JPH0453411A - 脱穀装置の選別部における処理物の層厚さ検出装置 - Google Patents
脱穀装置の選別部における処理物の層厚さ検出装置Info
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- JPH0453411A JPH0453411A JP16096090A JP16096090A JPH0453411A JP H0453411 A JPH0453411 A JP H0453411A JP 16096090 A JP16096090 A JP 16096090A JP 16096090 A JP16096090 A JP 16096090A JP H0453411 A JPH0453411 A JP H0453411A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、脱穀装置の選別部に存在する処理物の層の厚
さを検出するための装置に関する。
さを検出するための装置に関する。
かかる処理物の層厚さ検出装置としては、選別部の上方
において、上部支点周りで処理物移送方向に沿って揺動
自在な接触子と、その接触子の遊端部か選別部上に存在
する処理物層の上面に常時接触するよう下方へ付勢する
付勢手段と、接触子の揺動角を検出する角度検出手段と
、角度検出手段の情報に基づいて、処理物層の厚さを演
算する演算手段とか備えられたものが提案されている。
において、上部支点周りで処理物移送方向に沿って揺動
自在な接触子と、その接触子の遊端部か選別部上に存在
する処理物層の上面に常時接触するよう下方へ付勢する
付勢手段と、接触子の揺動角を検出する角度検出手段と
、角度検出手段の情報に基づいて、処理物層の厚さを演
算する演算手段とか備えられたものが提案されている。
しかしながら、上述のように接触子か処理物に常時接触
することにより、遊端部か次第に処理物に沈み込んで層
の厚さを正確に検出できなくなることかある。
することにより、遊端部か次第に処理物に沈み込んで層
の厚さを正確に検出できなくなることかある。
本発明は、かかる実情に着目してなされたものであって
、その目的は、接触子の処理物への沈み込みを防止し、
処理物層の厚さをより正確に検出できるようにすること
にある。
、その目的は、接触子の処理物への沈み込みを防止し、
処理物層の厚さをより正確に検出できるようにすること
にある。
本発明に係る脱穀装置の選別部における処理物の層厚さ
検出装置にあっては、選別部の上方において、アクチュ
エータによって上下動される接触子と、前記接触子の処
理物上面への接触を検出する接触検出手段と、前記接触
子の上下位置を検出する位置検出手段と、前記接触検出
手段が接触を検出した時点での前記位置検出手段の情報
に基づいて、処理物の層の厚さを演算する演算手段とが
備えられた点を特徴構成としている。
検出装置にあっては、選別部の上方において、アクチュ
エータによって上下動される接触子と、前記接触子の処
理物上面への接触を検出する接触検出手段と、前記接触
子の上下位置を検出する位置検出手段と、前記接触検出
手段が接触を検出した時点での前記位置検出手段の情報
に基づいて、処理物の層の厚さを演算する演算手段とが
備えられた点を特徴構成としている。
選別部の上方において、アクチュエータか接触子を上下
動させる。そして接触子が処理物層の上面に接触すると
、接触検出手段か、接触子の処理物上面への接触を検出
する。位置検出手段は接触子の上下位置を検出しており
、演算手段か、接触検出手段が接触を検出した時点での
位置検出手段の情報に基づいて、処理物の層の厚さを演
算することになる。
動させる。そして接触子が処理物層の上面に接触すると
、接触検出手段か、接触子の処理物上面への接触を検出
する。位置検出手段は接触子の上下位置を検出しており
、演算手段か、接触検出手段が接触を検出した時点での
位置検出手段の情報に基づいて、処理物の層の厚さを演
算することになる。
この処理物層の厚さを連続で検出しようとする場合には
、下へ移動した接触子を上へ移動させて、上述した動作
を繰り返して行うことになる。
、下へ移動した接触子を上へ移動させて、上述した動作
を繰り返して行うことになる。
接触子か処理物に沈み込む前の上下位置に基づいて、処
理物の層の厚さを演算することになるので、従来よりも
正確な検出結果を得られるようになる。
理物の層の厚さを演算することになるので、従来よりも
正確な検出結果を得られるようになる。
以下、本発明を、コンバインに搭載される脱穀装置に適
用した場合の実施例を図面に基づいて説明する。
用した場合の実施例を図面に基づいて説明する。
第6図に示すように、脱穀装置には、フィードチェーン
(1)にて挟持搬送される刈取殻稈を扱き処理する扱胴
(2)が扱室(A)に収納され、この扱室(A)の下方
に配置された選別部(B)には、その扱室(A)からの
漏下処理物に対して選別作用する揺動選別装置(3)と
、選別風を送風する唐箕(4)とか備えられている。
(1)にて挟持搬送される刈取殻稈を扱き処理する扱胴
(2)が扱室(A)に収納され、この扱室(A)の下方
に配置された選別部(B)には、その扱室(A)からの
漏下処理物に対して選別作用する揺動選別装置(3)と
、選別風を送風する唐箕(4)とか備えられている。
前記扱室(A)の下部には、前記扱胴(2)の下側外周
部に沿って脱穀処理物漏下用の受網(5)が設けられ、
その受網(5)の後方側箇所に、前記扱室(A)内に残
存する脱穀処理物を排出するための送塵口(6)が形成
されている。
部に沿って脱穀処理物漏下用の受網(5)が設けられ、
その受網(5)の後方側箇所に、前記扱室(A)内に残
存する脱穀処理物を排出するための送塵口(6)が形成
されている。
前記揺動選別装置(3)は、前方から後方に向かって順
次並ぶように配置されたグレンパン(7)、チャフシー
ブ(8)、及び、ストロ−ラック(9)の夫々を備え、
前記チャフシーブ(8)の下方には、補助グレンパン(
10)とグレンシーブ(11)とか夫々前後方向に順次
並ぶ状態で配置され、そして、それらの各部が左右一対
の側板(12)の間に固定されて一体的に揺動するよう
に構成されている。
次並ぶように配置されたグレンパン(7)、チャフシー
ブ(8)、及び、ストロ−ラック(9)の夫々を備え、
前記チャフシーブ(8)の下方には、補助グレンパン(
10)とグレンシーブ(11)とか夫々前後方向に順次
並ぶ状態で配置され、そして、それらの各部が左右一対
の側板(12)の間に固定されて一体的に揺動するよう
に構成されている。
前記選別装置(B)の下部には、前記グレンシーブ(1
1)から漏下する穀粒を一番物として回収する一番物回
収部(13)と、前記ストロ−ラック(9)の終端部や
前記グレンシーブ(11)の終端部を超えて落下する藁
屑等と穀粒とが混入した処理物(以下の説明において二
番物と略称する)を回収して前記扱室(A)に還元する
ための二番物回収部(14)とが設けられている。尚、
図中、(15)は前記二番物を再処理して前記扱室(A
)に還元するための二番スロワである。
1)から漏下する穀粒を一番物として回収する一番物回
収部(13)と、前記ストロ−ラック(9)の終端部や
前記グレンシーブ(11)の終端部を超えて落下する藁
屑等と穀粒とが混入した処理物(以下の説明において二
番物と略称する)を回収して前記扱室(A)に還元する
ための二番物回収部(14)とが設けられている。尚、
図中、(15)は前記二番物を再処理して前記扱室(A
)に還元するための二番スロワである。
前記チャフシーブ(8)について説明すれば、第4図に
示すように、処理物移送方向(第4図中において左右方
向)に並置された複数個の帯板状部材(8a)が、その
上端部を支点として前記左右の側板(8b)に対して回
動自在に取り付けられ、各帯板状部材(8a)の下端部
に枢着された操作ロッド(16)を前後方向に押し引き
操作することによって、前記帯板状部材(8a)の隣合
うもの同士の間隔(p)(以下の説明においてチャフ開
度と略称する場合もある)を変更調節できるように構成
されている。
示すように、処理物移送方向(第4図中において左右方
向)に並置された複数個の帯板状部材(8a)が、その
上端部を支点として前記左右の側板(8b)に対して回
動自在に取り付けられ、各帯板状部材(8a)の下端部
に枢着された操作ロッド(16)を前後方向に押し引き
操作することによって、前記帯板状部材(8a)の隣合
うもの同士の間隔(p)(以下の説明においてチャフ開
度と略称する場合もある)を変更調節できるように構成
されている。
そして、前記チャフ開度を変更調節する間隔調節用の第
1電動モータ(Ml)か設けられ、その第1電動モータ
(Ml)にギヤ式の連係機構(17)を介して連結され
る揺動アーム(17a)と前記操作ロンド(16)とが
レリーズワイヤ(18)にて連動連結されている。尚、
図中の(19)は前記チャフ開度を閉じ側に復帰付勢す
るスプリング、(PMI)は第1電動モータ(Ml)に
よる操作ロッド(16)の操作量を前記チャフ開度とし
て検出するチャフ開度検出用の第1ポテンシヨメータで
あって、揺動アーム(17a)の枢支部に付設されてい
る。
1電動モータ(Ml)か設けられ、その第1電動モータ
(Ml)にギヤ式の連係機構(17)を介して連結され
る揺動アーム(17a)と前記操作ロンド(16)とが
レリーズワイヤ(18)にて連動連結されている。尚、
図中の(19)は前記チャフ開度を閉じ側に復帰付勢す
るスプリング、(PMI)は第1電動モータ(Ml)に
よる操作ロッド(16)の操作量を前記チャフ開度とし
て検出するチャフ開度検出用の第1ポテンシヨメータで
あって、揺動アーム(17a)の枢支部に付設されてい
る。
前記第1電動モータ(Ml)用の第1駆動回路(20)
と第1ポテンシヨメータ(PMI)は制御装置(H)に
連絡されている。制御装置(H)は、チャフシーブ(8
)上に存在する処理物の層か設定された厚さになるべく
チャフ開度を決定し、第1ポテンシヨメータ(PMI)
から検出されるチャフ開度と目標のチャフ開度とが一致
すべく第1電動モータ(Ml)を駆動することによって
、目標間隔となるよう制御する。
と第1ポテンシヨメータ(PMI)は制御装置(H)に
連絡されている。制御装置(H)は、チャフシーブ(8
)上に存在する処理物の層か設定された厚さになるべく
チャフ開度を決定し、第1ポテンシヨメータ(PMI)
から検出されるチャフ開度と目標のチャフ開度とが一致
すべく第1電動モータ(Ml)を駆動することによって
、目標間隔となるよう制御する。
基本的には、チャフシーブ(8)上の処理物の層か設定
値より厚くなると、前記チャフ開度か大となる方へ第1
電動モータ(Ml)を駆動し、処理物の漏下量を増大さ
せる。また、処理物の層か設定値より薄くなると、前記
チャフ開度か小となるよう第1電動モータ(Ml)を駆
動し、処理物の漏下量を減少させる。このようにして処
理物の層を一定の厚さに維持し、効率の高い選別を行え
るようにしているのである。
値より厚くなると、前記チャフ開度か大となる方へ第1
電動モータ(Ml)を駆動し、処理物の漏下量を増大さ
せる。また、処理物の層か設定値より薄くなると、前記
チャフ開度か小となるよう第1電動モータ(Ml)を駆
動し、処理物の漏下量を減少させる。このようにして処
理物の層を一定の厚さに維持し、効率の高い選別を行え
るようにしているのである。
前記処理物層の厚みを検出するための構成について説明
すると、第1図に示すように、センサ(S)は、前記左
右側板(12)間に架設された軸(22a)に設けられ
たアーム(22) (接触子に相当する)、このアーム
(22)を軸(22a)と共に処理物の移送方向(扱胴
軸芯の方向)に沿って揺動させる小型の第2電動モータ
(M2) (アクチュエータに相当する)と、アーム(
22)の揺動角を検出する第2ポテンシヨメータ(PM
2) (位置検出手段に相当する)と、アーム(22)
か上限位置へ達するとONする上限スイッチ(SWI)
、アーム(22)の遊端部が処理物層の上面に接触する
とONする下限スイッチ(SW2X接触検出手段に相当
する)とから成る。
すると、第1図に示すように、センサ(S)は、前記左
右側板(12)間に架設された軸(22a)に設けられ
たアーム(22) (接触子に相当する)、このアーム
(22)を軸(22a)と共に処理物の移送方向(扱胴
軸芯の方向)に沿って揺動させる小型の第2電動モータ
(M2) (アクチュエータに相当する)と、アーム(
22)の揺動角を検出する第2ポテンシヨメータ(PM
2) (位置検出手段に相当する)と、アーム(22)
か上限位置へ達するとONする上限スイッチ(SWI)
、アーム(22)の遊端部が処理物層の上面に接触する
とONする下限スイッチ(SW2X接触検出手段に相当
する)とから成る。
補足説明をすると、前記第2電動モータ(M2)と第2
ポテンシヨメータ(PM2)は、側板(12)に固設さ
れた箱体(24)に収納されており、ギヤ(23)を介
して連動連結されている。第2ポテンシヨメータ(PM
2)は、第1図に示す制御装置(H)(演算手段に相当
する)に連絡されており、アーム(22)が上方側へ揺
動するほど高い信号電圧を出力する。また、下限スイッ
チ(SW2)は、アーム(22)の遊端部に設けられて
いる。尚、上限スイッチ(SWI)と下限スイッチ(S
W2)は、いずれも接触して検出部が押圧されている間
だけONする常時開放式である。
ポテンシヨメータ(PM2)は、側板(12)に固設さ
れた箱体(24)に収納されており、ギヤ(23)を介
して連動連結されている。第2ポテンシヨメータ(PM
2)は、第1図に示す制御装置(H)(演算手段に相当
する)に連絡されており、アーム(22)が上方側へ揺
動するほど高い信号電圧を出力する。また、下限スイッ
チ(SW2)は、アーム(22)の遊端部に設けられて
いる。尚、上限スイッチ(SWI)と下限スイッチ(S
W2)は、いずれも接触して検出部が押圧されている間
だけONする常時開放式である。
第2ポテンシヨメータ(PM2) 、第2電動モータ(
Ml)用の第2駆動回路(21)、上限スイッチ(SW
I)、下限スイッチ(SW2)は、前記制御装置(H)
に連絡されている。制御装置(H)は、第2電動モータ
(M2)を駆動してアーム(22)を上下に揺動させ、
アーム(22)の遊端部がチャフシーブ(8)上に存在
する処理物層の上面に接当して下限スイッチ(SW2)
かONしたときに、第2ポテンシヨメータ(PM2)か
らの出力信号を取り入れ、処理物の層の厚さを演算する
。
Ml)用の第2駆動回路(21)、上限スイッチ(SW
I)、下限スイッチ(SW2)は、前記制御装置(H)
に連絡されている。制御装置(H)は、第2電動モータ
(M2)を駆動してアーム(22)を上下に揺動させ、
アーム(22)の遊端部がチャフシーブ(8)上に存在
する処理物層の上面に接当して下限スイッチ(SW2)
かONしたときに、第2ポテンシヨメータ(PM2)か
らの出力信号を取り入れ、処理物の層の厚さを演算する
。
尚、制御装置(H)に連絡されている警報装置(24)
は、上限スイッチ(SWI)と下限スイッチ(SW2)
が一定時間以上ONL、ない場合に作動する。
は、上限スイッチ(SWI)と下限スイッチ(SW2)
が一定時間以上ONL、ない場合に作動する。
次に、制御装置()I)の動作を第2図のフローチャー
トに基づいて簡単に説明する。
トに基づいて簡単に説明する。
先ず、初期設定の処理を実行するとともに、脱穀装置が
作動しているとONとなる脱穀スイッチ(SW3)を調
べる(ステップl、2)。そして脱穀スイッチ(SW3
)がONで、上限スイッチ(SWI)がOFFで、下限
スイッチ(SW2)かONであれば、第2ポテンシヨメ
ータ(PM2)の検出値から層厚さを演算し、アーム(
22)を上揺動すべく第2電動モータ(M2)を駆動し
、更に、演算結果に基づいて後述するチャフ開度調節を
行ってステップ2へ戻る(ステップ3〜7)。
作動しているとONとなる脱穀スイッチ(SW3)を調
べる(ステップl、2)。そして脱穀スイッチ(SW3
)がONで、上限スイッチ(SWI)がOFFで、下限
スイッチ(SW2)かONであれば、第2ポテンシヨメ
ータ(PM2)の検出値から層厚さを演算し、アーム(
22)を上揺動すべく第2電動モータ(M2)を駆動し
、更に、演算結果に基づいて後述するチャフ開度調節を
行ってステップ2へ戻る(ステップ3〜7)。
但し、ステップ3で上限スイッチ(SWI)かONであ
れば、アーム(22)を上揺動すべく第2電動モータ(
M2)を駆動するとともに(ステップ8)、以前の演算
結果に基づいてチャフ開度調節を行う。また、ステップ
4で下限スイッチ(SW2)がOFFであれば、そのま
ま以前の演算結果に基づいてチャフ開度調節を行う。
れば、アーム(22)を上揺動すべく第2電動モータ(
M2)を駆動するとともに(ステップ8)、以前の演算
結果に基づいてチャフ開度調節を行う。また、ステップ
4で下限スイッチ(SW2)がOFFであれば、そのま
ま以前の演算結果に基づいてチャフ開度調節を行う。
ステップ2で脱穀スイッチ(SW3)がOFFであり、
上限スイッチ(SWI’)がOFFである場合には、ア
ーム(22)を上揺動して退避させるべく第2電動モー
タ(M2)を駆動するか、上限スイッチ(SWI)がO
Nである場合には退避か完了しているものとしてアーム
(22)を停止する。
上限スイッチ(SWI’)がOFFである場合には、ア
ーム(22)を上揺動して退避させるべく第2電動モー
タ(M2)を駆動するか、上限スイッチ(SWI)がO
Nである場合には退避か完了しているものとしてアーム
(22)を停止する。
第3図に示されているのは、チャフ開度調節のサブルー
チンである。演算された処理物層の厚さが適正範囲より
も大である場合には、チャフ開度を大にすべく第1電動
モータ(Ml)を駆動する。処理物層の厚さか適正範囲
より大でもなく小でもない場合には、即ち適正範囲内で
あるい場合いはチャフ開度を維持する。処理物層の厚さ
か適正範囲よりも小である場合には、チャフ開度を小に
すべく第1電動モータ(Ml)を駆動する。
チンである。演算された処理物層の厚さが適正範囲より
も大である場合には、チャフ開度を大にすべく第1電動
モータ(Ml)を駆動する。処理物層の厚さか適正範囲
より大でもなく小でもない場合には、即ち適正範囲内で
あるい場合いはチャフ開度を維持する。処理物層の厚さ
か適正範囲よりも小である場合には、チャフ開度を小に
すべく第1電動モータ(Ml)を駆動する。
先の実施例では、接触子である下限スイッチ(SW2)
を備えたアーム(22)を上下動するに揺動により往復
移動させる構造にしであるが、鉛直方向に沿わせて直線
的に往復移動させる構造としてもよい。
を備えたアーム(22)を上下動するに揺動により往復
移動させる構造にしであるが、鉛直方向に沿わせて直線
的に往復移動させる構造としてもよい。
尚、特許請求の範囲の項に図面との対照を便利にするた
めに符号を記すか、該記入により本発明は添付図面の構
造に限定されるものではない。
めに符号を記すか、該記入により本発明は添付図面の構
造に限定されるものではない。
図面は本発明に係る脱穀装置の選別部における処理物の
層厚さ検出装置の実施例を示し、第1図は制御構成を示
すブロック図、第2図は制御動作を示すフローチャート
、第3図はチャフ開度調節のサブルーチン、第4図はチ
ャフ開度の調節構造を示す側面図、第5図はセンサの斜
視図、第6図は脱穀装置の概略的な切欠側面図である。 (B)・・・・・・選別部、 (H)・・・・・・演算
手段、(M2)・・・・・・アクチュエータ、(PM2
)・・・・・・位置検出手段、(SW2)・・・・・・
接触検出手段、(22)・・・・・・接触子。
層厚さ検出装置の実施例を示し、第1図は制御構成を示
すブロック図、第2図は制御動作を示すフローチャート
、第3図はチャフ開度調節のサブルーチン、第4図はチ
ャフ開度の調節構造を示す側面図、第5図はセンサの斜
視図、第6図は脱穀装置の概略的な切欠側面図である。 (B)・・・・・・選別部、 (H)・・・・・・演算
手段、(M2)・・・・・・アクチュエータ、(PM2
)・・・・・・位置検出手段、(SW2)・・・・・・
接触検出手段、(22)・・・・・・接触子。
Claims (1)
- 選別部(B)の上方において、アクチュエータ(M2)
によって上下動される接触子(22)と、前記接触子(
22)の処理物上面への接触を検出する接触検出手段(
SW2)と、前記接触子(22)の上下位置を検出する
位置検出手段(PM2)と、前記接触検出手段(SW2
)が接触を検出した時点での前記位置検出手段(PM2
)の情報に基づいて、処理物の層の厚さを演算する演算
手段(H)とが備えられた脱穀装置の選別部における処
理物の層厚さ検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16096090A JPH084422B2 (ja) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | 脱穀装置の選別部における処理物の層厚さ検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16096090A JPH084422B2 (ja) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | 脱穀装置の選別部における処理物の層厚さ検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0453411A true JPH0453411A (ja) | 1992-02-21 |
| JPH084422B2 JPH084422B2 (ja) | 1996-01-24 |
Family
ID=15725906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16096090A Expired - Lifetime JPH084422B2 (ja) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | 脱穀装置の選別部における処理物の層厚さ検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH084422B2 (ja) |
-
1990
- 1990-06-19 JP JP16096090A patent/JPH084422B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH084422B2 (ja) | 1996-01-24 |
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