JPH0455124U - - Google Patents

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JPH0455124U
JPH0455124U JP9553190U JP9553190U JPH0455124U JP H0455124 U JPH0455124 U JP H0455124U JP 9553190 U JP9553190 U JP 9553190U JP 9553190 U JP9553190 U JP 9553190U JP H0455124 U JPH0455124 U JP H0455124U
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chip
type electronic
electronic component
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circuit board
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図イは本考案の一実施例のチツプ型電子部
品としてのチツプ型高電圧コンデンサの一部を切
欠した正面図、同図ロはその底面図、第２図はそ
の実装基板の一部の断面図、第３図は他の実施例
のチツプ型高電圧コンデンサの実装基板の第２図
に相当する図、第４図は従来のチツプ型電子部品
としての高電圧コンデンサ実装基板の一部の断面
図、第５図は従来の他のチツプ型電子部品として
の高電圧コンデンサ実装基板の一部の断面図であ
る。 図中、１１はチツプ型電子部品としてのチツプ
型高電圧コンデンサ、１５，１５′は断面弧状の
凹溝、１６は基板、１７ははんだ付けランド、１
８ははんだである。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) プリント回路基板における回路パターンの
    はんだ付けランド間にはんだ付けされることによ
    り表面実装されるチツプ型電子部品において、は
    んだ付けランド間に対応する底面に断面弧状の凹
    溝を形成したことを特徴とするチツプ型電子部品
    。 (2) 請求項１記載のチツプ型電子部品をプリン
    ト回路基板に表面実装したチツプ型電子部品実装
    基板。
JP9553190U 1990-09-13 1990-09-13 Pending JPH0455124U (ja)

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JPH0455124U true JPH0455124U (ja) 1992-05-12

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220139611A1 (en) * 2020-11-02 2022-05-05 Tdk Corporation Multilayer coil component

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0295530A (ja) * 1988-09-28 1990-04-06 Hitachi Ltd 工作機械の被加工物保持装置

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JP2022073710A (ja) * 2020-11-02 2022-05-17 Tdk株式会社 積層コイル部品

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