JPH0454758B2 - - Google Patents
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- JPH0454758B2 JPH0454758B2 JP775785A JP775785A JPH0454758B2 JP H0454758 B2 JPH0454758 B2 JP H0454758B2 JP 775785 A JP775785 A JP 775785A JP 775785 A JP775785 A JP 775785A JP H0454758 B2 JPH0454758 B2 JP H0454758B2
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- plated
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
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Description
【発明の詳細な説明】
<技術分野>
本発明は、被メツキ用ロール、例えばグラビア
製版ロールをメツキ液に浸漬するようにロール端
を支持し回転させ、メツキ液中の金属製篭にメツ
キ金属塊を収容し、メツキタンクとメツキ液再生
装置との間にメツキ液を液循環させ、被メツキ用
ロールをメツキするロールメツキ装置に関する。Detailed Description of the Invention <Technical Field> The present invention involves supporting and rotating a roll to be plated, such as a gravure plate-making roll, by immersing it in a plating liquid, and applying plating metal to a metal basket in the plating liquid. The present invention relates to a roll plating device that stores lumps, circulates plating liquid between a plating tank and a plating liquid regenerating device, and plies rolls to be plated.
<従来技術>
従来のロールメツキ装置は、メツキ金属塊を収
容する金属製篭と被メツキ用ロールとの距離が被
メツキ用ロールの最大径に合わせてかなり大きく
とられており、小径の被メツキ用ロールをメツキ
する場合には、電流が回り込むため、電流密度が
小さくなり、メツキに時間がかかつており、高速
メツキが要望されている。高速メツキを行うに
は、電圧を上げて電流密度を上げれば良いが、電
圧を上げると、消費電力が大きくランニングコク
トが高くなるとともに、昇圧装置が必要になる。
また、電圧を上げると、被メツキ用ロールの表面
にイオンの境界層が生じ、メツキが行われ難くな
る。<Prior art> In a conventional roll plating device, the distance between the metal basket containing the metal block to be plated and the roll to be plated is set to be quite large according to the maximum diameter of the roll to be plated. When plating rolls, current flows around the rolls, so the current density becomes low and plating takes time, so high-speed plating is desired. To perform high-speed plating, it is possible to increase the current density by increasing the voltage, but increasing the voltage increases power consumption, increases running cost, and requires a booster.
Furthermore, when the voltage is increased, a boundary layer of ions is generated on the surface of the roll to be plated, making it difficult to perform plating.
<発明の目的>
本発明は、上述した点に鑑み案出したもので、
電圧を上げずに電流密度を上げられ、しかも疲労
度が小さいメツキ液を被メツキ用ロールの表面に
供給でき、被メツキ用ロールの表面にイオンの境
界層が生じることなく従来と同等電圧で高速メツ
キを行うことができ、さらに極て高電圧を加えて
もイオンの境界層が生じることなくより強力な高
速メツキが実現できるロールメツキ装置を提供す
ることを目的とする。<Object of the invention> The present invention was devised in view of the above points, and
The current density can be increased without increasing the voltage, and the plating liquid with low fatigue can be supplied to the surface of the roll to be plated.It can be used at high speeds at the same voltage as before without creating a boundary layer of ions on the surface of the roll to be plated. It is an object of the present invention to provide a roll plating device that can perform plating and can also realize stronger high-speed plating without generating a boundary layer of ions even when an extremely high voltage is applied.
<発明の構成>
本発明は、メツキタンクと、メツキタンク内の
メツキ液を回収し再生して再びメツキタンク内に
戻すメツキ液再生循環装置と、メツキタンクと一
体または吊上げ分離自在に設けられており被メツ
キ用ロールがメツキ液に浸漬するようにロール端
を支持し回転させるロールチヤツク回転手段と、
メツキタンク内に設けられメツキ金属塊を収容す
る不溶解金属製篭とを備えたロールメツキ装置に
おいて、
不溶解金属製篭は、被メツキ用ロールと対面す
る篭内側壁下半部が、上昇時に最大径の被メツキ
用ロールを近接状態に囲繞し得る半円筒状であ
り、かつメツキ液が流通し得るように適宜に開放
されているとともに、両側の篭内側壁上半部が、
メツキ液が流通し得るように適宜に開放され、か
つ、両側の篭内側壁上半部同士の間隔が、最大径
の被メツキ用ロールよりも大きくなつていて、U
溝形の篭内空間を有する形状であり、被メツキ用
ロールに対して上昇接近自在に設けられており、
該不溶解金属製篭に、再生されたメツキ液が被
メツキ用ロールに直接噴射するようにメツキ液噴
射管が備えられていることを特徴とするものであ
る。<Structure of the Invention> The present invention provides a plating tank, a plating liquid regeneration circulation device that collects and regenerates the plating liquid in the plating tank, and returns it back into the plating tank, and a plating liquid regeneration circulation device that is provided integrally with the plating tank or can be lifted and separated, and is used for plating. a roll chuck rotating means for supporting and rotating the end of the roll so that the roll is immersed in the plating solution;
In a roll plating device equipped with an unmelted metal basket installed in a plating tank and containing a plating metal lump, the lower half of the inside wall of the basket facing the roll to be plated has a maximum diameter when raised. It has a semi-cylindrical shape that can closely surround the roll to be plated, and is appropriately opened so that the plating liquid can circulate, and the upper half of the inner wall of the cage on both sides is
It is opened appropriately so that the plating liquid can flow, and the distance between the upper halves of the inner walls of the cage on both sides is larger than that of the roll to be plated having the maximum diameter, and the U
It has a groove-shaped cage interior space, and is installed so that it can rise and approach the roll to be plated, and the recycled plating liquid is directly injected onto the roll to be plated into the insoluble metal basket. It is characterized by being equipped with a plating liquid injection pipe.
従つて、被メツキ用ロールをメツキ液に浸漬す
るようにロール端を支持し回転させ、メツキ液中
の不溶解金属製篭にメツキ金属塊を収容し、メツ
キ液をメツキタンクとメツキ液再生循環装置との
間を循環させ、被メツキ用ロールにメツキするも
のであり、篭を被メツキ用ロールに接近させてい
くことで電圧を上げずに電流密度を上げ、しかも
再生されたメツキ液を篭に設けられたメツキ液噴
射管から被メツキ用ロールに直接噴射されること
で、疲労度が小さいメツキ液を被メツキ用ロール
の表面に供給できるようにし、もつて、被メツキ
用ロールの表面にイオンの境界層が生じることな
く高速メツキを行えるようにしたものである。 Therefore, the end of the roll to be plated is supported and rotated so as to be immersed in the plating liquid, the plating metal lump is accommodated in an insoluble metal basket in the plating liquid, and the plating liquid is transferred to the plating tank and the plating liquid regeneration circulation device. By circulating the plating liquid between the plating liquid and plating the roll to be plated, by bringing the basket closer to the roll to be plated, the current density is increased without increasing the voltage, and the recycled plating liquid is transferred to the basket. By directly spraying the plating liquid onto the roll to be plated from the provided plating liquid injection pipe, the plating liquid with a low fatigue level can be supplied to the surface of the roll to be plated, and as a result, ions are released onto the surface of the roll to be plated. This makes it possible to perform high-speed plating without creating a boundary layer.
上記メツキ液噴射管は、被メツキ用ロールの全
長に均一にメツキ液が噴射されるように、噴射口
がロール長さ方向に長尺に形成され、不溶解金属
製篭の被メツキ用ロールに対して最も接近する所
要位置にて、噴射口がロールに平行して一列に並
ぶように設けられているのが好ましい。 The above-mentioned plating liquid injection pipe has an ejection port formed long in the length direction of the roll so that the plating liquid is uniformly sprayed over the entire length of the roll to be plated. On the other hand, it is preferable that the injection ports are provided in a line parallel to the roll at the required position closest to the roll.
<実施例>
以下、本発明のロールメツキ装置の実施例を第
1図を参照して説明する。<Example> Hereinafter, an example of the roll plating apparatus of the present invention will be described with reference to FIG.
このロールメツキ装置は、ロールチヤツク回転
手段1がメツキタンク2の対向側面に一対に設け
られるか、または被メツキ用ロールRをチヤツク
してメツキタンク2とは独立したカセツト状態と
なるようにメツキタンク2に載置し得る図示しな
い吊上げフレームの両端サイドフレームに一対に
設けられ、被メツキ用ロールRを水平に両端支持
しメツキタンク2内のメツキ液に浸漬させ回転す
るようになつている。そして、メツキタンク2内
に備える篭内空間がU溝形の不溶解金属製篭3が
上昇して、被メツキ用ロールRに下半部を非接触
近接状態に囲包して、図示しないメツキ液再生循
環装置から再生メツキ液を可撓管10を介して不
溶解金属製篭3に設けられたメツキ液噴射管4,
4に導き、メツキ液噴射管4,4より再生メツキ
液を被メツキ用ロールRにJ直接噴射する構成で
ある。 In this roll plating device, a pair of roll chuck rotating means 1 are provided on opposite sides of a plating tank 2, or the roll chucks R are mounted on the plating tank 2 so as to chuck the rolls R to form a cassette independent of the plating tank 2. A pair of side frames are provided at both ends of a lifting frame (not shown) to support the plating roll R horizontally at both ends, and the roll R is immersed in the plating liquid in the plating tank 2 and rotated. Then, the undissolved metal basket 3 with a U-groove interior space provided in the plating tank 2 rises and surrounds the lower half of the plating roll R in a non-contact manner, so that the plating liquid (not shown) is removed. The regenerated plating liquid is supplied from the regeneration circulation device through the flexible pipe 10 to the plating liquid injection pipe 4 provided in the insoluble metal basket 3.
4, and the regenerated plating liquid is directly injected onto the roll R to be plated from the plating liquid injection pipes 4, 4.
不溶解金属製篭3は、プラス側電源と接続され
陽極電極となるもので、メツキ液が自由に流通し
得るように、例えば、チタン製パンチングメタル
よりなるか、あるいはチタン棒を狭い間隔で平行
に配列してなるもので、被メツキ用ロールと対面
する篭内側壁下半部3aが、上昇時に最大径の被
メツキ用ロールRより1〜2mm離れた近接状態に
ロールを囲繞し得る高精密形状の半円筒状である
とともに、両側の篭内側壁上半部同士3b,3b
の間隔が、最大径の被メツキ用ロールRよりも大
きく上に広がつていて、両上端が銅球などのメツ
キ金属塊を投入できるように開放されたU溝形の
篭内空間を有する形状である。そして、不溶解金
属製篭3は、篭移動手段6により上部両端を支持
され被メツキ用ロールに対して上昇接近自在とさ
れている。 The insoluble metal basket 3 is connected to the positive power supply and serves as an anode electrode, and is made of, for example, punched titanium metal, or titanium rods are connected in parallel at narrow intervals so that the plating solution can freely flow. The lower half 3a of the inner side wall of the basket facing the roll to be plated is a high-precision roller that can surround the roll in a close state 1 to 2 mm away from the roll to be plated with the largest diameter when rising. The shape is semi-cylindrical, and the upper halves of the inner walls of the basket on both sides are 3b, 3b.
The distance between the rolls is larger than that of the roll R to be plated, which has the largest diameter, and it has a U-groove-shaped interior space that is open at both upper ends so that a lump of metal to be plated such as a copper ball can be input. It is the shape. The insoluble metal basket 3 is supported at both upper ends by a basket moving means 6 so as to be able to rise and approach the roll to be plated.
篭移動手段6は、不溶解金属製篭3の上部両端
に固定された一対のブラケツト6a,6aが、メ
ツキタンク2の両側の外側面に設けられた上下動
自在なロツド6b,6bの上端と固定され、ロツ
ド6b,6bの下端がロツド6b,6bと隣り合
つて設けられたチエーン巻掛け装置6c,6cの
上下方向に移動するチエーンと固定され、チエー
ン巻掛け装置6c,6cの下部スプロケツトを一
体に結んでいる伝達軸6dに設けられたスプロケ
ツト6eが図示しないモーターあるいはシリンダ
装置等の駆動源で回転されるようになつている。
そして、ロツド6bは付勢手段7を備えている。
この付勢手段7は、ばねあるいは空気圧を利用し
て不溶解金属製篭3を上方に付勢するようになつ
ており、仮に、メツキ液を噴射しない状態で篭が
ロールに接触するときにセンサーが働く篭移動手
段6の駆動源が停止するように調整されたとして
も、該付勢手段7がメツキ液噴射管4からのメツ
キ液の噴射反力に対して釣合を担持して篭とロー
ルとのギヤツプを確保できるようになつている。 In the basket moving means 6, a pair of brackets 6a, 6a fixed to both ends of the upper part of the insoluble metal basket 3 are fixed to the upper ends of vertically movable rods 6b, 6b provided on the outer surface of both sides of the plating tank 2. The lower ends of the rods 6b, 6b are fixed to the vertically moving chains of the chain winding devices 6c, 6c provided adjacent to the rods 6b, 6b, and the lower sprockets of the chain winding devices 6c, 6c are integrated. A sprocket 6e provided on a transmission shaft 6d connected to the transmission shaft 6d is rotated by a drive source such as a motor or cylinder device (not shown).
The rod 6b is provided with biasing means 7.
This biasing means 7 is configured to bias the insoluble metal basket 3 upward using a spring or air pressure, and if the basket comes into contact with the roll without injecting the plating liquid, the sensor Even if the driving source of the basket moving means 6 is adjusted to stop, the biasing means 7 balances the reaction force of the plating liquid jet from the plating liquid injection pipe 4, and the basket moving means 6 is moved. It is designed to ensure a gap with the roll.
そして、被メツキ用ロールRの径がいかようで
あろうとも、メツキ液噴射管4,4間の篭内側壁
とロールとのギヤツプが1mmになつた時点を検出
してスプロケツト6eを回転する駆動源を自動的
に回転停止させるため、近接センサー、光電管ス
イツチなどのギヤツプセンサー、あるいは、メツ
キ液のロールへの直接噴射により生ずる圧力変化
または流れ変化を検出する流対状態変化センサー
が設けられている。(このセンサーは図示しな
い)。 No matter what the diameter of the roll R for plating is, the drive to rotate the sprocket 6e detects the point in time when the gap between the plating liquid injection pipes 4, 4 and the inside wall of the basket and the roll becomes 1 mm. To automatically stop the source, a gap sensor such as a proximity sensor, a phototube switch, or a flow condition change sensor is provided to detect pressure or flow changes caused by direct injection of plating fluid onto the roll. (This sensor is not shown).
不溶解金属製篭3に設けられるメツキ液噴射管
4は、篭外側に抱かれるように設けられたヘツダ
ー8よりロール長さ方向に所要等間隔に分岐し篭
を間通するように数個あり、噴射口4aは、ロー
ル長さ方向に長尺な細帯状に形成され、被メツキ
用ロールに対して最も接近する所要位置に臨んで
おり、片側の複数の噴射口4aはロールに平行し
て一列に並んでいる。ヘツダー8は、可撓管9を
介してメツキタンク2の底面部に設けられたメツ
キ液供給口10と接続され、メツキ液供給口10
は、図示しないメツキ液再生循環装置と接続され
再生メツキ液を供給されるようになつている。な
お、メツキタンク2内の底部に必要に応じて撹拌
装置を設ける。 There are several plating liquid injection pipes 4 installed in the insoluble metal basket 3, which are branched at required equal intervals in the length direction of the roll from a header 8 provided so as to be held on the outside of the basket, and pass through the basket. The injection ports 4a are formed in a long strip shape in the length direction of the roll, and face the required position closest to the roll to be plated, and the plurality of injection ports 4a on one side are arranged parallel to the roll. Lined up in a row. The header 8 is connected to a plating liquid supply port 10 provided at the bottom of the plating tank 2 via a flexible tube 9.
is connected to a plating liquid regeneration and circulation device (not shown) and supplied with recycled plating liquid. Note that a stirring device is provided at the bottom of the plating tank 2 if necessary.
次に作用を述べると、
メツキタンク2内のメツキ液が下つた状態で、
被メツキ用ロールRをメツキタンク2内に吊込
み、ロールチヤツク回転手段1により両端チヤツ
クする。しかる後、開始スイツチをオンにする
と、図示しないメツキ液再生循環装置が作動して
再生されたメツキ液がメツキ液噴射管4より噴射
してメツキタンク2内に溜るメツキ液の液面レベ
ルが上昇し、被メツキ用ロールRが全漬する。次
いで、ロールチヤツク回転手段1が駆動して被メ
ツキ用ロールRが回転するとともに、銅球が収容
された不溶解金属製篭3が陽極に、被メツキ用ロ
ールRが陰極に通電される。続いて、篭移動手段
6が作動して、3′の位置にある不溶解金属製篭
が上昇して被メツキ用ロールRに接近していき、
メツキ液噴射管4,4間の篭内側壁とロールとの
ギヤツプが1mmになると、センサーの働きで、上
昇を停止する。しかして、Rで示すロール径が最
大のときは実線で示す3の位置に停止し、また、
R′で示すロール径が最小のときは3″の位置に停
止する。これにより、メツキ電圧が従来と同一で
も電極間距離が極小になるので、電流密度が高く
なり高速銅メツキが行われる。また、メツキ液噴
射管4は、被メツキ用ロールRに近接して再生メ
ツキ液を被メツキ用ロールRの表面に直接噴射す
る。被メツキ用ロールの表面に発生するメツキを
妨げるイオン境界層は、メツキ電圧が高いかメツ
キ液が疲労してくると発生するが、本発明では、
被メツキ用ロールRの表面には再生されたメツキ
液が直接噴射されるから、電圧が高くともイオン
境界層の発生を有効に抑えることができ、再生メ
ツキ液の直接噴射によりイオン密度が実質的に上
がる。そして、メツキ液噴射管4の噴射口4aが
ロールに平行に対峙して細長く直線状に二列に並
んでいるので、被メツキ用ロールRに直接噴射さ
れるメツキ液は、被メツキ用ロールRが全浸漬状
態にあつても均一に噴射してイオンの境界層の発
生をムラなく抑えるとともに、ロール表面のイオ
ン密度を高く均一なものに確保でき、メツキ圧が
均一な信頼性の高い高速銅メツキが行える。 Next, to describe the action, when the plating liquid in the plating tank 2 has descended,
A roll R to be plated is suspended in a plating tank 2, and both ends are chucked by a roll chuck rotating means 1. After that, when the start switch is turned on, a plating liquid regeneration and circulation device (not shown) is activated, and the regenerated plating liquid is injected from the plating liquid injection pipe 4, and the liquid level of the plating liquid accumulated in the plating tank 2 rises. , the roll R for plating is completely immersed. Next, the roll chuck rotating means 1 is driven to rotate the roll R to be plated, and the insoluble metal basket 3 containing the copper balls is energized as an anode, and the roll R to be plated is energized as a cathode. Subsequently, the basket moving means 6 is activated, and the insoluble metal basket at the position 3' rises and approaches the plating roll R.
When the gap between the plating liquid injection pipes 4, 4 and the inner side wall of the basket and the roll becomes 1 mm, the rising is stopped by the action of the sensor. However, when the roll diameter shown by R is maximum, it stops at position 3 shown by the solid line, and
When the roll diameter indicated by R' is the minimum, it stops at the 3'' position.Thereby, even if the plating voltage is the same as before, the distance between the electrodes becomes extremely small, so the current density becomes high and high-speed copper plating is performed. Further, the plating liquid injection pipe 4 is close to the roll to be plated R and injects the recycled plating liquid directly onto the surface of the roll to be plated R.The ionic boundary layer that prevents plating that is generated on the surface of the roll to be plated is This occurs when the plating voltage is high or the plating liquid becomes fatigued, but in the present invention,
Since the recycled plating liquid is directly injected onto the surface of the roll R to be plated, the generation of ion boundary layers can be effectively suppressed even at high voltages, and the ion density can be substantially reduced by direct injection of the recycled plating liquid. go up to Since the injection ports 4a of the plating liquid injection pipe 4 are arranged in two elongated straight lines facing the rolls in parallel, the plating liquid directly injected onto the roll R to be plated is This is a highly reliable high-speed copper plater that sprays uniformly even when the roll is completely immersed, suppresses the formation of an ion boundary layer, and ensures a high and uniform ion density on the roll surface, resulting in uniform plating pressure. Can perform metsuki.
そして、被メツキ用ロールRに直接噴射された
メツキ液は、篭の外側へ通り抜ける際に不溶解金
属製篭3に収容された銅球に接触して銅球のイオ
ン化を促進するので、高速銅メツキが保証され
る。 The plating liquid directly injected onto the roll R to be plated comes into contact with the copper balls housed in the insoluble metal basket 3 when passing through the basket and promotes ionization of the copper balls, so that Metsuki is guaranteed.
メツキが完了したら、メツキ液の噴射を止り、
篭移動手段6が作動して不溶解金属製篭3が3′
の位置に下降する開く。その後は、液面が下がつ
たら、チヤツク解除スイツチを押して、ロールチ
ヤツク回転手段1のチヤツク解除を行い、被メツ
キ用ロールRをメツキタンク2の上方に吊上げれ
ば良い。 When plating is completed, stop spraying the plating liquid,
The basket moving means 6 operates and the insoluble metal basket 3 moves to 3'.
Open to lower to position. Thereafter, when the liquid level drops, the chuck release switch is pressed to release the chuck on the roll chuck rotating means 1, and the roll R to be plated is lifted above the plating tank 2.
<発明の効果>
以上説明してきたように、本発明は、被メツキ
用ロールをメツキ液に浸漬するようにロール端を
支持し回転させ、メツキ液中の金属製篭にメツキ
金属塊を収容し、メツキ液をメツキタンクとメツ
キ液再生装置との間を液循環させ、被メツキ用ロ
ールにメツキするロールメツキ装置において、
篭内空間がU溝形の篭を上昇して被メツキ用ロ
ールを囲包し、かつ篭に設けられたメツキ液噴射
管から再生されたメツキ液を被メツキ用ロールに
直製噴射させる構成であるから、
ロール表面にイオンの境界層が生じないように
電極間を接近して電圧を上げずに電流密度を上げ
ることができ、従来と同等の電圧で高速メツキを
行うことができ、さらに高電圧を加えてもメツキ
液の直接噴射によりイオンの境界層が生じず、イ
オン密度が上がるから、より強力な高速メツキが
実現できる。<Effects of the Invention> As explained above, the present invention supports and rotates the end of the roll to be plated so as to immerse it in the plating liquid, and stores the plated metal lump in the metal basket in the plating liquid. In a roll plating device that circulates plating liquid between a plating tank and a plating liquid regenerating device to plate a roll to be plated, the inner space of the cage ascends a U-groove-shaped basket to surround the roll to be plated. In addition, since the plating liquid is sprayed directly onto the roll to be plated from the plating liquid injection pipe installed in the basket, the electrodes are closely spaced to prevent a boundary layer of ions from forming on the roll surface. It is possible to increase the current density without increasing the voltage, and high-speed plating can be performed at the same voltage as conventional methods. Furthermore, even when high voltage is applied, the direct injection of the plating liquid does not create a boundary layer of ions, and the ion density is reduced. Since the value increases, more powerful high-speed plating can be achieved.
また、メツキ液噴射管の噴射口がロール長さ方
向に長尺に形成され、噴射口がロールに平行して
一列に並ぶように設けられた場合には、被メツキ
用ロールの全長に均一にメツキ液を噴射でき、イ
オンの境界層の発生をムラなく抑えることがで
き、より信頼性の高い高速メツキができる。 In addition, if the injection ports of the plating liquid injection pipe are formed long in the length direction of the roll, and the injection ports are arranged in a line parallel to the roll, the injection ports will be uniformly spread over the entire length of the roll to be plated. The plating liquid can be injected, the generation of ion boundary layers can be evenly suppressed, and more reliable high-speed plating can be achieved.
また、金属製篭の被メツキ用ロールと反対する
面部が板で密閉されている場合には、噴射流が被
メツキ用ロールに当つた後、篭と被メツキ用ロー
ルのギヤツプを流れ、効果的なメツキができる。 In addition, if the surface of the metal basket opposite to the roll to be plated is sealed with a plate, the jet stream will flow through the gap between the basket and the roll to be plated after hitting the roll to be plated, effectively You can make a nice Metsuki.
第1図は、本発明のロールメツキ装置の概略縦
断正面図である。
R……被メツキ用ロール、1……ロールチヤツ
ク回転手段、2……メツキタンク、3,3……不
溶解金属製篭、4,4……メツキ液噴射管、4a
……噴射口、6……篭移動手段、10……メツキ
液供給口、メツキ液再生循環装置は図示してな
い。
FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional front view of the roll plating device of the present invention. R... Roll for plating, 1... Roll chuck rotating means, 2... Plating tank, 3, 3... Insoluble metal basket, 4, 4... Plating liquid injection pipe, 4a
. . . injection port, 6 . . . basket moving means, 10 . . . plating liquid supply port, and plating liquid regeneration and circulation device are not shown.
Claims (1)
を回収し再生して再びメツキタンク内に戻すメツ
キ液再生循環装置と、メツキタンクと一体または
吊上げ分離自在に設けられており被メツキ用ロー
ルがメツキ液に浸漬するようにロール端を支持し
回転させるロールチヤツク回転手段と、メツキタ
ンク内に設けられメツキ金属塊を収容する不溶解
金属製篭とを備えたロールメツキ装置において、 不溶解金属製篭は、被メツキ用ロールと対面す
る篭内側壁下半部が、上昇時に最大径の被メツキ
用ロールを近接状態に囲繞し得る半円筒状であ
り、かつメツキ液が流通し得るように適宜に開放
されているとともに、両側の篭内側壁上半部が、
メツキ液が流通し得るように適宜に開放され、か
つ、両側の篭内側壁上半部同士の間隔が最大径の
被メツキ用ロールよりも大きくなつていて、U溝
形の篭内空間を有する形状であり、被メツキ用ロ
ールに対して上昇接近自在に設けられており、 該不溶解金属製篭に、再生されたメツキ液が被
メツキ用ロールに直接噴射するようにメツキ液噴
射管が備えられていることを特徴とするロールメ
ツキ装置。 2 特許請求の範囲第1項記載のロールメツキ装
置において、メツキ液噴射管は、噴射口がロール
長さ方向に長尺に形成され、不溶解金属製篭の被
メツキ用ロールに対して最も接近する所要位置に
て、噴射口がロールに平行して一線に並ぶように
一列または複数列設けられているロールメツキ装
置。[Scope of Claims] 1. A plating tank, a plating liquid regeneration circulation device that collects and regenerates the plating liquid in the plating tank and returns it to the plating tank, and a plating liquid regeneration circulation device that is provided integrally with the plating tank or can be lifted up and separated, and a roll to be plated is installed. In a roll plating device equipped with a roll chuck rotating means for supporting and rotating the end of the roll so as to be immersed in the plating liquid, and an insoluble metal basket provided in a plating tank and accommodating a plating metal lump, the insoluble metal basket is The lower half of the inner side wall of the basket facing the roll to be plated has a semi-cylindrical shape that can closely surround the roll to be plated with the largest diameter when rising, and is opened appropriately so that the plating liquid can flow. At the same time, the upper half of the inner wall of the cage on both sides is
It is appropriately opened so that the plating liquid can flow, and the distance between the upper halves of the inner walls of the basket on both sides is larger than that of the roll to be plated with the largest diameter, and has a U-groove-shaped interior space. The insoluble metal basket is provided with a plating liquid injection pipe so that the recycled plating liquid is directly injected onto the plating roll. A roll plating device characterized by: 2. In the roll plating device according to claim 1, the plating liquid injection pipe has an elongated injection port in the length direction of the roll, and is closest to the roll to be plated of the insoluble metal basket. A roll plating device in which one or more rows of injection ports are arranged in a line parallel to the rolls at required positions.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP775785A JPS61166997A (en) | 1985-01-19 | 1985-01-19 | Roll plating device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP775785A JPS61166997A (en) | 1985-01-19 | 1985-01-19 | Roll plating device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61166997A JPS61166997A (en) | 1986-07-28 |
| JPH0454758B2 true JPH0454758B2 (en) | 1992-09-01 |
Family
ID=11674565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP775785A Granted JPS61166997A (en) | 1985-01-19 | 1985-01-19 | Roll plating device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61166997A (en) |
-
1985
- 1985-01-19 JP JP775785A patent/JPS61166997A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61166997A (en) | 1986-07-28 |
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