JPH0454861Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

（産業上の利用分野） 本考案は、鋼帯の表面に連続的に塗布される塗
布型化成処理液や塗料等の塗布液の余剰分をガス
ワイピングする装置の改良に関するものである。 （従来の技術） 従来、鋼帯の表面を塗布型化成処理や塗装する
場合の皮膜付着量制御方法としては、ロール絞り
法が採用されていたが、近年のラインスピード高
速化技術の確立に伴い、ロール絞り法を採用する
ことは技術的に困難となつてきた。 そこで、鋼帯に非接触でしかも付着量の制御が
容易に行えるガスワイピング法が開発され、以後
改良が重ねられてきた。その一例として特開昭58
−55069号公報により開示されたガスワイピング
装置がある。 このガスワイピング装置は第３図に示すよう
に、塗布液１をガスワイピングすべき鋼帯２の走
行ライン個所に、鋼帯２の走行とは無関係な囲い
３を設け、該囲い３内の上部にガスワイピングノ
ズル４を設け、該ガスワイピングノズル４の下部
に間隔を置いて二次空気通路形成のためのバツフ
ル５を設け、該バツフル５の下部に前記囲い３の
外部へ通じる空気吸引機構６を設けたことを特徴
とするものである。 （考案が解決しようとする問題点） 前記した第３図に示す構成のガスワイピング装
置は、塗布液１が存在しない場合（第３図の左
側）には、ガス流れは吸引口７より外部に吸引さ
れるため、ガスワイピングノズル４の周囲におい
て外気を同伴してバツフル５とミストセパレータ
８により円滑な流れを示すのであるが、塗布液１
が存在する場合（第３図の右側）におけるスプラ
ツシユの動きを見ると、ガスワイピングノズル４
の底面とバツフル５間においてガス流れとは反対
の動きを見せ、スプラツシユがガスワイピングノ
ズル４の上部を通過して鋼帯２に飛散し、これが
鋼帯２の表面を汚染するという問題がある。そし
て、この現象はラインスピードが高速になる程顕
著となる。 すなわち、ラインスピードが高速になるにつれ
鋼帯２への塗布液１の付着量が増加し、これに伴
つて鋼帯２のエツジ部とガスワイピングノズル４
のエツジ部との間からスプラツシユとなつてガス
ワイピングノズル４の上部側へ流れ込む量が増加
するからである。また、鋼帯２が存在しないガス
ワイピングノズル４のエツジ部は、気体同志の衝
突のため、この衝突流が複雑な渦を伴つた流れを
呈し、このうちの特にガスワイピングノズル４の
上部への流れが、前記鋼帯２のエツジ部よりワイ
ピングされた余剰分をスプラツシユと成し、処理
後の表面に付着せしめて当該表面を汚染するので
ある。 本考案は、上記問題点に鑑みて成されたもので
あり、ラインスピードが高速となつても、スプラ
ツシユがガスワイピング後の鋼帯表面に付着しな
いガスワイピング装置を提供せんとするものであ
る。 （問題点を解決するための手段） 本考案は、鋼帯の表面に塗布された塗布液の余
剰分をガスワイピングする装置において、前記鋼
帯の走行ライン個所に設けた囲いの上部に、鋼帯
を囲繞しつつ鋼帯の走行を妨げない範囲で可及的
狭隘となしたダクトを設置すると共に、このダク
トの下端部外方には、ガスワイピングノズルを設
置してダクトの下端にその噴出口を鋼帯の走行方
向と相対するように臨ませ、また、前記囲いには
囲い内の気体とガスワイピングされた塗布液の内
のミスト状のものを外部に導く吸引口を備えさせ
たことを要旨とするものである。 （作用） 本考案は、鋼帯の表面に塗布された塗布液の余
剰分をガスワイピングする装置において、前記鋼
帯の走行ライン個所に設けた囲いの上部に、鋼帯
を囲繞しつつ鋼帯の走行を妨げない範囲で可及的
狭隘となしたダクトを設置すると共に、このダク
トの下端部外方には、ガスワイピングノズルを設
置してダクトの下端にその噴出口を鋼帯の走行方
向と相対するように臨ませ、また、前記囲いには
囲い内の気体とガスワイピングされた塗布液の内
のミスト状のものを外部に導く吸引口を備えさせ
た構成であるため、ワイピングガス流れと吸引口
からの気体等の吸引流によつて可及的狭隘となし
たダクトの内には鋼帯の走行方向と反対方向の気
流が発生し、スプラツシユは基本的にダクト内に
侵入しない。仮に侵入しようとしても当該気流に
よつてスプラツシユの内のミスト状のものは吸引
口側に向かい、他方スプラツシユの内の液滴状の
ものは、ミストセパレータを介して囲い内の塗布
液中に落下し、ガスワイピング後の鋼帯表面に巣
付ラツシユか再付着することがない。 （実施例） 以下本考案を第１図及び第２図に示す一実施例
に基づいて説明する。なお、第１図及び第２図中
第３図と同一番号は同一部分あるいは相当部分を
示し、詳細な説明を省略する。 第１図は本考案に係る鋼帯塗装液のガスワイピ
ング装置の一実施例を一部切欠いて示す斜視図、
第２図は本考案装置における塗布液がある場合
（右側）とない場合（左側）のスプラツシユ現象
の説明図である。 図面において、９は囲い３の上部に連設したダ
クトであり、該ダクト９は鋼帯２を囲繞しつつ、
かつ、鋼帯２の走行を妨げない範囲で可及的に狭
隘と成されている。そして本考案に係るガスワイ
ピング装置にあつては、ガスワイピングノズル４
を前記囲い３の上部で、かつ、ダクト９の外側に
設置し、その噴出口をダクト９の下端に、かつ鋼
帯２の走行方向と相対するように臨ませているの
である。 すなわち、本考案に係るガスワイピング装置
は、囲い３には吸引口７とミストセパレータ８の
みが備えられ、ガスワイピングノズル４の噴出口
の下流側は可及的狭隘と成されたダクト９で囲繞
されているのである。なお、図中、１０はガスワ
イピングノズル４への空気供給管である。 かかる構成とすることによつて本考案ガスワイ
ピング装置は、ラインスピードを高速化した場合
でもスプラツシユによる製品表面の汚染を防止で
きるのである。 すなわち、塗布液１が付着した鋼帯２はガスワ
イピングノズル４によりその余剰分がガスワイピ
ングされるのであるが、本考案装置にあつては、
当該ガスワイピングされた余剰分の内のミスト状
のものは第２図（右側）に示すように、囲い３内
のミストセパレータ８を介して吸引口７に吸引さ
れるのである。これはワイピングガス流の吐き出
しと吸引口７からの吸引作用によつてダクト９内
に鋼帯２の走行方向とは逆方向の強い気流が起こ
り、これが前記余剰分の内のミスト状のものを吸
引口７のところ迄移動せしめ、ガスワイピング後
の鋼帯２の表面に付着するのを防止するからであ
る。但し、ガスワイピングされた余剰分の内の液
滴状のものは自重が大きいので、前記鋼帯２の走
行方向とは逆方向の強い気流によつても吸引口７
の所迄移動せず、ミストセパレータ８上に落下し
た後、ミストセパレータ８を介して囲い３内の塗
布液１中に落下する。 なお、上記鋼帯２の走行方向とは逆方向の強い
気流の発生は塗布液１が存在しない場合（第２図
左側）でも同様である。 次に本考案装置の効果を確認するために鋼帯の
ラインスピードを低速（100m／分以下）と高速
（200m／分以上）に変化させて実験を行つた。そ
の結果を下記表に示す。

【表】

【表】 前記表より明らかな如く、本考案装置はライン
スピードが高速の場合でも鋼帯表面への汚染がな
いことが判明した。 （考案の効果） 以上説明したように、本考案は、鋼帯の表面に
塗布された塗布液の余剰分をガスワイピングする
装置において、前記鋼帯の走行ライン個所に設け
た囲いの上部に、鋼帯を囲繞しつつ鋼帯の走行を
妨げない範囲で可及的狭隘となしたダクトを設置
すると共に、このダクトの下端部外方には、ガス
ワイピングノズルを設置してダクトの下端にその
噴出口を鋼帯の走行方向と相対するように臨ま
せ、また、前記囲いには囲い内の気体とガスワイ
ピングされた塗布液の内のミスト状のものを外部
に導く吸引口を備えさせた構成であるため、ダク
トの鋼帯の走行方向と反対方向の気流が発生し、
仮にスプラツシユが発生しても当該気流によつて
ガスワイピング後の鋼帯表面にスプラツシユが付
着することがない。 従つて本考案によれば、ラインスピードを高速
化しても汚染のない高品質の製品が得られること
になる。また、本考案は従来の装置よりも安価に
て製作できるという効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る鋼帯塗装液のガスワイピ
ング装置の一実施例を一部切欠いて示す斜視図、
第２図は本考案装置における塗布液がある場合
（右側）とない場合（左側）のスプラツシユ現象
の説明図、第３図は従来装置における第２図と同
様の図面である。 １は塗布液、２は鋼帯、３は囲い、４はガスワ
イピングノズル、７は吸引口、８はミストセパレ
ータ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 鋼帯２の表面に塗布された塗布液１の余剰分を
   ガスワイピングする装置において、前記鋼帯２の
   走行ライン個所に設けた囲い３の上部に、鋼帯２
   を囲繞しつつ鋼帯２の走行を妨げない範囲で可及
   的狭隘となしたダクト９を設置すると共に、この
   ダクト９の下端部外方には、ガスワイピングノズ
   ル４を設置してダクト９の下端にその噴出口を鋼
   帯２の走行方向と相対するように臨ませ、また、
   前記囲い３には囲い３内の気体とガスワイピング
   された塗布液１の内のミスト状のものを外部に導
   く吸引口７を備えさせたことを特徴とする鋼帯塗
   布液のガスワイピング装置。