JPH0454472A - 半導体試験装置 - Google Patents
半導体試験装置Info
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- JPH0454472A JPH0454472A JP2166018A JP16601890A JPH0454472A JP H0454472 A JPH0454472 A JP H0454472A JP 2166018 A JP2166018 A JP 2166018A JP 16601890 A JP16601890 A JP 16601890A JP H0454472 A JPH0454472 A JP H0454472A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 23
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- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 15
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、半導体装置の電気的特性試験を行うための半
導体試験装置の構造に関するものである。
導体試験装置の構造に関するものである。
(従来の技術)
従来、このような半導体試験装置には、被試験装置(D
UT>を−度に一つしか測定できず並列測定機能を持た
ない装置と、被試験装置2個までの並列測定機能を有す
る装置とがある。この被試験装置2個までの並列測定が
可能な半導体試験装置では、最大テストピン数を2分割
にしてそのそれぞれを2個の被試験装置に同数ずつ用い
てテストを行うオペレーションシステム(○、S)を採
用しており、そのオペレーションシステムによって被試
験装置の試験結果(PASS、FAIL>の判定を行っ
ている。その−構成例を第2図及び第3図に示す。
UT>を−度に一つしか測定できず並列測定機能を持た
ない装置と、被試験装置2個までの並列測定機能を有す
る装置とがある。この被試験装置2個までの並列測定が
可能な半導体試験装置では、最大テストピン数を2分割
にしてそのそれぞれを2個の被試験装置に同数ずつ用い
てテストを行うオペレーションシステム(○、S)を採
用しており、そのオペレーションシステムによって被試
験装置の試験結果(PASS、FAIL>の判定を行っ
ている。その−構成例を第2図及び第3図に示す。
第2図は、従来の半導体試験装置の構成ブロック図、第
3図は、第2図中のピン回路の回路プロ/り図である。
3図は、第2図中のピン回路の回路プロ/り図である。
この半導体試験装置は、2個並列測定機能を有し、例え
ば入力端子IN、出力端子○UTI、0UT2、及び電
源端子POWERを被テスト端子としてそれぞれが有す
る被試験装置1,2に対して電気的測定により試験を行
って良否の判定を行うものであって、データバスN1を
介して互いに接続されるメモリ11、制御部12、パタ
ーンジェネレータ13、電源回路14,15、レジスタ
16.17、及びピンカード18を有すると共に、レジ
スタ16.17及びピンカード18間にそれぞh接続さ
れるOR回路19.20を有している。
ば入力端子IN、出力端子○UTI、0UT2、及び電
源端子POWERを被テスト端子としてそれぞれが有す
る被試験装置1,2に対して電気的測定により試験を行
って良否の判定を行うものであって、データバスN1を
介して互いに接続されるメモリ11、制御部12、パタ
ーンジェネレータ13、電源回路14,15、レジスタ
16.17、及びピンカード18を有すると共に、レジ
スタ16.17及びピンカード18間にそれぞh接続さ
れるOR回路19.20を有している。
メモリ11は、被試験装置1.2に対するテストプログ
ラムを格納する機能を有している。
ラムを格納する機能を有している。
制御部12は、メモリ11に格納されたテストプログラ
ムに基づいて被試験装置1.2に対する試験の実行制御
を行い所定の制御信号S1を出力するものであり、中央
処理袋W(以下、CPUという)等を有している。
ムに基づいて被試験装置1.2に対する試験の実行制御
を行い所定の制御信号S1を出力するものであり、中央
処理袋W(以下、CPUという)等を有している。
パターンジェネレータ13は、制御信号S1により所定
のタイミングで予め設定された入力テストパターンAI
、出力期待値テストパターンL1、及び出力期待値チエ
ツクストローブM1を発生させるものである。
のタイミングで予め設定された入力テストパターンAI
、出力期待値テストパターンL1、及び出力期待値チエ
ツクストローブM1を発生させるものである。
電源図Ji@14.15は、それぞれ被試験装置1゜2
に対して電源供給を行うための回路であり、それぞれ内
部に電流計測回路を備えている。
に対して電源供給を行うための回路であり、それぞれ内
部に電流計測回路を備えている。
レジスタ16.17は、出力期待値チエツクストローブ
M1により所定のタイミングでデータ保持を行う機能を
有している。
M1により所定のタイミングでデータ保持を行う機能を
有している。
ピンカード18は、例えば128個のピン回路18−1
〜18−128で構成されており、各ピン回路の構成は
、例えば第3図に示すように入力ドライバ回路18a、
出力コンパレータ回路18b、排他的論理和(以下、F
ORという)ゲート18c、制御信号S1によって切換
え制御されるスイッチ18d、及びテストピン18eで
構成されている。ここで、入力ドライバ回F418 a
及び出力コンパレータ18bは、スイッチ18dの切換
えに応じてそれぞれ基準電圧VIO,VO2に基づき電
圧レベルの変換を行うものである。入力ドライバ回路1
8aの入力側には、基準電圧■o1と共に入力テストパ
ターンA1が接続されている。また、EORゲート18
cの入力(Jl!14こは、出力コンパレータ18bの
出力と共に、出力期待値テストパターンL1が接続され
ている。
〜18−128で構成されており、各ピン回路の構成は
、例えば第3図に示すように入力ドライバ回路18a、
出力コンパレータ回路18b、排他的論理和(以下、F
ORという)ゲート18c、制御信号S1によって切換
え制御されるスイッチ18d、及びテストピン18eで
構成されている。ここで、入力ドライバ回F418 a
及び出力コンパレータ18bは、スイッチ18dの切換
えに応じてそれぞれ基準電圧VIO,VO2に基づき電
圧レベルの変換を行うものである。入力ドライバ回路1
8aの入力側には、基準電圧■o1と共に入力テストパ
ターンA1が接続されている。また、EORゲート18
cの入力(Jl!14こは、出力コンパレータ18bの
出力と共に、出力期待値テストパターンL1が接続され
ている。
ORゲート19は、その人力1則にピン回路18−1〜
18−64の各EORゲート18cの出力が接続されて
いる。また、ORゲート20は、その人カイ則にピン回
JiJ18−65〜18−128の各EORゲート18
cの出力が接続されている。
18−64の各EORゲート18cの出力が接続されて
いる。また、ORゲート20は、その人カイ則にピン回
JiJ18−65〜18−128の各EORゲート18
cの出力が接続されている。
次に、以上のように構成される半導体試験装置により被
試験装置1.2の試験を行う場合の動作を説明する。
試験装置1.2の試験を行う場合の動作を説明する。
先ず、被試験装置1.2を半導体試験装置にセットする
。即ち、被試験装置1の入力端子INをピン回路18−
1のテストピン18eに接続し、出力端子0UTI、0
UT2をそれぞれピン回路18−2及び18−64のテ
ストピン18eに接続すると共に、電源端子POWER
を電源回路14に接続する。同様にして、被試験装置2
の入力端子INをピン回路18−65のテストピン18
eに接続し、出力端子0UTI、0UT2をそれぞれピ
ン回路18−66及び18−128のテストピン18e
に接続すると共に、電源端子POWERを電源回路15
に接続する。
。即ち、被試験装置1の入力端子INをピン回路18−
1のテストピン18eに接続し、出力端子0UTI、0
UT2をそれぞれピン回路18−2及び18−64のテ
ストピン18eに接続すると共に、電源端子POWER
を電源回路14に接続する。同様にして、被試験装置2
の入力端子INをピン回路18−65のテストピン18
eに接続し、出力端子0UTI、0UT2をそれぞれピ
ン回路18−66及び18−128のテストピン18e
に接続すると共に、電源端子POWERを電源回路15
に接続する。
次に、制御部12がメモリ11内に格納されたテストプ
ログラムをロードすると、電源図B14゜15により所
定の電源電圧が被試験装置1.2の電源端子POWER
に入力される。また、パターンジェネレータ13により
入力テストパターンA1が発生され、その入力テストパ
ターンA1は、ピン回B18−1.18−65にそれぞ
れ入力され、それぞれの入力ドライバ回路18aによっ
て電圧レベル変換が施され、入力信号Sinとして被試
験装置1.2の入力端子INにそれぞれ入力される。入
力信号Sinの入力により、被試験装置1,2は、所定
の機能を果たし、それぞれ出力端子0UTI、0UT2
より出力信号5outl。
ログラムをロードすると、電源図B14゜15により所
定の電源電圧が被試験装置1.2の電源端子POWER
に入力される。また、パターンジェネレータ13により
入力テストパターンA1が発生され、その入力テストパ
ターンA1は、ピン回B18−1.18−65にそれぞ
れ入力され、それぞれの入力ドライバ回路18aによっ
て電圧レベル変換が施され、入力信号Sinとして被試
験装置1.2の入力端子INにそれぞれ入力される。入
力信号Sinの入力により、被試験装置1,2は、所定
の機能を果たし、それぞれ出力端子0UTI、0UT2
より出力信号5outl。
5out2を出力する。
各被試験装置1,2の出力信号5outlは、それぞれ
ピン回&J18−2.18−66の出力コンパレータ1
8bを介してEORゲート18cに入力され、各被試験
装置1.2の出力信号5out2は、それぞれピン回H
@1B−64,18−128の出力コンパレータ18b
を介してEORゲート18cに入力される。この時、パ
ターンジェネレータ13から、ピン回路18−2.18
−66のEORゲート18cと、ピン回路18−64゜
18〜128のEORゲート18Cとに、それぞれ出力
期待値テストパターンL1が出力される。
ピン回&J18−2.18−66の出力コンパレータ1
8bを介してEORゲート18cに入力され、各被試験
装置1.2の出力信号5out2は、それぞれピン回H
@1B−64,18−128の出力コンパレータ18b
を介してEORゲート18cに入力される。この時、パ
ターンジェネレータ13から、ピン回路18−2.18
−66のEORゲート18cと、ピン回路18−64゜
18〜128のEORゲート18Cとに、それぞれ出力
期待値テストパターンL1が出力される。
ピン回118−2.18−66とピン回路1864.1
8−128の各EORゲート18cは、被試験装置1.
2からの出力信号5outlまなは5out2と、その
それぞれに対応する出力期待値テストパターンL1とを
比較して、その比較結果を端子出力判定信号Sj1〜S
j4として出力する。ここで、例えば入力テストパター
ンA1を適宜設定することにより、被試験装置1.2か
良品であれば出力信号5outl、5out2がハイレ
ベルとなり、それぞれに対応した出力期待値テストパタ
ーンL1かハイレベルとなるように設定しておく。よっ
て、出力信号5outl、5out2の出力が正常であ
れば、各端子出力判定信号Sjl〜Sj4はローレベル
となる。
8−128の各EORゲート18cは、被試験装置1.
2からの出力信号5outlまなは5out2と、その
それぞれに対応する出力期待値テストパターンL1とを
比較して、その比較結果を端子出力判定信号Sj1〜S
j4として出力する。ここで、例えば入力テストパター
ンA1を適宜設定することにより、被試験装置1.2か
良品であれば出力信号5outl、5out2がハイレ
ベルとなり、それぞれに対応した出力期待値テストパタ
ーンL1かハイレベルとなるように設定しておく。よっ
て、出力信号5outl、5out2の出力が正常であ
れば、各端子出力判定信号Sjl〜Sj4はローレベル
となる。
さらに、端子出力判定信号Sj1.Sj2はORゲート
19に入力され、端子出力判定信号Sj3、Sj4はO
Rゲート20に入力される。さらに、ORゲート19.
20の出力は、制御信号S1に基づきパターンジェネレ
ータ13から出力される期待値チエツクストローブM1
により所定のタイミングでそれぞれレジスタ16.17
によって保持され、レジスタ16.17の出力によりそ
れぞれ被試験装置1.2の良否の判定が行われる。
19に入力され、端子出力判定信号Sj3、Sj4はO
Rゲート20に入力される。さらに、ORゲート19.
20の出力は、制御信号S1に基づきパターンジェネレ
ータ13から出力される期待値チエツクストローブM1
により所定のタイミングでそれぞれレジスタ16.17
によって保持され、レジスタ16.17の出力によりそ
れぞれ被試験装置1.2の良否の判定が行われる。
即ち、レジスタ16.17の出力のレベルが、例えばロ
ーレベルの場合に良品(PASS) 、ハイレベルの場
合に不良品(FAIL)と判定する。
ーレベルの場合に良品(PASS) 、ハイレベルの場
合に不良品(FAIL)と判定する。
ここで、被試験装置1.2の各電源端子POWERにつ
いても電源回路14.15内の電流計測回路による電流
測定等を行い、その測定に基づくデータが被試験装置1
.2の良否の判定材料として付加される。
いても電源回路14.15内の電流計測回路による電流
測定等を行い、その測定に基づくデータが被試験装置1
.2の良否の判定材料として付加される。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、上記構成の半導体試験装置では、次のよ
うな課題があった。
うな課題があった。
従来の半導体試験装置では、ピン回路18−1〜18−
128を2分割して、ピン回路18−11〜18−64
と、ピン回路18−65〜18−128とを、それぞれ
一つの被試験装置に対して割り当てて、電気的測定等に
より試験を行うオペレーションシステムを採用している
ため、予め決められた並列測定個数、即ち一度に測定可
能な被試験装置の個数は、例えば2個である。そのため
、被試験装置の被テスト端子数が少ないような場合でも
、並列測定可能な被試験装置の個数は2個であり、3個
以上の多数個並列測定ができなかった。
128を2分割して、ピン回路18−11〜18−64
と、ピン回路18−65〜18−128とを、それぞれ
一つの被試験装置に対して割り当てて、電気的測定等に
より試験を行うオペレーションシステムを採用している
ため、予め決められた並列測定個数、即ち一度に測定可
能な被試験装置の個数は、例えば2個である。そのため
、被試験装置の被テスト端子数が少ないような場合でも
、並列測定可能な被試験装置の個数は2個であり、3個
以上の多数個並列測定ができなかった。
そこで、並列測定可能な被試験装置の個数を増やすため
に、ピン回路18−11〜18−128を、N分割(N
22)することが考えられる。ところが、分割数Nが大
きくなればなるほど、並列測定個数は増やすことができ
るが、被試験装置の被テスト端子の許容数が少なくなり
、測定可能な被試験装置の種類が限定されてしまう。
に、ピン回路18−11〜18−128を、N分割(N
22)することが考えられる。ところが、分割数Nが大
きくなればなるほど、並列測定個数は増やすことができ
るが、被試験装置の被テスト端子の許容数が少なくなり
、測定可能な被試験装置の種類が限定されてしまう。
本発明は、前記従来技術が持っていた課題として、測定
可能な被試験装置の並列測定個数及び被テスト端子数が
固定されている点について解決した半導体試験装置を提
供するものである。
可能な被試験装置の並列測定個数及び被テスト端子数が
固定されている点について解決した半導体試験装置を提
供するものである。
(課題を解決するための手段)
本発明は、前記課題を解決するために、複数の被テスト
端子を持つ被試験装置に対するテストプログラムを格納
するメモリと、前記テストプログラムに基づき所定の制
御信号を出力する制御部と、前記制御信号に基づきテス
トパターンを発生するパターンジェネレータと、前記テ
ストパターンに応じた前記被試験装置の出力信号に基づ
き該出力信号毎の端子出力判定信号を出力する端子出力
判定回路とを、備え、前記端子出力判定信号に基づき前
記被試験装置の良否の判定を行う半導体試験装置におい
て、次のような手段を講じたものである。
端子を持つ被試験装置に対するテストプログラムを格納
するメモリと、前記テストプログラムに基づき所定の制
御信号を出力する制御部と、前記制御信号に基づきテス
トパターンを発生するパターンジェネレータと、前記テ
ストパターンに応じた前記被試験装置の出力信号に基づ
き該出力信号毎の端子出力判定信号を出力する端子出力
判定回路とを、備え、前記端子出力判定信号に基づき前
記被試験装置の良否の判定を行う半導体試験装置におい
て、次のような手段を講じたものである。
即ち、前記被試験装置の並列測定個数の書込み命令及び
前記複数の被テスト端子中の所定の被テスト端子数の書
込み命令をテストプログラムヘッダ情報として前記メモ
リに格納すると共に、前記各端子出力判定信号をそれぞ
れ記憶する第1の記憶手段と、前記並列測定個数の書込
み命令に基づき前記被試験装置の並列測定個数を記憶す
る第2の記憶手段と、前記所定の被テスト端子数の書込
み命令に基づき前記所定の被テスト端子数を記憶する第
3の記憶手段とを設けたものである。
前記複数の被テスト端子中の所定の被テスト端子数の書
込み命令をテストプログラムヘッダ情報として前記メモ
リに格納すると共に、前記各端子出力判定信号をそれぞ
れ記憶する第1の記憶手段と、前記並列測定個数の書込
み命令に基づき前記被試験装置の並列測定個数を記憶す
る第2の記憶手段と、前記所定の被テスト端子数の書込
み命令に基づき前記所定の被テスト端子数を記憶する第
3の記憶手段とを設けたものである。
(作用〉
本発明によれば、以上のように半導体試験装置を構成し
たので、テストプログラムヘッダ情報として格納された
前記並列測定個数の書込み命令に基づいて前記第2の記
憶手段に前記被試験装置の並列測定個数が書込thる。
たので、テストプログラムヘッダ情報として格納された
前記並列測定個数の書込み命令に基づいて前記第2の記
憶手段に前記被試験装置の並列測定個数が書込thる。
さらに、前記所定の被テスト端子数の書込み命令に基づ
いて前記第3の記憶手段に前記所定の被テスト端子数が
書込まれる。ここで、前記所定の被テスト端子Rは、例
えば前記複数の被テスト端子のうち、前記端子出力判定
回路に接続される被テスト端子の数で規定される。
いて前記第3の記憶手段に前記所定の被テスト端子数が
書込まれる。ここで、前記所定の被テスト端子Rは、例
えば前記複数の被テスト端子のうち、前記端子出力判定
回路に接続される被テスト端子の数で規定される。
前記パターンジェネレータによって発生されたテストパ
ターンが前記被試験装置に入力され、そのテストパター
ンに応じた出力信号が前記被テスト端子のいずれかから
出力されると、前記端子出力判定回路により、その出力
信号が出力された各被テスト端子毎にそれぞれの出力信
号に対する判定が行われ、その各被テスト端子毎、即ち
各出力信号毎に端子出力判定信号が出力される。この端
子出力判定信号は、それぞれ個別に前記第1の記憶手段
に記憶される。
ターンが前記被試験装置に入力され、そのテストパター
ンに応じた出力信号が前記被テスト端子のいずれかから
出力されると、前記端子出力判定回路により、その出力
信号が出力された各被テスト端子毎にそれぞれの出力信
号に対する判定が行われ、その各被テスト端子毎、即ち
各出力信号毎に端子出力判定信号が出力される。この端
子出力判定信号は、それぞれ個別に前記第1の記憶手段
に記憶される。
これにより、前記制御部等は、前記第2及び第3の記憶
手段内に記憶された並列測定個数及び所定の被テスト端
子数の情報に基づき、例えば前記第1の記憶手段内にそ
れぞh記憶さhた各端子出力判定信号を評価するなどし
て前記被試験装置の良否の判定を行う。
手段内に記憶された並列測定個数及び所定の被テスト端
子数の情報に基づき、例えば前記第1の記憶手段内にそ
れぞh記憶さhた各端子出力判定信号を評価するなどし
て前記被試験装置の良否の判定を行う。
従って、前記課題を解決できるのである。
(実施例)
第1図は、本発明の実施例を示す半導体試験装置の概略
の構成ブロック図である。
の構成ブロック図である。
この半導体試験装置は、複数の被テスト端子を有する被
試験装置に対して電気的測定を行い、その各測定項目毎
にそれぞれの被試験装置について試験して各被試験装置
の良否の判定を行うためのものであり、データバスNi
lによって互いに接続されたメモリ31、制御部32、
パターンジェネレータ33、電源回路34−1〜34−
5、端子出力判定回路であるピンカード35、第1の記
憶手段であるレジスタ回路36、第2の記憶手段である
レジスタ37、第3の記憶手段であるレジスタ38を有
している。
試験装置に対して電気的測定を行い、その各測定項目毎
にそれぞれの被試験装置について試験して各被試験装置
の良否の判定を行うためのものであり、データバスNi
lによって互いに接続されたメモリ31、制御部32、
パターンジェネレータ33、電源回路34−1〜34−
5、端子出力判定回路であるピンカード35、第1の記
憶手段であるレジスタ回路36、第2の記憶手段である
レジスタ37、第3の記憶手段であるレジスタ38を有
している。
メモリ31は、テストプログラムヘッダ情報として、被
試験装置の並列測定個数及び所定の被テスト端子数の書
込み命令が設けられたテストプログラムを格納する機能
を有し、例えばRAM等によって構成されている。
試験装置の並列測定個数及び所定の被テスト端子数の書
込み命令が設けられたテストプログラムを格納する機能
を有し、例えばRAM等によって構成されている。
制御部32は、メモリ31のテストプログラムを実行し
て所定の制御信号Sllを各部に出力することにより、
被試験装置41−1〜41−5の電気的測定を行ってそ
の良否の判定を行う試験を制御する機能を有し、CPU
等で構成されている。
て所定の制御信号Sllを各部に出力することにより、
被試験装置41−1〜41−5の電気的測定を行ってそ
の良否の判定を行う試験を制御する機能を有し、CPU
等で構成されている。
パターンジェネレータ33は、例えば予め作成さh7′
、−パターンプログラムにより、制御信号S11に基づ
いて出力のタイミング等のタイミング情報が制御される
入力テストパターンAl l、期待値テストパターンL
11、及び期待値チエツクストローブMllを発生する
ものである。
、−パターンプログラムにより、制御信号S11に基づ
いて出力のタイミング等のタイミング情報が制御される
入力テストパターンAl l、期待値テストパターンL
11、及び期待値チエツクストローブMllを発生する
ものである。
電源図!!!434−1〜34−5は、ぞれぞれ電流計
測回路等を備え、制御信号Sllによって電源情報が制
御されるものであり、被試験装置に電源供給を行うと共
に、被試験装置に流れる電流測定等を行う機能を有して
いる。
測回路等を備え、制御信号Sllによって電源情報が制
御されるものであり、被試験装置に電源供給を行うと共
に、被試験装置に流れる電流測定等を行う機能を有して
いる。
ピンカード35は、テストプログラムに基づく制御信号
Sllにより、各部切換えモード等のピンカード情報の
制御が施される複数のピン回路35−1〜35−nで構
成されている。その各ピン回路35−1〜35−nは、
例えば第3図のピン回路と同様に構成されて、制御信号
Sllに基づいて、入力テストパターンAllを入力信
号Sinとして被試験装置へ出力する入力ドライバモー
ドか、あるいは被試験装置からの出力信号5outを入
力する出力コンパレータモードかにスイッチ18eによ
り切換えられると共に、出力コンパレータモードの場合
には、例えばEORゲート18Cにより、出力信号5o
utと出力期待値テストパターンLllを比較すること
により出力信号5outの出力が正常か否かを判定して
その判定結果を端子出力判定信号Sjとして出力する機
能を有している。
Sllにより、各部切換えモード等のピンカード情報の
制御が施される複数のピン回路35−1〜35−nで構
成されている。その各ピン回路35−1〜35−nは、
例えば第3図のピン回路と同様に構成されて、制御信号
Sllに基づいて、入力テストパターンAllを入力信
号Sinとして被試験装置へ出力する入力ドライバモー
ドか、あるいは被試験装置からの出力信号5outを入
力する出力コンパレータモードかにスイッチ18eによ
り切換えられると共に、出力コンパレータモードの場合
には、例えばEORゲート18Cにより、出力信号5o
utと出力期待値テストパターンLllを比較すること
により出力信号5outの出力が正常か否かを判定して
その判定結果を端子出力判定信号Sjとして出力する機
能を有している。
レジスタ回路36は、例えば複数のフリップフロップ3
6−1〜36−nで構成され、各フリップフロップ36
−1〜36−nには、各ピン回路35−1〜35−nの
各端子出力判定信号Sjが入力されており、各フリップ
フロップ36−1〜36−nの出力は、パターンジェネ
レータ33の出力期待値チエツクストローブMllによ
りそれぞれが所定のタイミングでラッチされる構成にな
っている。
6−1〜36−nで構成され、各フリップフロップ36
−1〜36−nには、各ピン回路35−1〜35−nの
各端子出力判定信号Sjが入力されており、各フリップ
フロップ36−1〜36−nの出力は、パターンジェネ
レータ33の出力期待値チエツクストローブMllによ
りそれぞれが所定のタイミングでラッチされる構成にな
っている。
レジスタ37は、例えば複数のフリップフロップ等を用
いて構成され、メモリ31に格納された並列測定個数の
書込み命令に基づく制御部32の制御により被試験装置
の並列測定個数を記憶する機能を有している。
いて構成され、メモリ31に格納された並列測定個数の
書込み命令に基づく制御部32の制御により被試験装置
の並列測定個数を記憶する機能を有している。
レジスタ38は、例えば複数のフリップフロップ等を用
いて構成され、メモリ31に格納された所定の被テスト
端子数の書込み命令に基づく制御部32の制御により被
試験装置の被テスト端子数を記憶する機能を有している
。
いて構成され、メモリ31に格納された所定の被テスト
端子数の書込み命令に基づく制御部32の制御により被
試験装置の被テスト端子数を記憶する機能を有している
。
以上のように構成される半導体試験装置を用いて、例え
ば被試験装置41−1〜41−5に対して並列測定個数
5個の試験を行う場合の動作について説明する。ここで
、被試験装置41−1〜41−5は、各々電源端子PO
WER、グランド端子GND、入力端子IN、出力端子
0UTI、0UT2を有している。
ば被試験装置41−1〜41−5に対して並列測定個数
5個の試験を行う場合の動作について説明する。ここで
、被試験装置41−1〜41−5は、各々電源端子PO
WER、グランド端子GND、入力端子IN、出力端子
0UTI、0UT2を有している。
先ず、各被試験装置41−1〜41−5の各グランド端
子GNDを接地し、被テスト端子として電源端子POW
ER1入力端子IN及び出力端子0UT10UT2の4
ピンを設定する。次に、被試験装置41−1〜41−5
の各電源端子p。
子GNDを接地し、被テスト端子として電源端子POW
ER1入力端子IN及び出力端子0UT10UT2の4
ピンを設定する。次に、被試験装置41−1〜41−5
の各電源端子p。
WERをそれぞれ電源回路34−1〜34−5に接続し
、試験装置41−1〜41−5の各入力端子INをそれ
ぞれピン回路35−1.35−4゜35−7.35−1
0.35−13の各テストとン18eに接続する。さら
に、被試験装置441〜44−5の各出力端子0UTI
は、それぞれピン回路35−2.35−5.35−8.
35−11.35−14の各テストピン18eに接続し
、各出力端子0UT2は、それぞれピン回路35−3
35−6.35−9.35−12.35−15の各テス
トピン18eに接続する。
、試験装置41−1〜41−5の各入力端子INをそれ
ぞれピン回路35−1.35−4゜35−7.35−1
0.35−13の各テストとン18eに接続する。さら
に、被試験装置441〜44−5の各出力端子0UTI
は、それぞれピン回路35−2.35−5.35−8.
35−11.35−14の各テストピン18eに接続し
、各出力端子0UT2は、それぞれピン回路35−3
35−6.35−9.35−12.35−15の各テス
トピン18eに接続する。
ここで、被試験装置41−1〜41−5のそれぞれの被
テスト端子数はr4.であるが、その内端子出力判定回
路であるピンカード35に接続される被テスト端子であ
る入力端子IN及び出力端子0UTI、0UT2の数r
3.を所定の被テスト端子数m2として設定する。
テスト端子数はr4.であるが、その内端子出力判定回
路であるピンカード35に接続される被テスト端子であ
る入力端子IN及び出力端子0UTI、0UT2の数r
3.を所定の被テスト端子数m2として設定する。
また、予めテストプログラムをメモリ31に格納してお
き、そのテストプログラムにテストプログラムヘッダ情
報として並列測定個数の書込み命令と、所定の被テスト
端子数の書込み命令とを設けておく。
き、そのテストプログラムにテストプログラムヘッダ情
報として並列測定個数の書込み命令と、所定の被テスト
端子数の書込み命令とを設けておく。
その後、制御部32の制御等により、メモリ31内のテ
ストプログラムにより被試験装置411〜41−5の試
験が次のように行われる。
ストプログラムにより被試験装置411〜41−5の試
験が次のように行われる。
先ず、制御部32から制御信号Sllが出力され、その
制御信号Sllに基づいて、並列測定個数及び所定の被
テスト端子数の書込み命令により、レジスタ37に並列
測定個数ml(本実施例では、「5」)が書込まれ、レ
ジスタ38に所定の被テスト端子数m2(本実施例では
、「3」)が書込まれる。各電源回!!l34−1〜3
4−5から被試験装置41−1〜41−5の各電源端子
POWERに電源供給が行われ、パターンジェネレータ
33から入力テストパターンAllが出力される。
制御信号Sllに基づいて、並列測定個数及び所定の被
テスト端子数の書込み命令により、レジスタ37に並列
測定個数ml(本実施例では、「5」)が書込まれ、レ
ジスタ38に所定の被テスト端子数m2(本実施例では
、「3」)が書込まれる。各電源回!!l34−1〜3
4−5から被試験装置41−1〜41−5の各電源端子
POWERに電源供給が行われ、パターンジェネレータ
33から入力テストパターンAllが出力される。
この入力テストパターンAllは、予め設定したパター
ンプログラムによって入力ドライバモードのピン回路3
5−1.35−4.35−7.35=10.35−13
に入力される。すると、ピン回路35−1.35−4.
35−7.35−10゜35−13は、それぞれ同一の
入力テストパターンAllを入力し、入力テストパター
ンAllを被試験装置41−1〜41−5に適した電圧
レベルを持つ入力信号Sinに変換し、それぞれ被試験
装置41−1〜41−5の入力端子INに出力する。
ンプログラムによって入力ドライバモードのピン回路3
5−1.35−4.35−7.35=10.35−13
に入力される。すると、ピン回路35−1.35−4.
35−7.35−10゜35−13は、それぞれ同一の
入力テストパターンAllを入力し、入力テストパター
ンAllを被試験装置41−1〜41−5に適した電圧
レベルを持つ入力信号Sinに変換し、それぞれ被試験
装置41−1〜41−5の入力端子INに出力する。
入力信号Sinを入力した各被試験装置41−1〜41
−5は、それぞれ所定の機能を果たし、各出力端子○U
TIから出力信号5outlを出力し、各出力端子0U
T2から出力信号Sou t2を出力する。この各出力
信号5outl及び5put2は、それぞれ出力コンパ
レータモードのピン回n35−2.35−5.35−8
.3511.35−14と、出力コンパレータモードの
ピン回路35−3.35−6.35−9.3512.3
5−15とに入力さhる。
−5は、それぞれ所定の機能を果たし、各出力端子○U
TIから出力信号5outlを出力し、各出力端子0U
T2から出力信号Sou t2を出力する。この各出力
信号5outl及び5put2は、それぞれ出力コンパ
レータモードのピン回n35−2.35−5.35−8
.3511.35−14と、出力コンパレータモードの
ピン回路35−3.35−6.35−9.3512.3
5−15とに入力さhる。
各出力信号5outlまなは5outZ!を入力した各
ピン回路では、それぞれ入力した出力信号3outlま
たは5out2に対してそれぞ九の出力コンパレータ1
8bにより所定の電圧レベルの変換を施し、その出力信
号5outlまたは5out2がそれぞれのEORゲー
ト18cへ入力される。この時、各EORゲート18c
には、出力信号5outlまたは5out2の他に、そ
れぞれ入力した出力信号5outlまたは5out2に
対応した期待値テストパターンLllが入力される。こ
れにより、各ピン回路35−2.35−3.35−5.
35−6.35−8.35−9゜35−11.35−1
2.35−14.35−15からそれぞれ端子出力判定
信号Sj 11〜5j20がレジスタ回路36へ出力さ
れる。
ピン回路では、それぞれ入力した出力信号3outlま
たは5out2に対してそれぞ九の出力コンパレータ1
8bにより所定の電圧レベルの変換を施し、その出力信
号5outlまたは5out2がそれぞれのEORゲー
ト18cへ入力される。この時、各EORゲート18c
には、出力信号5outlまたは5out2の他に、そ
れぞれ入力した出力信号5outlまたは5out2に
対応した期待値テストパターンLllが入力される。こ
れにより、各ピン回路35−2.35−3.35−5.
35−6.35−8.35−9゜35−11.35−1
2.35−14.35−15からそれぞれ端子出力判定
信号Sj 11〜5j20がレジスタ回路36へ出力さ
れる。
二二で、端子出力判定信号Sj 11〜5j20は、被
試験装置41−1〜41−5が良品の時にそれぞれの出
力信号5outl、5out2がハイレベルとなるよう
に例えば入力テストパターンAl1等を設定し、従って
それに対応した期待値テストパターンLllをハイレベ
ルと設定しておくことにより、被試験装置41−1〜4
1−5が正常であればローレベルとなる。
試験装置41−1〜41−5が良品の時にそれぞれの出
力信号5outl、5out2がハイレベルとなるよう
に例えば入力テストパターンAl1等を設定し、従って
それに対応した期待値テストパターンLllをハイレベ
ルと設定しておくことにより、被試験装置41−1〜4
1−5が正常であればローレベルとなる。
この端子出力判定信号5jll〜5j20をそれぞれ入
力したレジスタ回路36のフリップフロップ36−2.
36−3.36−5.36−6゜36−8.36−9.
36−11.36−1236−14.36−15は、各
端子出力判定信号5jll〜5j20をパターンジェネ
レータ33からの期待値チエツクストローブMllに基
づきそれぞれ所定のタイミングでラッチする。この各フ
リップフロップ36−2.36−3.36−5゜36−
6.36−8.36−9.36−11.36−12.3
6−14.36−15の各出力を制御部32か各測定項
目毎にデータバスNilを介して読み出すことにより、
被試験装’1141 1〜41−5毎のテスト判定が行
われる。この際、制御部32は、レジスタ37.38に
それぞれ格納された並列測定個数及び所定の被テスト端
子数の情報に基づき、フリップフロップ36−2.36
−3の出力が被試験装置31−1についての試験データ
と判断し、フリップフロップ36−5.36−6、フリ
ップフロップ36−8.36−9、フリップフロップ3
6−11.36−12、及びフリップフロップ36−1
4.36−15の出力ついても、それぞれ被試験装置4
1−2,413.41−4.41−5についての試験デ
ータと判断して並列測定結果処理を実行する。
力したレジスタ回路36のフリップフロップ36−2.
36−3.36−5.36−6゜36−8.36−9.
36−11.36−1236−14.36−15は、各
端子出力判定信号5jll〜5j20をパターンジェネ
レータ33からの期待値チエツクストローブMllに基
づきそれぞれ所定のタイミングでラッチする。この各フ
リップフロップ36−2.36−3.36−5゜36−
6.36−8.36−9.36−11.36−12.3
6−14.36−15の各出力を制御部32か各測定項
目毎にデータバスNilを介して読み出すことにより、
被試験装’1141 1〜41−5毎のテスト判定が行
われる。この際、制御部32は、レジスタ37.38に
それぞれ格納された並列測定個数及び所定の被テスト端
子数の情報に基づき、フリップフロップ36−2.36
−3の出力が被試験装置31−1についての試験データ
と判断し、フリップフロップ36−5.36−6、フリ
ップフロップ36−8.36−9、フリップフロップ3
6−11.36−12、及びフリップフロップ36−1
4.36−15の出力ついても、それぞれ被試験装置4
1−2,413.41−4.41−5についての試験デ
ータと判断して並列測定結果処理を実行する。
また、被試験装置41−1〜41−5の電源関係につい
ての試験は、例えば制御部32が各電源回路34−1〜
34−5に設けた電流計測回路の出力をデータバスNi
lを介して読み出すことによって行われる。このように
して、各被試験装置41−1〜41−5毎のテスト判定
を行え、良品(PASS)か不良品(FAIL)かの判
定かなされる。
ての試験は、例えば制御部32が各電源回路34−1〜
34−5に設けた電流計測回路の出力をデータバスNi
lを介して読み出すことによって行われる。このように
して、各被試験装置41−1〜41−5毎のテスト判定
を行え、良品(PASS)か不良品(FAIL)かの判
定かなされる。
本実施例では、次のような利点を有している。
即ち、本実施例では、レジスタ回路36を設けたので、
ピンカード35から出力される端子出力判定信号Sjを
それぞれフリップフロップ36−1〜36−nに個別に
記憶させることができる。さらに、メモリ31に格納す
るテストプログラムにテストプログラムヘッダ情報とし
て並列測定個数及び所定の被テスト端子数の書込み命令
を設けると共に、レジスタ37.38を設けたので、各
書込み命令によってレジスタ37に並列測定個数を、レ
ジスタ38に所定の被テスト端子数をそれぞれ記憶させ
ることができる。
ピンカード35から出力される端子出力判定信号Sjを
それぞれフリップフロップ36−1〜36−nに個別に
記憶させることができる。さらに、メモリ31に格納す
るテストプログラムにテストプログラムヘッダ情報とし
て並列測定個数及び所定の被テスト端子数の書込み命令
を設けると共に、レジスタ37.38を設けたので、各
書込み命令によってレジスタ37に並列測定個数を、レ
ジスタ38に所定の被テスト端子数をそれぞれ記憶させ
ることができる。
そのため、レジスタ37.38内の情報に基づきレジス
タ回路36内の個々の端子出力判定信号Sjが被試験装
置41−1〜41−5のいずれのものなのかを判断でき
、各測定項目毎にレジスタ回2836の内容を読み出す
ことにより、各被試験装置41−1〜41−5のテスト
判定を行える。
タ回路36内の個々の端子出力判定信号Sjが被試験装
置41−1〜41−5のいずれのものなのかを判断でき
、各測定項目毎にレジスタ回2836の内容を読み出す
ことにより、各被試験装置41−1〜41−5のテスト
判定を行える。
従って、ピン回2435−1〜35−nの個数、即ちピ
ンカード35のテストピン数nの範囲内で、n≧ml(
並列測定個数)Xm2(所定の被テスト端子数)の条件
を満たすような任意の組み合わせでml、m2を設定で
きる。よって、本実施例の半導体試験装置では、無駄が
なく効率の良い試験を容易に行うことができる。
ンカード35のテストピン数nの範囲内で、n≧ml(
並列測定個数)Xm2(所定の被テスト端子数)の条件
を満たすような任意の組み合わせでml、m2を設定で
きる。よって、本実施例の半導体試験装置では、無駄が
なく効率の良い試験を容易に行うことができる。
なお、本発明は、図示の実施例に限定されず、種々の変
形が可能である。その変形例としては、例えば次のよう
なものがある。
形が可能である。その変形例としては、例えば次のよう
なものがある。
(A)上記実施例の半導体試験装置は、ピンカード35
及びレジスタ回路36等の構成の変更が可能である。例
えばピンカード35は、第3図に例示したピン回路の構
成を変更してもよい。また、ピンカード35は、各ピン
回路35−1〜35−nに他の回路、例えば電流計測回
路を備えた電源回路をそれぞれ設けた構成にしてもよい
。その場合には、スイッチ18eの切換えを増やし、そ
れを制御信号Sllにより切換え制御し、各ピン回路3
5−1〜35−〇の機能を、入力信号Si力の出力、出
力信号5outlまた1iSout2の入力、あるいは
電源供給等に切換えるように構成すればよい。また、そ
の変更に応じて、レジスタ38に格納する所定の被テス
ト端子数m2も例えば4に変更される。
及びレジスタ回路36等の構成の変更が可能である。例
えばピンカード35は、第3図に例示したピン回路の構
成を変更してもよい。また、ピンカード35は、各ピン
回路35−1〜35−nに他の回路、例えば電流計測回
路を備えた電源回路をそれぞれ設けた構成にしてもよい
。その場合には、スイッチ18eの切換えを増やし、そ
れを制御信号Sllにより切換え制御し、各ピン回路3
5−1〜35−〇の機能を、入力信号Si力の出力、出
力信号5outlまた1iSout2の入力、あるいは
電源供給等に切換えるように構成すればよい。また、そ
の変更に応じて、レジスタ38に格納する所定の被テス
ト端子数m2も例えば4に変更される。
さらには、ピンカード35は、出力信号5outに対応
した端子出力判定信号Sjを出力するためのEORゲー
トL8cと、入力ドライバ回¥418a及び出力コンパ
レータ18bとを一緒に設けて構成したが、これらはそ
れぞれ個別に設ける構成にしてもよい。また、端子出力
判定信号Sjを出力する手段としては、EORゲート1
8cを用いる以外の構成にしてもよい。
した端子出力判定信号Sjを出力するためのEORゲー
トL8cと、入力ドライバ回¥418a及び出力コンパ
レータ18bとを一緒に設けて構成したが、これらはそ
れぞれ個別に設ける構成にしてもよい。また、端子出力
判定信号Sjを出力する手段としては、EORゲート1
8cを用いる以外の構成にしてもよい。
(B)上記実施例では、並列測定個数m1が5で、所定
の被テスト端子数m2が3の場合について説明したが、
並列測定個数m1及び所定の被テスト端子数m2は、そ
れぞれmlXm2≦nの範囲内で任意の組み合わせで変
更が可能である。それに応じてメモリ31にテストプロ
グラムヘッダ情報として設けられる各書込み命令の内容
も適宜変更される。
の被テスト端子数m2が3の場合について説明したが、
並列測定個数m1及び所定の被テスト端子数m2は、そ
れぞれmlXm2≦nの範囲内で任意の組み合わせで変
更が可能である。それに応じてメモリ31にテストプロ
グラムヘッダ情報として設けられる各書込み命令の内容
も適宜変更される。
(C)上記実施例において、パターンジェネレータ33
の入力テストパターンA11、出力期待値テストパター
ンL11、及び出力期待値チエツクストローブMllの
出力は、レジスタ37.38内の情報l:基づいて行う
ように設定するようにしてもよい。
の入力テストパターンA11、出力期待値テストパター
ンL11、及び出力期待値チエツクストローブMllの
出力は、レジスタ37.38内の情報l:基づいて行う
ように設定するようにしてもよい。
(D)上記実施例では、それぞれ第1、第2及び第3の
記憶手段であるレジスタ回路36及びレジスタ37.3
8をフリップフロップで構成する場合について説明した
が、これらは、フリップフロップ以外のものを用いて構
成にしてもよい。さらに、第1、第2及び第3の記憶手
段として、レジスタ以外の手段を用いてもよい。また、
第1、第2、及び第3の記憶手段の変更に応じて期待値
チエツクストローブMllの出力の方法や、制御部32
による端子出力判定信号Sjの読み出し方法等を上記実
施例以外の方法で構成してもよい。
記憶手段であるレジスタ回路36及びレジスタ37.3
8をフリップフロップで構成する場合について説明した
が、これらは、フリップフロップ以外のものを用いて構
成にしてもよい。さらに、第1、第2及び第3の記憶手
段として、レジスタ以外の手段を用いてもよい。また、
第1、第2、及び第3の記憶手段の変更に応じて期待値
チエツクストローブMllの出力の方法や、制御部32
による端子出力判定信号Sjの読み出し方法等を上記実
施例以外の方法で構成してもよい。
(E)上記実施例において例示した試験の方法は種々の
変更が可能である。例えば、出力信号5Outl、5o
ut2、出力期待値テストパターンLll、及び端子出
力判定信号Sj等の論理レベルの設定は適宜変更可能で
ある。
変更が可能である。例えば、出力信号5Outl、5o
ut2、出力期待値テストパターンLll、及び端子出
力判定信号Sj等の論理レベルの設定は適宜変更可能で
ある。
(発明の効果)
以上詳細に説明したように、本発明によれば、前記第1
、第2及び第3の記憶手段を設け、かつ前記メモリにテ
ストプログラムヘッダ情報として並列測定個数及び所定
の被テスト端子数の書込み命令を設けたので、各書込み
命令によって前記第2及び第3の記憶手段に記憶された
情報に基づき、前記第1の記憶手段に記憶された各端子
出力判定信号のうち、それぞれの被試験装置から出力さ
れたものを判断して読出すことができる。
、第2及び第3の記憶手段を設け、かつ前記メモリにテ
ストプログラムヘッダ情報として並列測定個数及び所定
の被テスト端子数の書込み命令を設けたので、各書込み
命令によって前記第2及び第3の記憶手段に記憶された
情報に基づき、前記第1の記憶手段に記憶された各端子
出力判定信号のうち、それぞれの被試験装置から出力さ
れたものを判断して読出すことができる。
従って、本実施例の半導体試験装置では、被試験装置の
並列測定個数及び前記所定の被テスト端子数の設定を所
定の範囲で任意に行うことができ、これにより、無駄が
なく効率の良い被試験装置に対する試験を容易に実行す
ることができる。
並列測定個数及び前記所定の被テスト端子数の設定を所
定の範囲で任意に行うことができ、これにより、無駄が
なく効率の良い被試験装置に対する試験を容易に実行す
ることができる。
第1図は本発明の実施例を示す半導体試験装置の構成ブ
ロック図、第2図は従来の半導体試験装置の構成ブロッ
ク図、第3図は第2図中のピン回路の回路ブロック図で
ある。 31・・・メモリ、32・・・制御部、33・・・パタ
ーンジェネレータ、35・・・ピンカード、36・・・
レジスタ回路、37.38・・・レジスタ、41−1〜
41−5・・・被試験装置、Sll・・・制御信号、A
ll・・・入力テストパターン、Sin・・・入力信号
、Soυtl、5out2−=−出力信号、5jll〜
5j20・・・端子出力判定信号。
ロック図、第2図は従来の半導体試験装置の構成ブロッ
ク図、第3図は第2図中のピン回路の回路ブロック図で
ある。 31・・・メモリ、32・・・制御部、33・・・パタ
ーンジェネレータ、35・・・ピンカード、36・・・
レジスタ回路、37.38・・・レジスタ、41−1〜
41−5・・・被試験装置、Sll・・・制御信号、A
ll・・・入力テストパターン、Sin・・・入力信号
、Soυtl、5out2−=−出力信号、5jll〜
5j20・・・端子出力判定信号。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数の被テスト端子を持つ被試験装置に対するテスト
プログラムを格納するメモリと、 前記テストプログラムに基づき所定の制御信号を出力す
る制御部と、 前記制御信号に基づきテストパターンを発生するパター
ンジェネレータと、 前記テストパターンに応じた前記被試験装置の出力信号
に基づき該出力信号毎の端子出力判定信号を出力する端
子出力判定回路とを、備え、前記端子出力判定信号に基
づき前記被試験装置の良否の判定を行う半導体試験装置
において、前記被試験装置の並列測定個数の書込み命令
及び前記複数の被テスト端子中の所定の被テスト端子数
の書込み命令をテストプログラムヘッダ情報として前記
メモリに格納し、 前記各端子出力判定信号をそれぞれ記憶する第1の記憶
手段と、 前記並列測定個数の書込み命令に基づき前記被試験装置
の並列測定個数を記憶する第2の記憶手段と、 前記所定の被テスト端子数の書込み命令に基づき前記所
定の被テスト端子数を記憶する第3の記憶手段とを、 設けたことを特徴とする半導体試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2166018A JPH0454472A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 半導体試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2166018A JPH0454472A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 半導体試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0454472A true JPH0454472A (ja) | 1992-02-21 |
Family
ID=15823392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2166018A Pending JPH0454472A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 半導体試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0454472A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08110371A (ja) * | 1994-10-07 | 1996-04-30 | Nec Corp | 半導体集積回路検査装置のテストパターンメモリの制御方式 |
| JP2011107132A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Samsung Electronics Co Ltd | Bot装置及びこれを含むテストシステム |
-
1990
- 1990-06-25 JP JP2166018A patent/JPH0454472A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08110371A (ja) * | 1994-10-07 | 1996-04-30 | Nec Corp | 半導体集積回路検査装置のテストパターンメモリの制御方式 |
| JP2011107132A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Samsung Electronics Co Ltd | Bot装置及びこれを含むテストシステム |
| US9285415B2 (en) | 2009-11-13 | 2016-03-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Built-off test device and test system including the same |
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