できる。
EC物質の着消色を速やかに行いかつ透明度を著
しく低下させない範囲で適宜設計すればよいが、
通常2000〜10000〓程度とされる。又、この電極
と積層される導体材料は、電極よりも高導電性の
導電材料とされればよく、金属薄膜であれば0.1
〜10μm程度、導体ペーストであれば焼成後5〜
100μm程度であればよい。EC物質は、電圧の印
加により可視光域で着消色又は色変化するもので
あれば使用でき、酸化タングステン、酸化モリブ
デン、酸化イリジウム等の遷移金属化合物または
有機EC物質が使用できる。
電解質は、リチウム塩等の示持電解質をプロピ
レンカーボネート、γ−ブチロラクトン、ブチル
アルコール等の有機溶媒に溶かした溶液型の電解
質、さらにこれにポリビニルブチラール等の樹脂
を溶かしたゲル状電解質をはじめ高分子電解質、
リチウム化合物による団体電解質等が使用でき
る。
レンカーボネート、γ−ブチロラクトン、ブチル
アルコール等の有機溶媒に溶かした溶液型の電解
質、さらにこれにポリビニルブチラール等の樹脂
を溶かしたゲル状電解質をはじめ高分子電解質、
リチウム化合物による団体電解質等が使用でき
る。
もつとも本考案のような調光素子として使用す
る場合には、ゲル状の電解質を用いることが好ま
しく、大面積化しても対向する電極同志が接触し
にくく、かつ基板が破損しても電解質が飛散しに
くくなるため好ましい。
る場合には、ゲル状の電解質を用いることが好ま
しく、大面積化しても対向する電極同志が接触し
にくく、かつ基板が破損しても電解質が飛散しに
くくなるため好ましい。
EC物質層は、通常透明電極上に蒸着、スパツ
タ、溶液塗布後焼成等により形成されればよい。
タ、溶液塗布後焼成等により形成されればよい。
着消色するEC物質層を形成した基板と対向す
る他の基板は対向電極が形成されている。この対
向電極も透明電極を使用することが好ましいが、
反射電極を用いたり、透明電極上に電圧を印加し
ても可視光域で常に透明なEC物質を積層して用
いてもよい。
る他の基板は対向電極が形成されている。この対
向電極も透明電極を使用することが好ましいが、
反射電極を用いたり、透明電極上に電圧を印加し
ても可視光域で常に透明なEC物質を積層して用
いてもよい。
本考案では、一方の基板上に透明電極、WO層
を形成し、他方の基板に透明電極を形成した基板
を相対向せしめ内部にゲル状電解質、特にLiIを
含有するゲル状電解質を用いることが好ましい。
を形成し、他方の基板に透明電極を形成した基板
を相対向せしめ内部にゲル状電解質、特にLiIを
含有するゲル状電解質を用いることが好ましい。
第3図は、本考案の他の例の端子部分の部分拡
大図であり、傾斜面を2段にし、透明電極4A、
上に導電材料3Bを形成した例である。
大図であり、傾斜面を2段にし、透明電極4A、
上に導電材料3Bを形成した例である。
本考案では端部では基板が相対向していないた
め、調光素子をセル化後に導電材料を付着せしめ
ることが極めて容易に、生産性良く可能となる。
め、調光素子をセル化後に導電材料を付着せしめ
ることが極めて容易に、生産性良く可能となる。
この外、電極の一部に細線状、格子状に金属線
を積層してもよく、基板を2方向にずらして4方
向に端子を形成してもよく、ガラスに強化ガラ
ス、合せガラスを使用したり、紫外線カツトフイ
ルム、ガラス飛散防止フイルム等を積層してもよ
く、この他種々の応用が可能である。
を積層してもよく、基板を2方向にずらして4方
向に端子を形成してもよく、ガラスに強化ガラ
ス、合せガラスを使用したり、紫外線カツトフイ
ルム、ガラス飛散防止フイルム等を積層してもよ
く、この他種々の応用が可能である。
[作用]
本考案においては、端子が基板をずらした部分
に形成されているため、導電材料と電極を積層し
ても、対向する基板と短絡を生じなく、傾斜面と
側面で電極と導電材料を積層して外部導体と接続
しているため、信頼性のよい導電接続が低抵抗で
可能となり、かつ大きな有効面積で調光が可能と
なる。
に形成されているため、導電材料と電極を積層し
ても、対向する基板と短絡を生じなく、傾斜面と
側面で電極と導電材料を積層して外部導体と接続
しているため、信頼性のよい導電接続が低抵抗で
可能となり、かつ大きな有効面積で調光が可能と
なる。
[実施例]
実施例 1
厚さ1.1mmのガラス板を10cm×10cmの大きさに
切断し、この一側面を第1図に示すようにテーパ
ー加工して傾斜面を形成した。この傾斜面と側面
を被覆するように銅を2.5μm蒸着し、導体材料に
よる層を形成した。更に洗浄、乾燥後、このガラ
ス基板の内表面と端子部の傾斜面及び側面の銅層
を被覆するようにIn2O3−SnO2(ITO)を2000Å
蒸着して電極付基板とした。
切断し、この一側面を第1図に示すようにテーパ
ー加工して傾斜面を形成した。この傾斜面と側面
を被覆するように銅を2.5μm蒸着し、導体材料に
よる層を形成した。更に洗浄、乾燥後、このガラ
ス基板の内表面と端子部の傾斜面及び側面の銅層
を被覆するようにIn2O3−SnO2(ITO)を2000Å
蒸着して電極付基板とした。
この電極付基板をそのまま対向電極基板とし、
又、同じ電極付基板のITO上にWO3を蒸着して
EC物質層を全面に形成した表示電極基板を相対
向せしめて、内部にゲル状電解質(0.75M/)、
ポリビニルブチラール30%溶解γ−ブチロラクト
ン)を挟持するようにエポキシ樹脂シール材でシ
ールして調光素子を製造した。
又、同じ電極付基板のITO上にWO3を蒸着して
EC物質層を全面に形成した表示電極基板を相対
向せしめて、内部にゲル状電解質(0.75M/)、
ポリビニルブチラール30%溶解γ−ブチロラクト
ン)を挟持するようにエポキシ樹脂シール材でシ
ールして調光素子を製造した。
この時、基板は端子部が他の基板を重ならない
ように1mmずらしてシールした。
ように1mmずらしてシールした。
この調光素子は基板の面積が両端のシール部と
1mmの端子部を除いて有効に活用できるため、小
さな基板で有効面積の大きい調光素子が製造で
き、かつ導電接続が信頼性良くかつ低抵抗で可能
であつた。
1mmの端子部を除いて有効に活用できるため、小
さな基板で有効面積の大きい調光素子が製造で
き、かつ導電接続が信頼性良くかつ低抵抗で可能
であつた。
実施例 2
導電材料を銀ペースト(タムラ製作所アルゼラ
イトQD−404R)を塗布、焼成したものとした外
は、実施例1と同様にして調光素子を製造した。
この調光素子も導電接続が信頼性良く、かつ低抵
抗で可能であつた。
イトQD−404R)を塗布、焼成したものとした外
は、実施例1と同様にして調光素子を製造した。
この調光素子も導電接続が信頼性良く、かつ低抵
抗で可能であつた。
実施例 3
透明電極上に導電材料を塗布、焼成するように
して実施例2と同様にして調光素子を製造した。
この調光素子も導電接続が信頼性良く、かつ低抵
抗で可能であつた。
して実施例2と同様にして調光素子を製造した。
この調光素子も導電接続が信頼性良く、かつ低抵
抗で可能であつた。
[効果]
本考案の調光素子は、傾斜面を形成して側面ま
たは傾斜面で外部導体と導電接続しているため、
基板のずらす長さを極めて短くすることができ、
調光可能な有効面積を大きくすることができると
ともに、傾斜面、側面で基板の電極とより低抵抗
の導電材料が積層されているため断線がほとんど
問題なく、信頼性良くかつ低抵抗で導電接続がで
き、単なる接触による接続をはじめハング若しく
は導電性接着剤による接続のいずれもが可能とな
る。
たは傾斜面で外部導体と導電接続しているため、
基板のずらす長さを極めて短くすることができ、
調光可能な有効面積を大きくすることができると
ともに、傾斜面、側面で基板の電極とより低抵抗
の導電材料が積層されているため断線がほとんど
問題なく、信頼性良くかつ低抵抗で導電接続がで
き、単なる接触による接続をはじめハング若しく
は導電性接着剤による接続のいずれもが可能とな
る。
特に、ガラス等の基板の傾斜面、側面は内表面
に比して荒れていることが多いが、凸凹のある面
でも電極と導電材料を積層しているため剥離や断
線の心配が少なく、かつ傾斜面により鈍角で内表
面と側面がつながつているため、角部での断線も
少ない。
に比して荒れていることが多いが、凸凹のある面
でも電極と導電材料を積層しているため剥離や断
線の心配が少なく、かつ傾斜面により鈍角で内表
面と側面がつながつているため、角部での断線も
少ない。
第1図は、本考案の例の断面図であり、第2図
はその端部の部分拡大図。第3図は、本考案の他
の例の部分拡大図。 3A,3B……導電材料、4A,4B……透明
電極、6A,6B……基板。
はその端部の部分拡大図。第3図は、本考案の他
の例の部分拡大図。 3A,3B……導電材料、4A,4B……透明
電極、6A,6B……基板。
Claims (1)
- 2枚の電極付基板の電極面が相対向するように
配置し、周辺をシールし、少なくとも一方の電極
付基板にはエレクトロクロミツク物質層が形成さ
れており、該一対の電極付基板間に電解質を挟持
してなる調光素子において、該電極付基板を相互
にずらして配置して他の電極付基板が対向しない
端部が形成されており、該端部は該基板の内表面
と側面との間に傾斜面が形成されかつ該傾斜面ま
たは側面は該電極と該電極よりも高導電性の導電
材料が積層されていることを特徴とする調光素
子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7424385U JPH0452732Y2 (ja) | 1985-05-21 | 1985-05-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7424385U JPH0452732Y2 (ja) | 1985-05-21 | 1985-05-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61190528U JPS61190528U (ja) | 1986-11-27 |
| JPH0452732Y2 true JPH0452732Y2 (ja) | 1992-12-11 |
Family
ID=30614358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7424385U Expired JPH0452732Y2 (ja) | 1985-05-21 | 1985-05-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0452732Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61270735A (ja) * | 1985-05-27 | 1986-12-01 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | 同一基板の端面に上下電極の各取出し電極部を設けたエレクトロクロミック素子 |
| JP6759889B2 (ja) * | 2016-09-06 | 2020-09-23 | 大日本印刷株式会社 | 調光フィルム及び調光フィルムの製造方法 |
| WO2023145225A1 (ja) * | 2022-01-26 | 2023-08-03 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 調光装置 |
-
1985
- 1985-05-21 JP JP7424385U patent/JPH0452732Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61190528U (ja) | 1986-11-27 |
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