JPH0453921B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0453921B2 JPH0453921B2 JP60245160A JP24516085A JPH0453921B2 JP H0453921 B2 JPH0453921 B2 JP H0453921B2 JP 60245160 A JP60245160 A JP 60245160A JP 24516085 A JP24516085 A JP 24516085A JP H0453921 B2 JPH0453921 B2 JP H0453921B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- plating
- metal
- carbide
- cemented carbide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Powder Metallurgy (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は各種工具、印字ワイヤなどに用いら
れる超硬部材のろう付け方法に関するものであ
る。
れる超硬部材のろう付け方法に関するものであ
る。
［従来の技術］
従来、超硬部材のろう付け方法が用いられてい
るが、十分な接合強度は得られていなかつた。
るが、十分な接合強度は得られていなかつた。
その理由としてつぎのことがあげられる。
超硬部材の表面は硬質成分であるタングステン
カーバイトWC、チタンカーバイトTiCなどのセ
ラミツク粒子表面が現われており、この粒子に対
するろう付け強度は極端に低いものである。
カーバイトWC、チタンカーバイトTiCなどのセ
ラミツク粒子表面が現われており、この粒子に対
するろう付け強度は極端に低いものである。
つぎに表面洗浄についてみると、シンナーやト
リクロルエタン等の溶剤で脱脂しても、バインダ
金属（主にコバルトである。）の酸化膜までは除
去できない。またろう付け工程でフラツクスを使
用するが、これでも金属酸化膜除去は困難であつ
た。さらにろう付けの際の加熱において、酸化防
止のため還元炎にした場合でもこの金属酸化膜の
完全除去は難しかつた。
リクロルエタン等の溶剤で脱脂しても、バインダ
金属（主にコバルトである。）の酸化膜までは除
去できない。またろう付け工程でフラツクスを使
用するが、これでも金属酸化膜除去は困難であつ
た。さらにろう付けの際の加熱において、酸化防
止のため還元炎にした場合でもこの金属酸化膜の
完全除去は難しかつた。
さらに熔融のろうの流れについてみると、タン
グステンカーバイトWC、チタンカーバイトTiC、
タンタルカーバイトTaC等セラミツク超硬成分
に対する熔融ろうの濡れ性が悪く、またCoなど
の金属酸化膜に対する熔融ろうの濡れ性も悪いも
のである。
グステンカーバイトWC、チタンカーバイトTiC、
タンタルカーバイトTaC等セラミツク超硬成分
に対する熔融ろうの濡れ性が悪く、またCoなど
の金属酸化膜に対する熔融ろうの濡れ性も悪いも
のである。
［問題点を解決するための手段］
この発明は上記従来技術における超硬部材と台
金の接合強度の問題を解決するためのもので、超
硬部材の表面をエツチングした後、上記超部材
を、ろう材質と合金を構成しかつろう材質より低
融点の金属でメツキ処理し、金属メツキ層を設け
ることによつて、ろう付けによる接合強度が十分
得られる超硬部材のろう付け方法を提供するもの
である。
金の接合強度の問題を解決するためのもので、超
硬部材の表面をエツチングした後、上記超部材
を、ろう材質と合金を構成しかつろう材質より低
融点の金属でメツキ処理し、金属メツキ層を設け
ることによつて、ろう付けによる接合強度が十分
得られる超硬部材のろう付け方法を提供するもの
である。
［実施例］
第２図において超硬部材はセラミツクの超硬成
分１をバインダ２でつなげた構成となつている。
超硬成分１としてはWC、TaC、TaC（Nb）Ｃ、
VCなどがある。バインダ２としては通常コバル
トCoが用いられている。
分１をバインダ２でつなげた構成となつている。
超硬成分１としてはWC、TaC、TaC（Nb）Ｃ、
VCなどがある。バインダ２としては通常コバル
トCoが用いられている。
この超硬部材に対しまずシンナ、トリクロルエ
タンなどを用いてその表面を洗浄して脱脂する。
タンなどを用いてその表面を洗浄して脱脂する。
つぎに超硬部材をエツチング液に浸漬してセラ
ミツク超硬成分１の露出した部分を溶解する。エ
ツチング液としては水酸化カリウム水溶液、フエ
リシアン化カリウム水溶液などを用い、50±２℃
の温度にして10分間浸漬しておこなう。エツチン
グ処理により表面の超硬成分１が除去される結
果、第３図示のように表面がCoリツチになると
ともに、表面粗化効果もある。エツチング後超硬
部材を水で洗浄した後直ちにメツキ処理をする。
エツチング後即座にメツキ処理に移すことにより
バインダのCo表面の酸化膜生成を防止すること
ができる。金属メツキの種類としては、ろう材質
と合金を構成し、かつろう材質より低融点の金属
でメツキ処理する。ろう材質が合金の場合は、そ
の合金成分の少なくとも一成分を含み、それより
も低融点の金属によるメツキが効果的である。ま
たろう材質と合金組成を構成する金属がよい。ろ
う材質とメツキの種類の対応例を示すとつぎのと
うりである。
ミツク超硬成分１の露出した部分を溶解する。エ
ツチング液としては水酸化カリウム水溶液、フエ
リシアン化カリウム水溶液などを用い、50±２℃
の温度にして10分間浸漬しておこなう。エツチン
グ処理により表面の超硬成分１が除去される結
果、第３図示のように表面がCoリツチになると
ともに、表面粗化効果もある。エツチング後超硬
部材を水で洗浄した後直ちにメツキ処理をする。
エツチング後即座にメツキ処理に移すことにより
バインダのCo表面の酸化膜生成を防止すること
ができる。金属メツキの種類としては、ろう材質
と合金を構成し、かつろう材質より低融点の金属
でメツキ処理する。ろう材質が合金の場合は、そ
の合金成分の少なくとも一成分を含み、それより
も低融点の金属によるメツキが効果的である。ま
たろう材質と合金組成を構成する金属がよい。ろ
う材質とメツキの種類の対応例を示すとつぎのと
うりである。
（ろう材質） （メツキの種類）
Ag−Cu−Zn系…Znメツキ
Ag−Cu系…Znメツキ
Cu−Ag−Sn系…SnメツキまたはZnメツキ
Au系…AuメツキまたはCuメツキ
Sn−Pb系…Snメツキ、Pbメツキまたは半田メツ
キ メツキ厚は薄すぎると表面保護効果がなく、厚
すぎるとろう付け部のろう合金組成が変化し強度
が低下するので１〜30μｍが望ましい。
キ メツキ厚は薄すぎると表面保護効果がなく、厚
すぎるとろう付け部のろう合金組成が変化し強度
が低下するので１〜30μｍが望ましい。
第１図示のとうり、金属メツキ層３がエツチン
グにより形成された凹部に入り込んで形成され
る。
グにより形成された凹部に入り込んで形成され
る。
このようにしてできた超硬部材はバインダ
（Co）表面が外気にさらされず酸化膜生成が防止
できる。またろう付けに際し、基本的には還元炎
中でのろう付けが望ましいが、本発明による場
合、超硬部材はメツキ層３により被覆されている
ので、酸化炎中にさらされても良好な接合強度が
得られる。
（Co）表面が外気にさらされず酸化膜生成が防止
できる。またろう付けに際し、基本的には還元炎
中でのろう付けが望ましいが、本発明による場
合、超硬部材はメツキ層３により被覆されている
ので、酸化炎中にさらされても良好な接合強度が
得られる。
本発明による超硬部材のろう付け方法を用いた
ところ、熔融ろうの接合部材への濡れ性が非常に
良く、熔融ろうは素早く接合面とその近傍を均一
に覆つた。ろう付け部断面を分析したところ、メ
ツキ層はろう材質と合金化され、メツキ層とろう
材質層の境界は明瞭でなく、連続的な成分変化を
なしていた。またろう付け生産性の向上も顕著に
認められた。
ところ、熔融ろうの接合部材への濡れ性が非常に
良く、熔融ろうは素早く接合面とその近傍を均一
に覆つた。ろう付け部断面を分析したところ、メ
ツキ層はろう材質と合金化され、メツキ層とろう
材質層の境界は明瞭でなく、連続的な成分変化を
なしていた。またろう付け生産性の向上も顕著に
認められた。
本発明による超硬部材のろう付け方法を用いた
ものの接合強度を従来例と比較してみる。超硬部
材として第４図示のような径が0.35mm、硬質成分
WC系、バインダCoのワイヤ４を用い、これを板
厚0.35mm、厚さ2.00mmのSUS鋼の台金５の面へろ
う付けした。ろう材として銀系ろう材（Ag−Cu
−Zn径）のものを用いた。本発明における超硬
部材のメツキ層はZnメツキを用いた。ろう付け
後の引張剪断強度を調べたところ、従来の超硬部
材で表面に何ら処理を施していないものについて
は平均13Kgであつた。これに対し本発明による超
硬部材を使つたものでは平均20Kgを示した。
ものの接合強度を従来例と比較してみる。超硬部
材として第４図示のような径が0.35mm、硬質成分
WC系、バインダCoのワイヤ４を用い、これを板
厚0.35mm、厚さ2.00mmのSUS鋼の台金５の面へろ
う付けした。ろう材として銀系ろう材（Ag−Cu
−Zn径）のものを用いた。本発明における超硬
部材のメツキ層はZnメツキを用いた。ろう付け
後の引張剪断強度を調べたところ、従来の超硬部
材で表面に何ら処理を施していないものについて
は平均13Kgであつた。これに対し本発明による超
硬部材を使つたものでは平均20Kgを示した。
つぎに、本発明方法をワイヤードツトプリンタ
のワイヤに実施した場合において、上記と同様の
条件でろう付けしたものについて、従来品と本発
明を実施したものとで、ろう付け取れドツト数に
ついて比較したところつぎのとうりであつた。
のワイヤに実施した場合において、上記と同様の
条件でろう付けしたものについて、従来品と本発
明を実施したものとで、ろう付け取れドツト数に
ついて比較したところつぎのとうりであつた。
処理なし 3000〜4000万ドツト
サンドブラスト 5000〜6000万ドツト
硬質部材のみエツチング 5000〜6000万ドツト
本発明を用いたもの ３億ドツト
以上で明らかなように本発明による場合はろう
付けの接合強度、接合耐久性の向上が認められ
る。これは、接合部材のメツキ層とろう材質とが
合金を構成するので熔融ろうの接合部材への濡れ
性が非常に良く、接合強度の向上がもたらされる
ことのほか、超硬表面がCoリツチないしCo（全
部）で実質ろう付け面積が大きくとれること、超
硬表面の粗化効果により、ろう材のくいつきが良
いことなどによる。
付けの接合強度、接合耐久性の向上が認められ
る。これは、接合部材のメツキ層とろう材質とが
合金を構成するので熔融ろうの接合部材への濡れ
性が非常に良く、接合強度の向上がもたらされる
ことのほか、超硬表面がCoリツチないしCo（全
部）で実質ろう付け面積が大きくとれること、超
硬表面の粗化効果により、ろう材のくいつきが良
いことなどによる。
［発明の効果］
本発明による超硬部材のろう付け方法によれ
ば、超硬部材への金属メツキ層の材質として、ろ
う材質と合金を構成し、かつろう材質よりも低融
点の金属を用いることにより、ろう付けにおいて
メツキ層とろう材質とが合金化され、溶融ろうの
接合部材への濡れ性が非常に良く、ろう付けの接
合強度、接合耐久性の向上を図ることができる。
ば、超硬部材への金属メツキ層の材質として、ろ
う材質と合金を構成し、かつろう材質よりも低融
点の金属を用いることにより、ろう付けにおいて
メツキ層とろう材質とが合金化され、溶融ろうの
接合部材への濡れ性が非常に良く、ろう付けの接
合強度、接合耐久性の向上を図ることができる。
第１〜第４図は本発明の実施例を示し、第１図
は超硬部材にメツキをした状態の断面説明図、第
２図、第３図はそれぞれ処理工程順に示す超硬部
材の断面説明図、第４図は超硬部材を台金にろう
付けする際の斜視図である。 １……超硬成分、２……ハインダ、３……金属
メツキ層、４……超硬部材、５……台金。
は超硬部材にメツキをした状態の断面説明図、第
２図、第３図はそれぞれ処理工程順に示す超硬部
材の断面説明図、第４図は超硬部材を台金にろう
付けする際の斜視図である。 １……超硬成分、２……ハインダ、３……金属
メツキ層、４……超硬部材、５……台金。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ バインダーとセラミツク超硬成分を含む合金
よりなる超硬部材をエツチングし、表面にあらわ
れている超硬成分を溶解する工程と、 上記エツチング後上記超硬部材を、ろう材質と
合金を構成しかつろう材質より低融点の金属でメ
ツキ処理する工程と、 上記超硬部材を台金にろう付けする工程 とを含む超硬部材のろう付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24516085A JPS62107005A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 超硬部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24516085A JPS62107005A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 超硬部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62107005A JPS62107005A (ja) | 1987-05-18 |
| JPH0453921B2 true JPH0453921B2 (ja) | 1992-08-28 |
Family
ID=17129504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24516085A Granted JPS62107005A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 超硬部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62107005A (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4834004A (ja) * | 1971-09-06 | 1973-05-15 | ||
| JPS5232608A (en) * | 1975-09-09 | 1977-03-12 | Sony Corp | Signal control circuit |
| JPS5250906A (en) * | 1975-10-23 | 1977-04-23 | Masahide Funai | Tool attached with super hard alloy and process for producing the tool |
-
1985
- 1985-10-31 JP JP24516085A patent/JPS62107005A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62107005A (ja) | 1987-05-18 |
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