JPH044779U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH044779U JPH044779U JP4409890U JP4409890U JPH044779U JP H044779 U JPH044779 U JP H044779U JP 4409890 U JP4409890 U JP 4409890U JP 4409890 U JP4409890 U JP 4409890U JP H044779 U JPH044779 U JP H044779U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface mount
- mounting
- component
- mount component
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- Granted
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図及び第2図はこの考案に係る面実装部品
の取付構造の実施例を示し、第1図はプリント基
板上に形成した面実装部品装着ランドの斜視図、
第2図は面実装部品を装着してハンダ熱加工を施
して取り付けた時の断面図である。第3図乃至第
5図は従来例を示し、第3図Aはプリント基板の
装着ランド全体にクリームハンダを塗布して面実
装部品を取り付ける時の斜視図、第3図Bは第3
図Aの面実装部品取り付け後の断面図、第4図A
はプリント基板の装着ランドの略半分にクリーム
ハンダを塗布して面実装部品を取り付ける時の斜
視図、第4図Bは第4図Aの面実装部品取り付け
後の断面図、第5図Aは小形の装着ランドにクリ
ームハンダを塗布して面実装部品を取り付ける時
の斜視図、第5図Bは第5図Aの面実装部品取り
付け後の断面図である。 主な符号の説明、1……面実装部品を取り付け
るプリント基板、2……プリント基板上の第1の
装着ランド、3……プリント基板上の第2の装着
ランド、4……装着ランドに塗布したクリームハ
ンダ、4a……ハンダフイレツト、5……第1及
び第2の装着ランド間の間隙、6……面実装部品
、6a……面実装部品の底面電極、6b……面実
装部品の端面電極。
の取付構造の実施例を示し、第1図はプリント基
板上に形成した面実装部品装着ランドの斜視図、
第2図は面実装部品を装着してハンダ熱加工を施
して取り付けた時の断面図である。第3図乃至第
5図は従来例を示し、第3図Aはプリント基板の
装着ランド全体にクリームハンダを塗布して面実
装部品を取り付ける時の斜視図、第3図Bは第3
図Aの面実装部品取り付け後の断面図、第4図A
はプリント基板の装着ランドの略半分にクリーム
ハンダを塗布して面実装部品を取り付ける時の斜
視図、第4図Bは第4図Aの面実装部品取り付け
後の断面図、第5図Aは小形の装着ランドにクリ
ームハンダを塗布して面実装部品を取り付ける時
の斜視図、第5図Bは第5図Aの面実装部品取り
付け後の断面図である。 主な符号の説明、1……面実装部品を取り付け
るプリント基板、2……プリント基板上の第1の
装着ランド、3……プリント基板上の第2の装着
ランド、4……装着ランドに塗布したクリームハ
ンダ、4a……ハンダフイレツト、5……第1及
び第2の装着ランド間の間隙、6……面実装部品
、6a……面実装部品の底面電極、6b……面実
装部品の端面電極。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 部品底部に取付電極を有する面実装部品をプリ
ント基板に取り付ける面実装部品の取付構造にお
いて、 プリント基板の装着ランドを分割して構成し、
この分割した1箇所の装着ランドで面実装部品の
取付電極をハンダ付けして取り付けるよう構成し
たことを特徴とする面実装部品の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990044098U JPH087655Y2 (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 面実装部品の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990044098U JPH087655Y2 (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 面実装部品の取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH044779U true JPH044779U (ja) | 1992-01-16 |
| JPH087655Y2 JPH087655Y2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=31557095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990044098U Expired - Lifetime JPH087655Y2 (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 面実装部品の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087655Y2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08222844A (ja) * | 1995-02-16 | 1996-08-30 | Pfu Ltd | 表面実装形素子の実装方法および表面実装形素子実装用電極構造 |
| JP2006005112A (ja) * | 2004-06-17 | 2006-01-05 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびこれに用いる回路基板 |
| JP2007329419A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Koa Corp | 金属板抵抗器 |
| JP2012209408A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Seiko Epson Corp | 電子部品の製造方法と配線基板 |
| WO2013088493A1 (ja) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | パイオニアデジタルデザインアンドマニュファクチャリング株式会社 | 回路基板、および回路基板の製造方法 |
| KR20150062544A (ko) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 칩 패키지 |
| WO2016067748A1 (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-06 | カルソニックカンセイ株式会社 | 電子部品の実装構造 |
| WO2016207985A1 (ja) * | 2015-06-23 | 2016-12-29 | オリンパス株式会社 | 実装構造体 |
| JP2018037614A (ja) * | 2016-09-02 | 2018-03-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 回路装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01112076U (ja) * | 1988-01-23 | 1989-07-27 | ||
| JPH0236073U (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-08 |
-
1990
- 1990-04-26 JP JP1990044098U patent/JPH087655Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01112076U (ja) * | 1988-01-23 | 1989-07-27 | ||
| JPH0236073U (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-08 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08222844A (ja) * | 1995-02-16 | 1996-08-30 | Pfu Ltd | 表面実装形素子の実装方法および表面実装形素子実装用電極構造 |
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| JP2012209408A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Seiko Epson Corp | 電子部品の製造方法と配線基板 |
| WO2013088493A1 (ja) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | パイオニアデジタルデザインアンドマニュファクチャリング株式会社 | 回路基板、および回路基板の製造方法 |
| KR20150062544A (ko) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 칩 패키지 |
| WO2016067748A1 (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-06 | カルソニックカンセイ株式会社 | 電子部品の実装構造 |
| JP2016092138A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | カルソニックカンセイ株式会社 | 電子部品の実装構造 |
| WO2016207985A1 (ja) * | 2015-06-23 | 2016-12-29 | オリンパス株式会社 | 実装構造体 |
| JP2018037614A (ja) * | 2016-09-02 | 2018-03-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 回路装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH087655Y2 (ja) | 1996-03-04 |