JPH0454998B2 - - Google Patents

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JPH0454998B2
JPH0454998B2 JP58131249A JP13124983A JPH0454998B2 JP H0454998 B2 JPH0454998 B2 JP H0454998B2 JP 58131249 A JP58131249 A JP 58131249A JP 13124983 A JP13124983 A JP 13124983A JP H0454998 B2 JPH0454998 B2 JP H0454998B2
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JP
Japan
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light
visible
laser beam
optical path
invisible
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Expired - Lifetime
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JP58131249A
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English (en)
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JPS6022385A (ja
Inventor
Reiji Sano
Minoru Kimura
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP58131249A priority Critical patent/JPS6022385A/ja
Publication of JPS6022385A publication Critical patent/JPS6022385A/ja
Publication of JPH0454998B2 publication Critical patent/JPH0454998B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/005Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lasers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は炭酸ガスレーザー、YAGレーザー、
エキシマレーザー等を利用したレーザー装置に関
するものである。
従来例の構成とその問題点 炭酸ガスレーザーのような非可視レーザーを用
いたルーザー装置では、その操作性、安全性等の
面でヘリウムネオンレーザー等の可視レーザーを
重畳することが行われている。
第1図に、通常行われている炭酸ガスレーザー
にヘリウムネオンレーザーを重畳する方法を示
す。図中、1は非可視光である炭酸ガスレーザー
光束を、2は可視光であるヘリウムネオンレーザ
ー光束を示す。ヘリウムネオンレーザー光束2
は、45゜に置かれた環状ミラー3によつて折曲げ
られ炭酸ガスレーザー光束1を包むようにして、
集光系4に導かれ、焦点5に結像する。
この場合炭酸ガスレーザー発振器からレンズ等
の集光系4までの導光路は、安全のため金属・非
金属の筒等でおおつていて、直接人間の身体に触
れないようにしてある。
上記の導光路は、通常1m以内であり、導光路
をおおつた金属・非金属カバーをはずことは少な
い。しかし、中には、導光路が長く、4mから5
mの離れた地点が加工点となる場合がある。導光
路にはカバーをかぶせるが、カバーをはずした
まゝ、炭酸ガスレーザーを発振させ調整を行う必
要が生ずる。
この際、誤つて人体が炭酸ガスレーザー光に曝
されることがあり、非常に危険であつた。
発明の目的 本発明は従来の上記欠点を解消するもので、レ
ーザ発振器から集光光学系までの光路、特にレー
ザ発振器側の集光系周辺の光路を人体等の移動物
体が横切ろうとする場合でも人体が大出力非可視
レーザー光に曝されることのない安全性の高いレ
ーザー装置を提供することを目的とする。
発明の構成 本発明は上記目的を達成するもので、非可視レ
ーザー光を射出する非可視レーザー光源と、可視
レーザ光を射出する可視レーザ光源と、前記非可
視レーザー光と可視レーザ光を所定の集光面上に
集光する集光光学系と、前記非可視レーザー光の
光路の少なくとも1部を覆うカバー手段と、前記
非可視レーザー光と可視レーザ光の光路中に設置
され前記非可視レーザー光と可視レーザ光を重畳
する重畳手段と、前記可視光を分離し、かつ分離
された可視光が前記重畳した光路の周囲に実質的
に沿うように偏向する可視光分離偏向手段と、前
記分離偏向された可視光が入射する位置に配置さ
れた少なくとも1つの検出手段と、前記検出手段
からの信号を受け前記非可視レーザー光を選択的
に集光面上に到達させる選択手段とを具備するレ
ーザー装置であつて、前記カバー手段が開放さ
れ、前記重畳された光の光路の方向に、前記分離
偏向された可視光の光路を横切つて移動物体が近
づく際に、前記検出手段が送出した信号により、
前記選択手段が前記非可視光を集光面上に到達さ
せないことを特徴とするレーザー装置である。
実施例の説明 本発明の一実施例であるレーザー装置の概略図
を第2図に示す。
図において、6は大出力非可視レーザー光を発
生する炭酸ガスレーザー発振器、7は可視レーザ
ー光を発生するヘリウムネオンレーザー発振器、
8は前記非可視レーザー光に可視レーザー光を重
畳させると同時に可視レーザー光の一部を分割す
る役目を果たすミラー、9は被照射物、4は可視
レーザー光を重畳した非可視レーザー光を被照射
物に集光させる集光系、10はミラー8により分
割された可視レーザー光を検出する、例えばフオ
トトランジスターの如き高速検出器、11は検出
器10からの信号を処理し、リレーを駆動する論
理・駆動回路、12は論理駆動回路11からの信
号により作動するシヤツターである。
本実施例のミラー8の拡大図を第3図に示す。
ミラー8には中央に開孔部14が設けられてお
り、非可視レーザー光15はこの開孔部14を紙
面左から右へ通過する。またミラー8は円板状を
しているが、さらに周縁近くで動径方向の外側に
向つて下降する傾斜面16を備えている。
可視レーザー光17は非可視レーザー光15と
垂直な方向からミラー8に入射され、開孔部14
を通つて放出されるものを除き、非可視レーザー
光15の光束軸13の方向に折り曲げられ、可視
レーザー光18は非可視レーザー光15を取り囲
むように重畳され、加工時の利便に供する。
一方可視レーザー光17のうち前記傾斜面16
で反射された可視レーザー光19は、第2図に示
した1個以上の検出器10で検出される。なお、
本実施例においても、従来例と同様に、炭酸ガス
レーザー発振器6と集光系4との間の光路には不
図示のカバーが設けられている。
次に第2図を用いて本実施例の動作説明を行
う。まず、炭酸ガスレーザー発振器6を駆動し、
非可視レーザー光を射出したままで、ミラー8の
光軸調整を行なう等の目的で、ミラー8から集光
系4間の不図示のカバーを開ける。正常状態、即
ち、非可視レーザ光15の光路中に移動体が侵入
するように、可視レーザ光19を遮つていない状
態では炭酸ガスレーザー発振器6から出たレーザ
ー光はシヤツタ12でさえぎられることなく(す
なわちシヤツタ12は開)ミラー8によりヘリウ
ムネオンレーザー光を重畳し、集光系4により被
照射物9上に照射されている。
この時、ヘリウムネオンレーザー発振器7から
のヘリウムネオンレーザー光の一部はミラー8の
傾斜面(第3図の16で示す)で反射され検出器
10に導入されており、常に検出信号が送り出さ
れている。
この正常状態では、炭酸ガスレーザー発振器6
の励起は行われ、発振器の出力窓の外側に置かれ
たシヤツター12は開の状態にある。
もし、検出器に導かれるヘリウムネオン光が途
中で人体等に遮られ、検出器10に導かれないと
すると、検出器10からの信号はゼロとなる。こ
のとき論理・駆動回路11により直ちにシヤツタ
ー2が閉の状態となり、高出力の炭酸ガスレーザ
ー光は遮断されるので、人体が高出力のレーザー
光に曝されることはない。
検出器10にヘリウムネオン光が導入されなく
なつた時、シヤツター12を閉にするかわりに炭
酸ガスレーザー発振器6の励起を停止するように
論理・駆動回路11を作動させても同じ効果が得
られる。
安全性を増すには、ヘリウムネオン光を受ける
検出器10の数を複数個にして、いずれか1個の
検出器10の信号がゼロになれば、励起手段の停
止又は、シヤツターの閉状態が瞬時に生ずる様に
すればよい。
検出器10の信号を処理する論理・駆動回路1
1の具体的回路図を第4図に示す。
図は検出器10を2個設けた場合を示してい
る。ヘリウムネオンレーザー光を検知するフオト
トランジスター20の信号をAND回路21で処
理し、トランジスター22の信号でリレー23を
駆動し、シヤツター12を開閉するように構成さ
れている。今、たとえば集光系4の外側10cmの所
に上記構成のフオトトランジスター20を配置し
たとする。フオトトランジスター20に入るヘリ
ウムネオン光を遮光して、炭酸ガスレーザー光を
よぎる迄に通常の人体の動きでは約100msec以上
かかるので、第4図に示す回路構成の場合、この
間にリレー23が作動しシヤツター12を閉じる
ことができた。
発明の効果 以上のように本発明はレーザー発振器を発振さ
せたままで、調整のためカバーを開ける頻度の高
いミラーと集光系の間の非可視レーザー光の光路
について、その周辺に検出器に導かれる可視レー
ザー光の光路を設定し、この可視レーザー光の光
路を作業者等が横切り、ミラーと集光系の間の非
可視レーザー光に接近した場合には、レーザー発
振器の発振を停止させるか、シヤツターを作動さ
せ、ミラーと集光系の間に非可視レーザー光が導
かれないようにすることにより、作業者等が高出
力の非可視レーザー光に曝されることがないよう
にし、安全性を高いレーザ装置を実現する。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来行われている炭酸ガスレーザーに
ヘリウムネオンレーザーを重畳する方法を説明す
る図、第2図は本発明の一実施例であるレーザー
装置の概略図、第3図は本発明の一実施例のミラ
ー部分の拡大図、第4図は本発明の一実施例の論
理・駆動回路の具体的回路図である。 1……炭酸ガスレーザー光束、2……ヘリウム
ネオンレーザー光束、3……環状ミラー、4……
集光鏡、5……焦点、6……炭酸ガスレーザー発
振器、7……ヘリウムネオンレーザー発振器、8
……ミラー(光学部品)、9……被照射物、10
……検出器、11……論理・駆動回路、12……
シヤツター、13……光軸、14……開孔部、1
5……非可視レーザー光、16……傾斜面、17
……可視レーザー光、18,19……可視レーザ
ー反射光、20……フオトトランジスター、21
……AND回路、22……トランジスタ、23…
…リレー。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 非可視レーザー光を射出する非可視レーザー
    光源と、可視レーザ光を射出する可視レーザ光源
    と、前記非可視レーザー光と可視レーザ光を所定
    の集光面上に集光する集光光学系と、前記非可視
    レーザー光の光路の少なくとも1部を覆うカバー
    手段と、前記非可視レーザー光と可視レーザ光の
    光路中に設置され前記非可視レーザー光と可視レ
    ーザ光を重畳する重畳手段と、前記可視光を分離
    し、かつ分離された可視光が前記重畳した光路の
    周囲に実質的に沿うように偏向する可視光分離偏
    向手段と、前記分離偏向された可視光が入射する
    位置に配置された少なくとも1つの検出手段と、
    前記検出手段からの信号を受け前記非可視レーザ
    ー光を選択的に集光面上に到達させる選択手段と
    を具備するレーザー装置であつて、前記カバー手
    段が開放され、前記重畳された光の光路の方向
    に、前記分離偏向された可視光の光路を横切つて
    移動物体が近づく際に、前記検出手段が送出した
    信号により、前記選択手段が前記非可視光を集光
    面上に到達させないことを特徴とするレーザー装
    置。 2 カバー手段が開放され、重畳された光の光路
    の方向に分離偏向された可視光の光路を横切つて
    移動物体が近づく際に、検出手段が送出した信号
    により、選択手段が、非可視光源が非可視レーザ
    ー光を射出しないように制御することを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載のレーザー装置。 3 カバー手段が開放され、重畳された光の光路
    の方向に分離偏向された可視光の光路を横切つて
    移動物体が近づく際に、検出手段が送出した信号
    により、選択手段が、非可視レーザー光の光路を
    遮蔽することを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載のレーザー装置。 4 重畳手段と可視光分離偏向手段は、同一の光
    学部品上に設けられ、前記重畳手段は、前記光学
    部品の中央部に設けられ非可視レーザー光を通過
    させる開口部と前記開口部の周囲に設けられ前記
    可視レーザー光を反射する第1の反射部とで構成
    され、前記分離手段は、前記第1の反射部の周囲
    に設けられた第2の反射部であることを特徴とす
    る特許請求の範囲第2項または3項記載のレーザ
    ー装置。
JP58131249A 1983-07-18 1983-07-18 レ−ザ−装置 Granted JPS6022385A (ja)

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JP58131249A JPS6022385A (ja) 1983-07-18 1983-07-18 レ−ザ−装置

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JPS6022385A JPS6022385A (ja) 1985-02-04
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JPS63287371A (ja) * 1987-05-15 1988-11-24 Mitsubishi Electric Corp 相間リアクトル多重式pwnインバ−タ
DE9004934U1 (de) * 1990-04-30 1991-08-29 Rofin-Sinar Laser GmbH, 2000 Hamburg Vorrichtung zum Übertragen von Laserlicht

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JPS6022385A (ja) 1985-02-04

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