JPH0453092B2 - - Google Patents

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JPH0453092B2
JPH0453092B2 JP60285336A JP28533685A JPH0453092B2 JP H0453092 B2 JPH0453092 B2 JP H0453092B2 JP 60285336 A JP60285336 A JP 60285336A JP 28533685 A JP28533685 A JP 28533685A JP H0453092 B2 JPH0453092 B2 JP H0453092B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
furnace body
heating element
wall surface
heating
fixing
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP60285336A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS62144334A (ja
Inventor
Shunichi Kageyama
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Sagami Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Sagami Ltd
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Publication date
Application filed by Tokyo Electron Sagami Ltd filed Critical Tokyo Electron Sagami Ltd
Priority to JP28533685A priority Critical patent/JPS62144334A/ja
Publication of JPS62144334A publication Critical patent/JPS62144334A/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、反応管に収容した半導体ウエーハ
などの被加熱物の加熱処理に用いられる加熱装置
に関する。
〔従来の技術〕
従来、半導体処理において用いられる加熱装置
は、半導体ウエーハを収容する円筒状の反応管の
周面を覆う形態を持ち、その反応管の周面に対し
て均等な加熱を行うための発熱体を配設したもの
である。
そして、半導体ウエーハの加熱処理は、半導体
ウエーハを収容した反応管を加熱装置の端面開口
部から挿入して行い、加熱処理を終了した半導体
ウエーハは反応管とともに加熱装置の端面開口部
から引出すようにしている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところで、加熱装置に対して反応管を長手方向
に出入させることは、加熱装置の端面側に反応管
を出入させるための反応管の長さ以上のスペース
を必要とするとともに、その出入時間が長く、と
りわけ、冷却のために加熱装置から反応管を引き
出す際に、加熱装置の余熱が反応管内の半導体ウ
エーハに作用し、冷却速度に限界を生じる。
半導体ウエーハの冷却について、半導体装置に
よつては、その急速冷却の効果が直接にその特性
に影響を与える場合があり、急速冷却の要請が高
まつている。
このような要請に応えて、半導体ウエーハの急
速な加熱および冷却を実現するため、炉体を直径
方向に分割可能に構成し、炉体に対して反応管を
その直径方向に着脱するようにした加熱装置が提
案されている。
そこで、この発明は、炉体の内壁面に設置され
た発熱素線の垂れ下がりなどの変形を防止した加
熱装置の提供を目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明の加熱装置は、第1図に示すように、
円筒状の炉体2と、この炉体の内壁面に露出して
設けられた発熱素線4と、この発熱素線の複数本
を固定する如く円弧状凹部6が形成された絶縁性
帯状固定片(固定片8)と、この固定片を固定支
持する押え板10と、この押え板により上記固定
片を介して上記発熱素線を上記炉体に固定する如
く上記炉体の外壁面で固定する固定機構(固定ボ
ルト18及びナツト26)と、この固定機構およ
び上記炉体外壁面間に介在する断熱リング24と
を具備してなるものである。
〔作用〕
この発明の加熱装置では、炉体の内壁面に発熱
素線が強固に固定されるので、発熱時、炉体の内
壁面からの垂れ下がりなどの発熱素線の変形が防
止でき、発熱温度の均一化や安定化が図られる。
〔実施例〕
以下、この発明の実施例を図面を参照して説明
する。
第1図は、この発明の加熱装置の一実施例を示
す。
第1図に示すように、炉体2の内壁面には、発
熱体として複数本の発熱素線4が配置され、各発
熱素線4にはその周面の一部を覆う円弧状を成す
凹部6が例えば2箇所に持つ絶縁性材料で形成さ
れた帯状の固定片8が当てられる。すなわち、発
熱素線4は、炉体2と固定片8とで把持されるよ
うにする。そして、この固定片8の外面には固定
片8を固定支持する押え板10を当て、この押え
板10および固定片8にはそれぞれ透孔12,1
4が形成されるとともに、炉体2にも透孔16が
形成されている。これら透孔12,14,16に
対して固定機構としての固定ボルト18を貫通さ
せ、炉体2の外壁面を成す補強板20の外面に突
出させた固定ボルト18にワツヤ22および断熱
リング24を取り付けるとともに、固定ボルト1
8のねじ部に固定ボルト18とともに固定機構を
成すナツト26を取り付ける。
したがつて、発熱素線4は、炉体2の内壁面に
対して強固に固定でき、炉体2の下方の内壁面お
よび上方の内壁面の区別なく強固な固定状態が得
られ、発熱素線4の発熱時の垂れ下がりなどの変
形を防止できる。
次に、第2図は、この加熱装置の一実施例の全
体構成を示す。
この加熱装置は、第2図に示すように、円筒状
を成す炉本体を縦方向に分割して2つの炉体2
A,2Bとし、各炉体2A,2Bは、支持台28
の上面部に一定の間隔で取り付けた支柱30に支
持軸32を介して個別に回動可能に支持されてい
るとともに、開閉機構34を介して開閉および所
望の開度に保持されるようになつている。
そして、各炉体2A,2Bの内部には被加熱物
としての半導体ウエーハを入れた円筒状の反応管
を収容する収容部36が形成されている。
各炉体2A,2Bの収容部36は、セラミツク
などの断熱材によつて形成され、この収容部36
の内壁面には、第3図に示すように、発熱体とし
ての発熱素線4が収容部36の湾曲した内壁面に
沿いかつ端部を千鳥状に折り曲げられて配設され
ている。この場合、発熱素線4には、直径6.5mm
程度の比較的太い素線が用いられている。
そして、発熱素線4は、断熱材料によつて形成
されたスペーサ38によつて一定の間隔に配置さ
れているとともに、炉体2A,2Bに取り付けら
れ、第4図に示すように、第1図に示す固定装置
によつて固定されている。
なお、発熱素線4の端子間には、駆動源として
の直流電源が接続され、その電流制御によつて、
特定の温度で発熱させることができる。
したがつて、発熱素線4は炉体2A,2Bの被
加熱物を収容する収容部36の内壁面に沿つて組
み込まれ、一定の間隔で配設されているので、半
導体ウエーハを収容した反応管などを均等に加熱
して所定の処理を行うことができる。
また、発熱素線4に6.5mm程度の太い形状のも
のを用いることができるので、固定手段によつて
確実に炉体2A,2Bの内部に強固に固定でき、
炉内温度による変形を防止できるので、温度分布
を均一に維持することができるとともに、安定し
た加熱状態を保持でき、加熱寿命を長くすること
ができる。
なお、実施例では、被加熱物として半導体ウエ
ーハを加熱する炉体を例にとつて説明したが、こ
の発明の加熱装置は、半導体ウエーハ以外の被加
熱物の加熱処理にも用いることができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明によれば、炉体
の壁面に対して発熱素線を簡単に固定できるとと
もに、発熱素線の固定を強固にできるので、発熱
時の垂れ下がりなど、発熱素線の変形を防止で
き、発熱温度の均一化とともに、発熱温度の安定
化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の加熱装置の一実施例を示す
分解斜視図、第2図はこの発明の加熱装置を示す
斜視図、第3図はこの発明の加熱装置における炉
体内の構成を示す斜視図、第4図は第3図に示し
た加熱装置における発熱素線の固定構造を示す断
面図である。 2,2A,2B……炉体、4……発熱素線、6
……凹部、8……固定片、10……押え板、18
……固定ボルト(固定機構)、24……断熱リン
グ、26……ナツト(固定機構)。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 円筒状の炉体と、 この炉体の内壁面に露出して設けられた発熱素
    線と、 この発熱素線の複数本を固定する如く円弧状凹
    部が形成された絶縁性帯状固定片と、 この固定片を固定支持する押え板と、 この押え板により上記固定片を介して上記発熱
    素線を上記炉体に固定する如く上記炉体の外壁面
    で固定する固定機構と、 この固定機構および上記炉体外壁面間に介在す
    る断熱リングと、 を具備してなることを特徴とする加熱装置。
JP28533685A 1985-12-18 1985-12-18 光学的人工器官及びその製造法 Granted JPS62144334A (ja)

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JPS62144334A JPS62144334A (ja) 1987-06-27
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2760855B2 (ja) * 1989-08-12 1998-06-04 宮城沖電気株式会社 半導体製造用熱処理装置における発熱体構造及び半導体装置の熱処理方法
JP2011091386A (ja) * 2009-09-24 2011-05-06 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 熱処理装置、熱処理方法及び半導体装置の作製方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5854636Y2 (ja) * 1979-08-23 1983-12-13 株式会社リケン ヒ−タ埋設耐火物成形体の炉内支持構造
JPS61287223A (ja) * 1985-06-14 1986-12-17 Fujitsu Ltd 熱処理炉

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JPS62144334A (ja) 1987-06-27

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