JPH0452949Y2

JPH0452949Y2 -

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Publication number: JPH0452949Y2
Application number: JP1988097513U
Authority: JP
Priority date: 1988-07-23
Filing date: 1988-07-23
Publication date: 1992-12-11
Also published as: JPH0220291U

Description

【考案の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この考案はコネクタに関する。特定的には、こ
の考案は、たとえばゲーム機用メモリカートリツ
ジやICカード等の外部メモリ（記憶媒体）をそ
の外部メモリと協働する情報処理装置に着脱自在
に接続するためのコネクタに関する。

〔従来技術〕

この種のコネクタは、典型的には、多数のコネ
クタ端子を含み、そのコネクタ端子の一方端が情
報処理装置の回路基板上に固定的に接続されかつ
その他方端が外部メモリのコネクタ端子に圧接接
続される構造を有する。

〔考案が解決しようとする課題〕

従来のこのようなコネクタにおいては、全て一
体的に構成されていたため、コネクタ端子の一方
端を回路基板に固定的に接続するためにたとえば
はんだ付けする場合には、その１つの大きなコネ
クタを回路基板上に装着してはんだデイツピング
しなければならなかつた。したがつて、そのよう
なはんだ付け工程において大きなコネクタを取り
扱わなければならず、作業性がよくなかつた。

しかも、従来のコネクタでは、たとえばはんだ
デイツピングの際に、外部メモリのコネクタ電極
に圧接すべきコネクタ端子の他方端にフラツクス
や洗浄剤等の溶液やごみなどが付着して、その部
分におけるコネクタ電極との接続性能を悪化させ
たりすることもあつた。また、はんだ付時の熱で
耐熱性に劣る一部の樹脂が変形する虞もあつた。

それゆえに、この考案の主たる目的は、たとえ
ばはんだ付け等の作業が容易に行なえる、コネク
タを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

この考案は、簡単に言えば、多数のコネクタ端
子を通して外部メモリを回路基板上に電気的に接
続するためのコネクタであつて、回路基板に固定
的に接続される一方端とそれらから延びる他方端
とを有する第１の端子を支持する第１のピース、
および第１のピースに取り外し可能に一体的に取
り付けられ、第１の端子の他方端に圧接される一
方端と外部メモリのコネクタ電極に圧接される他
方端とを有する第２の端子を支持する第２のピー
スを備える、コネクタである。

〔作用〕

第１のピースを回路基板に装着し、第１の端子
の一方端をその回路基板の導電パターンにたとえ
ばはんだ付けする。次いで、第１のピースに第２
のピースを嵌め合うことによつて第１のピースと
第２のピースとが一体化されるとともに、第１の
端子の他方端と第２の端子の一方端とが圧接接続
され、どれによつて第２の端子の他方端が第１の
端子の一方端に接続される。したがつて、第２の
端子の他方端に記憶媒体のコネクタ電極が圧接接
続されると、そのコネクタ電極は第２の端子およ
び第１の端子を通して回路基板の導電パターンに
電気的に接続される。

〔考案の効果〕

この考案によれば、第１のピースと第２のピー
スを取り外して作業することができるので、従来
の一体構造のものに比べて、その取り扱いが簡単
で作業性が向上する。特に、第１のピースの第１
の端子を回路基板にたとえばはんだ付けする際に
第２のピースを取り外しておけばよいので、その
はんだ付け作業中に第２のピースに含まれる第２
の端子に不要な付着物が形成されることがなく、
コネクタ電極とコネクタ端子との接続の安定性な
いし信頼性が向上するとともに、第２のピースに
含まれる耐熱性に劣る樹脂を変形させたり変色さ
せたりする虞もない。

因に、第１のピースの第１の端子は永久接続な
のでめつき厚が薄くても接触力を上げることがで
きる。これに対して、第２のピースの第２の端子
の他方端は、長寿命が要求されるため、めつきの
摩耗を低減するように、外部メモリのコネクタ電
極との接触圧を小さめに設定する。したがつて、
第１のピースの回路基板上への接続が終わつた後
で、第２のピースを第１のピースと一体化できる
ということは、第２のピースが製造工程中にある
時間を短くできるので、第２の端子の接点部分の
劣化を防止するという点で非常に有効である。

さらに、この考案によれば、第１のピースと第
２のピースとが個別に取り換えられるので、たと
えば故障や不良品が生じた場合には、それぞれ該
当のピースだけを交換すればよいので、全体とし
ての製造上の歩留りが向上するだけでなく、メン
テナンスにおいても非常に有利である。

この考案の上述の目的、その他の目的、特徴お
よび利点は、図面を参照して行う以下の実施例の
詳細な説明から一層明らかとなろう。

〔実施例〕

第１図を参照して、ローデイング装置１０は、
たとえば「フアミリーコンピユータ」（商標）の
ためのアダプタ１２に取り付けられる。しかしな
がら、ローデイング装置は任意の情報処理装置に
取り付けられ得る。

ローデイング装置１０は、たとえばプラスチツ
クからなるトレー１４とたとえば透明プラスチツ
クからなるそのトレー１４を被うためのカバー１
６とを含み、これらトレー１４およびカバー１６
はフレーム２２（第２図）に対してそれぞれ開閉
自在に支持されて、アダプタ１２に取り付けられ
る。そして、外部メモリ１８が、その主面がトレ
ー１４の底面に沿うように、トレー１４の開放端
から矢印Ａ方向に挿入される。

なお、外部メモリ１８としては、この実施例で
は、同日付で出願した実願昭63−97511号（実開
平２−18127号）に開示されたような薄型（カー
ド型）が用いられる。しかしながら、ローデイン
グ装置１０のトレー１４やカバー１６等の形状や
サイズを変更することによつて、任意の形状やサ
イズの外部メモリをローデイングすることが可能
であろう。

そして、この実施例では、外部メモリ１８の両
主面には導電板２０が取り付けられていて、この
導電板２０は、図示しないが、外部メモリ１８内
部において、適当な方法によつて、その外部メモ
リ１８の回路基板（図示せず）のアース部分と電
気的に接続されている。

ローデイング装置１０は、第２図に示すように
フレーム２２を含む。フレーム２２は側辺２２ａ
および２２ｂならびに前辺２２ｃおよび後辺２２
ｄを有する矩形状に形成され、側辺２２ａおよび
２２ｂはそれぞれ適当な数の透孔２４が形成され
る。この透孔２４によつて、フレーム２２が、た
とえば第１図に示すようなアダプタ１２内に、ね
じで取り付けられる。

トレー１４およびカバー１６は第２図Ａにおい
て１点鎖線で囲んだ取付部２６ａおよび２６ｂに
よつて、フレーム２２に対して回動ないし開閉自
在に取り付けられる。

第３図を参照して、取付部２６ａにおいては、
フレーム２２の側辺２２ａに内方に突出する突出
部２８が形成され、この突出部２８には透孔３０
が形成される。この透孔３０には、トレー１４の
外側面に形成されて外方に突出するボス３２が嵌
まり込む。そして、カバー１６の先端部１６ａに
は、第３図Ｂに示す鍵穴状の切欠３４が形成され
る。この切欠３４が上述のボス３２の外周に嵌ま
り合い、それによつて突出部２８とトレー１４の
側板１８との間の隙間には、カバー１６の先端部
１６ａが嵌入される。なお、カバー１６は切欠３
４とボス３２との係合で支持されるので、カバー
１６が抜けないようにするために、図示しない
が、後述の側板１６ｂ（第４図または第５図）が
フレーム２２によつて拘束される。このようにし
て、トレー１４およびカバー１６がフレーム２２
に対してそれぞれ開閉自在に支持される。

なお、第３図実施例では、トレー１４およびカ
バー１６が共通のボス３２によつて支持されてい
るために、カバー１６およびトレー１４が同一軸
線上において支持されるが、トレー１４およびカ
バー１６の支持構造としては別のものが採用され
てもよく、また必ずしも同一軸線上において支持
される必要はない。

トレー１４は、第１図からも分かるように、底
板３６とその底板３６の両側端縁から立ち上がる
側板３８を有する。側板３８の開放端側は外方に
拡開されていて、それによつて外部メモリ１８が
容易にトレー１４上に挿入され得るようにしてい
る。そして、トレー１４の底板３６の幅方向ほぼ
中央には電極４０が形成され、この電極４０は、
外部メモリ１８がトレー１４上に挿入載置された
とき、前述の導電板２０と電気的に接触する。

なお、トレー１４の底板３８の内側面には突条
４２が形成されていて、その突条４２の下端面と
底板３６の上面との間には、第４図からよく分か
るように、外部メモリ１８の厚みよりやや厚い間
隔が形成される。したがつて、外部メモリ１８は
その両側端が突条４２とトレー１６の底面との間
に嵌まり込むように挿入され、それによつて突条
４２が外部メモリ１８の厚み方向の移動規制手段
として作用する。

第２図Ｅおよび第４図からよくわかるように、
フレーム２２の底板２２ｅの上面にはボス４４が
形成され、他方、トレー１４の底板３６の下面に
は、そのボス４４と対応する位置にボス４６が形
成される。そして、２つのボス４４および４６の
外周には、コイルばね４８の一方端および他方端
がそれぞれ嵌め込まれる。コイルばね４８はトレ
ー１４を第４図における矢印Ｂ方向すなわちトレ
ー１４を開く方向に弾発的に付勢するためのばね
である。

コイルばね４８の一方端は、詳細には図示しな
いが、トレー１４の底板３６に形成された前述の
電極４０と電気的に接続されていて、コイルばね
４８の他方端は、フレーム２２の底面２２ｅの下
面に取り付けられた第２図Ｅに示すアース端子５
０と電気的に接続される。そして、第１図に示す
ようにトレー１４上に外部メモリ１８を挿入して
載置すると、外部メモリ１８の導電板２０が電極
４０と接触する。したがつて、たとえば外部メモ
リ１８を持つ人間の手に静電気が帯電していて
も、その静電気は導電板２０、電極４０およびコ
イルばね４８を通してアース端子５０に流れるの
で、そのような静電気が外部メモリ１８に内蔵さ
れた半導体メモリ素子（図示せず）等に電撃を与
えるのが防止される。

このようにトレー１４を開方向に付勢するため
のコイルばね４８をアース端子５０への静電気の
中継部材として兼用することによつて、コストダ
ウンが可能になるとともに、トレー１４のような
可動部分に静電気を逃がすためのアースリード線
を接続する必要がなく、そのようなリード線の断
線の可能性が可及的減じられる。

また、第２図Ａおよび第４図からよく分かるよ
うに、カバー１６の一方の外側面には、たとえ
ば、ねじりコイルばねからなる反転ばね５２が取
り付けられる。すなわち、反転ばね５２はコイル
部５２ｃを含み、そのコイル部５２ｃから延びる
一方端５２ａは、フレーム２２の側辺２２ａに固
着され、同様にコイル部５２ｃから延びる他方端
５２ｂは、カバー１６の側板１６ｂ（第４図）に
固着される。そして、反転ばね５２のコイル部５
２ｃは、どこにも固定されておらず、変位自在で
ある。

カバー１６を閉じるときには、反転ばね５２に
よつて、そのカバー１６がトレー１４の方向すな
わちカバー１６の閉じる方向に回動する付勢力が
作用し、カバー１６を開くときにはカバー１６が
トレー１４から離れる方向すなわちカバー１６の
開く方向に付勢力が作用する。すなわち、この反
転ばね５２は、その中立点を境にばね力の作用す
る方向（付勢方向）が反転する。

中立点は第５図Ｂに示す状態である。第５図Ｂ
に示す状態は、反転ばね５２のフレーム２２の側
辺２２ａ（第２図）に固着された一方端５２ａと
カバー１６の側板１６ｂに固着された他方端５２
ｂ、すなわち反転ばね５２の支点と作用点とがカ
バー１６の支持軸３０と一直線になつた状態であ
る。このときが中立点である。このような反転ば
ね５２の中立点は、第５図Ｃに示すトレー１４が
閉じた状態と第５図Ａに示すトレー１４が最大に
開いた状態との間、好ましくはトレー１４の開度
が最大開度よりわずかに小さい位置ないし状態に
設定される。

第５図Ａはトレー１４およびカバー１６がそれ
ぞれの最大開度まで開かれた状態を示す。第５図
Ｂに示す状態から第５図Ａに示す状態までは、反
転ばね５２のばね力はカバー１６を矢印Ｂ方向に
回動させるように働く。第５図Ａの状態では、反
転ばね５２の他方端５２ｂすなわち作用点は、反
転ばね５２の一方端５２ａすなわち支点と支持軸
３０とを結ぶ直線の上方に位置し、その直線と他
方端５２ｂすなわち作用点との角度Ｘがカバー１
６の最大開度を規定する。

第５図Ｃはトレー１４およびカバー１６がそれ
ぞれ閉じられた状態を示す。第５図Ｂに示す状態
から第５図Ｃに示す状態までは、反転ばね５２の
ばね力はカバー１６を矢印Ｃ方向に回動させるよ
うに働く。第５図Ｃに示す状態では、反転ばね５
２の他方端５２ｂすなわち作用点は、一方端５２
ａすなわち支点と支持軸３０とを結ぶ直線より下
方に、角度Ｙだけずれて位置する。

トレー１４のロツクを解除して外部メモリ１８
（第１図）をローデイングまたはアンローデイン
グする場合、カバー１６かつしたがつてトレー１
４を下方に押し下げる。そうすると、トレー１４
はコイルばね４８の付勢力によつて第５図Ａに示
す最大開度まで開かれる。この過程で、反転ばね
５２の中立点までは、反転ばね５２の付勢力によ
つてカバー１６はトレー１４に押し付けられてい
る。したがつて、コイルばね４８が反転ばね５２
に抗してトレー１４および１６を押し上げる。そ
して、反転ばね５２の中立点を過ぎると、反転ば
ね５２の付勢方向が反転し、トレー１４がその最
大開度で止まつても、カバー１６は反転ばね５２
によつてさらに開かれる。そのために、トレー１
４とカバー１６との間には、第４図または第５図
Ａに示すように、比較的大きな間隔が形成され
る。したがつて、外部メモリ１８（第１図）のロ
ーデイングまたはアンローデイングに際して、カ
バー１６が邪魔になることがない。

逆に、第５図Ａの状態から第５図Ｃの状態にす
るとき、カバー１６が反転ばね５２の付勢力に抗
して押し下げられる。この過程で、反転ばね５２
の中立点までは、反転ばね５２の付勢力によつて
カバー１６はトレー１４から離れようとするが、
反転ばね５２の中立点を過ぎると、反転ばね５２
の付勢方向が反転し、カバー１６は、反転ばね５
２によつて矢印Ｃ方向に偏倚され、トレー１４に
対して蜜に接触しする。したがつて、第５図Ｃに
示す状態では、カバー１６はトレー１４内に塵や
ほこりのような異物が侵入するのを有効に防止す
る。

なお、トレー１４およびカバー１６の第５図に
おける矢印Ｂ方向への回動を規制してそれぞれの
最大開度を規定するために、図示しないが、フレ
ーム２２とトレー１４およびカバー１６との間に
それぞれ係合部が形成される。

また、この実施例では、反転ばね５２としてね
じりコイルばねを用いた。しかしながら、平板ば
ね等の同様の効果を有するばねが利用されてもよ
い。

さらに、第５図Ｃのように閉じた状態でトレー
１４をロツクするためのロツク機構５４が、第２
図Ｅに示すように、フレーム２２の底板２２ｅと
トレー１４の先端部裏面に形成される。このよう
なロツク機構５４としては、たとえば、先に引用
した特開昭62−51091号公報に開示されたと同様
の構成のものが利用可能である。

すなわち、ロツク機構５４は、フレーム２２の
底板２２ｅに設けられたキー機構５４ａと、トレ
ー１４の前方端部下方に設けられて錠に相当する
かつハートカムを含むロツク用カム機構５４ｂと
を含む。しかしながら、ここではこの点は重要で
はないので、これ以上の説明は省略する。

第４図を参照して、トレー１４の底板３６の下
方には、突起５６が形成される。そして、その突
起５６の下方には、フレーム２２の底板２２ｅ
に、この突起５６によつて作動するスイツチ５８
が設けられる。スイツチ５８は、トレー１４を下
方に押し下げるときに突起５６によつて押し下げ
られる可動接点６０と、その可動接点６０がばね
６２に抗して押し下げられるとき可動接点６０が
同時に接触する２つの固定接点６２ａおよび６２
ｂを含む。そして、第４図に示すようにトレー１
４が開けられた状態では、突起５６は可動接点６
０から離れ、したがつて、可動接点６０はばね６
２によつて上方に弾発される。そのため、可動接
点６０は固定接点６２ａおよび６２ｂに接触する
ことはない。このようにして、スイツチ５８は常
開スイツチ（normally−opened switch）として
構成される。

スイツチ５８は、外部メモリ１８（第１図）が
トレー１４上に挿入載置され、トレー１４が第５
図Ｃの状態に完全に閉じられて初めてその外部メ
モリ１８が電気的に能動状態になるようにするた
めのものである。

すなわち、第６図に示すように、スイツチ５８
の一方の固定接点６２ａは図示しない情報処理装
置からのR/W（リード／ライト）端子に接続さ
れ、他方の固定接点６２ｂはプルアツプ抵抗を介
して電源Vccに接続されるとともに後述のコネク
タ６６に接続される。そして、このコネクタ６６
および外部メモリ１８のコネクタ電極（第１０
図）を通して、外部メモリ１８に収納されている
半導体メモリ素子（図示せず）のR/W端子に接
続される。

第４図に示すようにトレー１４が開いている状
態ではスイツチ５８はオフであり、したがつて情
報処理装置からのR/W信号は外部メモリ１８に
は与えられない。すなわち、外部メモリ１８の
Ｒ／Ｗ端子には、プルアツプ抵抗を通して電源
Vccからのハイレベルが与えられている。したが
つて、この状態では、外部メモリ１８へのデータ
の書き込みは禁止され、外部メモリ１８は実質的
に不能動化される。

これに対して、第５図Ｃに示すようにトレー１
４が押し下げられた状態では、突起５６によつて
可動接点６０が押し下げられ、可動接点６０は固
定接点６２ａおよび６２ｂに同時に接触するた
め、スイツチ５８がオンとなる。したがつて、外
部メモリ１８のR/W端子には、情報処理装置か
らのR/W信号が与えられ、外部メモリ１８への
データ書き込みが許容され、外部メモリ１８が能
動化される。

なお、この実施例では、スイツチ５８はトレー
１４が閉じられたときオンするようにしたが、逆
の動作をするスイツチを用いて、同様の目的を達
成することが可能であろう。したがつて、スイツ
チ５８の構成ないし構造自体も、上述のようにフ
エイルセーフの働きをする限り任意である。

第２図に示すように、フレーム２２の後辺２２
ｄの後方には、コネクタ６６が取り付けられる。
このコネクタ６６は、トレー１４上に挿入載置さ
れた外部メモリ１８を、第１図のアダプタ１２や
情報処理装置に電気的に接続するためのものであ
る。

第７図を参照して、コネクタ６６は、下ピース
６８および上ピース７０を含む。下ピース６８は
情報処理装置または第１図図示のようなアダプタ
１２の回路基板７２に取り付けられ、上ピース７
０はその下ピース６８に取り外し可能に取り付け
られる。このようにコネクタ６６が２つのピース
６８および７０によつて構造されると、組み立て
るとき大きな１つのコネクタ６６を回路基板７２
上に装着しなくてもよい。という利点がある。

すなわち、まず、下ピース６８を回路基板７２
に取り付けて、その下ピース６８の端子を回路基
板７２のパターン（図示せず）に電気的に接続し
かつ機械的に固定するように、たとえばはんだデ
イツピングする。その段階で下ピース６８は回路
基板７２上に固定される。その後、下ピース６８
が上ピース７０に嵌まり合うように、上ピース７
０を取り付けると、両ピース６８および７０が一
体化されて、１つのコネクタ６６が完成する。こ
のように、下ピース６８のみを取り付けた状態で
はんだデイツピングできるので、大きな１つのコ
ネクタ６６が回路基板７２上に装着されている場
合に比べて、はんだ作業が容易に行なえる。

しかも、故障または不良品が生じた場合には、
下ピース６８または上ピース７０だけを交換すれ
ばよいので、製造工程における作業性がよくなる
ばかりでなく、メンテナンスにおいても非常に有
利である。

第８図を参照して、下ピース６８は、たとえば
プラスチツクからなり、その軸方向略中央に切欠
７４ａが形成されたプレート状のベース７４を含
み、そのベース７４の下端両側には、フランジ７
６が形成される。フランジ７６の下面には、下方
に突出するポスト７８が形成される。このポスト
７８は、下ピース６８を回路基板７２（第７図）
に装着する際に同時に回路基板７２の穴（図示せ
ず）に挿入される。なお、ベース７４の下端ほぼ
中央にもフランジ８０が形成される。

ベース７４の一方主面には、その高さ方向に延
びかつその軸方向に分布して、多数の端子８２が
形成される。各端子８２は、第８図Ｃからよく分
かるような、一定間隔ごとに形成された薄い仕切
り８４によつて、相互に絶縁される。すなわち、
端子８２は、それぞれの仕切り８４の間に配置さ
れ、固定される。

詳しくいうと、端子８２の上端８２ａは、第８
図Ｂに示すように、ベース７４の上端面まで延
び、その状態で両側の仕切り８４を熱圧着するこ
とによつて固定される。各端子８２は、また、そ
のやや下より中央において、ベース７４の下端の
仕切り８４によつて形成された押さえ部（図示せ
ず）によつて固定される。

第８図Ｃ、第８図Ｅおよび第８図Ｆを参照し
て、それぞれの端子８２はその中央やや下よりで
折り曲げられ、ベース７４の下端面の面内におい
て、ベース７４の下方に突出する。注目すべき
は、たとえば第８図Ｃにおける最左端の端子と左
から２番目の端子とでは、第８図Ｅおよび第８図
Ｆからよく分かるように、その折り曲げ位置が異
なり、したがつて、その下端８２ａの位置もベー
ス７４の厚み方向において異なることである。そ
のため、各端子８２の下端８２ｂは、第８図Ｃに
示すように、千鳥状に配置される。そのことによ
つて、ベース７４の幅が狭くても、多数の端子８
２を、適度な間隔（耐圧）を維持しながら配置で
きる。また、その下端８２ｂが挿入される回路基
板７２（第７図）の孔（図示せず）もそれに対応
して千鳥状に形成されるため、回路基板７２のそ
れぞれの孔の間の間隔が適当にあけられることに
なり、多数の孔を穿けてもその部分の機械的な強
度が弱くなることはない。

第９図を参照して、上ピース７０はたとえばプ
ラスチツクからなるベース８６を含み、このベー
ス８６と同様にプラスチツクからなる押さえ部８
８との間に挟まれて、特に第７図を参照するとそ
の形状がよく分かるコネクタ端子９０が、多数、
薄い仕切り９２（第９図Ａ）によつて、ベース８
６の幅方向に分布してかつ互いに絶縁されて取り
付けられる。

第７図からよく分かるように、コネクタ端子９
０は、その上部９０ａが上部開口９３にまた下部
９０ｂが下部開口９４にそれぞれ臨まされるよう
に折り曲げられる。上部開口９３はトレー１４の
開放端側に向けられ、また下部開口９４は上部開
口９３とほぼ90度ずれて下方に向けられる。そし
て、コネクタ端子９０の上部９０ａの先端が、後
述の外部メモリ１８のコネクタ電極１０６（第１
１図）との接点９０ｃとして作用する。また、コ
ネクタ端子９０の下部９０ｂは、下部開口９４の
内壁面に露出される。

下部開口９４に前述の下ピース６８のベース７
４が挿し込まれると、第１０図からよく分かるよ
うに、下ピース６８のベース７４の主面に露出す
るそれぞれの端子８２が、対応するそれぞれのコ
ネクタ端子９０の下部９０ｂに圧接される。この
とき、コネクタ端子９０の下部９０ｂは、第１０
図において点線で示す状態から実線で示す状態に
変形される。したがつて、コネクタ端子９０のこ
のような弾性変形によつて、それぞれ対のコネク
タ端子９０と端子８２との電気的接続が一層完全
なものとなる。このようにして、１つのコネクタ
６６が完成する。

なお、押さえ部８８には、上述のようにして一
体化されたコネクタ６６をフレーム２２に取り付
けるためのねじ穴９６が形成される。また、下部
開口９４の幅方向ほぼ中央に形成されているリブ
９８は、下ピース６８を上ピース７０に嵌め込む
とき、下ピース６８のベース７４の切欠７４ａに
嵌まり合う。

上ピース７０の上部開口９３には、第９図Ｂに
示すように、ベース８６の幅方向の中心より僅か
偏心した位置に、コネクタ端子９０の接点９０ｃ
と同じ方向に突出して、突起１００が形成され
る。突起１００は、第１０図に示すように、外部
メモリ１８がトレー１４上をスライドしてその挿
入方向先端の開口１０２がコネクタ６６の上部開
口９３に押し込まれたとき、その開口１０２内に
侵入する。ところが、もし正規の厚みより薄い厚
みの外部メモリ１８′が誤つて挿入されると、２
点鎖線で示すように、突起１００がその間違つて
挿入された薄い外部メモリ１８′の前縁に当接す
る。したがつて、その外部メモリ１８′はコネク
タ端子９０の接点９０ｃに至るまでに止められる
ため、その外部メモリ１８′の挿入によつてもコ
ネクタ端子９０の変形は生じない。このようにし
て、平面形状やサイズが類似している厚さの異な
る外部メモリの誤挿入が防止される。

突起１００は、さらに、外部メモリ１８と協働
して、外部メモリ１８の表裏の逆差しを有効に防
止する。すなわち、第１１図に示すように、外部
メモリ１８の回路基板１０４の前端縁には、その
回路基板１０４の幅方向に分布しかつ互いに絶縁
されて多数のコネクタ電極１０６が形成される。
このコネクタ電極１０６は、回路基板１０４上に
装着された半導体メモリ素子（図示せず）等をコ
ネクタ６６のコネクタ端子９０に接続するための
ものである。そして、外部メモリ１８の前述の前
端開口１０２内には、外部メモリ１８のケースの
幅方向の中心より僅かに偏心した位置にリブ１０
８が形成されている。そのリブ１０８が中心から
ずれている方向は、コネクタ６６の突起１００と
逆である。

したがつて、第１１図Ａに示すように、外部メ
モリ１８が正しく挿入されると、リブ１０８は突
起１００のは当たらないので、外部メモリ１８は
コネクタ電極１０６がコネクタ端子９０の接点９
０ｃに達するまで挿入され得る。しかしながら、
第１１図Ｂに示すように、外部メモリ１８が裏返
しに挿入されると、ケースの幅方向中心に対し
て、リブ１０８と突起１００とが同じ側になつて
しまい、リブ１０８は突起１００に当たる。した
がつて、外部メモリ１８はそれ以上挿入できなく
なり、それによつて外部メモリ１８の表裏の逆差
しが防止できる。

なお、第７図または第１０図において点線で示
すように、コネクタ端子９０のうち両端のものの
接点９０ｃが実線で示す残余のものの接点より僅
かに上方に位置する。そして、第１１図図示外部
メモリ１８の回路基板１０４のコネクタ電極１０
６の両端のものに電源Vccおよびアース（GND）
が接続されるようにする。そうすると、第１０図
の状態からトレー１４を押し下げるとき、両端の
コネクタ電極１０６がまず両端のコネクタ端子９
０の接点９０ｃに接触し、続いて残余のコネクタ
電極が残余のコネクタ端子に接触する。

このように、外部メモリ１８をローデイングし
てコネクタ電極１０６をコネクタ端子８０に接続
すとき、まず電源Vccおよびアースを接続し、つ
いで他の信号線を接続するようにすれば、外部メ
モリ１８でのラツチアツプを防止し、それによつ
て生じる半導体メモリ素子等の回路コンポーネン
トの破壊が防止され得る。すなわち、上述のよう
にトレー１４を回動してコネクタ端子８０の接点
９０ｃをコネクタ電極１０６に圧接接続する構造
では、コネクタ電極１０６は同一平面に形成され
ているため、その接点９０ｃの位置を違えなけれ
ば、コネクタ電極と接点９０ｃとの接続順序を規
定できない。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の実施例のコネクタが利用さ
れるローデイング装置を含むアダプタの一例を示
す斜視図である。第２図は第１図のローデイング装置を示す図解
図であり、第２図Ａは平面図、第２図Ｂは左側面
図、第２図Ｃは正面図、第２図Ｄは右側面図、そ
して第２図Ｅは底面図を示す。第３図はローデイ
ング装置のトレーおよびカバーとフレームとの取
付部を示す要部拡大図解図である。第４図は第２
図図示の実施例においてトレーおよびカバーを開
いた状態を示す一部破断正面図である。第５図は
反転ばねとそれによるトレーとカバーとの最大に
開いた状態の違を説明するための図解図であり、
第５図Ａはそれぞれの最大に開いた状態の状態を
示し、第５図Ｂは反転ばねの中立点の状態を示
し、そして第５図Ｃはそれぞれの閉じた状態の状
態を示す。第６図はスイツチの接続態様の一例を
示す部分回路図である。第７図はこの考案の一実
施例を下ピースと上ピースとに分解して示す断面
図解図である。第８図はこの実施例の下ピースを
示す図解図あり、第８図Ａは正面図、第８図Ｂは
平面図、第８図Ｃは底面図、第８図Ｄは右側面
図、第８図Ｅは第８図Ａの線Ｅ−Ｅにおける
断面図、そして第８図Ｆは第８図Ａの線Ｆ−
Ｆにおける断面図を示す。第９図はこの実施例の上ピースを示す図解図あ
り、第９図Ａは正面図、第９図Ｂは一部破断平面
図、第９図Ｃは底面図、第９図Ｄは右側面図、そ
して第９図Ｅは背面図を示す。第１０図は実施例
の下ピースと上ピースを一体化して回路基板に装
着した状態を示す断面図解図である。第１１図は
外部メモリとコネクタとの協働によつて外部メモ
リの表裏逆差しが防止できることを示す図解図で
あり、第１１図Ａは正常な挿入の場合を示し、第
１１図Ｂは裏向きの状態で挿入された場合を示
す。図において、１０はローデイング装置、１８は
外部メモリ、６６はコネクタ、６８は下ピース、
７０は上ピース、９０はコネクタ端子、１０４は
コネクタ電極を示す。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】１多数のコネクタ端子を通して外部メモリを回
路基板上に電気的に接続するためのコネクタで
あつて、前記回路基板に固定的に接続される一方端と
それから延びる他方端とを有する第１の端子を
支持する第１のピース、および前記第１のピースに取り外し可能に一体的に
取り付けられ、前記第１の端子の前記他方端に
圧接される一方端と前記外部メモリのコネクタ
電極に圧接される他方端とを有する第２の端子
を支持する第２のピースを備える、コネクタ。２前記第１のピースはベースを含み、前記第１
の端子の前記他方端が前記ベースの主面上に配
置され、前記第２のピースは前記第１のピースの前記
ベースに嵌まり合う開口を有し、前記第２の端
子の前記一方端が前記開口内壁に配置され、前記第１のピースの前記ベースが前記開口に
嵌め合わされるとき、前記第１の端子の前記他
方端と前記第２の端子の前記一方端とが前記開
口内において圧接接続される、実用新案登録請
求の範囲第１項記載のコネクタ。３前記第２のピースは前記開口に対してほぼ直
交する方向に開口された第２の開口を有し、前
記第２の端子の前記他方端は前記第２の開口に
露出され、前記第２の開口に前記外部メモリが挿入され
たとき前記コネクタ電極が前記第２の端子の前
記他方端に圧接接続される、実用新案登録請求
の範囲第２項記載のコネクタ。