JPH0454757B2 - - Google Patents

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JPH0454757B2
JPH0454757B2 JP705285A JP705285A JPH0454757B2 JP H0454757 B2 JPH0454757 B2 JP H0454757B2 JP 705285 A JP705285 A JP 705285A JP 705285 A JP705285 A JP 705285A JP H0454757 B2 JPH0454757 B2 JP H0454757B2
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JP
Japan
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roll
plating
plated
basket
plating liquid
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JP705285A
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Japanese (ja)
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JPS61166996A (en
Inventor
Koichi Takakura
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Original Assignee
SHINKU LABORATORY KK
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Publication date
Application filed by SHINKU LABORATORY KK filed Critical SHINKU LABORATORY KK
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Publication of JPH0454757B2 publication Critical patent/JPH0454757B2/ja
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/04Tubes; Rings; Hollow bodies

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 <技術分野> 本発明は、被メツキ用ロール、例えばグラビア
製版ロールをメツキ液に浸漬するようにロール端
を支持し回転させ、メツキ液中の金属製篭にメツ
キ金属塊を収容し、メツキタンクとメツキ液再生
装置との間にメツキ液を液循環させ、被メツキ用
ロールをメツキするロールメツキ装置に関する。
Detailed Description of the Invention <Technical Field> The present invention involves supporting and rotating a roll to be plated, such as a gravure plate-making roll, by immersing it in a plating liquid, and applying plating metal to a metal basket in the plating liquid. The present invention relates to a roll plating device that stores lumps, circulates plating liquid between a plating tank and a plating liquid regenerating device, and plies rolls to be plated.

<従来技術> 従来のロールメツキ装置は、メツキ金属塊を収
容する金属製篭と被メツキ用ロールとの距離が被
メツキ用ロールの最大径に合わせてかなり大きく
とられており、小径の被メツキ用ロールをメツキ
する場合には、電流が回り込むため、電流密度が
小さくなり、メツキに時間がかかつており、高速
メツキが要望されている。高速メツキを行うに
は、電圧を上げて電流密度を上げれば良いが、電
圧を上げると、消費電力が大きくランニングコク
トが高くなるとともに、昇圧装置が必要になる。
また、電圧を上げると、被メツキ用ロールの表面
にイオンの境界層が生じ、メツキが行われ難くな
る。
<Prior art> In a conventional roll plating device, the distance between the metal basket containing the metal block to be plated and the roll to be plated is set to be quite large according to the maximum diameter of the roll to be plated. When plating rolls, current flows around the rolls, so the current density becomes low and plating takes time, so high-speed plating is desired. To perform high-speed plating, it is possible to increase the current density by increasing the voltage, but increasing the voltage increases power consumption, increases running cost, and requires a booster.
Furthermore, when the voltage is increased, a boundary layer of ions is generated on the surface of the roll to be plated, making it difficult to perform plating.

<発明の目的> 本発明は、上述した点に鑑み案出したもので、
電圧を上げずに電流密度を上げられ、しかも疲労
度が小さいメツキ液を被メツキ用ロールの表面に
供給でき、被メツキ用ロールの表面にイオンの境
界層が生じることなく従来と同等電圧で高速メツ
キが行うことができ、さらに極て高電圧を加えて
もイオンの境界層が生じることなくより強力な高
速メツキが実現できるロールメツキ装置を提供す
ることを目的とする。
<Object of the invention> The present invention was devised in view of the above points, and
The current density can be increased without increasing the voltage, and the plating liquid with low fatigue can be supplied to the surface of the roll to be plated.It can be used at high speeds at the same voltage as before without creating a boundary layer of ions on the surface of the roll to be plated. It is an object of the present invention to provide a roll plating device that can perform plating and can also realize stronger high-speed plating without generating an ion boundary layer even when an extremely high voltage is applied.

<発明の構成> 本発明は、メツキタンクと、メツキタンク内の
メツキ液を回収し再生して再びメツキタンク内に
戻すメツキ液再生循環装置と、メツキタンクと一
体または吊上げ分離自在に設けられており被メツ
キ用ロールがメツキ液に浸漬するようにロール端
を支持し回転させるロールチヤツク回転手段と、
メツキタンク内に設けられメツキ金属塊を収容す
る不溶解金属製篭とを備えたロールメツキ装置に
おいて、 不溶解金属製篭は開いた状態で被メツキ用ロー
ルが収容されると篭移動手段により被メツキ用ロ
ールを非接触に挟み込むように設けられ、さらに
再生されたメツキ液が被メツキ用ロールに直接噴
射するように篭にメツキ液噴射管が備えられてい
ることを特徴とするものである。
<Structure of the Invention> The present invention provides a plating tank, a plating liquid regeneration circulation device that collects and regenerates the plating liquid in the plating tank, and returns it back into the plating tank, and a plating liquid regeneration circulation device that is provided integrally with the plating tank or can be lifted and separated, and is used for plating. a roll chuck rotating means for supporting and rotating the end of the roll so that the roll is immersed in the plating solution;
In a roll plating device equipped with an unmelted metal basket installed in a plating tank and containing a metal lump to be plated, when the unmelted metal basket is opened and a roll to be plated is stored, the basket moving means moves the roll to be plated. The basket is provided so as to sandwich the rolls in a non-contact manner, and is further equipped with a plating liquid injection pipe in the basket so that the recycled plating liquid is directly injected onto the roll to be plated.

従つて、被メツキ用ロールをメツキ液に浸漬す
るようにロール端を支持し回転させ、メツキ液中
の不溶解金属製篭にメツキ金属塊を収容し、メツ
キ液をメツキタンクとメツキ液再生装置との間を
循環させ、被メツキ用ロールにメツキするもので
あり、篭を被メツキ用ロールに接近させていくこ
とで電圧を上げずに電流密度を上げ、しかも再生
されたメツキ液を篭に設けられたメツキ液噴射管
から被メツキ用ロールに直接噴射させることで、
疲労度が小さいメツキ液を被メツキ用ロールの表
面に供給できるようにし、もつて、被メツキ用ロ
ールの表面にイオンの境界層が生じることなく高
速メツキを行えるようにしたものである。
Therefore, the end of the roll to be plated is supported and rotated so as to be immersed in the plating liquid, the plating metal lump is accommodated in an insoluble metal basket in the plating liquid, and the plating liquid is transferred to the plating tank and the plating liquid regenerating device. By circulating the plating liquid between the plating liquid and plating the roll to be plated, by bringing the basket closer to the roll to be plated, the current density is increased without increasing the voltage, and the recycled plating liquid is placed in the basket. By spraying the plating liquid directly onto the roll to be plated from the plating liquid injection pipe,
A plating liquid with a low fatigue level can be supplied to the surface of the roll to be plated, and high-speed plating can be performed without forming a boundary layer of ions on the surface of the roll to be plated.

上記メツキ液噴射管は、被メツキ用ロールの全
長に均一にメツキ液が噴射されるように、噴射口
がロール長さ方向に長尺に形成され、不溶解金属
製篭の被メツキ用ロールに対して最も接近する所
要位置にて、噴射口がロールに平行して一列に並
ぶように設けられているのが好ましい。上記不溶
解金属製篭は、噴射流が被メツキ用ロールに当つ
た後、篭と被メツキ用ロールのギヤツプを流れる
ように、被メツキ用ロールと反対する側部が密閉
面状に形成されているのが好ましい。
The above-mentioned plating liquid injection pipe has a jetting port elongated in the length direction of the roll so that the plating liquid is uniformly sprayed over the entire length of the roll to be plated. On the other hand, it is preferable that the injection ports are provided in a line parallel to the roll at the required position closest to the roll. The insoluble metal basket has a side opposite to the plating roll that is formed into a closed surface so that the jet flow flows through the gap between the basket and the plating roll after hitting the plating roll. It is preferable to be there.

<実施例> 以下、本発明のロールメツキ装置の実施例を第
1図を参照して説明する。
<Example> Hereinafter, an example of the roll plating apparatus of the present invention will be described with reference to FIG.

このロールメツキ装置は、ロールチヤツク回転
手段1がメツキタンク2の対向側面に一対に設け
られるか、または被メツキ用ロールRをチヤツク
してメツキタンク2とは独立したカセツト状態と
なるようにメツキタンク2に載置し得る図示しな
い吊上げフレームの両端サイドフレームに一対に
設けられ、被メツキ用ロールRを水平に両端支持
しメツキタンク2内のメツキ液に浸漬させ回転す
るようになつている。そして、メツキタンク2内
に備える一対の不溶解金属製篭3,3が、ロール
チヤツク回転手段1により支持され回転する被メ
ツキ用ロールRを非接触状態に挟み込み、不溶解
金属製篭3,3に設けられたメツキ液噴射管4,
4が図示しないメツキ液再生循環装置から再生さ
れたメツキ液を被メツキ用ロールRに直接噴射す
る構成である。
In this roll plating device, a pair of roll chuck rotating means 1 are provided on opposite sides of a plating tank 2, or the roll chucks R are mounted on the plating tank 2 so as to chuck the rolls R to form a cassette independent of the plating tank 2. A pair of side frames are provided at both ends of a lifting frame (not shown) to support the plating roll R horizontally at both ends, and the roll R is immersed in the plating liquid in the plating tank 2 and rotated. A pair of unmelted metal baskets 3, 3 provided in the plating tank 2 sandwich the plating roll R, which is supported and rotated by the roll chuck rotation means 1, in a non-contact state. Plated liquid injection pipe 4,
Reference numeral 4 denotes a configuration in which plating liquid regenerated from a plating liquid regeneration and circulation device (not shown) is directly injected onto the roll R to be plated.

不溶解金属製篭3,3は、上端が銅球などのメ
ツキ金属塊を投入できるように開放され、被メツ
キ用ロールRと対面する篭内側壁が被メツキ用ロ
ールRの最大径とほぼ等しい率半径をした凹面と
され、また被メツキ用ロールRと対面する篭内側
壁以外の壁部分が板3aで密閉されている。この
不溶解金属製篭3,3は、陽極電極となるもので
チタンなどの不溶解金属よりなり、プラス電源と
接続されている。不溶解金属製篭3,3は、下端
がメツキタンク2の底面部に枢着された不溶解金
属製の揺動アーム5,5の内側中途に抱かれ、ア
ーム5の上端に接続された篭移動手段6により揺
動されて、被メツキ用ロールRを非接触に挟み込
むようになつている。篭移動手段6は、下面をロ
ーラー6aで受けられたラツク6bを有し、この
ラツク6bのタンク内方端に調整自在な連結具7
を備えており、この連結具7のピンがアーム5の
上端に固定された係合具8の長孔8aにスライド
可能に係合され、また、ラツク6bと噛合するピ
ニオン6cが図示しないモーターあるいはシリン
ダ装置等の駆動源により回転され、ロールチヤツ
ク前は不溶解金属製篭を3′,3′の位置に開いて
おり、ロールチヤツク後は、被メツキ用ロールR
に対して接近させるように、ラツク6bをストロ
ークさせる。そして、被メツキ用ロールRの径が
いかようであろうとも、篭とロールとのギヤツプ
が1〜2mmになつた時点を検出してピニオン6c
の駆動源を自動的に回転停止させるため、メツキ
液噴射管4の近傍には、近接センサー、光電管ス
イツチなどのギヤツプセンサー、あるいは、メツ
キ液のロールへの直接噴射により生ずる圧力変化
または流れ変化を検出する流体状態変化センサー
が設けられている。(このセンサーは図示しな
い)。連結具7は、ナツト7aを締めたり弛めた
りしてばね7bの長さを調整できる構成で、アー
ム5の上端を被メツキ用ロール方向に付勢した状
態で係合支持し、もつて仮に、篭がロールに折衝
する位置でピニオン6cが回転停止したとして
も、メツキ液噴射管4からのメツキ液の噴射反力
に対してばね7bが釣合を担持して篭とロールと
のギヤツプを二重に確保できるようになつてい
る。不溶解金属製篭3,3に設けられるメツキ液
噴射管4は、篭外側に抱かれるように設けられた
ヘツダー9よりロール長さ方向に所要等間隔に分
岐し篭を間通するように数個あり、噴射口4a
は、ロール長さ方向に長尺な細帯状に形成され、
被メツキ用ロールに対して最も接近する所要位置
に臨んでおり、片側の複数の噴射口4aはロール
に平行して一列に並んでいる。ヘツダー9は、可
撓管10を介してメツキタンク2の側面部に設け
られたメツキ液供給口11と接続され、メツキ液
供給口11は、図示しないメツキ液再生循環装置
と接続された再生メツキ液を供給されるようにな
つている。なお、メツキタンク2内の底部に必要
に応じて撹拌装置を設ける。
The upper ends of the insoluble metal baskets 3, 3 are open so that a plating metal lump such as a copper ball can be input, and the inner wall of the basket facing the plating roll R is approximately equal to the maximum diameter of the plating roll R. It has a concave surface with a circular radius, and the wall portions other than the inside wall of the cage facing the roll R to be plated are sealed with a plate 3a. The insoluble metal baskets 3, 3 serve as anode electrodes, are made of an insoluble metal such as titanium, and are connected to a positive power source. The insoluble metal baskets 3, 3 are held midway inside of insoluble metal swinging arms 5, 5 whose lower ends are pivotally connected to the bottom of the plating tank 2, and the basket movable cages are connected to the upper end of the arms 5. It is swung by means 6 to sandwich the plating roll R in a non-contact manner. The cage moving means 6 has a rack 6b whose lower surface is received by a roller 6a, and an adjustable connector 7 is attached to the tank inner end of the rack 6b.
The pin of this connector 7 is slidably engaged with the elongated hole 8a of the engagement tool 8 fixed to the upper end of the arm 5, and the pinion 6c that engages with the rack 6b is connected to a motor (not shown) or It is rotated by a driving source such as a cylinder device, and before the roll chuck, the insoluble metal basket is opened at the 3', 3' position, and after the roll chuck, the plating roll R
The rack 6b is stroked so as to approach the rack 6b. Regardless of the diameter of the roll R to be plated, the pinion 6c detects when the gap between the basket and the roll becomes 1 to 2 mm.
In order to automatically stop the rotation of the drive source of the plating liquid, a gap sensor such as a proximity sensor or a phototube switch is installed near the plating liquid injection pipe 4, or a gap sensor such as a phototube switch is installed to detect pressure changes or flow changes caused by direct injection of the plating liquid onto the roll. A fluid condition change sensor is provided. (This sensor is not shown). The connecting tool 7 has a structure in which the length of the spring 7b can be adjusted by tightening or loosening a nut 7a, and engages and supports the upper end of the arm 5 while biasing it in the direction of the roll to be plated. Even if the pinion 6c stops rotating at the position where the basket negotiates with the roll, the spring 7b balances the reaction force of the plating liquid jetted from the plating liquid injection pipe 4 and prevents the gap between the basket and the roll. It is now possible to secure double amounts. The plating liquid injection pipes 4 provided in the insoluble metal baskets 3, 3 are branched at required equal intervals in the roll length direction from a header 9 provided so as to be held on the outside of the baskets, and are arranged in number so as to pass through the baskets. Available, injection port 4a
is formed into a long strip in the length direction of the roll,
It faces the required position closest to the roll to be plated, and the plurality of injection ports 4a on one side are arranged in a line parallel to the roll. The header 9 is connected to a plating liquid supply port 11 provided on the side surface of the plating tank 2 via a flexible pipe 10, and the plating liquid supply port 11 is connected to a plating liquid regenerating and circulating device (not shown). are now being supplied. Note that a stirring device is provided at the bottom of the plating tank 2 if necessary.

次に作用を述べると、 メツキタンク2内のメツキ液が下つた状態で、
被メツキ用ロールRをメツキタンク2内に吊込
み、ロールチヤツク回転手段1により両端チヤツ
クする。しかる後、開始スイツチをオンにする
と、図示しないメツキ液再生循環装置が作動して
再生されたメツキ液がメツキ液噴射管4より噴射
してメツキタンク2内に溜るメツキ液の液面レベ
ルが上昇し、被メツキ用ロールRが全漬する。次
いで、ロールチヤツク回転手段1が駆動して被メ
ツキ用ロールRが回転するとともに、銅球が収容
された不溶解金属製篭3,3が陽極に、被メツキ
用ロールRが陰極に通電される。続いて、篭移動
手段6が作動して、3′,3′の位置にある不溶解
金属製篭が被メツキ用ロールRに接近するように
閉じていき、センサーの働きで、ロール径が最大
のときは実線で示す3,3の位置に停止し、ま
た、ロール径が最小のときは3″,3″の位置に停
止する。こうして、不溶解金属製篭3,3が被メ
ツキ用ロールRに接近すると、電流密度が上がり
高速銅メツキが行われる。また、不溶解金属製篭
3,3が被メツキ用ロールRに接近すると、メツ
キ液噴射管4も被メツキ用ロールRに接近し、再
生されたメツキ液を被メツキ用ロールRの表面に
直接噴射する。被メツキ用ロールの表面に発生す
るメツキを妨げるイオン境界層は、メツキ電圧が
高いかメツキ液が疲労してくると発生するが、本
発明では、被メツキ用ロールRの表面には再生さ
れたメツキ液が直接噴射されるから、電流密度が
高くともイオン境界層の発生を有効に抑えること
ができ、再生メツキ液の直接噴射によりイオン密
度が実質的に上がる。メツキ液噴射管4の噴射口
4aがロールに平行に対峙して細長く一列に並ん
でいるので、被メツキ用ロールRに直接噴射され
るメツキ液は、被メツキ用ロールRが全浸漬状態
にあつても均一に噴射してイオンの境界層の発生
をムラなく抑えることができ、より信頼性の高い
高速銅メツキが行える。また、不溶解金属製篭
3,3の被メツキ用ロールRと反対する側部が板
3aで密閉されているので、被メツキ用ロールR
に直接噴射されたメツキ液は、ロール回転方向を
図示の矢印のように右回りにすると、被メツキ用
ロールRのロール面に沿つて、すなわち不溶解金
属製篭3と被メツキ用ロールRのギヤツプを、ロ
ールの右側では下向きに左側では上向きに流れ、
この流れはロールに持ち回されるものであるが、
不均一な抵抗を持つ不溶解金属製篭3の内側で乱
され、被メツキ用ロールRに効果的に接触し、均
一かつ効果的な高速銅メツキが行える。メツキが
完了したら、メツキ液の噴射を止り、篭移動手段
6が作動して不溶解金属製篭3,3が開く。その
後は、液面が下がつたら、チヤツク解除スイツチ
を押して、ロールチヤツク回転手段1のチヤツク
解除を行い、被メツキ用ロールRをメツキタンク
2の上方に吊上げれば良い。
Next, to describe the action, when the plating liquid in the plating tank 2 has descended,
A roll R to be plated is suspended in a plating tank 2, and both ends are chucked by a roll chuck rotating means 1. After that, when the start switch is turned on, a plating liquid regeneration and circulation device (not shown) is activated, and the regenerated plating liquid is injected from the plating liquid injection pipe 4, and the liquid level of the plating liquid accumulated in the plating tank 2 rises. , the roll R for plating is completely immersed. Next, the roll chuck rotating means 1 is driven to rotate the roll R for plating, and electricity is applied to the insoluble metal baskets 3, 3 containing the copper balls to the anode, and the roll R to be plated to the cathode. Subsequently, the basket moving means 6 is operated, and the insoluble metal baskets located at positions 3' and 3' are closed so as to approach the roll R to be plated, and the roll diameter is reached to the maximum due to the action of the sensor. When the roll diameter is the minimum, it stops at the position 3,3 shown by the solid line, and when the roll diameter is the minimum, it stops at the position 3'',3''. In this way, when the insoluble metal baskets 3, 3 approach the plating roll R, the current density increases and high-speed copper plating is performed. Further, when the insoluble metal baskets 3, 3 approach the roll R to be plated, the plating liquid injection pipe 4 also approaches the roll R to be plated, and sprays the recycled plating liquid directly onto the surface of the roll R to be plated. Inject. The ionic boundary layer that occurs on the surface of the roll to be plated and prevents plating occurs when the plating voltage is high or the plating liquid becomes fatigued, but in the present invention, the surface of the roll to be plated is regenerated. Since the plating liquid is directly injected, the generation of an ion boundary layer can be effectively suppressed even at high current density, and the ion density is substantially increased by the direct injection of the regenerated plating liquid. Since the injection ports 4a of the plating liquid injection pipe 4 are arranged in a long and narrow line facing the rolls in parallel, the plating liquid that is directly injected onto the roll R to be plated can be applied even when the roll R to be plated is completely immersed. It sprays evenly evenly, evenly suppressing the formation of ion boundary layers, allowing for more reliable high-speed copper plating. In addition, since the sides of the insoluble metal baskets 3, 3 opposite to the roll R for plating are sealed with the plate 3a, the roll R for plating
When the roll rotation direction is rotated clockwise as shown by the arrow in the figure, the plating liquid sprayed directly onto the plating liquid flows along the roll surface of the roll R to be plated, that is, between the insoluble metal basket 3 and the roll R to be plated. The gap flows downward on the right side of the roll and upward on the left side,
This flow is passed around to the rolls,
It is disturbed inside the insoluble metal basket 3 having non-uniform resistance and comes into effective contact with the roll R for plating, so that uniform and effective high-speed copper plating can be performed. When the plating is completed, the jetting of the plating liquid is stopped, the cage moving means 6 is activated, and the insoluble metal cages 3 are opened. Thereafter, when the liquid level drops, the chuck release switch is pressed to release the chuck on the roll chuck rotating means 1, and the roll R to be plated is lifted above the plating tank 2.

<発明の効果> 以上説明してきたように、本発明は、被メツキ
用ロールをメツキ液に浸漬するようにロール端を
支持し回転させ、メツキ液中の金属製篭にメツキ
金属塊を収容し、メツキ液をメツキタンクとメツ
キ液再生装置との間を液循環させ、被メツキ用ロ
ールにメツキするロールメツキ装置において、 開閉型の篭で被メツキ用ロールを挟むように
し、かつ篭に設けられたメツキ液噴射管から再生
されたメツキ液を被メツキ用ロールに直接噴射さ
せる構成であるから、 ロール表面にイオンの境界層が生じないように
電極間を接近して電圧を上げずに電流密度を上げ
ることができ、従来と同等の電圧で高速メツキを
行うことができ、さらに高電圧を加えてもメツキ
液の直接噴射によりイオンの境界層が生じず、イ
オン密度が上がるから、より強力な高速メツキが
実現できる。
<Effects of the Invention> As explained above, the present invention supports and rotates the end of the roll to be plated so as to immerse it in the plating liquid, and stores the plated metal lump in the metal basket in the plating liquid. In a roll plating device that circulates plating liquid between a plating tank and a plating liquid regenerating device to plate a roll to be plated, the roll to be plated is sandwiched between an openable and closable basket, and the plating provided in the basket is Since the plating liquid recycled from the liquid injection tube is directly injected onto the roll to be plated, the electrodes are brought close together to prevent an ion boundary layer from forming on the roll surface and the current density is increased without increasing the voltage. It is possible to perform high-speed plating with the same voltage as conventional methods, and even if high voltage is applied, no ion boundary layer is created due to the direct injection of the plating liquid, increasing the ion density, making it possible to perform more powerful high-speed plating. can be realized.

また、メツキ液噴射管の噴射口がロール長さ方
向に長尺に形成され、噴射口がロールに平行して
一列に並ぶように設けられた場合には、被メツキ
用ロールの全長に均一にメツキ液を噴射でき、イ
オンの境界層の発生をムラなく抑えることがで
き、より信頼性の高い高速メツキができる。
In addition, if the injection ports of the plating liquid injection pipe are formed long in the length direction of the roll, and the injection ports are arranged in a line parallel to the roll, the injection ports will be uniformly spread over the entire length of the roll to be plated. The plating liquid can be injected, the generation of ion boundary layers can be evenly suppressed, and more reliable high-speed plating can be achieved.

また、金属製篭の被メツキ用ロールと反対する
面部が板で密閉されている場合には、噴射流が被
メツキ用ロールに当つた後、篭と被メツキ用ロー
ルのギヤツプを流れ、効果的なメツキができる。
In addition, if the surface of the metal basket opposite to the roll to be plated is sealed with a plate, the jet stream will flow through the gap between the basket and the roll to be plated after hitting the roll to be plated, effectively You can make a nice Metsuki.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、本発明のロールメツキ装置の概略縦
断正面図である。 R……被メツキ用ロール、1……ロールチヤツ
ク回転手段、2……メツキタンク、3,3……不
溶解金属製篭、4,4……メツキ液噴射管、4a
……噴射口、6……篭移動手段、11……メツキ
液供給口、メツキ液再生循環装置は図示していな
い。
FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional front view of the roll plating device of the present invention. R... Roll for plating, 1... Roll chuck rotating means, 2... Plating tank, 3, 3... Insoluble metal basket, 4, 4... Plating liquid injection pipe, 4a
. . . injection port, 6 . . . basket moving means, 11 . . . plating liquid supply port, and plating liquid regeneration and circulation device are not shown.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 メツキタンクと、メツキタンク内のメツキ液
を回収し再生して再びメツキタンク内に戻すメツ
キ液再生循環装置と、メツキタンクと一体または
吊上げ分離自在に設けられており被メツキ用ロー
ルがメツキ液に浸漬するようにロール端を支持し
回転させるロールチヤツク回転手段と、メツキタ
ンク内に設けられメツキ金属塊を収容する不溶解
金属製篭とを備えたロールメツキ装置において、 不溶解金属製篭は開いた状態で被メツキ用ロー
ルが収容されると篭移動手段により被メツキ用ロ
ールを非接触に挟み込むように設けられ、さらに
再生されたメツキ液が被メツキ用ロールに直接噴
射するように篭にメツキ液噴射管が備えられてい
ることを特徴とするロールメツキ装置。 2 特許請求の範囲第1項記載のロールメツキ装
置において、メツキ液噴射管は、噴射口がロール
長さ方向に長尺に形成され、不溶解金属製篭の被
メツキ用ロールに対して最も接近する所要位置に
て、噴射口がロールに平行して一列に並ぶように
設けられているロールメツキ装置。 3 特許請求の範囲第1項記載のロールメツキ装
置において、不溶解金属製篭は、被メツキ用ロー
ルと反対する側部が密閉面状に形成されているロ
ールメツキ装置。
[Scope of Claims] 1. A plating tank, a plating liquid regeneration circulation device that collects and regenerates the plating liquid in the plating tank and returns it to the plating tank, and a plating liquid regeneration circulation device that is provided integrally with the plating tank or can be lifted up and separated, and a roll to be plated is installed. In a roll plating device equipped with a roll chuck rotating means for supporting and rotating the end of the roll so as to be immersed in the plating liquid, and an insoluble metal basket provided in a plating tank and accommodating a plating metal lump, the insoluble metal basket is opened. When the roll to be plated is stored in the state, the basket moving means is provided to sandwich the roll to be plated in a non-contact manner, and the plating is carried out in the basket so that the recycled plating liquid is directly sprayed onto the roll to be plated. A roll plating device characterized by being equipped with a liquid injection pipe. 2. In the roll plating device according to claim 1, the plating liquid injection pipe has an elongated injection port in the length direction of the roll, and is closest to the roll to be plated of the insoluble metal basket. A roll plating device in which injection ports are arranged in a line parallel to the rolls at required positions. 3. The roll plating device according to claim 1, wherein the insoluble metal basket has a side portion opposite to the roll to be plated formed into a closed surface shape.
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