JPH0455123U - - Google Patents

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JPH0455123U
JPH0455123U JP9553090U JP9553090U JPH0455123U JP H0455123 U JPH0455123 U JP H0455123U JP 9553090 U JP9553090 U JP 9553090U JP 9553090 U JP9553090 U JP 9553090U JP H0455123 U JPH0455123 U JP H0455123U
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図イは本考案の一実施例のチツプ型電子部
品としてのチツプ型高電圧コンデンサの一部を切
欠した正面図、同図ロはその底面図、第２図はそ
の実装基板の一部の断面図、第３図は他の実施例
のチツプ型電子部品としてのチツプ型高電圧コン
デンサの実装基板の第２図に相当する図、第４図
はさらに他の実施例のチツプ他電子部品としての
チツプ型高電圧コンデンサの実装基板の第２図に
相当する図、第５図は従来のチツプ型電子部品と
しての高電圧コンデンサ実装基板の一部の断面図
、第６図は従来の他のチツプ型電子部品としての
高電圧コンデンサ実装基板の断面図である。 図中、１１はチツプ型電子部品としてのチツプ
型高電圧コンデンサ、１５，１５′，１５″は凹
溝、１６は基板、１７ははんだ付けランド、１８
ははんだである。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) プリント回路基板における回路パターンの
    はんだ付けランド間にはんだ付けされることによ
    り表面実装されるチツプ型電子部品において、は
    んだ付けランド間に対応する底面に凹溝を形成し
    、かつこの凹溝の両端のうち少なくとも一端を拡
    開したことを特徴とするチツプ型電子部品。 (2) 拡開は凹溝の幅方向である請求項１記載の
    チツプ型電子部品。 (3) 拡開は凹溝の幅方向及び高さ方向の両方で
    ある請求項１記載のチツプ型電子部品。 (4) 凹溝は断面弧状に形成されている請求項１
    ，２又は３記載のチツプ型電子部品。 (5) 請求項１ないし４いずれかに記載のチツプ
    型電子部品をプリント回路基板に表面実装したチ
    ツプ型電子部品実装基板。
JP1990095530U 1990-09-13 1990-09-13 チップ型電子部品及びその実装基板 Expired - Lifetime JP2509409Y2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102915833A (zh) * 2011-08-05 2013-02-06 株式会社村田制作所 芯片部件结构体

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US9620288B2 (en) 2011-08-05 2017-04-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Chip-component structure

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