JPH0453100B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0453100B2 JPH0453100B2 JP60175165A JP17516585A JPH0453100B2 JP H0453100 B2 JPH0453100 B2 JP H0453100B2 JP 60175165 A JP60175165 A JP 60175165A JP 17516585 A JP17516585 A JP 17516585A JP H0453100 B2 JPH0453100 B2 JP H0453100B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recess
- plated
- copper
- plating
- resin film
- Prior art date
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明はプリント基板用素子部品、特にガラス
繊維補強プラスチツクを基材とする素子部品、お
よびその製造方法に関する。
繊維補強プラスチツクを基材とする素子部品、お
よびその製造方法に関する。
「従来の技術」
従来プリント基板用素子部品（以下PGAと称
す）にはアルミナから作られるアルミナPGAが
主流をなしていたが最近ガラス繊維補強プラスチ
ツクから作られるプラスチツクPGAが盛んに使
用されるようになつている。これはアルミナ
PGAに比べてプラスチツクPGAはコストを1/3
〜1/4に低減できる上機械的衝撃、微細回路の形
成、回路パターンの精度、外形寸法の精度、パツ
ケージの設計変更性、仕様の追加変更性で優れて
いるからである。
す）にはアルミナから作られるアルミナPGAが
主流をなしていたが最近ガラス繊維補強プラスチ
ツクから作られるプラスチツクPGAが盛んに使
用されるようになつている。これはアルミナ
PGAに比べてプラスチツクPGAはコストを1/3
〜1/4に低減できる上機械的衝撃、微細回路の形
成、回路パターンの精度、外形寸法の精度、パツ
ケージの設計変更性、仕様の追加変更性で優れて
いるからである。
従来プラスチツクPGAはガラス繊維補強プラ
スチツク基板の上面中央部に底面および側面全体
に金メツキの施された方形の凹所と、該凹所の周
囲に前記凹所の金メツキと接触しないように金メ
ツキの施された多数の微細回路と、基板を貫通し
一端を前記微細回路の各々に接続し他端が基板の
下面に突出する多数のリードピンとを有し、前記
凹所にICを搭載してICのリード線の各々を各微
細回路の内端に接続して使用される。
スチツク基板の上面中央部に底面および側面全体
に金メツキの施された方形の凹所と、該凹所の周
囲に前記凹所の金メツキと接触しないように金メ
ツキの施された多数の微細回路と、基板を貫通し
一端を前記微細回路の各々に接続し他端が基板の
下面に突出する多数のリードピンとを有し、前記
凹所にICを搭載してICのリード線の各々を各微
細回路の内端に接続して使用される。
「発明が解決しようとする問題点」
上記従来のプラスチツクPGAは微細回路に接
続されるICのリード線が金メツキを施された凹
所側璧の上縁に接触し易く、このためICがうま
く働かないという欠陥が屡々生じている。
続されるICのリード線が金メツキを施された凹
所側璧の上縁に接触し易く、このためICがうま
く働かないという欠陥が屡々生じている。
「問題を解決するための手段」
本発明は上記従来のプラスチツクPGAの欠陥
を除くためにICを搭載すべき凹部に施される金
メツキが該凹部の側面の上縁から少なくともその
やや下方にかけて除去されていることを特徴とす
る。
を除くためにICを搭載すべき凹部に施される金
メツキが該凹部の側面の上縁から少なくともその
やや下方にかけて除去されていることを特徴とす
る。
本発明は更に上記構造のプラスチツクPGAを
製造するために金メツキされる部分の下地となる
銅メツキ部分を写真製法で形成するに際し銅メツ
キの上に張り付ける感光性樹脂フイルムに露光現
像によつて凹部に重なる部分に形成される凹部メ
ツキ用の開口が凹部の側面から金メツキを削除す
る部分に相当するだけ凹部の実寸法より小さくな
るようにしかつこの開口の四隅より凹部の四隅に
向つて延びるスリツトが形成されるようにしたこ
とを特徴とする。
製造するために金メツキされる部分の下地となる
銅メツキ部分を写真製法で形成するに際し銅メツ
キの上に張り付ける感光性樹脂フイルムに露光現
像によつて凹部に重なる部分に形成される凹部メ
ツキ用の開口が凹部の側面から金メツキを削除す
る部分に相当するだけ凹部の実寸法より小さくな
るようにしかつこの開口の四隅より凹部の四隅に
向つて延びるスリツトが形成されるようにしたこ
とを特徴とする。
「作用」
本発明によるプラスチツクPGAはICを搭載す
べき凹部の側面の上縁で直交する二面の上縁にお
いて互に隣接する部分に金メツキがないのでIC
のリード線が上縁に接触してもシヨートすること
はない。
べき凹部の側面の上縁で直交する二面の上縁にお
いて互に隣接する部分に金メツキがないのでIC
のリード線が上縁に接触してもシヨートすること
はない。
また本発明のプラスチツクPGAの製造方法に
よれば露光現像による感光性樹脂フイルムに上記
凹部メツキ用開口とスリツトが形成されると同時
に開口の周囲の凹部より内方に張り出した部分が
感光性樹脂フイルムに作用している内部張力の作
用で下方に折れ曲り凹所の側面の上方部分を覆い
この部分に金メツキが施されなくすることができ
る。
よれば露光現像による感光性樹脂フイルムに上記
凹部メツキ用開口とスリツトが形成されると同時
に開口の周囲の凹部より内方に張り出した部分が
感光性樹脂フイルムに作用している内部張力の作
用で下方に折れ曲り凹所の側面の上方部分を覆い
この部分に金メツキが施されなくすることができ
る。
「実施例」
第１図および第２図は本発明によるプラスチツ
クPGAの一実施例の断面図および斜視図を示し、
ガラス繊維補強プラスチツクで構成された方形の
基板１の上面中央に方形の浅い凹部２が形成され
該凹部２の内面は底面３全面と４つの側面４を上
縁５よりやや下方の位置まで金メツキ６を施され
ている。更に従来通り凹部２を囲む基板１の上面
には凹部２の上縁５と若干の間隔をおいた位置よ
り外方に金メツキの施された多数の微細回路７が
形成され各微細回路７は基板１を貫通し基板の下
方に突出する多数のリードピン８の上端と接続さ
れている。微細回路７の金メツキに施されていな
い部分はエポキシレジストインクの被覆１０で保
護されている。基板１の下面は同じく従来通り中
央部に方形に銅メツキされた部分９がありその部
分は更にエポキシレジストインクの被覆１０で保
護されている。
クPGAの一実施例の断面図および斜視図を示し、
ガラス繊維補強プラスチツクで構成された方形の
基板１の上面中央に方形の浅い凹部２が形成され
該凹部２の内面は底面３全面と４つの側面４を上
縁５よりやや下方の位置まで金メツキ６を施され
ている。更に従来通り凹部２を囲む基板１の上面
には凹部２の上縁５と若干の間隔をおいた位置よ
り外方に金メツキの施された多数の微細回路７が
形成され各微細回路７は基板１を貫通し基板の下
方に突出する多数のリードピン８の上端と接続さ
れている。微細回路７の金メツキに施されていな
い部分はエポキシレジストインクの被覆１０で保
護されている。基板１の下面は同じく従来通り中
央部に方形に銅メツキされた部分９がありその部
分は更にエポキシレジストインクの被覆１０で保
護されている。
上記構成のプラスチツクPGAは凹部２にIC（図
示せず）を搭載しICのリード線を微細回路７の
内端に溶接して使用されるが、その際リード線は
凹所２の側面４の上縁５に接触し勝ちであるため
凹所２の側面４の金メツキが上縁５に至るまで施
されている従来のプラスチツクPGAではリード
線が側面の金メツキに接触シヨートしてICがう
まく働かないという問題が屡々生じた。本発明の
プラスチツクPGAは上述の通り凹所内面の金メ
ツキ６は凹所２の側面４の上縁５よりりやや下方
の位置まで施され第３図に拡大して示す如く上縁
５で直交する二面の上縁５において互に隣接する
部分には金メツキがないのでICのリード線が上
縁５に接触してもシヨートすることはない。
示せず）を搭載しICのリード線を微細回路７の
内端に溶接して使用されるが、その際リード線は
凹所２の側面４の上縁５に接触し勝ちであるため
凹所２の側面４の金メツキが上縁５に至るまで施
されている従来のプラスチツクPGAではリード
線が側面の金メツキに接触シヨートしてICがう
まく働かないという問題が屡々生じた。本発明の
プラスチツクPGAは上述の通り凹所内面の金メ
ツキ６は凹所２の側面４の上縁５よりりやや下方
の位置まで施され第３図に拡大して示す如く上縁
５で直交する二面の上縁５において互に隣接する
部分には金メツキがないのでICのリード線が上
縁５に接触してもシヨートすることはない。
本発明の上記構成のプラスチツクPGAは次の
方法によつて製造することができる。先ず第４図
に示す如く両面銅張りしたガラス繊維補強プラス
チツク積層板１の上面に複数個の凹部２をザグリ
加工し、各凹部２の周囲所定個所において積層板
１を貫通する多数のピン挿入孔１１を形成する。
次に積層板の上下両面に0.2μ程度の厚さに無電解
銅メツキの下地をした後20μの厚さに銅の電解メ
ツキを施す。こうして凹所２およびピン挿入孔１
１の内面を含み上下両面全体に銅メツキ４１を施
した後積層板１の上下両面に感光性樹脂フイルム
１２を張り付け更にその上に所定のパターンの印
刷されたフオトマスクフイルム１３を重ねる。第
５図は上面の凹所２付近のみについてこの状態を
示し、４０は銅張り積層板１の銅箔である。次に
露光現像し感光性樹脂フイルム１２に所定のパタ
ーンに相当する部分だけを残す。このとき積層板
１の上面に残される感光性樹脂フイルム１２には
第６図に示す如く各微細回路に相当する形状の細
孔１７と凹所２（破線で上縁５の輪郭を示す）の
上に凹所２よりやや小さい相似形の方形の開口１
４が形成され更にこの開口１４の四隅から対角線
上に延び凹所２の上縁５の四隅まで切込まれたス
リツト１５が形成されるようになされる。こうし
て感光性樹脂フイルム１２に形成される開口１４
は凹所２の上縁５から例えば50μ内方に突き出た
４つの棚状部分１６で囲まれこの棚状部分１６は
感光性樹脂フイルム１２が緊張状態で張り付けら
れているため現像によつて開口１４とスリツト１
５が形成されると同時に内部張力の作用で下方に
折れ曲がり第７図に示す如く凹部２の側面４の上
方部分を覆う。
方法によつて製造することができる。先ず第４図
に示す如く両面銅張りしたガラス繊維補強プラス
チツク積層板１の上面に複数個の凹部２をザグリ
加工し、各凹部２の周囲所定個所において積層板
１を貫通する多数のピン挿入孔１１を形成する。
次に積層板の上下両面に0.2μ程度の厚さに無電解
銅メツキの下地をした後20μの厚さに銅の電解メ
ツキを施す。こうして凹所２およびピン挿入孔１
１の内面を含み上下両面全体に銅メツキ４１を施
した後積層板１の上下両面に感光性樹脂フイルム
１２を張り付け更にその上に所定のパターンの印
刷されたフオトマスクフイルム１３を重ねる。第
５図は上面の凹所２付近のみについてこの状態を
示し、４０は銅張り積層板１の銅箔である。次に
露光現像し感光性樹脂フイルム１２に所定のパタ
ーンに相当する部分だけを残す。このとき積層板
１の上面に残される感光性樹脂フイルム１２には
第６図に示す如く各微細回路に相当する形状の細
孔１７と凹所２（破線で上縁５の輪郭を示す）の
上に凹所２よりやや小さい相似形の方形の開口１
４が形成され更にこの開口１４の四隅から対角線
上に延び凹所２の上縁５の四隅まで切込まれたス
リツト１５が形成されるようになされる。こうし
て感光性樹脂フイルム１２に形成される開口１４
は凹所２の上縁５から例えば50μ内方に突き出た
４つの棚状部分１６で囲まれこの棚状部分１６は
感光性樹脂フイルム１２が緊張状態で張り付けら
れているため現像によつて開口１４とスリツト１
５が形成されると同時に内部張力の作用で下方に
折れ曲がり第７図に示す如く凹部２の側面４の上
方部分を覆う。
露光現像に続き厚さ8μのハンダメツキを施す
と第８図に示く如く感光性樹脂フイルム１２で覆
われている部分を除き銅メツキ４１の上にハンダ
メツキ４２がなされる。次に感光性樹脂フイルム
１２を剥がしエツチング液で処理するとハンダメ
ツキされていない部分の銅とこの近傍のハンダメ
ツキ部分の下層の若干の銅が溶けて第９図に示す
如くなる、更にハンダメツキ４２だけを溶かすと
第１０図に示す如くハンダメツキの下に覆われて
いた銅の部分が現れる。これは微細回路７と凹部
２の底面３および側面４の下方部分および感光性
樹脂フイルム１２に形成されたスリツト１５の部
分に相当する。次に銅の溶かされた部分と微細回
路７の内端を除いた部分をエポキシインクのレジ
ストで覆い銅の露出した部分に必要に応じて銅メ
ツキを施した後厚さ10μのニツケルメツキを施し
最後に電解金メツキを施すと第１１図に示す如く
第１０図の段階で残されていた銅の上に金メツキ
４３がなされる、金メツキ４３の厚さは例えば
0.5μである。
と第８図に示く如く感光性樹脂フイルム１２で覆
われている部分を除き銅メツキ４１の上にハンダ
メツキ４２がなされる。次に感光性樹脂フイルム
１２を剥がしエツチング液で処理するとハンダメ
ツキされていない部分の銅とこの近傍のハンダメ
ツキ部分の下層の若干の銅が溶けて第９図に示す
如くなる、更にハンダメツキ４２だけを溶かすと
第１０図に示す如くハンダメツキの下に覆われて
いた銅の部分が現れる。これは微細回路７と凹部
２の底面３および側面４の下方部分および感光性
樹脂フイルム１２に形成されたスリツト１５の部
分に相当する。次に銅の溶かされた部分と微細回
路７の内端を除いた部分をエポキシインクのレジ
ストで覆い銅の露出した部分に必要に応じて銅メ
ツキを施した後厚さ10μのニツケルメツキを施し
最後に電解金メツキを施すと第１１図に示す如く
第１０図の段階で残されていた銅の上に金メツキ
４３がなされる、金メツキ４３の厚さは例えば
0.5μである。
基板１の下面には以上第５図から第１０図を参
照して説明したプロセスと同じプロセスで第１図
に示す如く中央部に方形の銅メツキ層９が形成さ
れその上をエポキシレジストインク１０で被覆し
保護する。最後にリードピン８を基板１の挿入孔
１１に打込み型抜きをして本発明のプラスチツク
PGAは完成する。
照して説明したプロセスと同じプロセスで第１図
に示す如く中央部に方形の銅メツキ層９が形成さ
れその上をエポキシレジストインク１０で被覆し
保護する。最後にリードピン８を基板１の挿入孔
１１に打込み型抜きをして本発明のプラスチツク
PGAは完成する。
「発明の効果」
本発明によるプラスチツクPGAは上述した構
成よりなるので、ICのリード線と微細回路を接
続するときリード線が凹部側面の金メツキ層に触
れることが全くないので大量生産方式の組立て工
程に適する。
成よりなるので、ICのリード線と微細回路を接
続するときリード線が凹部側面の金メツキ層に触
れることが全くないので大量生産方式の組立て工
程に適する。
また本発明による製造方法では側面上部の無メ
ツキ部分の高さは感光性樹脂フイルム１２に凹部
メツキ用の開口１４を現像形成するためにフオト
マスクフイルム１３に印刷される四角形の面積を
変えるだけで自由に調整できるので極めて製造が
簡単でかつICを搭載したプラスチツクPGAの信
頼性が大きく向上する。
ツキ部分の高さは感光性樹脂フイルム１２に凹部
メツキ用の開口１４を現像形成するためにフオト
マスクフイルム１３に印刷される四角形の面積を
変えるだけで自由に調整できるので極めて製造が
簡単でかつICを搭載したプラスチツクPGAの信
頼性が大きく向上する。
なお上記実施例は側面４の上縁５に近い部分の
金メツキのみを除去しているがある場合には側面
の金メツキを全面的に除き底面のみに金メツキを
施しても同様の効果のあるとは明かであろう。
金メツキのみを除去しているがある場合には側面
の金メツキを全面的に除き底面のみに金メツキを
施しても同様の効果のあるとは明かであろう。
第１図は本発明によるプラスチツクPGAの一
実施例を第２図のＩ−Ｉ線に沿つて切断した断面
図で示す。第２図は第１図のプラスチツクPGA
の斜視図である。第３図は第１図の一部の拡大断
面図である。第４図は本発明のプラスチツク
PGA製造の最初の段階において銅張り積層板に
凹部とリードピン挿入孔を形成した状態を示す斜
視図である。第５図は上記積層板に銅メツキを施
しその上に感光性樹脂フイルムとフオトマスクフ
イルムを重ねた段階を積層板上面の凹部付近の断
面図で示す。第６図は第５図の段階に続き露光現
像した後の凹部付近の感光性樹脂フイルムのパタ
ーンを示す部分平面図である。第７図は第６図の
パターンをもつ感光性樹脂フイルムが形成される
と同時に開口周囲の凹所より張り出した部分が下
方に折り曲がり凹所側面の上部を覆つた状態を示
す断面図である。第８図から第１１図は第７図の
段階に続き順次ハンダメツキを施した後の段階、
エツチング処理を施した段階、ハンダメツキを除
去した後の段階、金メツキ処理を施した後の段階
を示す断面図である。 １……ガラス繊維強化プラスチツク基板、２…
…凹部、３……凹部底面、４……凹部側面、５…
側面上縁、６……金メツキ、７……微細回路、８
……リードピン、１１……リードピン挿入孔、１
２……感光性樹脂フイルム、１３……フオトマス
クフイルム、１４……凹部メツキ用開口、１５…
…スリツト、４０……銅箔、４１……銅メツキ、
４２……ハンダメツキ、４３……金メツキ。
実施例を第２図のＩ−Ｉ線に沿つて切断した断面
図で示す。第２図は第１図のプラスチツクPGA
の斜視図である。第３図は第１図の一部の拡大断
面図である。第４図は本発明のプラスチツク
PGA製造の最初の段階において銅張り積層板に
凹部とリードピン挿入孔を形成した状態を示す斜
視図である。第５図は上記積層板に銅メツキを施
しその上に感光性樹脂フイルムとフオトマスクフ
イルムを重ねた段階を積層板上面の凹部付近の断
面図で示す。第６図は第５図の段階に続き露光現
像した後の凹部付近の感光性樹脂フイルムのパタ
ーンを示す部分平面図である。第７図は第６図の
パターンをもつ感光性樹脂フイルムが形成される
と同時に開口周囲の凹所より張り出した部分が下
方に折り曲がり凹所側面の上部を覆つた状態を示
す断面図である。第８図から第１１図は第７図の
段階に続き順次ハンダメツキを施した後の段階、
エツチング処理を施した段階、ハンダメツキを除
去した後の段階、金メツキ処理を施した後の段階
を示す断面図である。 １……ガラス繊維強化プラスチツク基板、２…
…凹部、３……凹部底面、４……凹部側面、５…
側面上縁、６……金メツキ、７……微細回路、８
……リードピン、１１……リードピン挿入孔、１
２……感光性樹脂フイルム、１３……フオトマス
クフイルム、１４……凹部メツキ用開口、１５…
…スリツト、４０……銅箔、４１……銅メツキ、
４２……ハンダメツキ、４３……金メツキ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ガラス繊維補強プラスチツク基板の上面中央
部に金メツキの施された方形の凹部を、該凹部の
周囲に前記凹部の金メツキとは非接続関係に金メ
ツキの施された多数の微細回路をを形成し、更に
前記基板を貫通し一端において前記微細回路の
各々に接続し他端が前記基板の下面に突出する多
数のリードピンを有するプリント基板用素子部品
において、前記凹部に施される金メツキを該凹部
の側面の上縁から少なくともそのやや下方にかけ
て除去したことを特徴とするプリント基板用素子
部品。 ２ 両面に銅張りしたガラス繊維補強プラスチツ
ク積層板の上面中央に方形の凹部を形成すると共
に前記凹部の周囲において前記積層板を貫通する
多数のピン挿入孔を形成し、前記積層板の上下両
面に銅メツキを施した後感光性樹脂フイルムを張
り付けその上に少なくとも微細回路と凹部を含む
所定のパターンを印刷されたフオトマスクフイル
ムを重ねて露光現像し、更に上下両面にハンダメ
ツキを施してから前記感光性樹脂フイルムを剥が
した後ハンダメツキされなかつた銅の部分を溶解
除去し、次にハンダメツキのみを溶解除去して前
記所定のパターンを有する銅メツキ部分を表出し
最後に上面に残された前記銅メツキ部分の上に金
メツキ処理を施す、上面に金メツキされた凹部と
微細回路を有するプリント基板用素子部品の製造
方法において、前記感光性樹脂フイルムが露光現
像されたとき、上面の上記感光性樹脂フイルムに
微細回路に相当する細孔に加えて前記凹部の上に
重なり凹部の底面に相似形で凹部の側面の高さよ
り少なくとも小さい長さだけ凹部の上縁より内方
に縮少された凹部メツキ用の開口と、前記開口の
四隅より前記凹部の四隅に向かつて対角線方向に
延びるスリツトとが形成されるようなパターンを
前記フオトマスクフイルムに形成したことを特徴
とするプリント基板用素子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17516585A JPS6235654A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | プリント基板用素子部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17516585A JPS6235654A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | プリント基板用素子部品およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6235654A JPS6235654A (ja) | 1987-02-16 |
| JPH0453100B2 true JPH0453100B2 (ja) | 1992-08-25 |
Family
ID=15991399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17516585A Granted JPS6235654A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | プリント基板用素子部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6235654A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0787221B2 (ja) * | 1987-02-27 | 1995-09-20 | イビデン株式会社 | 半導体搭載用基板 |
| JP4726043B2 (ja) * | 2005-03-23 | 2011-07-20 | リコーエレメックス株式会社 | 液体吐出用ノズル及びそれを用いたフラックス塗布装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5967686A (ja) * | 1982-10-12 | 1984-04-17 | イビデン株式会社 | プリント配線基板とその製造方法 |
| JPS6134989A (ja) * | 1984-07-25 | 1986-02-19 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板 |
-
1985
- 1985-08-09 JP JP17516585A patent/JPS6235654A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6235654A (ja) | 1987-02-16 |
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