JPH09220684A - レーザ加工機 - Google Patents

レーザ加工機

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Publication number
JPH09220684A
JPH09220684A JP8025420A JP2542096A JPH09220684A JP H09220684 A JPH09220684 A JP H09220684A JP 8025420 A JP8025420 A JP 8025420A JP 2542096 A JP2542096 A JP 2542096A JP H09220684 A JPH09220684 A JP H09220684A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
laser beam
laser processing
axis
machining
Prior art date
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Pending
Application number
JP8025420A
Other languages
English (en)
Inventor
Fumio Kumasaka
文雄 熊坂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Amada Co Ltd filed Critical Amada Co Ltd
Priority to JP8025420A priority Critical patent/JPH09220684A/ja
Publication of JPH09220684A publication Critical patent/JPH09220684A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 付属装置を設けずに設置スペースの省スペー
ス化を図ると共に、レーザ加工中にワークセットや製品
取り出しなどの段取り作業を可能にする。 【解決手段】 加工テーブル11に載置されたワークW
A ,WB にレーザ加工ヘッド9からレーザビームを照射
せしめてワークWA ,WB にレーザ加工を行うレーザ加
工機1において、前記加工テーブル11に第1ワークW
A ,第2ワークWB の位置決めを行う第1原点突当て装
置13、第2原点突当て装置15を設けると共に、第1
ワークWA ,第2ワークWB をクランプせしめる第1ワ
ーク用クランプ17,第2ワーク用クランプ19を設
け、前記加工ヘッド9をX軸,Y軸およびZ軸方向へ移
動自在に設けると共に、加工テーブル11をU軸方向へ
移動可能に設けてなることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、レーザ加工中に
ワークセットや製品取り出しなどの段取り作業を可能に
したレーザ加工機に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ワークにレーザ加工を行うレーザ
加工機では、加工中にワークのセットや製品取り出しを
行うために、パレットチェンジシステム,棚システムあ
るいはシャトルテーブルなどの周辺装置を設けて段取り
作業を行っている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のレーザ加工機では、レーザ加工中にワークのセット
や製品取り出しなどの段取り作業を行うために、レーザ
加工機以外に付属装置が必要であり、また広い設置スペ
ースが必要であった。しかも、レーザ加工機に付属装置
を取り付けるために、機構が複雑になると共に高価な機
械になってしまうという問題があった。
【0004】この発明の目的は、付属装置を設けずに設
置スペースの省スペース化を図ると共に、レーザ加工中
にワークセットや製品取り出しなどの段取り作業を可能
にしたレーザ加工機を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1によるこの発明のレーザ加工機は、加工テー
ブルに載置されたワークにレーザ加工ヘッドからレーザ
ビームを照射せしめてワークにレーザ加工を行うレーザ
加工機において、前記加工テーブルに第1ワーク,第2
ワークの位置決めを行う第1原点突き当て装置、第2原
点突き当て装置を設けると共に、第1ワーク,第2ワー
クをクランプせしめる第1ワーク用クランプ,第2ワー
ク用クランプを設けてなることを特徴とするものであ
る。
【0006】したがって、加工テーブルにある例えば第
1原点突き当て装置に第1ワークを突き当てて位置決め
すると共に第1ワーク用クランプで第1ワークをクラン
プしてレーザ加工ヘッドからレーザビームを第1ワーク
に照射せしめてレーザ加工を行っている間に、第2原点
突き当て装置、第2ワーク用クランプから加工されたワ
ーク(製品)を取り出したり、また、次の加工すべき第
2ワークをセットしたりする段取り作業がレーザ加工機
内で行われる。
【0007】而して、付属装置が必要となくなるので、
設置スペースの省スペース化が図られると共に、レーザ
加工中に製品取り出しや次のワークのセットなどの段取
り作業が行われる。
【0008】請求項2によるこの発明のレーザ加工機
は、請求項1のレーザ加工機において、前記加工ヘッド
をX軸,Y軸およびZ軸方向へ移動自在に設けると共
に、加工テーブルをU軸方向へ移動可能に設けてなるこ
とを特徴とするものである。
【0009】したがって、レーザ加工ヘッドをX軸,Y
軸およびZ軸方向へ移動自在に設けると共に加工テーブ
ルをU軸方向へ移動可能に設けたレーザ加工機とするこ
とにより、レーザ加工中にワークセットや製品取り出し
などの段取り作業が格段かつ容易に行われる。而して、
付属装置が必要となくなるので設置スペースの省スペー
ス化が図られる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態の例
を図面に基いて詳細に説明する。
【0011】図1,図2および図3を参照するに、レー
ザ加工機1は、立設されたベッド3を備えており、この
ベッド3の図3において右側にはサイドフレーム5が一
体化されている。このサイドフレーム5の上部には上部
フレーム7が片持ちで一体化されている。
【0012】この上部フレーム7の下部には、すでに公
知の例えば駆動モータ,ボールねじ,ナット部材などの
駆動手段によってレーザ加工ヘッド9がX軸方向(図1
において左右方向),Y軸方向(図3において左右方
向)およびZ軸方向(図3において上下方向)へ移動自
在に設けられている。
【0013】前記ベッド3上には、すでに公知の例えば
駆動モータ,ボールねじ,ナット部材などの駆動手段に
よって加工テーブル11がU軸方向(図1において左右
方向)へ移動可能に設けられている。この加工テーブル
11には第1ワークWA ,第2ワークWB の原点位置決
めを行う第1原点突き当て装置,第2原点突き当て装置
としての出没自在な第1ロケートピン13,第2ロケー
トピン15が設けられている。また、前記加工テーブル
11の一端側には第1ワークWA ,第2ワークWB をク
ランプせしめるための第1ワーク用クランプ17,第2
ワーク用クランプ19がそれぞれ複数設けられている。
【0014】前記加工テーブル11の左側後方(図2に
おいて左側上方)には複数の支柱21が立設されてお
り、この各支柱21の上部にはレーザ発振器23が設け
らている。このレーザ発振器23と前記上部フレーム7
との間には前記レーザ加工ヘッド9にレーザヒムを導く
ためのレーザビーム保護管25が接続されている。
【0015】上記構成により、加工テーブル11上の第
2ワークWB は第2ロケートピン15と第2ワーク用ク
ランプ19にて原点位置に位置決めセットされ固定され
る。この状態でレーザ加工ヘッド9をX軸,Y軸および
Z軸方向へ移動せしめることにより、レーザ発振器23
で発振されたレーザビームはレーザビーム保護管25を
通ってレーザ加工ヘッド9に送られ、このレーザ加工ヘ
ッド9から第2ワークWB へ向けて照射されることによ
り、ワークWB にレーザ加工が行われることになる。
【0016】このレーザ加工ヘッド9がX軸,Y軸およ
びZ軸方向へ移動し、加工テーブル11は移動せずに第
2ワークWB をレーザ加工することかできる。したがっ
て、レーザ加工中に加工テーブル11は移動しないの
で、第1ワークWA がレーザ加工済であれば製品を取り
出し、その後新しい次のワークWをセットすることを可
能にすることができる。第2ワークWB の加工が終った
らU軸にて加工テーブル11を移動させワークWA をセ
ットすることを可能にすることができる。
【0017】以上のように、加工テーブル11の半分の
サイズではあるが、第1,第2ロケートピン13,15
と、第1,第2ワーク用クランプ17,19を設けるこ
とにより、レーザ加工と段取り作業を同時に行うことが
できる。しかも、X軸,Y軸およびU軸を制御すること
により、加工テーブル11のサイズまでのワークWを加
工することができる。さらに、従来のように段取り作業
を行うための付属装置を必要としなくなり、設置スペー
スの省スペース化を図ることができる。
【0018】なお、この発明は、前述した実施の形態の
例に限定されることなく、適宜な変更を行うことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。
【0019】
【発明の効果】以上のごとき実施の形態の例から理解さ
れるように請求項1の発明によれば、加工テーブルにあ
る例えば第1原点突き当て装置に第1ワークを突き当て
て位置決めすると共に第1ワーク用クランプで第1ワー
クをクランプしてレーザ加工ヘッドからレーザビームを
第1ワークに照射せしめてレーザ加工を行っている間
に、第2原点突き当て装置,第2ワーク用クランプから
加工されたワーク(製品)を取り出したり、また、次の
加工すべき第2ワークをセットしたりする段取り作業が
レーザ加工機内で行われる。
【0020】而して、付属装置が必要となくなるので、
設置スペースの省スペース化を図ることができると共
に、レーザ加工中に製品取り出しや次のワークのセット
などの段取り作業を行うことができる。
【0021】請求項2の発明によれば、レーザ加工ヘッ
ドをX軸,Y軸およびZ軸方向へ移動自在に設けると共
に加工テーブルをU軸方向へ移動可能に設けたレーザ加
工機とすることにより、レーザ加工中にワークセットや
製品取り出しなどの段取り作業を格段かつ容易に行うこ
とができる。而して、付属装置が必要となくなるので設
置スペースの省スペース化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明を実施する一実施の形態の例を示すレ
ーザ加工機の正面図である。
【図2】図1における平面図である。
【図3】図1における側面図である。
【符号の説明】
1 レーザ加工機 9 レーザ加工ヘッド 11 加工テーブル 13 第1ロケートピン(第1原点突き当て装置) 15 第2ロケートピン(第2原点突き当て装置) 17 第1ワーク用クランプ 19 第2ワーク用クランプ 23 レーザ発振器 WA 第1ワーク WB 第2ワーク

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 加工テーブルに載置されたワークにレー
    ザ加工ヘッドからレーザビームを照射せしめてワークに
    レーザ加工を行うレーザ加工機において、前記加工テー
    ブルに第1ワーク,第2ワークの位置決めを行う第1原
    点突き当て装置、第2原点突き当て装置を設けると共
    に、第1ワーク,第2ワークをクランプせしめる第1ワ
    ーク用クランプ,第2ワーク用クランプを設けてなるこ
    とを特徴とするレーザ加工機。
  2. 【請求項2】 前記加工ヘッドをX軸,Y軸およびZ軸
    方向へ移動自在に設けると共に、加工テーブルをU軸方
    向へ移動可能に設けてなることを特徴とする請求項1記
    載のレーザ加工機。
JP8025420A 1996-02-13 1996-02-13 レーザ加工機 Pending JPH09220684A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8025420A JPH09220684A (ja) 1996-02-13 1996-02-13 レーザ加工機

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8025420A JPH09220684A (ja) 1996-02-13 1996-02-13 レーザ加工機

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09220684A true JPH09220684A (ja) 1997-08-26

Family

ID=12165467

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8025420A Pending JPH09220684A (ja) 1996-02-13 1996-02-13 レーザ加工機

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JP (1) JPH09220684A (ja)

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