JPH0453186A - 耐熱性樹脂積層基板，その製造方法及びそれを用いた印刷配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、耐熱性樹脂積層基板、その製造方法及びそれ
を用いた印刷配線基板に関する。

（従来の技術） エレクトロニクス機器の発展に伴い、ＩＣ。

ＬＳＩ等の電子部品を実装するエレクトロニクス機器の
基盤である印刷配線基板は、多層、高密度といった高性
能化１多機能、′軽薄短小化等の要請が強く、こうした
多層、高密度基板の需要は年々増加の一途をたどってい
る。

ところで、従来の印刷配線基板は、ガラスエポキシ樹脂
をベースとしたプリプレグを複数枚重ね、この上に金属
箔（例えば銅箔）を積層して加熱加圧することにより作
製された銅張り積層板を出発材料とし、これに孔の打ち
抜き、エツチング、メツキ、半田付けなどを行って配線
パターンを形成する方法により製造されている。しかし
ながら、かかる印刷配線基板はベースが絶縁性のガラス
エポキシ樹脂からなるため、電子部品の高密度実装に伴
う電子部品から発生した熱を良好に放熱出来ないという
問題があった。

このようなことから、アルミニュウム等の金属表面に酸
化膜を形成した、いわゆるメタルコアをベースとし、こ
のメタルコアの酸化膜上に薄膜。

厚膜印刷技術により配線パターンを形成した印刷配線基
板が開発されている。かかる印刷配線基板は、ベース材
料が金属からなるため、電子部品の高密度実装に伴う熱
の発生を良好に放熱出来る。

しかしながら、前記構造の印刷配線基板ではメタルコア
表面の薄い酸化膜により配線パターンとメタルコアの金
属を絶縁しているため、それら導体間の絶縁破壊電圧が
必ずしも十分ではないという問題とともに、絶縁層とし
てエポキシ樹脂を使用する限りハンダ耐熱性に耐えられ
ないという問題があった。

こうした問題に対し、上述した金属基板と配線パターン
間の絶縁破壊電圧を向上するために、金属基板上にガラ
スエポキシ樹脂などからなるプリプレグを介して金属箔
（例えば銅箔）を加熱加圧して積層し、該金属箔をパタ
ーニングすることにより配線パターンを形成した印刷配
線基板が考えられている。しかしながら、かかる印刷配
線基板では絶縁層と金属基板、配線パターン間の接着性
。

絶縁層としてのガラスエポキシ樹脂の半田耐熱性。

耐湿性といった点で必ずしも十分なものでなかった。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、上記従来の課題を解決するために成されたも
ので、優れた放熱性を有し、かつ前記基板に配線パター
ンが耐熱性に優れた絶縁層を介して強固に密着され、更
に半田耐熱性、耐湿性。

難燃性、不燃性、絶縁破壊電圧の優れた耐熱性樹脂積層
基板及びそれを用いた印刷配線基板を提供しようとする
ものである。

［発明の構成コ （課題を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するため鋭意研究を重ねた
結果なされたものであって、メタルプレート上に、無機
元素を有し、かつガラス転移点が２６０℃以上の自己溶
着性を有する熱可塑性樹脂と、金属箔とを積層してなる
ことを特徴とした耐熱性樹脂積層基板である。

さらにはこうした耐熱性樹脂積層基板の金属箔をパター
ニングしてなる配線を備えたことを特徴とする印刷配線
基板である。

本発明の耐熱性樹脂積層基板の基本的な構成を第１図に
示す。

図では切欠き部（１１）を有したメタルプレート（１）
上に熱可塑性樹脂層（２）が形成されさらにその上に金
属箔層（３）が形成されている。また第２図に示すよう
にメタルプレート（１）上に熱可塑性樹脂層（２）と金
属箔層（３）とを複数繰返し積層した多層積層板の構成
を有していても良い。

さらにはメタルプレート（１）を中心に配しその上面及
び下面の双方に上述した熱可塑性樹脂層及び金属箔層を
対称に積層した構成であっても良い。

特にこうした構成により基板の反り、歪み等の発生をさ
らに抑制することができる。

本発明で用いるイオウ及びハロゲン元素等の無機元素を
有する難燃又は不燃性樹脂で、該樹脂のガラス転移点が
２６０℃以上の自己溶着性を有する熱可塑性樹脂とは、
例えば耐熱性に優れたポリケトンサルファイド系樹脂（
以下、ＰＫＳ樹脂と略記）、あるいはテトラフルオロエ
チレンーバフロロアルキルビニルエーテル共重合体（以
下、ＰＦＡ樹脂と略記）等があげられ、これを介してメ
タルプレート上に金属箔を貼着して積層基板が形成され
る。これより高い耐熱性、耐湿性、難燃性又は不燃性、
絶縁破壊電圧等を備えた印刷配線基板用の耐熱性樹脂積
層基板を得ることができる。

さらにメタルプレートを用いることにより、樹脂層とと
もに薄層化をしても充分な強度が保持できる。

本発明で用いる熱可塑性樹脂の好ましい一例としてあげ
られるポリケトンサルファイド系樹脂とは、官能基とし
てカルボニル基とサルファイド基を含有するポリマーか
ら構成されていることを特徴とする。これらの代表的な
樹脂としては、ポリケトンサルファイド樹脂、ポリエー
テルケトンサルファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケ
トンサルファイド樹脂、ポリケトンサルファイドサルフ
ァイド樹脂などがあげられる。又上記樹脂の２成分以上
の混合物であってもよい。

一方、他の好ましい一例であるハロゲン元素を含有する
樹脂としては、ポリ塩化ビニル樹脂、フッ化ビニリデン
樹脂、フッ素系樹脂、ブロム化エポキシ樹脂等があげら
れるが、耐熱性の観点からハンダ融解点を凌ぐフッ素系
樹脂が好ましい。又自己溶着性の観点からは、テトラフ
ルオロエチレン−パ−フロロアルキルビニルエーテル共
重合体やモノクロロフルオロエチレンポリマー等が好ま
しい。さらに、熱圧着成型プレスの観点から、上記ＰＫ
Ｓ系樹脂あるいはＰＦＡ樹脂の形体はフィルム状が取扱
いやすく、接着性絶縁層として１〜２５０μｍの範囲の
厚さのものを用いるのが好ましい。

次いで、本発明のもう一方の構成要素であるメタルプレ
ートにって説明する。

このメタルプレートとしては、各構成物質の機械的強度
を保持し、優れた半田耐熱性、不燃性。

熱放散性、電気特性、打抜き加工性等の性能を有する金
属であればよく、鉄、ケイ素鋼板、アルミニウム、モリ
ブデン、タングステン、ステンレスニッケル　バナジュ
ウム、亜鉛、銅、チタン、クロム、マンガン、スズ、ジ
ルコニュウム、インジュウム、アンチモン、銀、ガドミ
ュウム、セレン等の金属、これらの合金並びにこれらの
金属にメツキ、スパッタリング等の異種、金属をコート
又は、積層したハイブリッドメタルプレート等を挙げる
ことができる。これらは、通常、厚み０．０５〜２．Ｏ
ｍｍの範囲の物を用いる。

またこれらのメタルプレートには例えば第３図乃至第５
図に示すようなりシ形形状、網目形状。

モザイク形状等の種々の切欠き部が形成されていて良い
。あるいはメタルプレート自体を変形させて凹凸形状や
曲面形状にして用いても良い。さらにはこれらメタルプ
レートを複数積層して用いる場合には、切欠き部を積層
する方向にそろえることで、その部位を用いて積層板全
体を貫通する貫通孔の形成が行ないやすくなり好ましい
。

こうした切欠き部の形成は強度や重量の関係からその形
状も含めて種々選択できるが、多数の孔等を設けた場合
でも、その残りの部分の総面積はメタルプレート全体の
面積の３％以上であることが強度を保持する点からも好
ましい。

−力木発明の金属箔としては、優れた導電性。

半田耐熱性、不燃性、熱放散性、電気特性、打抜き加工
性等の性能を有する金属箔であればなんでもよく、銅箔
、鉄箔、アルミニュウム箔、モリブデン箔、ステンレス
箔、ニッケル箔、亜鉛箔、クロム箔、スズ箔、銀箔等の
金属箔、あるいはこれらの合金並びにこれらの金属にメ
ツキ、スパッタリング等の異種金属をコート又は、積層
したハイブリッドメタルプレート等の金属箔がいずれも
採用できる。

次にこれら積層基板の形成方法として、第１図に示した
３層構造の積層基板の場合について述べる。

まず、メタルプレートの上に、順次樹脂層を形成する樹
脂フィルム及び金属箔を配置し、これを−組として成型
プレートを介して一組又は複数組を熱板間に配置し、例
えば２５０℃以上、５〜１５０ｋｇ　／　ａｍ　　、　
１５〜１００分の加熱加圧条件で、積層−体化させて成
型を行う。又、予め耐熱性樹脂フィルムに金属箔を一体
化させておき、これを−組又は複数組み金属板上に配置
して加熱加圧して成型しても良い。こうして得た積層基
板にドリルなどにより貫通孔を形成し、スルーホールメ
ツキを行って使用する事も可能である。

次に、本発明の耐熱性樹脂積層基板を用いた印刷配線板
の製造方法の一例を説明する。

まず、必要に応じた切り欠き部を有するメタルプレート
と金属箔とを用意し、これらメタルプレートと金属箔の
間に本発明で規定した熱可塑性樹脂のフィルムを挟んで
重ね、加熱加圧して積層する。次いで、この積層体の金
属箔膜に紫外線硬化樹脂フィルムやレジスト膜を被覆し
、露光、現像処理し、てパターンを形成した後、該パタ
ーンをマスクとして金属箔を選択的にエツチングしてパ
タニングすることにより配線パターンを形成し、印刷配
線基板とする。尚、前記パターニング前の積層体の金属
箔表面を保護するためにその表面にフィルムをラミネー
トしても良い。

次に、多層印刷配線基板の製造方法の一例を説明する。

まず、必要に応じた切り欠き部を有するメタルプレート
基板と金属箔とを用意し、これらメタルプレートと金属
箔の間に本発明で規定した熱可塑性樹脂のフィルムを挟
んで重ね、加熱加圧して積層する。その後、この金属箔
を前述したのと同様な方法によりパターニングして下層
配線パターンを有する積層体を形成する。一方、別途同
様の樹脂フィルムと金属薄とを加熱加圧して積層した積
層体を複数用意し、これらの金属箔を前述したのと同様
な方法によりパターニングして中間の配線パターンを有
する複数の積層体を形成する。次いで、前記下層配線パ
ターンを有する積層体と中間の配線パターンを有する複
数の積層体とを挟んで重ね加熱加圧して一体化する。こ
の時場合に応じて最上層にはパターンを形成していない
積層体を配しておき、一体化の後、スリーホール形成の
ための孔を打ち抜き、更に最上層の金属箔を前述したの
と同様な方法によりパターニングして最上層の配線パタ
ーンを形成し、引き続き前記孔をメツキ処理して上下及
び中間の配線パターン間の接続するスルーホールを形成
して多層配線板を製造する。もちろんスルーホールをあ
らかじめ形成した基板を積層して一体化しても良い。

（作　　用） 本発明においては、メタルプレートを用いることで優れ
た放熱性を備え、かつ特定の熱可塑性樹脂による絶縁層
を有することで優れた半田耐熱性及び高い絶縁破壊電圧
が発揮される。これより薄くかつ高強度の配線基板が得
られる。

特に、ＫＰＳ樹脂は超難燃性であり又ＰＦＡ樹脂は不燃
性を有しているため印刷配線基板に用いて好ましい。又
、接着剤を用いることもなく、メタルプレートと金属箔
との間に樹脂フィルムを挟持し、加熱加圧するだけで、
樹脂フィルムの自己溶着による一体積層化が可能であり
、加工性に非常に優れている。更に、薄層の樹脂フィル
ム並びに薄層のメタルプレートを用いることにより、フ
レキシブル化、多層薄層化に容易に対応可能であり、加
えて密着性、自己溶着性に優れた樹脂との一体積層化に
より、寸法安定性に優れた積層基板が作製できる。

（実施例） 以下、本発明の実施例を詳細に説明する。

実施例１ まず、長さ１２０市１幅１００ｍ５．厚さ０．３關で一
片に１０關間隔で１０Ｘ５０＋ｕ幅の切り欠き部分を有
する第３図に示した形状のクシ形メタルプレートからな
るステンレス片を用意した。

これに長さ１２０ｍｍ、幅！００１１１１１．厚さ５０
μのポリケトンサルファイド樹脂（ＰＫＳ樹脂：クレハ
化学製）、銅箔（３５μ厚さ：福山金属製）を順次積層
し、窒素雰囲気中で、加熱、加圧形成して（３１０℃、
４０分、　１０ｋｇ／（２）２）銅張り積層基板を形成
した。その後、金属切欠き部分の在る部位にスルーホー
ルをドリルにより開け（穴開は条件；回転数：　６００
００　ｒ　ｐ　ｍ、送り速度：５０μｍ／ｒｅｖ、重ね
枚数＝３枚）、メツキ処理により導通層を形成した。

この積層基板を温度２０℃、湿度６５％で、５時間処理
した後、半田耐熱特性（２６０℃）を測定した。

次いで、温度２０℃、湿度６５％並びに９５％で１００
時間処理した後の体積抵抗を測定した。次いで、温度６
０℃、湿度９５％で２４時間処理した後の９０°ビ一ル
強度を測定した。

さらに先に設けたスルホールの通電信頼性テストを以下
の条件で行い導通のとれなくなるまでのサイクル数をチ
エツクした。（サイクルテスト条件：２６０℃オイル×
１０秒−２０℃水中×１０秒−２０℃トリクロロエチレ
ン×１０秒浸漬［１サイクルコ）最後に大気中、２４時
間放置後のＵ　Ｌ　−９４による難燃性と自己消火性を
測定した。これらの結果を第１表に示す。

実施例２ 実施例１と同様に、まず、長さ１２０ｍｍ、幅１００勤
論、厚さ０．３關で一辺に１０關間隔で１０１０Ｘ５０
幅の切欠き部分を有するクシ形メタルプレートからなる
ステンレス片を用意した。

これに長さ１２０ｍｍ、幅１１００ａ、厚さ５０μのガ
ラス充填ポリケトンサルファイド樹脂（ＰＫＳ樹脂：ク
レハ化学製）、銅箔（３５μ厚さ；福山金属製）を順次
積層Ｉ７、窒素雰囲気中で、加熱、加圧成形して（３１
０℃、４０分、　１０ｋｇ／ｃ＋ｎ２）銅張り積層基板
を形成した。その後、金属切欠き部分の在る部位にスル
ーホールをドリルにより開け（穴開は条件；回転数：　
６００００　ｒ　ｐｍ、送り速度：５０μｍ／ｒｅｖ、
重ね枚数：３枚）、メツキ処理により導通層を形成した
。

この積層基板を実施例１と同一の条件で試験測定した結
果を第１表に示す。

実施例３ まず、長さ１２０ｍｍ、幅１００ｍｍ、厚さ０．３ｍｍ
で、第４図に示したような金網状に一辺が１０ｍ１菱形
の切欠き部を有するアルミニウム片を用意した。

これに長さ１２０關１幅１００ｍｍ、厚さ５０μのポリ
ケトンサルファイド樹脂（ＰＫＳ樹脂：クレハ化学製）
、銅箔（３５μ厚さ：福出金属製）を順次積層し、窒素
雰囲気中で、加熱、加圧成形して（３１０℃、４０分、
　ｌ０ｋｇ／（７）２）銅張り積層基板を形成した。そ
の後、金属切欠き部分の在る部位にスルーホールをドリ
ルにより開け（穴開は条件：回転数：　８００００　ｒ
　ｐ　ｍ、送り速度＝５０μｍ　／　ｒ　ｅＶ１重ね枚
数二３枚）、メツキ処理により導通層を形成した。

この積層基板を実施例１と同一の条件で試験測定した結
果を第１表に示す。

実施例４・ 実施例３と同様に、まず、長さ１２０ｍｍ、幅１００璽
虐、厚さ０，３關で第４図に示したような金網状に一辺
が１０ｍ＋ｍ菱形の切欠き部を有するアルミニウム片を
用意した。

これに長さ１２０ｍｍ、幅１００ｍｍ、厚さ５０μのポ
リケトンサルファイド樹脂（ＰＫＳ樹脂：クレハ化学製
）、銅箔（３５μ厚さ：福山金属製）を順次積層し、窒
素雰囲気中で、加熱、加圧成形して（３１０℃、４０分
、　１０ｋｇ／ｃｌＩ２）銅張り積層基板を形成した。

その後、金属切欠き部分の在る部位にスルーホールをド
リルにより開け（穴開は条件；回転数：　８００００　
ｒ　ｐ　ｍ、送り速度＝５０μｍ／ｒｅｖ、重ね枚数；
３枚）、メツキ処理により導通層を形成した。

この積層基板を実施例１と同一の条件で試験測定した結
果を第１表に示す。

実施例５ まず、長さ１２０關１幅１００ｍｍ、厚さ０，３關で、
長辺の一辺に３０Ｘ６０ｍｍの凹形の切欠き部を有する
ケイ素鋼板片を用意した。

これに長さ１２０ｍｍ、幅１００ｍｍ、厚さ５０μのポ
リケトンサルファイド樹脂（ＰＫＳ樹脂：クレハ化学製
）、銅箔（３５μ厚さ：福山金属製）を順次積層し、窒
素雰囲気中で、加熱、加圧成形して（３１０℃、４０分
、　１０）ｃｇ／ｃＩｎ２）銅張り積層基板を形成した
。その後、金属切欠き部分の在る部位にスルーホールを
ドリルにより開け（穴開は条件；回転数：　８００００
　ｒ　ｐ　ｍ、送り速度＝５０μｍ／ｒｅｖ、重ね枚数
：３枚）、メツキ処理により導通層を形成した。

この積層基板を実施例１と同一の条件で試験測定した結
果を第１表に示す。

実施例６ 実施例５と同様に、まず、長さ１２０ｍｇｍ、幅１００
１、厚さ０．３鰭で、長辺の一辺に３０Ｘ８０ｍ＋＊の
凹形の切欠き部を有するケイ素鋼板片を用意した。

これに長さ１２０ｍｍ、幅１００ｍｍ、厚さ５０μのガ
ラス充填ポリケトンサルファイド樹脂（ＰＫＳ樹脂：ク
レハ化学製）、銅箔（３５μ厚さ：福出金属製）を順次
積層し、窒素雰囲気中で、加熱、加圧形成して（３１０
℃、４０分、　１０ｋｇ／（２）２）銅張り積層基板を
形成した。その後、金属切欠き部分の在る部位にスルー
ホールをドリルにより開け（穴開は条件；回転数：　６
００００　ｒ　ｐ　ｍ、送り速度：５０μｍ／　ｒ　ｅ
　ｖ　、重ね枚数：３枚）、メツキ処理により導通層を
形成した。

この積層基板を実施例１と同一の条件で試験測定した結
果を第１表に示す。

実施例７ まず、長さ１２０ｍ１１．幅１００１１ｓ、厚さ０．３
ｉｎで一辺に１０ｍｍ間隔でＩＯＸ　５０關幅の切欠き
部分を複数有する第３図に示した形状のクシ形メタルプ
レートからなるステンレス片を用意した。

これに長さ１２０＋＋ｕ＊、幅１００ｍｍ、厚さ５０μ
のパーフロロアルキルビニルエーテル−テトラフルオロ
エチレン共重合体樹脂フィルム（デュポンジャパン製）
、銅箔（３５μ厚さ二福山金属製）を順次積層し、窒素
雰囲気中で、加熱２加圧成形して（３３０℃、４０分、
　１０）ｔｇ／ｃｍ”　）銅張り積層基板を形成した。

その後、金属切欠き部分の在る部位にスルーホールをド
リルにより開け（穴開は条件；回転数：　ＨＯＯＯｒ　
ｐ　ｍ、送り速度：５０μｍ／ｒｅｖ、重ね枚数＝３枚
）、メツキ処理により導通層を形成した。

この積層基板を実施例１と同一の条件で試験測定した結
果を第１表に示す。

実施例８ まず、長さ１２０關２幅１００關、厚さ０．３＋ｕで、
長辺の一辺に３０×６０ＩＩ１１の凹形の切欠き部を有
するケイ素鋼板片を用意した。

これに長さ１２０ｍｍ、幅１００ｍｍ、厚さ５０μのパ
ーフロロアルキルビニルエーテル−テトラフルオロエチ
レン共重合体樹脂フィルム（デュポンジャパン製）、銅
箔（３５μ厚さ：福山金属製）を順次積層し、窒素雰囲
気中、　輌熱、加圧成形して（３３０℃、４０分、　１
０ｋｇ／ｃ＋ｎ２）銅張り積層基板ヲ形成した。その後
、金属切欠き部分の在る部位にスルホールをドリルによ
り開け（穴開は条件；回転数：８００００　ｒ　ｐ　ｍ
、送り速度：　５０μｍ／　ｒ　ｅ　ｖ、重ね枚数：３
枚）、メツキ処理により導通層を形成した。

この積層基板を実施例１と同一の条件で試験測定した結
果を第１表に示す。

実施例９ 実施例４と同様に、まず長さ１２０＋ａ＋ｉ、幅１１０
０ａ。

厚さ０．３龍で、第４図に示したような金網状に一辺が
１０菱形の切欠き部を有するアルミニウム片を用意した
。

これに長さ１２０ｍｍ、幅１００ｍｍ、厚さ５０μのベ
ーフロロアルキルビニルエーテルーテトラフルオロエチ
レン共重合体樹脂フィルム（デュポンジャパン製）、銅
箔（３５μ厚さ：福山金属製）を順次積層し、窒素雰囲
気中で、加熱、加圧形成して（３３０℃、４０分、　１
０）ｃｇ／ｃ＋ｎ２）銅張り積層基板を形成した。その
後、金属切欠き部分の在る部位にスルーホールをドリル
により開け（穴開は条件；回転数：　６００００　ｒ　
ｐ　ｍ、送り速度＝５０μｍ／ｒｅｖ９重ね枚数：３枚
）、メツキ処理により導通層を形成した。

この積層基板を実施例１と同一の条件で試験測定した結
果を第１表に示す。

比較例１ 長さ１２０ｗ、幅１００ｍｍ、厚さ０．３ｍｍで一辺に
ｌＯａｍ間隔で１０Ｘ５０關の幅の切欠き部を有した実
施例１で用いたと同じ形状のステンレス片を用意した。

次いで、このステンレス片と同形状のエポキシ樹脂のプ
リプレグ及び銅箔（３５μ厚さ：福山金属製）を積層し
て０．５１■厚の積層体とした後、大気雰囲気中で加熱
、加圧成形して（１６０℃、２４０分、　１０ｋｇ／ｃ
Ｉ＋２）比較例１の積層基板とした。

これを用いて実施例１と同一の名称で試験測定した結果
を第１表に併記した。

比較例２ 比較例１と同様の形状のステンレス片を用意し片面全体
にガラス充填エポキシ樹脂を塗布し、１００μの厚さの
樹脂層を形成した次いで銅箔（３５μ厚さ、福山金属製
）を積層し大気雰囲気中で加熱、加圧成形して（１００
°Ｃ，２４０分、　１０ｋｇ／ｃｗ＋２）比較例２の積
層基板とした。

これをもちいて実施例１と同一の各件で試験測定した結
果を第１表に併記した。

比較例３ 市販のガラスエポキシ樹脂基板（ブレイト。

ＦＲ−４）を用いて実施例１と同一の名称で試験測定を
した結果を第１表に併記し、た。

（以下余白） 次に実施例１〜９の積層基板における銅箔部位を選択的
にエツチングすることでバターニングしたところ、どれ
も良好な配線パターンが得られた。

これより薄形でかつ高強度を有した本発明にかかりる印
刷配線基板が得られた。

［発明の結果］ 本発明の耐熱性樹脂積層基板を用いて印刷配線基板を形
成することにより、高信頼性を有した薄型の印刷配線基
板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明に係る積層基板の一例を示し
た断面模式図、第３図乃至第５図は本発明で用いるメタ
ルプレートの形状の一例を示した模式図である。 １・・・メタルプレート、２・・・熱可塑性樹脂層、３
・・・金属箔層、１１・・・切欠き部。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. （１）メタルプレート上に無機元素を有しかつガラス転
   移点が２６０℃以上の自己溶着性を有する熱可塑性樹脂
   と金属箔とを積層してなることを特徴とする耐熱性樹脂
   積層基板。
2. （２）無機元素がイオウ又はハロゲン元素のいずれかで
   あることを特徴とする請求項（１）記載の耐熱性樹脂積
   層基板。
3. （３）切り欠き形状を有したメタルプレートであること
   を特徴とする請求項（１）記載の耐熱性樹脂積層基板。
4. （４）熱可塑性樹脂としてポリケトンサルファイド系樹
   脂を用いたことを特徴とする請求項（１）記載の耐熱性
   樹脂積層基板。
5. （５）熱可塑性樹脂としてテトラフルオロエチレン−パ
   −フロロアルキルビニルエーテル共重合樹脂を用いたこ
   とを特徴とする請求項（１）記載の耐熱性樹脂積層基板
   。
6. （６）メタルプレート上に、無機元素を有しかつガラス
   転移点が２６０℃以上の自己溶着性を有する熱可塑性樹
   脂を配し、次いで前記熱可塑性樹脂の上に金属箔を配し
   た後に加熱圧着することを特徴とする耐熱性樹脂積層基
   板の製造方法。
7. （７）請求項（１）記載の熱可塑性樹脂と金属箔とをあ
   らかじめ加熱圧着した後、メタルプレートと加熱圧着す
   ることを特徴とする耐熱性樹脂積層基板の製造方法。
8. （８）請求項（１）記載の耐熱性樹脂積層基板の金属箔
   をパターニングしてなる配線を備えたことを特徴とする
   印刷配線基板。